JPH06102712B2 - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JPH06102712B2 JPH06102712B2 JP30533189A JP30533189A JPH06102712B2 JP H06102712 B2 JPH06102712 B2 JP H06102712B2 JP 30533189 A JP30533189 A JP 30533189A JP 30533189 A JP30533189 A JP 30533189A JP H06102712 B2 JPH06102712 B2 JP H06102712B2
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- resin
- epoxy resin
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- resin composition
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は積層板用樹脂組成物に関するものであり、さ
らに詳しくは、高い耐熱性を有し、耐湿性、機械特性に
も優れた積層板用樹脂組成物に関するものである。
らに詳しくは、高い耐熱性を有し、耐湿性、機械特性に
も優れた積層板用樹脂組成物に関するものである。
積層板、中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大き
く、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより、種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ、オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に、又、コンピ
ユータ、制御器、計測器など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。
く、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより、種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ、オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に、又、コンピ
ユータ、制御器、計測器など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。
しかし、高密度配線化、多層化が進展するに伴い、従来
のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では、寸法安定
性、耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況とな
り、耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望されてい
た。
のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では、寸法安定
性、耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況とな
り、耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望されてい
た。
耐熱性の優れた銅張積層板としては、例えば特公昭60-2
6423号公報に示されているように、ポリイミド樹脂（例
えば、ポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基材か
ら成るものが知られており、ガラス転移温度が高く、加
熱時の寸法安定性に優れるなどの特徴を有している。
6423号公報に示されているように、ポリイミド樹脂（例
えば、ポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基材か
ら成るものが知られており、ガラス転移温度が高く、加
熱時の寸法安定性に優れるなどの特徴を有している。
しかし、上記ポリイミド樹脂は、吸湿性が高く、湿熱時
の寸法安定性に問題があること、プリプレグ製造時の溶
剤として沸点の高い極性溶媒を用いることから積層成形
時に溶剤が残存しやすく、品質にバラツキを生ずるなど
の欠点を有し、これらの解決が課題とされていた。
の寸法安定性に問題があること、プリプレグ製造時の溶
剤として沸点の高い極性溶媒を用いることから積層成形
時に溶剤が残存しやすく、品質にバラツキを生ずるなど
の欠点を有し、これらの解決が課題とされていた。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
あり、従来と同程度に耐熱性に優れるとともに、接着
性、靱性、可とう性、耐湿性および機械特性にも優れた
積層板用樹脂組成物を得ることを目的とする。
あり、従来と同程度に耐熱性に優れるとともに、接着
性、靱性、可とう性、耐湿性および機械特性にも優れた
積層板用樹脂組成物を得ることを目的とする。
この発明の積層板用樹脂組成物は 一般式 （式中ＲはＨ又はCH3,mは０から５までの整数）で表わ
される多官能エポキシ樹脂（α1）に対し 一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はH,aは１から
４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（α2）を重量比で100:0〜30:70に配合したエポキシ
樹脂組成物（α）に化学式 （式中、ｂは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビス
フエノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフエノ
ールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配
合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が、80％以
上になるまで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）と、ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である分子量1.000以上で10.000以下のフエノー
ル樹脂（Ｂ）を、上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基末端１当量に対し、上記フエノール樹脂（Ｂ）の
水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物
（Ｉ）100重量部に対し、この組成物（Ｉ）に相溶する
分子量5.000以上で100.000以下の直鎖状高分子（II）を
１〜60重量部配合したものであり、また、直鎖状高分子
としてフェノキシ樹脂を用いるものである。
される多官能エポキシ樹脂（α1）に対し 一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はH,aは１から
