JPS6169409A - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
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- JPS6169409A JPS6169409A JP19350984A JP19350984A JPS6169409A JP S6169409 A JPS6169409 A JP S6169409A JP 19350984 A JP19350984 A JP 19350984A JP 19350984 A JP19350984 A JP 19350984A JP S6169409 A JPS6169409 A JP S6169409A
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- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器用積層板等に用いられるプリプレ
グの製法に関する。
グの製法に関する。
プリプレグは、プリプレグ所定枚を銅箔とともに積層成
形して銅張積層板をつくったり、内層用プリント配線板
の両側にプリプレグ、さらにその外側に銅箔を配置する
ようにして積層成形し、多層銅張積層板をつくるという
ようにして用いられている。
形して銅張積層板をつくったり、内層用プリント配線板
の両側にプリプレグ、さらにその外側に銅箔を配置する
ようにして積層成形し、多層銅張積層板をつくるという
ようにして用いられている。
プリプレグは、普通、基材に樹脂を含浸させたのち、樹
脂が半硬化するよう乾燥させてつくられるが、基材とし
てガラス布等のガラス基材が用いられている場合、この
ようにしてつくられたプリプレグを用いて積層板をつく
ると、■得られる積層板の耐熱性が悪くなる、■プリプ
レグの使用枚数が決められているときは、得られる積層
板が所望の厚みより薄くても、それ以上厚みを厚くする
ことができない、■得られる積層板の表面平滑性が悪い
、■積層成形時の成形性も悪いといったような問題が生
じていた。たとえば、ガラスエポキシ積Ｎ坂の製造にお
いては、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレ
グが用いられるが、このようなプリプレグの樹脂含有率
は、ガラス布の見かけ体積と実容積の関係から、普通、
４３重量％以下（比較的厚手で標準タイプのガラス布で
ある日東紡績株式会社製の７６２８タイプ等の場合）で
あって、ガラス布は樹脂とのなじみがあまりよくないと
いった理由で、これ以上樹脂含有率を増やすことは困難
である。そのため、プリプレグに含ませる樹脂を増やす
ことにより、積層板中に含ませる樹脂量を増やして積層
板の厚みを厚くするといったようなことができず、８枚
のエポキシ樹脂含浸ガラス布を積層して１．６鶴程度の
厚みの積層板つくろうとしても、せいぜい、１．５鶴ぐ
らいにしかすることができない。また、プリプレグの樹
脂含有率が少ないため、積層成形後、第１図に示されて
いるように、ガラス布１．１同志が接触する部分ができ
て、樹脂による両者間の接着力が低下し、眉間剥離が発
生しやすくなって耐熱性が悪くなることが多く、ガラス
繊維が厚き出て表面子？・ 滑性が悪くなっ
たり・積層成形特番こブリブ′り゛同志が互いにずれる
等して成形性が悪くなったりすることも多かった。図中
、１ａはガラス糸である〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
樹脂含浸基材の使用枚数が同じであっても積層板の厚み
を従来よりも厚くすることができ、積層成形時の成形性
が良好で、しかも、表面平滑性および耐熱性の良好な積
層板を得ることのできるプリプレグの製法を提供するこ
とを目的としている。
脂が半硬化するよう乾燥させてつくられるが、基材とし
てガラス布等のガラス基材が用いられている場合、この
ようにしてつくられたプリプレグを用いて積層板をつく
ると、■得られる積層板の耐熱性が悪くなる、■プリプ
レグの使用枚数が決められているときは、得られる積層
板が所望の厚みより薄くても、それ以上厚みを厚くする
ことができない、■得られる積層板の表面平滑性が悪い
、■積層成形時の成形性も悪いといったような問題が生
じていた。たとえば、ガラスエポキシ積Ｎ坂の製造にお
いては、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレ
グが用いられるが、このようなプリプレグの樹脂含有率
は、ガラス布の見かけ体積と実容積の関係から、普通、
４３重量％以下（比較的厚手で標準タイプのガラス布で
ある日東紡績株式会社製の７６２８タイプ等の場合）で
あって、ガラス布は樹脂とのなじみがあまりよくないと
いった理由で、これ以上樹脂含有率を増やすことは困難
である。そのため、プリプレグに含ませる樹脂を増やす
ことにより、積層板中に含ませる樹脂量を増やして積層
板の厚みを厚くするといったようなことができず、８枚
のエポキシ樹脂含浸ガラス布を積層して１．６鶴程度の
厚みの積層板つくろうとしても、せいぜい、１．５鶴ぐ
らいにしかすることができない。また、プリプレグの樹
脂含有率が少ないため、積層成形後、第１図に示されて
いるように、ガラス布１．１同志が接触する部分ができ
て、樹脂による両者間の接着力が低下し、眉間剥離が発
生しやすくなって耐熱性が悪くなることが多く、ガラス
繊維が厚き出て表面子？・ 滑性が悪くなっ
たり・積層成形特番こブリブ′り゛同志が互いにずれる
等して成形性が悪くなったりすることも多かった。図中
、１ａはガラス糸である〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
樹脂含浸基材の使用枚数が同じであっても積層板の厚み
を従来よりも厚くすることができ、積層成形時の成形性
が良好で、しかも、表面平滑性および耐熱性の良好な積
