JPH05315729A - Ｌｓｉ実装基板の修理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装基板においてＩ／ＯピンとＬＳＩ間の信
号オープン修理を容易にする。 【構成】 基板の表面と裏面に１対１で接続された修理
用パッドが形成し、基板に搭載されたＬＳＩに接続され
た信号パッドと基板表面に形成された修理パッドを接続
し、基板裏面に形成された修理パッドとＩ／Ｏピンを接
続する。 【効果】 ＬＳＩ等を搭載する実装基板において、ＬＳ
ＩとＩ／Ｏピンの配線修理を被覆導線が実装基板の側面
を迂回することなくことが可能となり、修理が容易とな
ると同時に被覆導線の線長を短く済ませることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩ実装基板に関し、
とくに内部配線の修理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩ実装基板では図２に示すよ
うに基板１１の表面にＬＳＩ１２−１，１２−２が実装
され、基板１１の裏面には入出力用（Ｉ／Ｏ）ピン１６
が形成されることが多くなっている。これは基板１１の
周辺部にＩ／ＯパッドもしくはＩ／Ｏピンを形成するよ
りも多くのＩ／Ｏピンを形成することが可能だからであ
る。従って、ＬＳＩとＩ／Ｏピン１６との接続は表側に
搭載されたＬＳＩ〜基板内部配線１４−２〜裏側に形成
されたＩ／Ｏピン１６といった経路によって行われてい
る。

【０００３】また、基板内部配線にオープン等の不良が
発生した場合の修理方法としては、図２に示すようＬＳ
Ｉ１２−１の信号パッド１３−１とＬＳＩ１２−２の信
号パッド１３−２を接続する基板内部配線１４−１にオ
ープン１５−１が発生した場合、被覆導線１７−１によ
って信号パッド１３−１と信号パッド１３−２を接続す
ることによって修理を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来のＬＳＩ実
装基板の修理方法によれば、オープンした基板内部配線
の修理に被覆導線を使用するが、修理する配線がＬＳＩ
とＩ／Ｏピンを接続している場合、実装基板の表面と裏
面を被覆導線によって接続するためには被覆導線１７−
２を基板１１の側面まで大きく迂回させて配線しなけれ
ばならない。

【０００５】例えば、図２に於て、ＬＳＩ１２−２の信
号パッド１３−３とＩ／Ｏピン１６を接続する内部配線
１４−２にオープン箇所１５−２が発生した場合、図２
に示すように被覆導線１７−２は基板１１の側面を迂回
し非常に長い線長となる。また、基板１１の側面部に被
覆導線１７−２を這わせるスペースがない場合などは修
理が不可能となってしまう。このように、従来技術によ
れば搭載したＬＳＩと裏面に形成されたＩ／Ｏピンを接
続する基板内部配線の修理は困難であり、修理できた場
合でも被覆導線の線長が非常に長くなってしまうという
問題がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板の表面の
信号パッドと裏面のＩ／Ｏピンを接続する内部配線にオ
ープン箇所が生じたＬＳＩ実装基板の修理方法におい
て、前記基板の表面および裏面に修理用内部配線で１対
１に接続された修理パッドを設けておき、前記基板の表
面の修理パッドを前記信号パッドに接続し、前記基板の
裏面の修理パッドを前記Ｉ／Ｏピンに接続することを特
徴とする。

【０００７】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。

【０００８】図１は、本発明の一実施例を示す実装基板
の断面図である。

【０００９】実装基板１の表面には表面修理パッド７−
１が、そして裏面には裏面修理パッド７−２が形成され
ており、修理パッド７−１、７−２は内部配線４−２に
よって接続されている。また、実装基板１には表面側に
ＬＳＩ２が搭載され、裏面側にはＩ／Ｏピン６が形成さ
れている。ＬＳＩ２は信号パッド３に接続されており、
内部配線４−１によってさらにＩ／Ｏピン６に接続され
るようになっている。

【００１０】本来ならば、上述の経路によってＬＳＩ２
とＩ／Ｏピン６が接続されるが、図１に示す実装基板１
では内部配線４−１がオープン箇所５で断線しており、
ＬＳＩ２とＩ／Ｏピン６が接続されていない。

【００１１】次に本実施例により修理パッド７−１、７
−２を用いてＬＳＩ２とＩ／Ｏピン６を接続する修理方
法を具体的に説明する。

【００１２】まず、ＬＳＩ２を実装基板１から取外した
状態とし、基板１の表面側において信号パッド３と表面
修理パッド７−１を被覆導体８−１によって接続する。
被覆導線としては、ポリイミド被覆線を使用した。その
線径は７０μｍであり、心線の直径が５０μｍである。
信号パッド３と被覆導線８−１の接続はＬＳＩ２と信号
パッド３の接続が錫−鉛の共晶半田を使用することを考
慮して金−錫の共晶半田を使用した。

【００１３】次に、Ｉ／Ｏピン６と裏面修理パッド７−
２の接続を被覆導体８−２によって行う。本工程におい
て使用した被覆導線および半田は表面側と同じポリイミ
ド被覆線および金−錫半田である。

【００１４】次にＬＳＩ２と信号パッド３の接続を錫−
鉛の共晶半田によって行った。この半田付け作業中の基
板温度は、作業対象の半田が錫−鉛の共晶半田なので２
３０℃以下ですむため被覆導体８−１、８−２と修理パ
ッド７−１、７−２を接続した金−錫半田は融解するこ
とがなく、被覆導線８−１、８−２と修理パッド７−
１、７−２の接続は十分保たれる。

【００１５】これによって、ＬＳＩ２は信号パッド３〜
被覆導線８−１〜表面修理パッド７−１〜内部配線４−
２〜裏面修理パッド７−２〜被覆導線８−２〜Ｉ／Ｏピ
ン６という経路によって基板側面を迂回することなく接
続することが可能となる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、実装基板
の表面と裏面に１対１で接続された修理用パッドを形成
しておき、基板に搭載されたＬＳＩに接続された信号パ
ッドと基板表面に形成された修理パッドを接続し、基板
裏面に形成された修理パッドとＩ／Ｏピンを接続するこ
とにより、ＬＳＩとＩ／Ｏピンの配線にオープン箇所が
生じた場合の修理を被覆導線が実装基板の側面を迂回す
ることなくおこなうことが可能となり、修理が容易とな
ると同時に被覆導線の線長を短く済ませることができる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す実装基板の断面図であ
る。

【図２】従来のＬＳＩ実装基板の修理方法を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１，１１ 実装基板 ２，１２−１，１２−２ ＬＳＩ ３，１３−１，１３−２，１３−３ 信号パッド ４−１，４−２，１４−１，１４−２ 基板内部配線 ５，１５−１，１５−２ オープン箇所 ６，１６ Ｉ／Ｏピン ７−１，７−２ 表面修理パッド ８−１，８−２，１７−１，１７−２ 被覆導線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面の信号パッドと裏面のＩ／Ｏ
   ピンを接続する内部配線にオープン箇所が生じたＬＳＩ
   実装基板の修理方法において、 前記基板の表面および裏面に修理用内部配線で１対１に
   接続された修理パッドを設けておき、前記基板の表面の
   修理パッドを前記信号パッドに接続し、前記基板の裏面
   の修理パッドを前記Ｉ／Ｏピンに接続することを特徴と
   するＬＳＩ実装基板の修理方法。