JPS628598A - 回路ユニツトの実装構造 - Google Patents
回路ユニツトの実装構造Info
- Publication number
- JPS628598A JPS628598A JP14792485A JP14792485A JPS628598A JP S628598 A JPS628598 A JP S628598A JP 14792485 A JP14792485 A JP 14792485A JP 14792485 A JP14792485 A JP 14792485A JP S628598 A JPS628598 A JP S628598A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit unit
- circuit board
- hole
- pin
- grounding
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路ユニットの実装構造であって、集積回路のチップに
対してアースを最短かつ確実にして、特に高速、広帯域
、高利得の高周波回路の動作の安定化を得る。
対してアースを最短かつ確実にして、特に高速、広帯域
、高利得の高周波回路の動作の安定化を得る。
本発明は、光海底中継器等に用いられる高周波回路ユニ
ットの実装構造に係り、とくに集積回路のチップに対し
て高周波アースを最短かつ確実にした高周波回路ユニッ
トの実装構造に関する。
ットの実装構造に係り、とくに集積回路のチップに対し
て高周波アースを最短かつ確実にした高周波回路ユニッ
トの実装構造に関する。
近年、光ファイバの驚異的な進展によって実用段階に入
り、光海底ケーブル等にも使用されるようになった。し
たがって光海底中継器等に用いられる高周波回路ユニッ
トは、高速、広帯域、高利得で安定した動作が要求され
る。ところが、これら光海底中継器等の高周波回路のア
ース構造は比較的に長く、しかも複雑な構造で安定した
動作が得られず信頼性に難点があるので、アース構造を
改善し、動作を安定化して信頼性の向上を図った高周波
回路ユニットの実装構造の改善が強く要望されている。
り、光海底ケーブル等にも使用されるようになった。し
たがって光海底中継器等に用いられる高周波回路ユニッ
トは、高速、広帯域、高利得で安定した動作が要求され
る。ところが、これら光海底中継器等の高周波回路のア
ース構造は比較的に長く、しかも複雑な構造で安定した
動作が得られず信頼性に難点があるので、アース構造を
改善し、動作を安定化して信頼性の向上を図った高周波
回路ユニットの実装構造の改善が強く要望されている。
第2図は、従来の高周波回路ユニットの実装構造を説明
する図で、同図(alは側断面図、 (b)はブリント
板のある場合のアース部拡大図、(C)はプリント板の
ない場合のアース部拡大図である。
する図で、同図(alは側断面図、 (b)はブリント
板のある場合のアース部拡大図、(C)はプリント板の
ない場合のアース部拡大図である。
図において、高周波回路ユニットを搭載するための孔を
穿設してなるプリント板1の、孔部の対応するケース5
に熱伝導の良好な金属たとえば銅等からなるブロック4
を取着し、このブロック4に、集積回路等の実装部品2
を実装してなる回路基板3を、ゴム等からなる緩衝部材
8と、押え金具9を介して締付ねじ10で螺着したるの
ち、第2図(b)に示すように、プリント板1のアース
パターンとブロック4をアース接続線6で接続する。そ
して回路基板3のアースを要する位置とアース接続線6
を、導電性の良好な金属たとえば金等の接続リボン7で
接続するか、または、第2図(C)に示すように、プリ
ント板1のない場合はブロック4にアース接続線6を接
続したるのち、回路基板3のアースを要する位置とアー
ス接続線6を、導電性の良好な金属たとえば金等の接続
リボン7で接続する構造となっている。
穿設してなるプリント板1の、孔部の対応するケース5
に熱伝導の良好な金属たとえば銅等からなるブロック4
を取着し、このブロック4に、集積回路等の実装部品2
を実装してなる回路基板3を、ゴム等からなる緩衝部材
8と、押え金具9を介して締付ねじ10で螺着したるの
ち、第2図(b)に示すように、プリント板1のアース
パターンとブロック4をアース接続線6で接続する。そ
して回路基板3のアースを要する位置とアース接続線6
を、導電性の良好な金属たとえば金等の接続リボン7で
接続するか、または、第2図(C)に示すように、プリ
ント板1のない場合はブロック4にアース接続線6を接
続したるのち、回路基板3のアースを要する位置とアー
ス接続線6を、導電性の良好な金属たとえば金等の接続
リボン7で接続する構造となっている。
上記従来の回路ユニットの実装構造にあっては、回路ユ
ニットを実装する周囲にプリント板lのある場合もない
場合も、アース接続線および接続リボンを用いてアース
する構造となっているので、実装部品(集積回路)のチ
ップに対してアースが長く、かつ複雑なため高周波回路
の動作の安定化が得られず、信頼性に難点があるという
問題点があった。
ニットを実装する周囲にプリント板lのある場合もない
場合も、アース接続線および接続リボンを用いてアース
する構造となっているので、実装部品(集積回路)のチ
ップに対してアースが長く、かつ複雑なため高周波回路
の動作の安定化が得られず、信頼性に難点があるという
問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して、高周波回路の動作
の安定と、信頼性の向上を図った回路ユニットの実装構
造を提供するものである。
の安定と、信頼性の向上を図った回路ユニットの実装構
造を提供するものである。
すなわち、回路ユニットの実装構造において、部品2を
実装してなる回路基板3のアースを必要とする部分の近
傍に孔31を設け、この回路基板3を搭載するブロック
4に、回路基板3に形成した孔31に対応する位置に、
ピン13を植設して、ピン13を介してアースを行なう
ようにしたことにょうて解決される。
実装してなる回路基板3のアースを必要とする部分の近
傍に孔31を設け、この回路基板3を搭載するブロック
4に、回路基板3に形成した孔31に対応する位置に、
ピン13を植設して、ピン13を介してアースを行なう
ようにしたことにょうて解決される。
上記回路ユニットの実装構造は、回路基板に孔を形成し
、この孔に対応する放熱ブロックの位置にピンを植設し
て、回路基板のアース位置とピンとを金具で接続して、
集積回路のチップに対してアースを最短かつ確実とした