層板を得ることのできるプリプレグの製法を提供するこ
とを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、ガラス
基材に樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたのち、表裏面合
わせて１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布するようにする
プリプレグの製法をその要旨゛としている。以下に、こ
の発明の詳細な説明する。
基材に樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたのち、表裏面合
わせて１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布するようにする
プリプレグの製法をその要旨゛としている。以下に、こ
の発明の詳細な説明する。
この発明にかかるプリプレグの製法では、ガラス基材に
樹脂を含浸させたのち、樹脂を半硬化させるため一旦乾
燥させ、つぎに、表裏面合わせて１０μｍ以上の厚みと
なるよう樹脂を塗布して樹脂層を設けるようにする。表
裏面に、それぞれ、同じ厚みの樹脂層を設けるようにし
てもよいし、表裏面の樹脂層の厚みが異なっていてもよ
い。要するに、表裏面合計で１０μｍ以上になればよい
のである。必要に応じて、樹脂層を半硬化させる。この
ようにして得られたプリプレグを積層成形するようにす
る。そうすると、得られる積層板は、第２図に示されて
いるように、基材１，１間に１０μｍ程度以上等適宜の
厚みの樹脂Ｎ２ができるので、基材１，１同志が接触す
ることがなくなり、樹脂による両基材１，１間の接着力
が充分高いものとなる。図中、１ａはガラス糸である。
樹脂を含浸させたのち、樹脂を半硬化させるため一旦乾
燥させ、つぎに、表裏面合わせて１０μｍ以上の厚みと
なるよう樹脂を塗布して樹脂層を設けるようにする。表
裏面に、それぞれ、同じ厚みの樹脂層を設けるようにし
てもよいし、表裏面の樹脂層の厚みが異なっていてもよ
い。要するに、表裏面合計で１０μｍ以上になればよい
のである。必要に応じて、樹脂層を半硬化させる。この
ようにして得られたプリプレグを積層成形するようにす
る。そうすると、得られる積層板は、第２図に示されて
いるように、基材１，１間に１０μｍ程度以上等適宜の
厚みの樹脂Ｎ２ができるので、基材１，１同志が接触す
ることがなくなり、樹脂による両基材１，１間の接着力
が充分高いものとなる。図中、１ａはガラス糸である。
それと同時に、積層板の厚みを樹脂要分だけ厚（するこ
ともできる。また、プリプレグの表面に樹脂層ができて
、ガラス糸が隠されるので、積層板の平滑性も向上し、
基材間の樹脂層が介在した状態で成形するので、基材同
志がずれるといったようなことが起こらず成形性も向上
する。基材間の樹脂層の厚みが１０μｍ未満では、基材
間で充分な接着力が得られず、成形性もあまり良くない
といつた不都合が生じる。最外層に用いるプリプレグの
外側面の樹脂層の厚みは５μｍ以上とするのがよい。５
μｍ未満では得られる積層板の平滑性が低下する傾向に
あるからである。たとえば、５μｍの厚みの樹脂層を設
けるようにした場合、積層板の表面粗さが、樹脂層のな
い場合に３〜３．５μｍであるのに対して２．０μｍ程
度に減少する。また、銅箔等の金属箔を最外側に配置す
るようにした場合、最外側の基材と金属箔との間の接着
力が低下する傾向にあるからでもある。プリプレグ中の
樹脂の割合は５５体積％以上とするのがよい。
ともできる。また、プリプレグの表面に樹脂層ができて
、ガラス糸が隠されるので、積層板の平滑性も向上し、
基材間の樹脂層が介在した状態で成形するので、基材同
志がずれるといったようなことが起こらず成形性も向上
する。基材間の樹脂層の厚みが１０μｍ未満では、基材
間で充分な接着力が得られず、成形性もあまり良くない
といつた不都合が生じる。最外層に用いるプリプレグの
外側面の樹脂層の厚みは５μｍ以上とするのがよい。５
μｍ未満では得られる積層板の平滑性が低下する傾向に
あるからである。たとえば、５μｍの厚みの樹脂層を設
けるようにした場合、積層板の表面粗さが、樹脂層のな
い場合に３〜３．５μｍであるのに対して２．０μｍ程
度に減少する。また、銅箔等の金属箔を最外側に配置す
るようにした場合、最外側の基材と金属箔との間の接着
力が低下する傾向にあるからでもある。プリプレグ中の
樹脂の割合は５５体積％以上とするのがよい。
この発明にかかるプリプレグの製法では、ガラス布、ガ
ラス不織布といったガラスからなる基材が用いられる。
ラス不織布といったガラスからなる基材が用いられる。
ガラスのほかに他の成分が多少加えられるようであって
もよい。樹脂の種類は特に限定されない。たとえば、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
等が用いられる。
もよい。樹脂の種類は特に限定されない。たとえば、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
等が用いられる。
この発明にかかるプリプレグの製法では、ガラス基材に
樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたのち、表裏面合わせて
１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布するようにするので、
樹脂含浸基材の使用枚数が同じであっても積層板の厚み
を従来よりも厚くすることかでき、積層成形時の成形性
が良好で、しかも、表面平滑性および耐熱性の良好な積
層板を得ることができる。
樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたのち、表裏面合わせて