４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（α2）を重量比で100:0〜30:70に配合したエポキシ
樹脂組成物（α）に化学式 （式中、ｂは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビス
フエノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフエノ
ールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配
合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が、80％以
上になるまで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）と、ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である分子量1.000以上で10.000以下のフエノー
ル樹脂（Ｂ）を、上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基末端１当量に対し、上記フエノール樹脂（Ｂ）の
水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物
（Ｉ）100重量部に対し、この組成物（Ｉ）に相溶する
分子量5.000以上で100.000以下の直鎖状高分子（II）を
１〜60重量部配合したものであり、また、直鎖状高分子
としてフェノキシ樹脂を用いるものである。
この発明において、多官能エポキシ樹脂を主体にフエノ
ール樹脂と反応させることにより可とう性と架橋密度を
高め、耐熱性を向上させる一方で、架橋網目構造中に直
鎖状高分子を介在させることにより、耐熱性を維持しつ
つ、靱性を与える組成物とした。
ール樹脂と反応させることにより可とう性と架橋密度を
高め、耐熱性を向上させる一方で、架橋網目構造中に直
鎖状高分子を介在させることにより、耐熱性を維持しつ
つ、靱性を与える組成物とした。
この発明に係わる一般式 （式中ＲはＨ又はCH3,mは０から５までの整数）で示さ
れる多官能エポキシ樹脂（α1）としては、例えば商品
名TACTIX-742（ダウケミカル製）、商品名EPPN502（日
本化薬製）および以下実施例で示す発明者により合成さ
れたものを用いる。ここでｍは０から５までの整数であ
り、ｍが５を越えると、粘度が上りすぎ、積層板プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不充分となる。
れる多官能エポキシ樹脂（α1）としては、例えば商品
名TACTIX-742（ダウケミカル製）、商品名EPPN502（日
本化薬製）および以下実施例で示す発明者により合成さ
れたものを用いる。ここでｍは０から５までの整数であ
り、ｍが５を越えると、粘度が上りすぎ、積層板プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不充分となる。
さらに一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はＨ、ａは１か
ら４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（α2）としては、例えば商品名エピコート828、エ
ピコート1001、エピコート1004（共に油化シエル製）、
商品名YD-115、YD-124（共に東都化成製）、商品名GY-2
60（チバガイギー製）、商品名DR-331（ダウケミカル
製）などが用いられる。
ら４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（α2）としては、例えば商品名エピコート828、エ
ピコート1001、エピコート1004（共に油化シエル製）、
商品名YD-115、YD-124（共に東都化成製）、商品名GY-2
60（チバガイギー製）、商品名DR-331（ダウケミカル
製）などが用いられる。
この発明に係わるエポキシ樹脂組成物（α）を得るため
の上記多官能エポキシ樹脂（α1）とビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂（α2）の配合比は、重量比で100:0〜3
0:70であり、この範囲を越えてビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂（α2）を配合すると耐熱性が悪くなる。
の上記多官能エポキシ樹脂（α1）とビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂（α2）の配合比は、重量比で100:0〜3
0:70であり、この範囲を越えてビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂（α2）を配合すると耐熱性が悪くなる。
また、多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るため上記エポキ
シ樹脂組成物（α）のエポキシ基末端１当量に対し、ブ
ロム化ビスフエノールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当
量となる割合で配合させ、エポキシ基と水酸基の反応率
が80％以上である必要がある。
シ樹脂組成物（α）のエポキシ基末端１当量に対し、ブ
ロム化ビスフエノールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当
量となる割合で配合させ、エポキシ基と水酸基の反応率
が80％以上である必要がある。
反応する当量比が0.05未満であると、均一な上記多官能
エポキシ樹脂（Ａ）が得られず、また0.5当量を越える
と、未反応の水酸基が残り、反応性が悪くなる。さらに
反応率が80％未満の場合も同様に反応性が悪くなる。
エポキシ樹脂（Ａ）が得られず、また0.5当量を越える
と、未反応の水酸基が残り、反応性が悪くなる。さらに
反応率が80％未満の場合も同様に反応性が悪くなる。
ここで、多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るための反応は
無触媒又は触媒を用いる。
無触媒又は触媒を用いる。
触媒を用いる場合は、トリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミンの様なアミン類、イミダゾール類、トルフエ
ニルホスフインの様なリン系類などがあげられるが、こ
れらに限定されるものではない。
チルアミンの様なアミン類、イミダゾール類、トルフエ
ニルホスフインの様なリン系類などがあげられるが、こ
れらに限定されるものではない。
この発明に係わるフエノール樹脂（Ｂ）としては、例え
ば、商品名KP-756P（荒川化学工業製）、商品名YLH-129
（油化シエル製）および、以下、実施例に示す発明者に
より合成されたものを用いる。
ば、商品名KP-756P（荒川化学工業製）、商品名YLH-129
（油化シエル製）および、以下、実施例に示す発明者に
より合成されたものを用いる。
ここで上記フエノール樹脂（Ｂ）の分子量は1.000〜10.