ものである。
、この孔に対応する放熱ブロックの位置にピンを植設し
て、回路基板のアース位置とピンとを金具で接続して、
集積回路のチップに対してアースを最短かつ確実とした
ものである。
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
lは側断面図、(b)は要部拡大断面図で、第2図と同
等の部分については同一符号を付している。
lは側断面図、(b)は要部拡大断面図で、第2図と同
等の部分については同一符号を付している。
図において、回路ユニットを搭載するための孔を穿設し
てなるプリント板1の、孔部の対応するケース5に熱伝
導の良好な金属たとえば銅等からなり、ピン13を植設
する座ぐり41を形成して導電性の良好な金属たとえば
銅等からなるピン13を植設したブロック4を取着し、
このブロック4に、集積回路等の実装部品2゛′を実装
し、ブロブり4に植設したピン13の挿通する孔31を
設けた回路基板3を、ゴム等からなる緩衝部材8と、押
え金具9を介して締付ねじ10で螺着したるのち、アー
ス接続する導電性の良好な金属たとえば銅等からなる金
具4をブロック4に植設したピン13に嵌入し、金具4
の他の端部を回路基板3のアース位置に接着した状態で
、ピン13に嵌入した金具14を圧接した構造である。
てなるプリント板1の、孔部の対応するケース5に熱伝
導の良好な金属たとえば銅等からなり、ピン13を植設
する座ぐり41を形成して導電性の良好な金属たとえば
銅等からなるピン13を植設したブロック4を取着し、
このブロック4に、集積回路等の実装部品2゛′を実装
し、ブロブり4に植設したピン13の挿通する孔31を
設けた回路基板3を、ゴム等からなる緩衝部材8と、押
え金具9を介して締付ねじ10で螺着したるのち、アー
ス接続する導電性の良好な金属たとえば銅等からなる金
具4をブロック4に植設したピン13に嵌入し、金具4
の他の端部を回路基板3のアース位置に接着した状態で
、ピン13に嵌入した金具14を圧接した構造である。
なお、本実施例ではピン13および金具14を銅につい
て説明したが、銅に限らず導電性の良好で高周波抵抗の
小さい金あるいは金メッキを施した黄銅その他であって
も構わない。
て説明したが、銅に限らず導電性の良好で高周波抵抗の
小さい金あるいは金メッキを施した黄銅その他であって
も構わない。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば集積回
路のチップに対してアースが最短かつ確実に行なえ、動
作の安定化が図れるとともに、信頼性の向上に極めて有
効である。
路のチップに対してアースが最短かつ確実に行なえ、動
作の安定化が図れるとともに、信頼性の向上に極めて有
効である。
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
)は側断面図、(b)は要部拡大断面図、第2図は、従
来の回路ユニットの実装構造を説明する図で、同図(a
lは側断面図、 (b)はプリント板のある場合のアー
ス部拡大図、(C)はプリント板のない場合のアース部
拡大図である。 図において、1はプリント板、2は実装部品、3は回路
基板、4はブロック、5はケース、6は7−ス専属線、
7は接続リボン、8は緩衝部材、9は押え金具、10は
締付ねし、11は取付金具、12は止めねじ、13はビ
イ、14は金具、31は孔、41は1o呼Hi−も” イσすjずrdb七σ 416雌馬FI5芝イ目fi]ニント偽ス4くL1名虹
第1図
)は側断面図、(b)は要部拡大断面図、第2図は、従
来の回路ユニットの実装構造を説明する図で、同図(a
lは側断面図、 (b)はプリント板のある場合のアー
ス部拡大図、(C)はプリント板のない場合のアース部
拡大図である。 図において、1はプリント板、2は実装部品、3は回路
基板、4はブロック、5はケース、6は7−ス専属線、
7は接続リボン、8は緩衝部材、9は押え金具、10は
締付ねし、11は取付金具、12は止めねじ、13はビ
イ、14は金具、31は孔、41は1o呼Hi−も” イσすjずrdb七σ 416雌馬FI5芝イ目fi]ニント偽ス4くL1名虹
第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 部品(2)を実装してなる回路基板(3)のアースが
必要とする部分の近傍に孔(31)を設け、 前記回路基板(3)を搭載するブロック(4)に、前記
回路基板(3)に形成した孔(31)に対応する位置に
、ピン(13)を植設して、 前記ブロック(4)に植設したピン13を介してアース
するようにしたことを特徴とする回路ユニットの実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14792485A JPS628598A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 回路ユニツトの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14792485A JPS628598A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 回路ユニツトの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628598A true JPS628598A (ja) | 1987-01-16 |
Family
ID=15441163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14792485A Pending JPS628598A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 回路ユニツトの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146487U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14792485A patent/JPS628598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146487U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 |
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