JPH05320310A - 積層板用樹脂組成物の製造法 - Google Patents
積層板用樹脂組成物の製造法Info
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- JPH05320310A JPH05320310A JP12653592A JP12653592A JPH05320310A JP H05320310 A JPH05320310 A JP H05320310A JP 12653592 A JP12653592 A JP 12653592A JP 12653592 A JP12653592 A JP 12653592A JP H05320310 A JPH05320310 A JP H05320310A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性、耐湿性に優れ、金属箔との接着力が大
きい積層板を得るための積層板用樹脂組成物を製造す
る。 【構成】エポキシ樹脂と一般式(ａ)，(ｂ)，(ｃ)で示す
化合物のいずれかとを反応させ多官能エポキシ樹脂を得
る。これに硬化剤（ジシアンジアミド）を配合する。 【化１】
きい積層板を得るための積層板用樹脂組成物を製造す
る。 【構成】エポキシ樹脂と一般式(ａ)，(ｂ)，(ｃ)で示す
化合物のいずれかとを反応させ多官能エポキシ樹脂を得
る。これに硬化剤（ジシアンジアミド）を配合する。 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性、耐熱性に優れ
た積層板をのための積層板用樹脂組成物の製造法に関す
る。
た積層板をのための積層板用樹脂組成物の製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子電子機器の小型化、高密度化
に伴って、そこに組み込んで使用されるプリント配線板
には、耐熱性、耐湿性などの特性向上が益々望まれてい
る。特に、プリント配線板の生産性を向上させ、プリン
ト配線の高密度化を達成するために、プリント配線板の
実装工程でリフローハンダ付け等が実施され、このよう
な厳しい加工条件に十分に耐えられるプリント配線板が
望まれている。このため、プリント配線板用の積層板を
製造するのに使用する樹脂は、例えば、２官能エポキシ
樹脂にフェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂
あるいは３官能エポキシ樹脂を添加して耐熱性を向上さ
せることが行われている。これによって、耐熱性はよく
なったが耐湿特性が低下し、吸湿したプリント配線板は
リフローハンダ付け時に「ふくれ」、「はがれ」、「ミ
ーズリング」、「クレージング」などと呼ばれる不具合
が発生することが多い。耐熱性、耐湿性をよくする技術
として、フェノール類付加ジシクロペンタジエンをエポ
キシ樹脂の硬化剤として用いることが提案されている
（特開昭６２−１０４８３０号公報）が、フェノール類
付加ジシクロペンタジエンを硬化剤に使用すると銅箔な
どの金属箔と積層板との接着力が小さく、プリント配線
板用としては未だ不十分である。
に伴って、そこに組み込んで使用されるプリント配線板
には、耐熱性、耐湿性などの特性向上が益々望まれてい
る。特に、プリント配線板の生産性を向上させ、プリン
ト配線の高密度化を達成するために、プリント配線板の
実装工程でリフローハンダ付け等が実施され、このよう
な厳しい加工条件に十分に耐えられるプリント配線板が
望まれている。このため、プリント配線板用の積層板を
製造するのに使用する樹脂は、例えば、２官能エポキシ
樹脂にフェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂
あるいは３官能エポキシ樹脂を添加して耐熱性を向上さ
せることが行われている。これによって、耐熱性はよく
なったが耐湿特性が低下し、吸湿したプリント配線板は
リフローハンダ付け時に「ふくれ」、「はがれ」、「ミ
ーズリング」、「クレージング」などと呼ばれる不具合
が発生することが多い。耐熱性、耐湿性をよくする技術
として、フェノール類付加ジシクロペンタジエンをエポ
キシ樹脂の硬化剤として用いることが提案されている
（特開昭６２−１０４８３０号公報）が、フェノール類
付加ジシクロペンタジエンを硬化剤に使用すると銅箔な
どの金属箔と積層板との接着力が小さく、プリント配線
板用としては未だ不十分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、耐熱性、耐湿性、金属箔との接着性に優れ
た積層板を製造するのに適した積層板用樹脂組成物を得
ることである。
する課題は、耐熱性、耐湿性、金属箔との接着性に優れ
た積層板を製造するのに適した積層板用樹脂組成物を得
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物の製造法は、エポ
キシ樹脂と一般式（ａ）で示されるフェノール類付加ジ
シクロペンタジエン、一般式（ｂ）で示されるフェノー
ル類付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデ
ン、または、一般式（ｃ）で示されるフェノール類付加
４−ビニール−１−シクロヘキセンのいずれかとを反応
させた多官能エポキシ樹脂に硬化剤を配合することを特
