JPH0220047A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0220047A JPH0220047A JP17030588A JP17030588A JPH0220047A JP H0220047 A JPH0220047 A JP H0220047A JP 17030588 A JP17030588 A JP 17030588A JP 17030588 A JP17030588 A JP 17030588A JP H0220047 A JPH0220047 A JP H0220047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat sink
- lead frame
- plate
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 21
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に半導体ベレ
ットの搭載されたリードフレームのアウター放熱板に加
えられる機械的ストレスに対し半導体ベレットへの機械
的ストレスの伝わり方の改善で耐機械的衝撃性向上をは
かることに関する。
ットの搭載されたリードフレームのアウター放熱板に加
えられる機械的ストレスに対し半導体ベレットへの機械
的ストレスの伝わり方の改善で耐機械的衝撃性向上をは
かることに関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置に用いられるリー
ドフレームとしては熱伝導性等を重視して半導体ペレッ
ト搭載部とアウター放熱板はなるべく広い面積をとる事
が基本設計思想となっていた。
ドフレームとしては熱伝導性等を重視して半導体ペレッ
ト搭載部とアウター放熱板はなるべく広い面積をとる事
が基本設計思想となっていた。
上述した従来の設計思想によるリードフレームを用いた
場合、特にアウター放熱板をネジ等でヒートシンクに取
付ける際や、また高密度実装化の中でアウター放熱板を
折り曲げて使用する際に多大な機械的ストレスを受け、
リードフレームに搭載された半導体ベレットが機械的破
壊を起こすという欠点を有していた。
場合、特にアウター放熱板をネジ等でヒートシンクに取
付ける際や、また高密度実装化の中でアウター放熱板を
折り曲げて使用する際に多大な機械的ストレスを受け、
リードフレームに搭載された半導体ベレットが機械的破
壊を起こすという欠点を有していた。
本発明の樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレ
ームはリードフレームの半導体ベレット部とアウター放
熱板の間にアウター放熱板に加えられた機械的ストレス
の半導体ペレットへの伝わり方を軽減させるべき穴部を
有している。
ームはリードフレームの半導体ベレット部とアウター放
熱板の間にアウター放熱板に加えられた機械的ストレス
の半導体ペレットへの伝わり方を軽減させるべき穴部を
有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームに半導体ペ
レットが搭載された状態図である。アウター放熱板部２
．アウターリード部３を有した樹脂封止型半導体装置用
リードフレームｌにおいて半導体ペレット４の搭載部５
とアウター放熱板２の間で樹脂封止されるべき領域γ内
に穴部６が設けられている。本発明でのリードフレーム
を用いて実際樹脂封止した半導体装置と従来の穴部のな
いリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置とで第
２図に示した方法での耐機械的強度比較を半導体装置の
破壊レベル確認を電気的特性の劣化の度合で比較確認を
した結果、第４図に示した如く２倍以上改善されている
事が判った。また穴部形成による半導体ペレット接合と
樹脂間の熱抵抗もそこなわない事が確認された。
レットが搭載された状態図である。アウター放熱板部２
．アウターリード部３を有した樹脂封止型半導体装置用
リードフレームｌにおいて半導体ペレット４の搭載部５
とアウター放熱板２の間で樹脂封止されるべき領域γ内
に穴部６が設けられている。本発明でのリードフレーム
を用いて実際樹脂封止した半導体装置と従来の穴部のな
いリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置とで第
２図に示した方法での耐機械的強度比較を半導体装置の
破壊レベル確認を電気的特性の劣化の度合で比較確認を
した結果、第４図に示した如く２倍以上改善されている
事が判った。また穴部形成による半導体ペレット接合と
樹脂間の熱抵抗もそこなわない事が確認された。
第２図は本発明の他の実施例のリードフレームに半導体
ペレットが搭載された図である。この実施例ではリード
フレームの半導体ペレット４とアウター放熱板２の間に
複数個の穴部６′が設けられており更にアウター放熱板
２に加えられた機械的ストレスの半導体ペレット４への
伝わり方が分散される利点がある。
ペレットが搭載された図である。この実施例ではリード
フレームの半導体ペレット４とアウター放熱板２の間に
複数個の穴部６′が設けられており更にアウター放熱板
２に加えられた機械的ストレスの半導体ペレット４への
伝わり方が分散される利点がある。
以上説明したように本発明のリードフレームを用いた樹
脂封止型半導体装置はアウター放熱板への多大な機械的
ストレスに耐する耐量向上が得られ、アウター放熱板の
ヒートシンクへの取り付けの際や高密度実装化へのアウ
ター放熱板折り曲げ等での使用に際しても、また実装さ
れた装置自体の耐振動性に対しても故障率の点で半導体
ペレット接合と樹脂間の熱抵抗をそこなうことなく大幅
に信頼性の向上が得られるという効果がある。
脂封止型半導体装置はアウター放熱板への多大な機械的
ストレスに耐する耐量向上が得られ、アウター放熱板の
ヒートシンクへの取り付けの際や高密度実装化へのアウ
ター放熱板折り曲げ等での使用に際しても、また実装さ
れた装置自体の耐振動性に対しても故障率の点で半導体
ペレット接合と樹脂間の熱抵抗をそこなうことなく大幅
に信頼性の向上が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に用いるリードフレームに半
導体ペレットを搭載した状態を示す平面図、第２図は本
発明の他の実施例に用いるｊＪ−ドフレームに半導体ペ
レットを搭載した状態を示す平面図、第３図は本発明の
効果確認の為の試験方法を示す略断面図、第４図は本発
明での効果を確認した強度を示す図である。 ■・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・アウタ
ー放熱板、３・・・・・・アウターリード、４・・・・
・・半導体ペレット、５・・・・・・半導体ペレット搭
載部、６，６′・旧・・リードフレーム穴部、７・・・
・・・リードフレームの樹脂封止エリア。 代理人 弁理士 内 原 音 部 １ 回 茅 ３ＷＪ 序 菌 〆 店子（Ｖ３重）
導体ペレットを搭載した状態を示す平面図、第２図は本
発明の他の実施例に用いるｊＪ−ドフレームに半導体ペ
レットを搭載した状態を示す平面図、第３図は本発明の
効果確認の為の試験方法を示す略断面図、第４図は本発
明での効果を確認した強度を示す図である。 ■・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・アウタ
ー放熱板、３・・・・・・アウターリード、４・・・・
・・半導体ペレット、５・・・・・・半導体ペレット搭
載部、６，６′・旧・・リードフレーム穴部、７・・・
・・・リードフレームの樹脂封止エリア。 代理人 弁理士 内 原 音 部 １ 回 茅 ３ＷＪ 序 菌 〆 店子（Ｖ３重）
Claims (1)
- 半導体ペレット搭載部とアウター放熱板との間の樹脂封
止部に１個又は複数個の穴部を設けたリードフレームを
用いたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17030588A JPH0220047A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17030588A JPH0220047A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220047A true JPH0220047A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15902508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17030588A Pending JPH0220047A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220047A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5518684A (en) * | 1994-03-09 | 1996-05-21 | National Semiconductor Corporation | Method of making a molded lead frame |
| US5719018A (en) * | 1995-04-17 | 1998-02-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color light-sensitive material |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP17030588A patent/JPH0220047A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5518684A (en) * | 1994-03-09 | 1996-05-21 | National Semiconductor Corporation | Method of making a molded lead frame |
| US5719018A (en) * | 1995-04-17 | 1998-02-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color light-sensitive material |
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