JPH05320498A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH05320498A
JPH05320498A JP15595092A JP15595092A JPH05320498A JP H05320498 A JPH05320498 A JP H05320498A JP 15595092 A JP15595092 A JP 15595092A JP 15595092 A JP15595092 A JP 15595092A JP H05320498 A JPH05320498 A JP H05320498A
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JP
Japan
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resin
weight
polyphenylene ether
epoxy group
group
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Withdrawn
Application number
JP15595092A
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English (en)
Inventor
Takahisa Matsumura
隆久 松村
Shigeki Hamaguchi
茂樹 濱口
Kazuya Yonezawa
和弥 米沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記の成分(A)、(C)、(E)と、
(B)及び/又は(D)とからなることを特徴とする熱
可塑性樹脂組成物。(A)未変性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂1〜95重量%、(B)エポキシ基含有ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂1〜95重量%、(C)未変性
ポリスチレン系樹脂1〜95重量%、(D)エポキシ基
含有ポリスチレン系樹脂1〜95重量%、及び(E)ポ
リエステル系樹脂1〜95重量%。 【効果】 表面特性が良好で、かつ機械的特性に優れた
成形品を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂組成物に関し、更に
詳しくは、表面特性と機械的特性に優れた高耐熱性熱可
塑性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル系樹脂は、機械
的特性、電気的性質、耐熱性に優れており、しかも寸法
安定性が良いなどの性質を備えている。そのため広範囲
の用途に適した樹脂として注目されているが、成形加工
性、耐衝撃強度及びガソリンなどに対する耐油性が劣る
ことが大きな欠点である。一方、ポリエステル系樹脂
は、高い融点をもち、耐薬品性、機械的特性に優れてい
るが、加重下の熱変形温度がきわめて低いので、成形材
料としては通常ガラス繊維を大量に配合して使用してい
る。しかるにガラス繊維で強化されたポリエステル樹脂
は、成形品の表面特性が悪く、かつ成形時にガラス繊維
の配向が起こり、成形品の強度異方性がきわめて大き
く、また成形ソリ変形を生ずるなどの欠点を有してい
る。
【0003】ポリフェニレンエーテル系樹脂およびポリ
エステル系樹脂が持つこれらの欠点を解消するために、
両者を混合する試みも特公昭51−21662、特公昭
51−21663、特公昭51−21664に提案され
ているが、これらによると耐溶剤性は改良されるが機械
的強度が不充分なため、工業分野で要求される性能を必
ずしも満足するには至っていない。これは、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂とポリエステル系樹脂が本質的に混
合しにくく、マクロな相分離を生じるためと考えられ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる実情に
鑑み、上記欠点を解消した、表面特性と機械的特性に優
れた熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、相溶性の
乏しいポリフェニレンエーテル系樹脂とポリエステル系
樹脂のブレンドにおいて、両樹脂が有している優れた性