徴とするものである。また、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡよりな
る群から選ばれる少なくとも１種類のビスフェノール類
を配合して前記反応を行なってもよい。
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物の製造法は、エポ
キシ樹脂と一般式（ａ）で示されるフェノール類付加ジ
シクロペンタジエン、一般式（ｂ）で示されるフェノー
ル類付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデ
ン、または、一般式（ｃ）で示されるフェノール類付加
４−ビニール−１−シクロヘキセンのいずれかとを反応
させた多官能エポキシ樹脂に硬化剤を配合することを特
徴とするものである。また、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡよりな
る群から選ばれる少なくとも１種類のビスフェノール類
を配合して前記反応を行なってもよい。
【０００５】
【化４】
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】
【０００８】
【作用】シクロ環を有するフェノール類付加物は、エポ
キシ樹脂の硬化剤として使用すると、エポキシ基とフェ
ノール性水酸基との反応速度が遅く十分に硬化しないた
め、金属箔との接着性、積層板の層間接着強度が悪くな
るものと推定される。そこで、シクロ環を有するフェノ
ール類付加物をエポキシ樹脂と予め反応させることによ
り、硬化特性の良好な多官能エポキシ樹脂を得ることが
可能となる。この多官能エポキシ樹脂は、硬化剤を配合
し単独もしくは他のエポキシ樹脂と組み合せた樹脂組成
物として用いることにより、耐湿、耐熱性、金属箔との
接着力が大きい積層板を得ることができる。エポキシ樹
脂とシクロ環を有するフェノール類付加物を反応させる
とき、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテト
ラブロモビスフェノールＡなどの２官能フェノール化合
物を混在させると、反応途中でゲル化を抑制しやすくな
るので望ましい。
キシ樹脂の硬化剤として使用すると、エポキシ基とフェ
ノール性水酸基との反応速度が遅く十分に硬化しないた
め、金属箔との接着性、積層板の層間接着強度が悪くな
るものと推定される。そこで、シクロ環を有するフェノ
ール類付加物をエポキシ樹脂と予め反応させることによ
り、硬化特性の良好な多官能エポキシ樹脂を得ることが
可能となる。この多官能エポキシ樹脂は、硬化剤を配合
し単独もしくは他のエポキシ樹脂と組み合せた樹脂組成
物として用いることにより、耐湿、耐熱性、金属箔との
接着力が大きい積層板を得ることができる。エポキシ樹
脂とシクロ環を有するフェノール類付加物を反応させる
とき、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテト
ラブロモビスフェノールＡなどの２官能フェノール化合
物を混在させると、反応途中でゲル化を抑制しやすくな
るので望ましい。
【０００９】
【実施例】本発明に係る方法で使用できるエポキシ樹脂
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡまたはビスフェノールＦとホルムアルデヒドの重
縮合物グリシジルエーテル化物或いはこれらのハロゲン
化物、水素添加物等であり、特に限定するものではな
い。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混
合して用いてもよい。なお、プリント配線板として難燃
性を要求される積層板を製造する場合には、ハロゲン化
エポキシ樹脂を添加することはなんら差し支えない。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡまたはビスフェノールＦとホルムアルデヒドの重
縮合物グリシジルエーテル化物或いはこれらのハロゲン
化物、水素添加物等であり、特に限定するものではな
い。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混
合して用いてもよい。なお、プリント配線板として難燃
性を要求される積層板を製造する場合には、ハロゲン化
エポキシ樹脂を添加することはなんら差し支えない。
【００１０】一般式（ａ）で示されるフェノール類付加
ジシクロペンタジエンは、ジシクロペンタジエンとフェ
ノール類とを、硫酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、
パラトルエンスルホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、
塩化アルミニウム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・
エーテル錯体、３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のル
イス酸類を触媒として反応させて製造される。触媒の使
用量は、ジシクロペンタジエン１００重量部に対して
０．０１重量部から１０重量部の範囲で適宜選択でき
る。反応温度は、特に限定するものでないが、好ましく
