JPS62135539A - エポキシ樹脂積層物 - Google Patents
エポキシ樹脂積層物Info
- Publication number
- JPS62135539A JPS62135539A JP27762885A JP27762885A JPS62135539A JP S62135539 A JPS62135539 A JP S62135539A JP 27762885 A JP27762885 A JP 27762885A JP 27762885 A JP27762885 A JP 27762885A JP S62135539 A JPS62135539 A JP S62135539A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin laminate
- laminate
- epoxy
- resin varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、産業用、民生用の電気・電子回路用のエポキ
シ樹脂積層物に関するものであり、耐熱性、耐湿性、可
どう性に優れた積層物を提供することを目的としている
。
シ樹脂積層物に関するものであり、耐熱性、耐湿性、可
どう性に優れた積層物を提供することを目的としている
。
本発明に用いる積層板用基材はガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、紙、或いはこれらの
組合わせ１４，１等の積層用基材全般でおる。
無機繊維やポリエステル、ポリアミド等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、紙、或いはこれらの
組合わせ１４，１等の積層用基材全般でおる。
［従来の技術および発明が解決づべき問題点］現在、エ
ポキシ樹脂積層物の硬化剤として芳香族ポリアミン、ジ
シアンジアミド、酸無水物。
ポキシ樹脂積層物の硬化剤として芳香族ポリアミン、ジ
シアンジアミド、酸無水物。
ＢＦ３♀１１Ｊ体、フェノールボラック等が用いられて
いる。しかし、このような硬化剤を用いたエポキシ樹脂
積層物には、それぞれ次のような問題かある。アミン系
硬化剤を用いた積層物は耐ｊイ１生か低く、ジシアンジ
アミドを用いたものは耐熱性か劣り、酸無水物を用いた
ものは耐熱性に比較的優れた積層物をｊｑることができ
るが吸）■しやすいという欠点をもつ。ＢＦ３錯体を用
いた場合には吸湿により電気特性が劣化する。
いる。しかし、このような硬化剤を用いたエポキシ樹脂
積層物には、それぞれ次のような問題かある。アミン系
硬化剤を用いた積層物は耐ｊイ１生か低く、ジシアンジ
アミドを用いたものは耐熱性か劣り、酸無水物を用いた
ものは耐熱性に比較的優れた積層物をｊｑることができ
るが吸）■しやすいという欠点をもつ。ＢＦ３錯体を用
いた場合には吸湿により電気特性が劣化する。
フェノールノボラックは耐熱性に優れた積層物を与える
か、可どう性に問題がある。
か、可どう性に問題がある。
（問題点を解決するための手段）
そこで発明者らは、耐熱性、耐湿性に優れかつ可どう１
生に優れたエポキシ樹脂積層物について検討した結果、
ジシクロペンタジェンとフェノール類の共重合物を硬化
剤として用いることにより耐熱性、耐湿性を煤え可どう
性に優れたエポキシ樹脂積層物が得られることを見い出
した。
生に優れたエポキシ樹脂積層物について検討した結果、
ジシクロペンタジェンとフェノール類の共重合物を硬化
剤として用いることにより耐熱性、耐湿性を煤え可どう
性に優れたエポキシ樹脂積層物が得られることを見い出
した。
１なわら本発明は、下記一般式（Ｉ）
ＣＩ）
（式中Ｒは水素原子あるいは炭素数１〜９のアルキル基
、ｎは０〜１５の整数を示す）で示されるジシクロペン
タジェンとフェノール類の共重合物を必須成分として含
むエポキシ樹脂ワニスを積層用基材に含浸させ硬化させ
ることを特徴とする。
、ｎは０〜１５の整数を示す）で示されるジシクロペン
タジェンとフェノール類の共重合物を必須成分として含
むエポキシ樹脂ワニスを積層用基材に含浸させ硬化させ
ることを特徴とする。
上記一般式（Ｉ）で表わされるジシクロペンタジェンと
フェノール類の共重合物を有効成分とするエポキシ樹脂
硬化剤については本発明者等は先に特願昭６０−２４４
７８９＠として提案したか、本発明はこれを積層物に適
用したことを特徴とするものである。
フェノール類の共重合物を有効成分とするエポキシ樹脂
硬化剤については本発明者等は先に特願昭６０−２４４
７８９＠として提案したか、本発明はこれを積層物に適
用したことを特徴とするものである。
一般式ＣＩ）に示された化合物はフェノール類とジシク
ロペンタジェンをフリーデルクラフト型触媒等を用いて
重合させて製造されるものであるが、そのもの自体はア
セトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ク
ロロホルム、メタノール、トルエン等の有機溶剤に溶解
し樹脂ワニスを調製するためなんらの支障もきたさない
。また種々のエポキシ樹脂、可塑化剤難燃化剤等とも相
溶する。
ロペンタジェンをフリーデルクラフト型触媒等を用いて
重合させて製造されるものであるが、そのもの自体はア
セトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ク
ロロホルム、メタノール、トルエン等の有機溶剤に溶解
し樹脂ワニスを調製するためなんらの支障もきたさない
。また種々のエポキシ樹脂、可塑化剤難燃化剤等とも相
溶する。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、公知のものが用い
られる。これらのエポキシ樹脂は１分子当り少なくとも
２個のエポキシ基を有し多価アルコール、多価フェノー
ル、多価カルボン＠おるいは多価アミンなどのグリシジ
ル化合物であるグリシジル型エポキシ樹脂や非グリシジ
ル型エポキシ樹脂が挙げられるが、それらの１種もしく
は２種以上組合わせて用いることができる。
られる。これらのエポキシ樹脂は１分子当り少なくとも
２個のエポキシ基を有し多価アルコール、多価フェノー
ル、多価カルボン＠おるいは多価アミンなどのグリシジ
ル化合物であるグリシジル型エポキシ樹脂や非グリシジ
ル型エポキシ樹脂が挙げられるが、それらの１種もしく
は２種以上組合わせて用いることができる。
７に発明における硬化剤とエポキシ樹脂との配合比は、
本発明の硬化剤の活性水素当量とエポキシ樹脂のエポキ
シ当量との比率で決定するのが通常であるが、多少当量
比がくずれても所期の性能は十分発揮されるので、特に
配合比を限定する必要はない。
本発明の硬化剤の活性水素当量とエポキシ樹脂のエポキ
シ当量との比率で決定するのが通常であるが、多少当量
比がくずれても所期の性能は十分発揮されるので、特に