質を低下させることなく混合樹脂の欠点を改良するべく
鋭意検討した結果、エポキシ基含有ポリフェニレンエー
テル系樹脂又はエポキシ基含有ポリスチレン系樹脂又は
その両者を配合することにより、両樹脂の相溶性が改善
され、所期の目的が達成されることを見出し、本発明を
完成するに至った。即ち、本発明は、下記の成分
(A)、(C)、(E)と、(B)及び/又は(D)と
からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を内容と
するものである。 (A)未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜95重
量%、(B)エポキシ基含有ポリフェニレンエーテル系
樹脂1〜95重量%、(C)未変性ポリスチレン系樹脂
1〜95重量%、(D)エポキシ基含有ポリスチレン系
樹脂1〜95重量%、及び(E)ポリエステル系樹脂1
〜95重量%。
【0006】本発明における(A)未変性ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とは、一般式(2)で示される単環式
フェノールの少なくとも1種を重縮合して得られるもの
である。
【0007】
【化2】
【0008】上記一般式(2)において、R1 は炭素数
1〜3の低級アルキル基、R2 およびR3 は水素原子ま
たは炭素数1〜3の低級アルキル基であり、水酸基の少
なくとも一方のオルト位には必ず低級アルキル基が存在
しなければならない。
【0009】前記一般式(2)で示される単環式フェノ
ールとしては、例えば、2,6−ジメチルフェノール、
2,6−ジエチルフェノール、2−メチル−6−エチル
フェノール、2−メチル−6−アリルフェノール、2−
メチル−6−フェニルフェノール、2,6−ジフェニル
フェノール、2,6−ジブチルフェノール、2−メチル
−6−プロピルフェノール、2,3,6−トリメチルフ
ェノール、2,3−ジメチル−6−エチルフェノール、
2,3,6−トリエチルフェノール、2,3,6−トリ
プロピルフェノール、2,6−ジメチル−3−エチルフ
ェノール、2,6−ジメチル−3−プロピルフェノール
などが挙げられる。好ましいポリフェニレンエーテル系
樹脂は、2,6−ジメチルフェノールから得られるポリ
フェニレンエーテル及び2,6−ジメチルフェノールと
2,3,6−トリメチルフェノールの共重合によって得
られるポリフェニレンエーテルである。またポリフェニ
レンエーテルにスチレン系単量体がグラフト共重合した
ものも使用できる。本発明で使用する(A)成分のポリ
フェニレンエーテル系樹脂の極限粘度〔η〕(クロロホ
ルム中30℃で測定)は特に限定されないが、好ましく
は0.2〜1dl/g、さらに好ましくは0.25〜0.
7dl/gである。0.2dl/g未満では得られた組成物
が脆く機械的強度が低下する傾向があり、また1dl/g
を越えると粘度が高くなりすぎ、ポリエステルとの相溶
性が低下する傾向を示す。
【0010】本発明における(B)エポキシ基含有ポリ
フェニレンエーテル系樹脂とは、エポキシ基含有共重合
性不飽和単量体を上記した(A)未変性ポリフェニレン
エーテル系樹脂に共重合又はグラフト重合して得られる
ものである。エポキシ基含有共重合性不飽和単量体とし
ては、分子中に不飽和基とエポキシ基を有する化合物全
てが使用可能である。好ましい具体例としては、アクリ
ル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、ビニルグリ
シジルエーテル、アリルグリシジルエーテルまたは下記
一般式(3)で示される化合物があり、これらは1種又
は2種以上組み合わせて使用される。
【0011】
【化3】
【0012】(式中、Rは水素原子またはC1 〜C6 の
アルキル基を示す。Arはグリシジルオキシ基を少なく
とも1つ有するC6 〜C23の芳香族炭化水素基を示
す。)
【0013】一般式(3)で示される化合物は、フェノ
ール性水酸基を少なくとも1つ有する芳香族炭化水素と
N−メチロールアクリルアミドあるいはN−メチロール
メタクリルアミド、あるいはN−メチロールアクリルア
ミドまたはN−メチロールメタクリルアミドのアルキル
エーテル誘導体を酸触媒で縮合させた後、フェノール性
水酸基をグリシジル化することにより容易に得られる。
例えば2,6−ジメチルフェノールとN−メチロールア
クリルアミドを組み合わせた場合、下記式(4)で表さ
れるグリシジル基含有物が得られる。
【0014】
【化4】
【0015】これらグリシジル基含有物の製法について