は４０〜１７０℃である。一般式（ｂ）で示されるフェ
ノール類付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロイン
デンは、３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン
とフェノール類とを、また、一般式（ｃ）で示されるフ
ェノール類付加４−ビニール−１−シクロヘキセンは、
４−ビニール−１−シクロヘキセンとフェノール類と
を、一般式（ａ）の場合と同様に反応させて製造され
る。上記のフェノール類とは、１価フェノール、多価フ
ェノールあるいはこれらのアルキル置換体、臭素置換体
等から選ばれた少なくとも１種である。
ジシクロペンタジエンは、ジシクロペンタジエンとフェ
ノール類とを、硫酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、
パラトルエンスルホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、
塩化アルミニウム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・
エーテル錯体、３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のル
イス酸類を触媒として反応させて製造される。触媒の使
用量は、ジシクロペンタジエン１００重量部に対して
０．０１重量部から１０重量部の範囲で適宜選択でき
る。反応温度は、特に限定するものでないが、好ましく
は４０〜１７０℃である。一般式（ｂ）で示されるフェ
ノール類付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロイン
デンは、３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン
とフェノール類とを、また、一般式（ｃ）で示されるフ
ェノール類付加４−ビニール−１−シクロヘキセンは、
４−ビニール−１−シクロヘキセンとフェノール類と
を、一般式（ａ）の場合と同様に反応させて製造され
る。上記のフェノール類とは、１価フェノール、多価フ
ェノールあるいはこれらのアルキル置換体、臭素置換体
等から選ばれた少なくとも１種である。
【００１１】本発明に係る方法で使用する硬化剤は、芳
香族ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、ＢＦ3
錯体、フェノールノボラック等である。硬化促進剤を配
合する場合には、ジメチルベンジルアミン、第３級アミ
ン類、イミダゾール類、または各種金属化合物などの慣
用されているものを使用できる。必要に応じて、充填
剤、着色剤などの慣用されている各種添加剤も配合でき
る。
香族ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、ＢＦ3
錯体、フェノールノボラック等である。硬化促進剤を配
合する場合には、ジメチルベンジルアミン、第３級アミ
ン類、イミダゾール類、または各種金属化合物などの慣
用されているものを使用できる。必要に応じて、充填
剤、着色剤などの慣用されている各種添加剤も配合でき
る。
【００１２】本発明に係る樹脂組成物により積層板を製
造するときは、上記樹脂組成物をシート状基材に含浸乾
燥して得たプリプレグを所要枚数重ね表面に置いた金属
箔と共に加熱加圧成形するが、前記シート状基材として
は、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、ポリアミド繊維
布、ポリアミド繊維不織布、ポリエステル繊維布、ポリ
エステル繊維不織布、さらにこれらの混織布、混抄不織
布等である。積層板を成形するとき表面に一体に貼り付
ける金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等で
あり、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限
定しない。金属箔には、その接着面に予め必要により接
着剤を塗布しておくことができるが、接着剤としては、
フェノール系、エポキシ系、ブチラール系、ポリエステ
ル系、ポリウレタン系、あるいはこれらの混合物など汎
用の金属箔用接着剤を使用できる。以下、詳細に説明す
る。
造するときは、上記樹脂組成物をシート状基材に含浸乾
燥して得たプリプレグを所要枚数重ね表面に置いた金属
箔と共に加熱加圧成形するが、前記シート状基材として
は、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、ポリアミド繊維
布、ポリアミド繊維不織布、ポリエステル繊維布、ポリ
エステル繊維不織布、さらにこれらの混織布、混抄不織
布等である。積層板を成形するとき表面に一体に貼り付
ける金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等で
あり、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限
定しない。金属箔には、その接着面に予め必要により接
着剤を塗布しておくことができるが、接着剤としては、
フェノール系、エポキシ系、ブチラール系、ポリエステ