000であり1.000に満たないと靱性に劣り、10.000を越え
ると、粘度が上りすぎ、積層板用プリプレグ製造時の基
材への含浸が不十分となる。
000であり1.000に満たないと靱性に劣り、10.000を越え
ると、粘度が上りすぎ、積層板用プリプレグ製造時の基
材への含浸が不十分となる。
この発明に係わる組成物（Ｉ）を得るための上記多官能
エポキシ樹脂（Ａ）とフエノール樹脂（Ｂ）の配合量
は、上記多官能エポキシ樹脂のエポキシ基末端１当量に
対し、上記フエノール樹脂の水酸基が0.7〜1.2であり、
0.7当量に満たないと未反応のエポキシ基が残るため耐
熱性が劣り、1.2当量を越えると、反応に関与しないフ
エノール樹脂が残り、耐湿性、耐熱性が悪くなる。
エポキシ樹脂（Ａ）とフエノール樹脂（Ｂ）の配合量
は、上記多官能エポキシ樹脂のエポキシ基末端１当量に
対し、上記フエノール樹脂の水酸基が0.7〜1.2であり、
0.7当量に満たないと未反応のエポキシ基が残るため耐
熱性が劣り、1.2当量を越えると、反応に関与しないフ
エノール樹脂が残り、耐湿性、耐熱性が悪くなる。
この発明に係わる直鎖状高分子（II）としては、ポリパ
ラバン酸、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリフエニレンスルフイド、フエノキ
シ樹脂さらには、全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマ
ーが好適に用いられる。分子量は通常5.000以上が望ま
しい。5.000に満たないと高分子による可撓性付与の効
果が得られず、100.000を越えると粘度が上がりすぎ含
浸が不充分となる。また、配合量は上記組成物（Ｉ）に
対し１〜60重量部であり、配合量が１重量部に満たない
場合、可撓性付与の効果が十分ではなく、配合量が60重
量部を越えると、樹脂粘度が上がり過ぎ、積層板用プリ
プレグ製造時の基材への含浸が不十分である。
ラバン酸、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリフエニレンスルフイド、フエノキ
シ樹脂さらには、全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマ
ーが好適に用いられる。分子量は通常5.000以上が望ま
しい。5.000に満たないと高分子による可撓性付与の効
果が得られず、100.000を越えると粘度が上がりすぎ含
浸が不充分となる。また、配合量は上記組成物（Ｉ）に
対し１〜60重量部であり、配合量が１重量部に満たない
場合、可撓性付与の効果が十分ではなく、配合量が60重
量部を越えると、樹脂粘度が上がり過ぎ、積層板用プリ
プレグ製造時の基材への含浸が不十分である。
なお、この発明の実施例の積層板用樹脂組成物が、硬化
反応を促進する目的で芳香族アミン類、リン系化合物
類、イミダゾール類、イミダゾリン類を含有してもよ
い。その代表的なものは、ベンジルジメチルアミン、ト
リフエニルホスフイン、２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
リン、２−メチルイミダゾリンなどである。又、その添
加量は、組成物（Ｉ）100重量部に対して0.01〜0.5重量
部であることが好ましい。0.01に満たないと、反応速度
が遅く、積層板用プリプレグとした場合のレジンの流動
性制御が困難となる。又0.5を越えると、積層用プリプ
レグとした場合のポツトライフが短くなる。
反応を促進する目的で芳香族アミン類、リン系化合物
類、イミダゾール類、イミダゾリン類を含有してもよ
い。その代表的なものは、ベンジルジメチルアミン、ト
リフエニルホスフイン、２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
リン、２−メチルイミダゾリンなどである。又、その添
加量は、組成物（Ｉ）100重量部に対して0.01〜0.5重量
部であることが好ましい。0.01に満たないと、反応速度
が遅く、積層板用プリプレグとした場合のレジンの流動
性制御が困難となる。又0.5を越えると、積層用プリプ
レグとした場合のポツトライフが短くなる。
このようにして得られた積層板用樹脂組成物は、通常次
に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプレグ
製造に適用される。
に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプレグ
製造に適用される。
ここで使用される溶剤としては、エチルアルコール、プ
ロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートなどエチレングリコール、ジエチレングリコールの
エーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が好適に
用いられるが、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒も用いること
ができる。さらにこれらの溶剤は単独で用いてもよく、
２種以上併用してもよい。
ロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートなどエチレングリコール、ジエチレングリコールの
エーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が好適に
用いられるが、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒も用いること
ができる。さらにこれらの溶剤は単独で用いてもよく、
２種以上併用してもよい。
又、銅張積層板は、先に述べたように、上記積層板用樹
脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後乾燥し、プリプレ
グを製造し、このプリウレグに銅箔を重ね合わせ、加
熱、加圧して得られる。
脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後乾燥し、プリプレ
グを製造し、このプリウレグに銅箔を重ね合わせ、加
熱、加圧して得られる。
ここで使用できる基材は、ガラス繊維が一般的である
が、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき、又
マツト状のガラス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
が、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき、又
マツト状のガラス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
積層板用樹脂は通常室温で基材に塗布され、80〜200℃
で１分〜20分乾燥しプリプレグとされる。得られたプリ
プレグは所定枚数重ね合わせ、銅箔を少なくとも片面に
重ねた状態で、通常80℃〜250℃、圧力５〜100kg/cm2で
10〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示し
た条件は望ましい値であるが、これに限定されるもので
はない。
で１分〜20分乾燥しプリプレグとされる。得られたプリ
プレグは所定枚数重ね合わせ、銅箔を少なくとも片面に
重ねた状態で、通常80℃〜250℃、圧力５〜100kg/cm2で
10〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示し
