JPH0531787Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は二重封止形セラミツクブツシングに関
するものである。

［従来技術］ 従来のセラミツクブツシングは、セラミツクス
リーブに貫通導体を貫通させ、該セラミツクスリ
ーブの一方の端部で該セラミツクスリーブと貫通
導体との間を封止金属で封止したものが一般的で
あり、このような構造では万一封止部が破壊する
と、リークが発生する問題点があつた。

これを避けるため、封止部をセラミツクスリー
ブの両端に設けた二重封止形セラミツクブツシン
グが提案されている。このようなセラミツクブツ
シングは、貫通導体としては導電率が高い銅を使
用するのが小形化の条件となつている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような二重封止型セラミツ
クブツシングでは、銅（例えば、無酸素銅の線膨
脹係数は17×10^-6）とセラミツク（例えばアルミ
ナセラミツクの線膨脹係数は５〜６×10^-6）との
線膨脹係数の違いにより、口−付け温度の800℃
（銀口−の場合）より降温時に係止部に熱応力が
発生する。この時、セラミツクスリーブには圧縮
応力が発生する。この圧縮応力は最大で貫通導体
の降伏応力までであつて、歪のほとんどは貫通導
体が伸ばされることで吸収される。このような二
重封止形セラミツクブツシングに通電等による温
度上昇が加わると、常温で釣り合つていた貫通導
体が伸び、今度はセラミツクスリーブや口−付け
封止部に引張応力を発生させる。一般に、セラミ
ツクは耐引張荷重が圧縮の1/10程度しかないの
で、セラミツクスリーブに大きな引張応力が作用
することは該セラミツクスリーブの信頼性を低下
させる問題点があつた。

本考案の目的は、貫通導体とセラミツクスリー
ブとが機械的に連結されていても、該貫通導体の
熱膨脹時の引張応力がセラミツクスリーブに作用
しなくなる構造の二重封止形セラミツクブツシン
グを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記の目的を達成するための本考案の構成を、
実施例に対応する図面を参照して説明すると、本
考案はセラミツクスリーブ２の中に貫通導体３が
通され、前記セラミツクスリーブ２の両端で該セ
ラミツクスリーブ２と前記貫通導体３との間の封
止が封止部でそれぞれ行われている二重封止形セ
ラミツクブツシングにおいて、前記貫通導体３と
前記セラミツクスリーブ２との間に前記セラミツ
クスリーブ２に線膨脹係数が近似した金属スリー
ブ４がセラミツクスリーブ２の全長にわたつて介
在され、前記金属スリーブ４の両端は前記貫通導
体３に封止部５でそれぞれ封止接続され、前記セ
ラミツクスリーブ２の両端は前記金属スリーブ４
に封止部８でそれぞれ封止接続されていることを
特徴とする。従つて、セラミツクスリーブ２をを
熱応力から守ることがっできる。また、二重封止
部に大きな応力が作用しなくなり、二重封止部の
信頼性を向上させることができる ［作用］ このようにセラミツクスリーブ２に線膨脹係数
が近似した金属スリーブ４を、セラミツクスリー
ブ２と貫通導体３との間に該セラミツクスリーブ
２の全長にわたつて介在させて隣接相互間の封止
接続を封止部５，８でそれぞれ行うと、貫通導体
３の熱膨脹時の引張応力を金属スリーブ４が負担
し、該引張応力がセラミツクスリーブ２に作用し
なくなる。従って、セラミツクスリーブ２を熱応
力から守ることができる。また、二重封止部に大
きな応力が作用しなくなり、二重封止部の信頼性
を向上させることができる。

［実施例］ 以下本考案の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。本実施例に二重封止形セラミツクブツシ
ング１は、セラミツクスリーブ２の中に銅製の貫
通導体３が貫通されている。セラミツクスリーブ
２と貫通導体３との間には、セラミツクスリーブ
２に線膨脹係数が近似した鉄・ニツケル合金やコ
バール等よりなる金属スリーブ４が該セラミツク
スリーブ２の全長にわたつて介在されている。金
属スリーブ４の両端は銀口−等の口−付け封止部
５により貫通導体３にそれぞれ封止接続されてい
る。セラミツクスリーブ２の両端では、該セラミ
ツクスリーブ２と金属スリーブ４とに跨らせて封
着金具６を配置し、この封着金具６を銀口−等の
口−７でセラミツクスリーブ２と金属スリーブ４
とに口−付けすることよりセラミツクスリーブ２
と金属スリーブ４とを封止接続する封止部８がそ
れぞれ形成されている。

なお、９はこの二重封止形セラミツクブツシン
グ１を貫通させているフランジ、１０はセラミツ
クスリーブ２とフランジ９との間を口−付け封止
している封着金具である。

このように二重封止形セラミツクブツシング１
においては、貫通導体３に対するセラミツクスリ
ーブ２及び金属スリーブ４の線膨脹係数の違いに
よる熱応力を金属スリーブ４で負担するので、貫
通導体３と金属スリーブ４との間には熱応力が作
用するが、セラミツクスリーブ２と金属スリーブ
４との間には熱応力が加わらないことになる。貫
通導体３と金属スリーブ４との間の熱応力は、貫
通導体３の降伏により吸収される。

なお、貫通導体３と金属スリーブ４とは、口−
付けより強度の高い溶接による封止部５で予め一
体化しておくこともできる。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案に係る二重封止形セ
ラミツクブツシングでは、セラミツクスリーブと
貫通導体の間に該セラミツクスリーブに線膨脹係
数が近似した金属スリーブを該セラミツクスリー
ブ２の全長にわたつて介在させ、金属スリーブの
両端は貫通導体に封止部で封止接続し、セラミツ
クスリーブの両端は金属スリーブに封止部で封止
接続したので、貫通導体の熱膨脹時の引張応力を
金属スリーブが負担し、該引張応力がセラミツク
スリーブに作用しなくなり、該セラミツクスリー
ブの信頼性を向上させることができる。

また、本考案によれば、二重封止部に大きな応
力が作用しなくなり、二重封止部の信頼性を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る二重封止形セラミツクブツ
シングの一実施例を示す縦断面図である。 １……二重封止形セラミツクブツシング、２…
…セラミツクスリーブ、３……貫通導体、４……
金属スリーブ、５，８……封止部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミツクスリーブの中に貫通導体が通され、
   前記セラミツクスリーブの両端で該セラミツクス
   リーブと前記貫通導体との間の封止が封止部でそ
   れぞれ行われている二重封止形セラミツクブツシ
   ングにおいて、前記貫通導体と前記セラミツクス
   リーブとの間に前記セラミツクスリーブに線膨脹
   係数が近似した金属スリーブが前記セラミツクス
   リーブの全長にわたつて介在され、前記金属スリ
   ーブの両端は前記貫通導体に封止部でそれぞれ封
   止接続され、前記セラミツクスリーブの両端は前
   記金属スリーブに封止部でそれぞれ封止接続され
   ていることを特徴とする二重封止形セラミツクブ
   ツシング。