ル系、ポリウレタン系、あるいはこれらの混合物など汎
用の金属箔用接着剤を使用できる。以下、詳細に説明す
る。
【００１３】合成例１ ジシクロペンタジエン（サン・ペトロケミカル製）１０
０ｇ、フェノール２５０ｇおよび３フッ化ホウ素・フェ
ノール錯体３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付け
たフラスコに仕込み、８０℃で３時間反応させた。次い
で、キシレン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよ
び水０．９ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過し
た。得られたろ液から未反応フェノールおよびキシレン
等を減圧下で除去し、フェノール付加ジシクロペンタジ
エン（合成樹脂１）を得た。この樹脂の水酸化当量は、
１７４であった。この合成樹脂１を表１に示す配合（重
量部）でテトラブロモビスフェノールＡ、各種エポキシ
樹脂と１４０℃で５時間反応させて樹脂Ａ，Ｂ，Ｃを得
た。反応触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを使用した。表１には、得られた樹脂Ａ，Ｂ，Ｃのエ
ポキシ当量を併せて示した。尚、樹脂Ｂ，Ｃの反応生成
時にゲル化した樹脂が一部確認された。
０ｇ、フェノール２５０ｇおよび３フッ化ホウ素・フェ
ノール錯体３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付け
たフラスコに仕込み、８０℃で３時間反応させた。次い
で、キシレン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよ
び水０．９ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過し
た。得られたろ液から未反応フェノールおよびキシレン
等を減圧下で除去し、フェノール付加ジシクロペンタジ
エン（合成樹脂１）を得た。この樹脂の水酸化当量は、
１７４であった。この合成樹脂１を表１に示す配合（重
量部）でテトラブロモビスフェノールＡ、各種エポキシ
樹脂と１４０℃で５時間反応させて樹脂Ａ，Ｂ，Ｃを得
た。反応触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを使用した。表１には、得られた樹脂Ａ，Ｂ，Ｃのエ
ポキシ当量を併せて示した。尚、樹脂Ｂ，Ｃの反応生成
時にゲル化した樹脂が一部確認された。
【００１４】
【表１】
【００１５】(注１)エポキシ当量１９０，Ｅｐ−８２
８，油化シェル製 (注２)エポキシ当量４００，ＹＤＢ−４００，東都化成
製 (注３)エポキシ当量２１０，ＹＤＣＮ−７０４，東都化
成製 合成例２ ３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン（サン・
ペトロケミカル製）１００ｇ、フェノール２５０ｇおよ
び３フッ化ホウ素・フェノール錯体３．４ｇを還流冷却
器および撹拌装置を付けたフラスコに仕込み、８０℃で
３時間反応させた。次いで、キシレン３００ｇ、水酸化
カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃で
２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フェ
ノールおよびキシレン等を減圧下で除去し、フェノール
付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン（合
成樹脂２）を得た。この樹脂の水酸化当量は、１７０で
あった。この合成樹脂２を表２に示す配合（重量部）で
テトラブロモビスフェノールＡ、エポキシ樹脂と１４０
℃で５時間反応させて樹脂Ｄ，Ｅを得た。反応触媒とし
て２−エチル−４−メチルイミダゾールを使用した。表
２には、得られた樹脂Ｄ，Ｅのエポキシ当量を併せて示
した。尚、樹脂Ｅの反応生成時にゲル化した樹脂が一部
確認された。
８，油化シェル製 (注２)エポキシ当量４００，ＹＤＢ−４００，東都化成
製 (注３)エポキシ当量２１０，ＹＤＣＮ−７０４，東都化
成製 合成例２ ３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン（サン・
ペトロケミカル製）１００ｇ、フェノール２５０ｇおよ
び３フッ化ホウ素・フェノール錯体３．４ｇを還流冷却
器および撹拌装置を付けたフラスコに仕込み、８０℃で
３時間反応させた。次いで、キシレン３００ｇ、水酸化
カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃で
２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フェ
ノールおよびキシレン等を減圧下で除去し、フェノール
付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイドロインデン（合
成樹脂２）を得た。この樹脂の水酸化当量は、１７０で
あった。この合成樹脂２を表２に示す配合（重量部）で
テトラブロモビスフェノールＡ、エポキシ樹脂と１４０
℃で５時間反応させて樹脂Ｄ，Ｅを得た。反応触媒とし
て２−エチル−４−メチルイミダゾールを使用した。表