た条件は望ましい値であるが、これに限定されるもので
はない。
この発明の樹脂組成物から得られる積層板は耐熱性、半
田耐熱性、電気特性、機械特性に優れ、例えば高密度多
層用として好適に用いられる。以下、実施例により、こ
の発明を具体的に説明する。
田耐熱性、電気特性、機械特性に優れ、例えば高密度多
層用として好適に用いられる。以下、実施例により、こ
の発明を具体的に説明する。
実施例１ 次式 で示される多官能エポキシ樹脂100g（商品名TACTIX-742
ダウケミカル製）にビスフエノールＡ型エポキシ樹脂10
g（商品名エピコート1001油化シエル製）とテトラブロ
ムビスフエノールA25gおよびトリエチルアミン0.01gを
配合して、130℃で１時間加熱し、組成物のエポキシ基
と水酸基の反応率が85％となる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）を得た。
ダウケミカル製）にビスフエノールＡ型エポキシ樹脂10
g（商品名エピコート1001油化シエル製）とテトラブロ
ムビスフエノールA25gおよびトリエチルアミン0.01gを
配合して、130℃で１時間加熱し、組成物のエポキシ基
と水酸基の反応率が85％となる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）を得た。
これに、ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂25g（商品名KP-756P荒川化学工業製）を配合した
組成物（Ｉ）100gに、分子量30.000のフエノキシ樹脂
（II）15g（商品名PKHHユニオンカーバイド）および２
−エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し、エチ
レングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ、59
％濃度のこの発明の一実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
ル樹脂25g（商品名KP-756P荒川化学工業製）を配合した
組成物（Ｉ）100gに、分子量30.000のフエノキシ樹脂
（II）15g（商品名PKHHユニオンカーバイド）および２
−エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し、エチ
レングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ、59
％濃度のこの発明の一実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量50重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し、プレス成形を行つ
た。成形条件は、プレス温度180℃、プレス圧力40kg/cm
2、プレス時間90分とした。銅張積層板の物理的、電気
的性質についての評価結果を表に示す。
量50重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し、プレス成形を行つ
た。成形条件は、プレス温度180℃、プレス圧力40kg/cm
2、プレス時間90分とした。銅張積層板の物理的、電気
的性質についての評価結果を表に示す。
実施例２ で示される多官能エポキシ樹脂100g（商品名EPPN-502日
本化薬製）にビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100g（商
品名YD-115東都化成製）とテトラブロムビスフエノール
A85gおよびトリフエニルホスフイン0.01gを配合して、1
30℃で１時間加熱し、組成物のエポキシ基と水酸基の反
応率が80％となる多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得た。
本化薬製）にビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100g（商
品名YD-115東都化成製）とテトラブロムビスフエノール
A85gおよびトリフエニルホスフイン0.01gを配合して、1
30℃で１時間加熱し、組成物のエポキシ基と水酸基の反
応率が80％となる多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得た。
これに、ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂29g（商品名YLH-129油化シエル製）を配合した組
成物（Ｉ）100gに分子量30.000のフエノキシ樹脂（II）
10g、および２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1g
を配合し、エチレングリコールモノメチルエーテル80g
に溶解させ、58％濃度のこの発明の他の実施例の積層板
用樹脂組成物を得た。
ル樹脂29g（商品名YLH-129油化シエル製）を配合した組
成物（Ｉ）100gに分子量30.000のフエノキシ樹脂（II）
10g、および２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1g
を配合し、エチレングリコールモノメチルエーテル80g
に溶解させ、58％濃度のこの発明の他の実施例の積層板
用樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量50重量％のプリプレグを得た。
量50重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度180
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的、電気的性質についての評価結果を表に
示す。
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度180
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的、電気的性質についての評価結果を表に
示す。
実施例３ 次式 で示される多官能エポキシ樹脂100gにビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂250g（商品名DR-331ダウケミカル製）と
ジブロムビスフエノールA53gおよびトリフエニルホスフ
イン0.01gを配合して、130℃で１時間加熱し、組成物の
エポキシ基と水酸基の反応率が85％となる多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）を得た。
型エポキシ樹脂250g（商品名DR-331ダウケミカル製）と
ジブロムビスフエノールA53gおよびトリフエニルホスフ
イン0.01gを配合して、130℃で１時間加熱し、組成物の
エポキシ基と水酸基の反応率が85％となる多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）を得た。
これに、ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂29gを配合した組成物（Ｉ）100gに、ポリパラバ
ン酸（II）10g（商品名XT−４東熱石油）および、２−
エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ、58％
濃度のこの発明のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成
