JPS63111699A - 金属箔張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電磁遮外層（以下「シールド層」と略す）を
有する熱硬化性樹脂金属箔張積層板の製造法に関するも
のである。

従来の技術 シールド層を有する熱硬化性樹脂銅張積層板は、片面あ
るいは両面銅張積層板の銅箔をエツチング加工により、
必要とする回路を形成させた後、内層接着力を賦与する
ために、前記回路および基板である積層板表面を表面処
理した上で、その両面にプリプレグを数枚と最外面に銅
箔を配した構成で加熱加圧することによって製造する。

発明が解決しようとする問題点 しかるに、従来の製造法は、上述のように内層に位置さ
せる銅張積層板を予め製作し、エツチングによって所定
の回路を形成せしめ、さらに銅箔の回路面および基板表
面をプリプレグとの接着力向上のために表面処理し、続
いて、その両面にエポキシ樹脂含浸布などのプリプレグ
を所定枚数配し、加熱加圧（積層）成形して、所定の銅
張積層板を得る。このため、通常の銅張積層板と比較し
、エツチング加工、銅箔回路の表面処理という作業工程
が入り、かつエツチング液その他銅箔回路の表面処理剤
の廃液処理が必要となり、作業工数、設備経費の面で大
きな差がある。また、特性面でも、内層回路板の製造過
程で、エツチング液、その他の浸漬、乾燥など基板の特
性に悪影響を与える工程が多く、電気特性およびそりね
じれ性、寸法精度の而で不安定要素が多い。このため、
この種の方法による積層板は、性能的にもその利用範囲
の面で制約があった。

本発明は、上記の点に鑑み、シールド層を有する金属箔
張積層板の製造工程を簡略化し、併せて特性面でも優れ
た積層板を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、予め成形された
厚さＯ，ｌ　＝　０．４　ｍの積層板の片面または両面
に所定形状に導電性樹脂を塗布する。

その両面にプリプレグを載置し、表面に金属箔を載置し
て加熱加圧成形することを特徴とするものである。

作用 上述のように、本発明では、内層のシールド層を導電性
樹脂で形成するので、エツチングのための工程や廃液処
理の工程か不要となり、製造工程が簡略化される。そし
て、内層の積層板が薬液処理に供されることがなくなる
ので、劣化がなく信頼性の高い積層板を製造することが
できる。

導電性樹脂を塗布する積層板は、その厚さが電性樹脂で
形成したシールド層の寸法が変化する。また、厚さが０
．４鰭を越えると、最終的に得られる積層板の層構成上
の不均一が強調されるため、反りが大きくなる。

尚、プリプレグに直接導電性樹脂を所定形状に塗布し、
これをプリプレグ層の中間に位置させて成形することも
考えられる。しかし、この方法では、導電性樹脂で形成
したシールド層の形状が、加熱加圧成形時に樹脂の流動
に伴ない変形し易く、寸法精度、シールド層のパターン
形状にある程度制約がある。

実施例 本発明で積層板に使用する熱硬化性樹脂は、製品の性格
上、エポキシ樹脂が最適であるが、エポキシ変性フェノ
ール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹
脂、フェノール樹脂等が含まれる。プリプレグの基材と
しては、ガラスクロス、ガラス不織布、紙などである。

導電性樹脂によるシールド層の効果であるが、導電性樹
脂の膜厚を適当に設定すれば、従来の銅箔の場合と同様
なアース効果を得ることが出来る。

実施例１ ビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名エビコ 凄−）１００１、油化シェル製）を１００重量部、硬化
剤としてジシアンジアミド４重量部、硬化促進剤として
２エチル４メチルイミダゾール０．３重量部に、メチル
エチルケトン、メチルセルソルブを加え、ワニスを得た
。次に−このワニスを、エポキシシラン処理した厚さ０
．１９闘のガラスクロスに含浸して加熱乾燥せしめ、樹
脂分４５５重量部プリプレグを得た。

このプリプレグ２枚を重ね、常法により加熱加圧して０
．４　ｔｍ厚の積層板とし、両表面を＃２００のスコッ
チブライドで粗化処理し、内層用積層板とした。

この内層用積層板に、第１図に示すように熱硬化型の導
電性樹脂（商品名シトロンＥ−３０７３乾 新来塗料製）を塗布し、加熱猥燥してシールド層と導電
回路とした。１は積層板を示し、２は導電性樹脂を示す
。導電性樹脂の塗布は、積層板の上にシールド層および
導電回路の形状をもった型紙を置き、スプレー吹付けで
行なった。

上記内層用積層板のシールド層側にプリプレグを４枚、
シールド層のない側にプリプレグを２枚配置し、両表面
には１８μ厚の電解銅箔を載置して加熱加圧成形し、シ
ールド層を有する銅張積層板を得た。

実施例２、比較例１．２ 実施例１において内層用積層板の厚さを０．１ｗｔ５（
実施例２）　、０．０　りｍ　（比較例１）、０．６酊
（比較例２）とし、実施例２では、シールド層の側にプ
リプレグを４枚、シールド層のない側にプリプレグを３
枚、比較例１では、シールド層の側およびシールド層の
ない側にブリプレグをそれぞれ４枚、比較例２では、シ
ールド層の側にプリプレグを４枚、シールド層のない側
にプリプレグを１枚配置して、その他は実施例１と同様
にしてシールド層を有する銅張積層板を得た。

比較例３ 実施例１で使用したプリプレグ１枚に実施例１で使用し
たパタンの型紙を載せ、上面から速乾性の導電性樹脂を
吹きつけシールド層、導電回路を有したプリプレグを得
た。このプリプレグを中間層として、シールド層の側に
４枚、反対側に３枚のプリプレグを配し、最表面にｌ　
８　ｔｔ厚の電解銅はくを配し、加熱加圧成形してシー
ルド層を有する銅張積層板を得た。

従来例１ 実施例１で使用したプリプレグ２枚の片面に１８　ｔｔ
厚の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、片面銅張積層板
を得た。この積層板の銅箔をエツチング加工して、実施
例１と同一形状のシールド層と導電回路を形成し、内層
用回路板とした。

前記内層用回路板の基板面（積層板面）を＃２００のス
コッチブライドで粗化処理し、銅箔面を酸化処理して粗
化した後、シールド層側に実施例１と同様のプリプレグ
を４枚、シールド層のない側にプリプレグを２枚配置し
１両表面に１８μ厚の銅箔を載着して、加熱加圧成形に
よりシールド層を有する銅張積層板を得た。上記各側で
得た積層板の特性を第１表に示す。

第　　１　　表 ○　良好　×劣るまたは悪い 発明の効果 本発明は、予め用意した０、１〜０．４　ｓａｍの積層
板の表面に導電性樹脂でシールド層となるパターンを形
成し、これを内層板として両面にプリプレグ、金属箔を
配して加熱加圧成形することにより、シールド層を有す
る金属箔張積層板を得るものであって、従来必要として
いたエツチング工程、薬品処理、廃液処理工程が不要と
なって製造工程の簡略化が図れる。そして、性能面でも
、そりねじれが抑制され、前述のように薬液による処理
がないことから信頼性のある金属箔張積層板を得ること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例で内層に使用する積層板の平面
図である。 ｌは積層板、２は導電性塗料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　予め成形された厚さ０．１〜０．４ｍｍの積層板の片
   面または両面に所定形状に導電性樹脂を塗布し、その両
   面にプリプレグを載置して表面に金属箔を載置して加熱
   加圧成形することを特徴とする金属箔張積層板の製造法
   。