は、すでに本発明者らが特開昭60−130580号で
開示している。
【0016】本発明における(C)未変性ポリスチレン
系樹脂としては、ポリスチレン、ポリクロロスチレン、
ポリ−α−メチルスチレンのような単独重合体、スチレ
ン・ブタジエン共重合体、スチレン・アクリロニトリル
・アクリレート共重合体、スチレン・ブタジエン系ゴム
変性ポリスチレン、EPDM系ゴム変性ポリスチレン、
アクリルゴム変性スチレン・アクリロニトリル共重合
体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体等の
ポリスチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられ、こ
れらは単独又は2種以上組み合わせて用いられる。
【0017】本発明における(D)エポキシ基含有ポリ
スチレン系樹脂としては、上記エポキシ基含有共重合性
不飽和単量体を上記(C)未変性ポリスチレン系樹脂に
共重合またはグラフト重合して得られるものである。エ
ポキシ基含有共重合性不飽和単量体としては、分子中に
不飽和基とエポキシ基を有する化合物全てが使用可能で
ある。好ましい具体例としては、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル、ビニルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテルまたは上記一般式(3)
で示される化合物があり、これらは1種又は2種以上組
み合わせて使用される。
【0018】本発明における(E)ポリエステル系樹脂
とは、分子の主鎖にエステル結合を持っている高分子量
の熱可塑性樹脂を言い、具体的には、ジカルボン酸また
はその誘導体と2価アルコールまたは2価フェノール化
合物とから得られる重縮合ポリエステル、ジカルボン酸
またはその誘導体と環状エーテル化合物とから得られる
重縮合ポリエステル、ジカルボン酸の金属塩とジハロゲ
ン化合物とから得られる重縮合ポリエステル、環状ポリ
エステル化合物の開環重合によるポリエステルが挙げら
れ、これらは1種又は2種以上組み合わせて用いられ
る。
【0019】ジカルボン酸は、脂肪族であっても芳香族
であってもよいが、例えばテレフタル酸、イソフタル
酸、フタル酸、クロルフタル酸、シュウ酸、コハク酸、
アジピン酸等が挙げられる。好ましくは芳香族ジカルボ
ン酸類であり、特に好ましくはテレフタル酸、イソフタ
ル酸あるいはフタル酸を挙げることができる。2価アル
コールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブタン−1,4−ジオール、ヘキサメチ
レングリコール等が挙げられるが、好ましくはエチレン
グリコール、ブタン−1,4−ジオールを挙げることが
できる。2価フェノール化合物としては、例えばビスフ
ェノールA、レゾルシノール等が挙げられる。環状エー
テル化合物としては、エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド等を挙げることができる。また環状化合物と
しては、ε−カプロラクトン等を挙げることができる。
ジカルボン酸金属塩と反応させるジハロゲン化合物と
は、上記2価アルコールまたは2価フェノール化合物の
二つの水酸基を塩素または臭素といったハロゲン原子で
置換することによって得られる化合物を言う。
【0020】本発明に用いられるポリエステル系樹脂
は、上記の原料を用いて公知の方法によって製造される
が、フェノール/テトラクロロエタン混合溶媒(6/4
重量比)中30℃で測定して固有粘度が0.4以上であ
ることが好ましく、さらには0.5以上であることが特
に好ましい。固有粘度が0.4未満では得られた組成物
の良好な機械的特性が得られ難い。
【0021】本発明の樹脂組成物は、(A)未変性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂と(C)未変性ポリスチレン
系樹脂と(E)ポリエステル系樹脂に、更に(B)エポ
キシ基含有ポリフェニレンエーテル系樹脂、又は(D)
エポキシ基含有ポリスチレン系樹脂、又は(B)、
(D)の両者から達成される。そして、その配合割合
は、組成物の合計量に対し、(A)が1〜95重量%、
(B)が1〜95重量%、(C)が1〜95重量%、
(D)が1〜95重量%、(E)が1〜95重量%であ
る。
【0022】本発明の組成物には、用途、目的等に応じ
て、さらに成分(E)の結晶核剤や結晶化促進剤等を配