２には、得られた樹脂Ｄ，Ｅのエポキシ当量を併せて示
した。尚、樹脂Ｅの反応生成時にゲル化した樹脂が一部
確認された。
【００１６】
【表２】
【００１７】合成例３ ４−ビニール−１−シクロヘキセンエチリデンビシクロ
ヘプテン（サン・ペトロケミカル製）１００ｇ、フェノ
ール２５０ｇおよび３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラスコ
に仕込み、８０℃で３時間反応させた。次いで、キシレ
ン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９
ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られた
ろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下で
除去し、フェノール類付加４−ビニール−１−シクロヘ
キセンエチリデンビシクロヘプテン（合成樹脂３）を得
た。この樹脂の水酸化当量は、１６９であった。この合
成樹脂３を表３に示す配合（重量部）でテトラブロモビ
スフェノールＡ、エポキシ樹脂と１４０℃で５時間反応
させて樹脂Ｆ，Ｇを得た。反応触媒として２−エチル−
４−メチルイミダゾールを使用した。表３には、得られ
た樹脂Ｆ，Ｇのエポキシ当量を併せて示した。尚、樹脂
Ｇの反応生成時にゲル化した樹脂が一部確認された。
ヘプテン（サン・ペトロケミカル製）１００ｇ、フェノ
ール２５０ｇおよび３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラスコ
に仕込み、８０℃で３時間反応させた。次いで、キシレ
ン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９
ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られた
ろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下で
除去し、フェノール類付加４−ビニール−１−シクロヘ
キセンエチリデンビシクロヘプテン（合成樹脂３）を得
た。この樹脂の水酸化当量は、１６９であった。この合
成樹脂３を表３に示す配合（重量部）でテトラブロモビ
スフェノールＡ、エポキシ樹脂と１４０℃で５時間反応
させて樹脂Ｆ，Ｇを得た。反応触媒として２−エチル−
４−メチルイミダゾールを使用した。表３には、得られ
た樹脂Ｆ，Ｇのエポキシ当量を併せて示した。尚、樹脂
Ｇの反応生成時にゲル化した樹脂が一部確認された。
【００１８】
【表３】
【００１９】実施例１〜７ 上記樹脂Ａ〜Ｇと硬化剤としてジシアンジアミドとを表
４に示す割合（重量部）で配合し、硬化促進剤として２
−エチル−４−メチルイミダゾールを添加して積層板用
樹脂組成物とした。この樹脂組成物をガラス繊維織布に
含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを４枚重ね、その上下に１８μ厚さの電解
銅箔を配置して、１７０℃で１時間加熱加圧成形して銅
張り積層板とした。この積層板の特性を表５に示す。
４に示す割合（重量部）で配合し、硬化促進剤として２
−エチル−４−メチルイミダゾールを添加して積層板用
樹脂組成物とした。この樹脂組成物をガラス繊維織布に
含浸乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを４枚重ね、その上下に１８μ厚さの電解
銅箔を配置して、１７０℃で１時間加熱加圧成形して銅
張り積層板とした。この積層板の特性を表５に示す。
【００２０】
【表４】
【００２１】
【表５】
【００２２】表５において、Ｔｇ（ガラス転移）温度
は、熱機械分析装置を使用して測定した。吸湿率は、４
０℃−９０％ＲＨ中に４８時間放置した後の重量増加率
を測定した。銅箔剥離強度（引き剥がし強度）は、ＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。
は、熱機械分析装置を使用して測定した。吸湿率は、４
０℃−９０％ＲＨ中に４８時間放置した後の重量増加率
を測定した。銅箔剥離強度（引き剥がし強度）は、ＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。
【００２３】従来例１〜３ 各種樹脂と硬化剤としてジシアンジアミドとを表６に示
す割合（重量部）で配合し、硬化促進剤として２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを添加して、積層板用樹脂
組成物とした。この樹脂組成物をガラス繊維織布に含浸
乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレグを得た。このプ
リプレグを４枚重ね、その上下に１８μ厚さの電解銅箔
を配置して、１７０℃で１時間加熱加圧成形して銅張り
積層板とした。この積層板の特性を表６に併せて示す。
す割合（重量部）で配合し、硬化促進剤として２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを添加して、積層板用樹脂
組成物とした。この樹脂組成物をガラス繊維織布に含浸
乾燥して樹脂量４２重量％のプリプレグを得た。このプ
