JPH05315734A - 電子部品の実装基板と実装方法 - Google Patents

電子部品の実装基板と実装方法

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JPH05315734A
JPH05315734A JP4139804A JP13980492A JPH05315734A JP H05315734 A JPH05315734 A JP H05315734A JP 4139804 A JP4139804 A JP 4139804A JP 13980492 A JP13980492 A JP 13980492A JP H05315734 A JPH05315734 A JP H05315734A
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board
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージ等の実装部品を実装するリフ
ロー工程において、リフロー後も実装基板の電極部のは
んだ厚みがバラツキのない均一なものを得る。 【構成】 ＩＣパッケージ等を実装する実装基板におい
て、電極部上のはんだにＩＣパッケージ等を実装するの
に使用するはんだより高い溶融温度のはんだを使用し
た。 【効果】 ＩＣパッケージ等の実装時のリフロー工程終
了後も実装基板の電極上にコーティングされたはんだの
片寄りが起こらないので、電極上に均一なはんだ厚みが
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージ等の
部品を実装する実装基板と実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７はＩＣパッケージ等の部品を実装す
る実装基板の一例を示す平面図であり、図において、１
は基板、２は電極、３はＩＣパッケージ等を実装するラ
ンドである。そして従来図８に示すように、電極部２上
には、腐食防止等の理由からはんだ２ａをコーティング
しており、部品実装時には図９に示すように、はんだ２
ａの溶融温度に近いはんだペースト３ａをランド３上に
印刷し、図１０に示すように、搬送チェーン５で基板１
の両端を支えながらリフローを行い、ＩＣパッケージ等
の実装部品４の実装を行う。
【０００３】次に動作について説明する。実装基板１の
電極部２上に、腐食等の問題からホットレベラー法や電
解メッキ法等ではんだ２ａをコーティングし、その後、
ＩＣパッケージ等の実装時に、ＩＣパッケージ等を実装
するランド３上にはんだペースト３ａを印刷し、ＩＣパ
ッケージ等の部品４を搭載して、リフローを行う。ま
た、上記リフローの工程での実装基板１の搬送について
は、搬送チェーン５の上に載せて行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで以上のような
ものにおいて、実装基板の電極部上にコーティングする
はんだと、ＩＣパッケージ等の実装時にランド上に使用
するはんだは、溶融温度の近いものが使用されるため、
ＩＣパッケージ等の実装時のリフロー工程でどちらのは
んだも溶融する。そして、上記のリフロー時、搬送チェ
ーンの上に実装基板を載せて搬送するため、実装基板の
電極部の一部が搬送チェーンに接触し、電極部の昇温や
冷却速度が電極部の中でバラツキが発生し、電極上のは
んだの片寄りが発生し、基板厚やはんだ厚のバラツキ
や、外観上見苦しくなるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣパッケージ等の実装時のリ
フロー工程において、実装基板の電極上のはんだの片寄
りが発生しない実装基板と実装方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る実
装基板は、実装基板の電極上に、ＩＣパッケージ等を実
装する時に使用するはんだより溶融温度の高いはんだを
コーティングしてなるものである。
【０００７】請求項２の発明に係る実装基板は、実装基
板の電極部に、例えばソルダーレジスト等によって、は
んだの付かない部分を設けることにより、電極上にコー
ティングされたはんだを分割してなるものである。
【０００８】この発明に係る実装方法は、リフロー工程
における実装基板の搬送において、電極部への搬送チェ
ーン等の接触が起こらない搬送用治具を使用してリフロ
ー工程を行うものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、ＩＣパッケージ等の実装
におけるリフロー工程終了後も、実装基板の電極上にコ
ーティングされたはんだの片寄りが起こらないので、電
極上に均一なはんだ厚が得られる。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下この発明の実施例を図につい
て説明する。図１〜図３はこの発明の実装基板の一実施
例を示しており、実装基板１の電極２上には、Ｓｎ５％
／Ａｇ2.5％／Ｐｂ92.5％のはんだ２ｂをコーティング
し、ＩＣパッケージ等の実装時にＩＣパッケージ等を実
装するランド３上には、Ｓｎ４０％／Ｐｂ６０％のはん
だペースト３ａを印刷し、実装部品４を搭載後、図３に
示すように、搬送ベルト５で基板の両端を支えリフロー
を行う。
【００１１】この場合、Ｓｎ４０％／Ｐｂ６０％のはん
だの融点以上でかつＳｎ５％／Ａｇ2.5％／Ｐｂ92.5％
のはんだ融点以下、すなわち、ピーク温度190〜210℃で
リフローすることにより、電極部のはんだを溶融させる
ことなく、ＩＣパッケージ等の実装ができる。
【００１２】また上記実施例におけるはんだ組成の他、
電極部上のはんだが、ＩＣパッケージ等を実装するラン
ド上に実装時に使用するはんだより高い融点をもってい
れば同様の効果を奏する。
【００１３】実施例２．図４はこの発明の他の実施例に
よる実装基板の電極部の拡大平面図を示しており、２は
電極、６ははんだの付かないＴ字部分、すなわち、ソル