物を得た。
ル樹脂29gを配合した組成物（Ｉ）100gに、ポリパラバ
ン酸（II）10g（商品名XT−４東熱石油）および、２−
エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ、58％
濃度のこの発明のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成
物を得た。
上式で示される多官能エポキシ樹脂の製造方法は、ま
ず、パラクレゾール234部とサリチルアルデヒド211部を
濃塩酸0.3部の存在下、100℃で30分間反応させた後、Ｐ
−トルエンスルホン酸0.5部を加え、180℃で２時間反応
させて次式、 で示されるポリフエノールを得る。この該ポリフエノー
ル110部とエピクロルヒドリン150部を常法に従い反応さ
せることにより得られる。
ず、パラクレゾール234部とサリチルアルデヒド211部を
濃塩酸0.3部の存在下、100℃で30分間反応させた後、Ｐ
−トルエンスルホン酸0.5部を加え、180℃で２時間反応
させて次式、 で示されるポリフエノールを得る。この該ポリフエノー
ル110部とエピクロルヒドリン150部を常法に従い反応さ
せることにより得られる。
上記樹脂組成物を厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量50重量％のプリプレグを得た。
て樹脂含有量50重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度180
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的、電気的性質についての評価結果を表に
示す。
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度180
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的、電気的性質についての評価結果を表に
示す。
実施例３で用いたフエノール樹脂は、ビスフエノールA1
00部、37％ホルムアルデヒド22部、シユウ酸１部を、冷
却管および撹拌装置付フラスコに入れて、２時間還流し
て反応させた後、脱水濃縮し得た。
00部、37％ホルムアルデヒド22部、シユウ酸１部を、冷
却管および撹拌装置付フラスコに入れて、２時間還流し
て反応させた後、脱水濃縮し得た。
比較例１ エポキシ樹脂（商品名エピコート5046B-80油化シエル
製）125gにジシアンジアミド2g、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール0.15gを加え、エチレングリコールモノ
メチルエーテル65gに溶解し、53重量％濃度の積層板用
樹脂組成物を得た。
製）125gにジシアンジアミド2g、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール0.15gを加え、エチレングリコールモノ
メチルエーテル65gに溶解し、53重量％濃度の積層板用
樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量47重量％のプリプレグを得た。
量47重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度170
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間60分とした。
し、プレス成形を行つた。成形条件は、プレス温度170
℃、プレス圧力40kg/cm2、プレス時間60分とした。
得られた銅張積層板の物理的、電気的性質についての評
価結果を表に示す。
価結果を表に示す。
比較例２ ポリイミド樹脂（商品名ケルイミド601日本ポリイミド
製）100gをＮ−メチルピロリドン100gに溶解し、50重量
％濃度の積層板用樹脂組成物を得た。
製）100gをＮ−メチルピロリドン100gに溶解し、50重量
％濃度の積層板用樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸し150℃で30分間
乾燥し樹脂量45重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ね、両面に35μｍの銅箔を介し、220℃、4
0kg/cm2、90分間加熱加圧し、銅張積層板を得た。得ら
れた銅張積層板の評価結果を表に示す。
乾燥し樹脂量45重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ね、両面に35μｍの銅箔を介し、220℃、4
0kg/cm2、90分間加熱加圧し、銅張積層板を得た。得ら
れた銅張積層板の評価結果を表に示す。
以上の実施例に示したように、この発明の実施例の積層
板用樹脂組成物は、その硬化物が従来と同程度に耐熱性
に優れるとともに、耐湿性、機械強度、接着性に優れた
積層板用樹脂組成物を与えるものである。
板用樹脂組成物は、その硬化物が従来と同程度に耐熱性
に優れるとともに、耐湿性、機械強度、接着性に優れた
積層板用樹脂組成物を与えるものである。
以上説明したとおり、この発明は一般式 （式中ＲはＨ又はCH3、ｍは０から５までの整数）で表
わされる多官能エポキシ樹脂（α1）に対し、 一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はH,aは１から
４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（α2）を重量比で100:0〜30:70に配合したエポキシ
樹脂組成物（α）に 化学式 （式中、ｂは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビス
フエノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフエノ
ールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配
合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上
になるまで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）と、ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である分子量1.000以上で10.000以下のフエノー
ル樹脂（Ｂ）を、上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基末端１当量に対し、上記フエノール樹脂（Ｂ）の
水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物
（Ｉ）100重量部に対し、この組成物（Ｉ）に相溶する
分子量5.000以上で100.000以下の直鎖状高分子（II）を
１〜60重量部配合したもの、また直鎖状高分子としてフ
ェノキシ樹脂を用いたものにより、その硬化物が従来と
同程度に耐熱性に優れるとともに、可とう性、耐湿性、
機械強度、靱性および接着性に優れた積層板組成物を得
ることができる。
わされる多官能エポキシ樹脂（α1）に対し、 一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はH,aは１から
４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（α2）を重量比で100:0〜30:70に配合したエポキシ