配合比を限定する必要はない。
またワニス調整において、テトラブロムビスフェノール
Ａ１テトラブロムビスフエノールＡジグリシジルエーテ
ル、ポリブロモジフェニル、 エーテルトリクレジル
フォスフェート、トリフェニルホスフェート等の難燃剤
を配合して、積層物を難燃化することもできる。
Ａ１テトラブロムビスフエノールＡジグリシジルエーテ
ル、ポリブロモジフェニル、 エーテルトリクレジル
フォスフェート、トリフェニルホスフェート等の難燃剤
を配合して、積層物を難燃化することもできる。
ざらに桐油、（ｎ油変性樹脂等の可塑化剤を配、 合
し可塑性を改善することもできる。
し可塑性を改善することもできる。
またジブロモイソプビルフェノールグリシジエーテル等
の反応性希釈剤を用いてワニスの樹脂含量を上げ積層板
を効率よく作ることも可能でおる。
の反応性希釈剤を用いてワニスの樹脂含量を上げ積層板
を効率よく作ることも可能でおる。
［実施例〕
以下に本発明のエポキシ樹脂積層物の特徴を一層明確に
するために、実施例によって具体的に説明する。
するために、実施例によって具体的に説明する。
実施例１〜４
表１に示す配合比でエポキシ樹脂にジシクロペンタジェ
ン変性ｐ−クレゾール共重合物を化学量論的に添加し、
その他の難燃剤、可塑化剤を添加したものに対し、メチ
ルケルトンも同じく表１に示す量を加えてエポキシ樹脂
ワニスを調製し厚さ０．１８ｍｍのアミノシラン処理し
た平繊刀ラス布（積層用基材）に樹脂含量が約４０％に
なるよう含浸し、乾燥してプリプレグを得た。
ン変性ｐ−クレゾール共重合物を化学量論的に添加し、
その他の難燃剤、可塑化剤を添加したものに対し、メチ
ルケルトンも同じく表１に示す量を加えてエポキシ樹脂
ワニスを調製し厚さ０．１８ｍｍのアミノシラン処理し
た平繊刀ラス布（積層用基材）に樹脂含量が約４０％に
なるよう含浸し、乾燥してプリプレグを得た。
このプリプレグを８枚重ねてプレスで１６０’Ｃ。
７０Ｋｇ／ｃａｒの条件で９０分熱圧成型してエポキシ
積層物を得た。
積層物を得た。
比較例１〜３
硬化剤としてフェノールノボラックを用いた以外実施例
１〜３と同様にしてエポキシ積層物をｊワた。その配合
を表１に示す。
１〜３と同様にしてエポキシ積層物をｊワた。その配合
を表１に示す。
実施例及び比較例に示される積層物の物性値及び試験結
果を表１に示した。
果を表１に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂を硬化剤である一般式（１）で示され
るジシクロペンタジエンとフェノール類の共重合物を主
体とするエポキシ樹脂ワニスを積層用基材に含浸させた
ことを特徴とするエポキシ樹脂積層物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中Ｒは水素原子あるいは炭素数１〜９ のアルキル基、ｎは０〜１５の整数を示す〕２、エポキ
シ樹脂ワニスに難燃化剤が配合されている特許請求の範
囲第１項記載のエポキシ樹脂積層物。 ３、エポキシ樹脂ワニスに可撓化剤が配合されている特
許請求の範囲第１項又は第２項記載のエポキシ樹脂積層
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762885A JPS62135539A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | エポキシ樹脂積層物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762885A JPS62135539A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | エポキシ樹脂積層物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135539A true JPS62135539A (ja) | 1987-06-18 |
Family
ID=17586075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27762885A Pending JPS62135539A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | エポキシ樹脂積層物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62135539A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644628A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Chem Corp | Copper-clad epoxy resin laminate |
| JPH05320310A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
| JPH06100660A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
| EP0590463A3 (en) * | 1992-09-22 | 1994-10-19 | Sumitomo Chemical Co | Halogen containing epoxy resin composition and copper clad laminate. |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP27762885A patent/JPS62135539A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644628A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Chem Corp | Copper-clad epoxy resin laminate |
| JPH05320310A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
| JPH06100660A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
| EP0590463A3 (en) * | 1992-09-22 | 1994-10-19 | Sumitomo Chemical Co | Halogen containing epoxy resin composition and copper clad laminate. |
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