ダーレジストで覆った部分を示している。２ａははんだ
コーティング部である。
【００１４】この場合、ＩＣパッケージ等を実装するリ
フロー工程において、実装基板の電極上で溶融したはん
だが、電極部上にはんだの付かない部分によって電極上
のはんだを分割していることで、片寄り（移動）を起こ
さないものとなる。
【００１５】なお上記実施例では、電極を分割するはん
だのつかない部分の形状として一例（Ｔ字形のもの）を
示したが、その他の電極を分割できる形状であれば、同
様の効果を奏する。また、電極を分割するはんだの付か
ない部分として、ソルダーレジストを用いたが、それ以
外のはんだの付かないものであれば同様の効果を奏す
る。
【００１６】実施例３．次に図５、図６によりこの発明
の実装方法の実施例について説明する。１は実装基板、
２は電極、４はＩＣパッケージ等の実装部品、５は実装
基板の両端部を支えて搬送するための搬送部であり、７
は実装基板を搬送するための搬送用治具を示す。図６は
この搬送用治具の斜視図であり、８は実装基板の受け
部、９は実装基板の電極部が接触しないための逃げ部を
示す。
【００１７】この場合ＩＣパッケージ等の実装部品の実
装を行うリフロー工程において、搬送に搬送用治具７を
使用するため、実装基板の電極に搬送チェーン等が接触
することがなく、電極部の中において、均一な昇温、冷
却が可能となる。
【００１８】なお、実装基板を搬送するための搬送用治
具の構造として、その他、実装基板の電極が接触しない
構造のものであればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明の実装基板によれ
ば、実装基板の電極上のはんだにＩＣパッケージ等を実
装する時に使用するはんだより高い溶融温度の高いはん
だを用いたことにより、ＩＣパッケージ等の実装時のリ
フロー工程を行っても、電極上のはんだは溶融せず、均
一なはんだ厚が得られる。
【００２０】また、実装基板の電極部をはんだの付かな
い部分で分割したことにより、ＩＣパッケージ等の実装
時のリフロー工程においてはんだが溶融しても、電極部
上のはんだの片寄り（移動）がなく、均一なはんだ厚が
得られる。
【００２１】またこの発明の実装方法によれば、ＩＣパ
ッケージ等を実装基板に実装するリフロー工程におい
て、実装基板を搬送するための搬送用治具を使用し、実
装基板の電極部への接触を無くしたので、電極部内での
昇温、冷却時の温度のバラツキがなくなり、このため電
極上のはんだの片寄り（移動）がなく、均一なはんだ厚
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による実装基板の断面図で
ある。
【図２】この発明の実施例１による実装基板に部品実装
のためのはんだペーストを供給した図である。
【図３】この発明の実施例１によるリフロー工程の図で
ある。
【図４】この発明の実施例２による電極上のはんだを分
割した電極部の拡大平面図である。
【図５】この発明の実施例３による搬送のための治具を
使用したリフロー工程の図である。
【図６】この発明の実施例３による搬送のための治具を
示す斜視図である。
【図７】実装基板の一例を示す平面図である。
【図８】従来技術を説明するための実装基板の断面図で
ある。
【図９】従来技術を説明するための実装基板に部品実装
のためのはんだペーストを供給した図である。
【図１０】従来技術を説明するためのリフロー工程の図
である。
【符号の説明】
１ 実装基板 ２ 電極 ２ｂ プリコート高融点はんだ ３ 部品搭載ランド ３ａ 部品接合用はんだ ４ ＩＣパッケージ等の実装部品 ５ 搬送チェーン ６ 電極上のはんだ分割部 ７ 基板搬送用治具 ８ 基板支持部 ９ 電極逃げ部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品の実装基板の電極部上にコーテ
    ィングするはんだに、電子部品搭載時に使用するランド
    部上のはんだより溶融温度の高いはんだを使用したこと
    を特徴とする電子部品の実装基板。
  2. 【請求項２】 電子部品の実装基板の電極部上にコーテ
    ィングするはんだに、はんだの付かない部分を配設して
    電極部上のはんだを分割したことを特徴とする電子部品
    の実装基板。
  3. 【請求項３】 リフロー工程における実装基板の搬送に
    おいて、実装基板の電極部への接触なくリフロー工程を
    行える搬送用治具を使用することを特徴とする電子部品
    の実装方法。
JP4139804A 1992-05-01 1992-05-01 電子部品の実装基板と実装方法 Pending JPH05315734A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4139804A JPH05315734A (ja) 1992-05-01 1992-05-01 電子部品の実装基板と実装方法
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DE69328211T DE69328211T2 (de) 1992-05-01 1993-04-30 Einbau von elektronischen Komponenten auf Montageplatten mit Hilfe der Reflow-Technik
EP93107049A EP0568087B1 (en) 1992-05-01 1993-04-30 Reflow mounting of electronic component on mounting board

Applications Claiming Priority (1)

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EP (1) EP0568087B1 (ja)
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