樹脂組成物（α）に 化学式 （式中、ｂは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビス
フエノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフエノ
ールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配
合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上
になるまで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）と、ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である分子量1.000以上で10.000以下のフエノー
ル樹脂（Ｂ）を、上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基末端１当量に対し、上記フエノール樹脂（Ｂ）の
水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物
（Ｉ）100重量部に対し、この組成物（Ｉ）に相溶する
分子量5.000以上で100.000以下の直鎖状高分子（II）を
１〜60重量部配合したもの、また直鎖状高分子としてフ
ェノキシ樹脂を用いたものにより、その硬化物が従来と
同程度に耐熱性に優れるとともに、可とう性、耐湿性、
機械強度、靱性および接着性に優れた積層板組成物を得
ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ (72)発明者 野々垣 光裕 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 菊池 巧 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平２−283717（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−141419（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−264622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−260627（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135884（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−6018（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−146918（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】一般式 （式中ＲはＨ又はCH3,mは０から５までの整数）で表わ
される多官能エポキシ樹脂（α１）に対し、 一般式 （式中、ｎは０以上の整数、Ｘは臭素又はH,aは１から
４の整数）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（α２）を重量比で100:0〜30:70に配合したエポキシ
樹脂組成物（α）に化学式 （式中、ｂは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビス
フェノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフェノ
ールＡ（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配
合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上
になるまで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）と、ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である分子量1.000以上で10.000以下のフェノー
ル樹脂（Ｂ）を、上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基末端１当量に対し、上記フェーノル樹脂（Ｂ）の
水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物
（Ｉ）100重量部に対し、この組成物（Ｉ）に相溶する
分子量5.000以上で100.000以下の直鎖状高分子（II）を
１〜60重量部配合した積層板用樹脂組成物。 - 【請求項２】直鎖状高分子がフェノキシ樹脂であること
を特徴とする請求項第１項記載の積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30533189A JPH06102712B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
| EP19900107774 EP0394965A3 (en) | 1989-04-25 | 1990-04-24 | Resin composition for laminate |
| US08/476,578 US5661223A (en) | 1989-04-25 | 1995-06-07 | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30533189A JPH06102712B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166218A JPH03166218A (ja) | 1991-07-18 |
| JPH06102712B2 true JPH06102712B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=17943830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30533189A Expired - Lifetime JPH06102712B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102712B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI366421B (en) * | 2008-08-22 | 2012-06-11 | Nanya Plastics Corp | High thermal conductivity, high glass transition temperature (tg) resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards |
| CN101921458B (zh) * | 2010-08-05 | 2012-05-23 | 宏昌电子材料股份有限公司 | 印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30533189A patent/JPH06102712B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03166218A (ja) | 1991-07-18 |
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