リプレグを４枚重ね、その上下に１８μ厚さの電解銅箔
を配置して、１７０℃で１時間加熱加圧成形して銅張り
積層板とした。この積層板の特性を表６に併せて示す。
【００２４】
【表６】
【００２５】（注４）エポキシ当量５００，ＹＤＢ−５
００，東都化成製 （注５）エポキシ当量４８０，ＹＤ−００１，東都化成
製
００，東都化成製 （注５）エポキシ当量４８０，ＹＤ−００１，東都化成
製
【００２６】
【発明の効果】表５と表６の比較から明らかなように、
本発明に係る方法による樹脂組成物を使用することによ
り、耐熱性、耐湿性、金属箔の接着力に優れた積層板を
製造することができる。
本発明に係る方法による樹脂組成物を使用することによ
り、耐熱性、耐湿性、金属箔の接着力に優れた積層板を
製造することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と下記一般式（ａ）で示され
るフェノール類付加ジシクロペンタジエンを反応させた
多官能エポキシ樹脂に硬化剤を配合することを特徴とす
る積層板用エポキシ樹脂組成物の製造法。 【化１】 - 【請求項２】エポキシ樹脂と下記一般式（ｂ）で示され
るフェノール類付加３ａ，４，７，７ａ−テトラハイド
ロインデンを反応させた多官能エポキシ樹脂に硬化剤を
配合することを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物
の製造法。 【化２】 - 【請求項３】エポキシ樹脂と下記一般式（ｃ）で示され
るフェノール類付加４−ビニール−１−シクロヘキセン
を反応させた多官能エポキシ樹脂に硬化剤を配合するこ
とを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物の製造法。 【化３】 - 【請求項４】ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよ
びテトラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれ
る少なくとも１種類のビスフェノール類を配合して反応
を行なうことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の積層板用エポキシ樹脂組成物の製造法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4126535A JP2720707B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126535A JP2720707B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05320310A true JPH05320310A (ja) | 1993-12-03 |
| JP2720707B2 JP2720707B2 (ja) | 1998-03-04 |
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ID=14937609
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4126535A Expired - Fee Related JP2720707B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720707B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220048473A (ko) * | 2019-08-08 | 2022-04-19 | 아디트야 비를라 케미컬스 (타일랜드) 리미티드 | 개질된 에폭시 수지 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135539A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂積層物 |
| JPH02219816A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03166220A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH05156129A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
| JPH05156130A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4126535A patent/JP2720707B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2022543472A (ja) * | 2019-08-08 | 2022-10-12 | アディティア・ビルラ・ケミカルズ・（タイランド）・リミテッド・（エポキシ・ディビジョン） | 変性エポキシ樹脂 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720707B2 (ja) | 1998-03-04 |
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