１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布するようにするので、
樹脂含浸基材の使用枚数が同じであっても積層板の厚み
を従来よりも厚くすることかでき、積層成形時の成形性
が良好で、しかも、表面平滑性および耐熱性の良好な積
層板を得ることができる。
第１図は従来の製法により得られたプリプレグを用いて
つくった積層板の一部拡大縦断面図、第２図はこの発明
にかかる製法により得られたプリプレグを用いてつくっ
た積層板の一部拡大縦断面図である。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図
つくった積層板の一部拡大縦断面図、第２図はこの発明
にかかる製法により得られたプリプレグを用いてつくっ
た積層板の一部拡大縦断面図である。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図
Claims (4)
- （１）ガラス基材に樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたの
ち、表裏面合わせて１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布す
るようにするプリプレグの製法。 - （２）ガラス基材がガラス布である特許請求の範囲第１
項記載のプリプレグの製法。 - （３）樹脂が、エポキシ樹脂および／またはポリイミド
樹脂である特許請求の範囲第１項または第２項記載のプ
リプレグの製法。 - （４）プリプレグ中の樹脂の割合が５５体積％以上であ
る特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記
載のプリプレグの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19350984A JPS6169409A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19350984A JPS6169409A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | プリプレグの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169409A true JPS6169409A (ja) | 1986-04-10 |
Family
ID=16309237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19350984A Pending JPS6169409A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169409A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111603U (ja) * | 1991-03-12 | 1992-09-29 | ヤマハ株式会社 | 手動操作装置 |
| WO2002034023A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit forming board producing method, circuit forming board, and material for circuit forming board |
| US6799369B2 (en) | 2000-08-28 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| US10510489B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure and multilayer capacitor built-in substrate |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP19350984A patent/JPS6169409A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111603U (ja) * | 1991-03-12 | 1992-09-29 | ヤマハ株式会社 | 手動操作装置 |
| US6799369B2 (en) | 2000-08-28 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| WO2002034023A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit forming board producing method, circuit forming board, and material for circuit forming board |
| US6833042B2 (en) | 2000-10-16 | 2004-12-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board, and core board for clad board |
| US7754321B2 (en) | 2000-10-16 | 2010-07-13 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board and core board for clad board |
| US10510489B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure and multilayer capacitor built-in substrate |
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