合してもよい。通常、結晶核剤の配合量は組成物に対し
50重量%程度までであり、また結晶化促進剤は組成物
に対し10重量%程度までが望ましい。また酸化防止
剤、紫外線吸収剤、耐加水分解性改良剤のような安定
剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、着
色剤、導電性付与剤、摺動性改良剤、耐衝撃性改良剤、
無機充填剤、繊維状強化剤(ガラス繊維、カーボン繊
維、グラファイト繊維等)等の添加剤を1種又は2種以
上配合することもできる。更に、本発明の目的を損なわ
ない程度及び種類の他の樹脂をブレンドすることもでき
る。本発明の組成物の製造方法としては、特に限定され
るものではなく任意の方法で行なわれる。例えば押出
機、ロールミル、バンバリーミキサー等で機械的に混練
することにより配合することもできる。また成分(A)
〜(E)の一部を混練後、他の成分を混練するような他
段混練であってもよい。
【0023】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれにより限定されるものでは
ない。なお、以下の記載において、部および%は、それ
ぞれ重量部および重量%を表す。
【0024】参考例1:エポキシ基含有ポリフェニレン
エーテル系樹脂の合成 〔η〕が0.5(クロロホルム中、30℃で測定)のポ
リ−2,6−ジメチルフェニレン−1,4−エーテルの
粉末100部に対し、N−〔4−(2,3−エポキシプ
ロポキシ)−3,5−ジメチルフェニルメチル〕アクリ
ルアミド〔以下、変性剤(I)と記す。〕を5部及び
α,α−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピ
ル)ベンゼン0.1部を常温で混合したものを、30mm
φ二軸押出機(池貝鉄工社製PCM−30)を使用して
シリンダー温度300℃で混練押出しペレットとした。
ペレットは80℃で3時間減圧乾燥した。得られた乾燥
ペレットを100℃に加熱したキシレンに溶解した後、
そのキシレン溶液をメタノール中に滴下し変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を再沈澱させることにより、未反応
の変性剤(I)及び変性剤(I)の単独重合体を取り除
いた。再沈澱後の変性ポリフェニレンエーテル樹脂中に
含まれる窒素原子の元素分析及びFT−IR法によるエ
ポキシ基の分析値から変性剤のグラフト量を求めると
2.6%で、グラフト反応率は54%であった。ここ
で、グラフト量とは、変性ポリフェニレンエーテル樹脂
中に含まれる変性剤(I)の重量%を意味し、更にグラ
フト反応率とは変性に使用した変性剤(I)中ポリフェ
ニレンエーテル樹脂に反応した変性剤(I)の割合(重
量%)を意味する。
【0025】参考例2、3 上記参考例1において、ポリフェニレンエーテル樹脂に
対する変性剤(I)の部数のみを変更した他は参考例1
と同様の方法で変性ポリフェニレンエーテル樹脂を合成
し、さらに変性剤(I)のグラフト量及びグラフト反応
率を測定した。結果を表1に示す。
【0026】参考例4:エポキシ基含有ポリスチレン系
樹脂の合成 ポリスチレン100部に対し、上記変性剤(I)を5部
及びα,α−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプ
ロピル)ベンゼン0.1部を常温で混合したものを、3
0mmφ二軸押出機(池貝鉄工社製PCM−30)を使用
してシリンダー温度200℃で混練押出しペレットとし
た。ペレットは80℃で3時間減圧乾燥した後、変性剤
(I)のグラフト量及びグラフト反応率を測定した。
【0027】参考例5、6 上記参考例4において、ポリスチレン樹脂に対する変性
剤(I)の部数のみを変更した他は参考例4と同様の方
法で変性ポリスチレン樹脂を合成し、さらに変性剤
(I)のグラフト量及びグラフト反応率を測定した。結
果を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】実施例1 〔η〕が0.9のポリエチレンテレフタレート、上記参
考例1で得たエポキシ基含有ポリフェニレンエーテル系
樹脂、上記参考例4で得たエポキシ基含有ポリスチレン
系樹脂、未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂及び未変
性ポリスチレン系樹脂を表2に示す割合で常温で加え混
合したものを、30mmφ二軸押出機(池貝鉄工社製:P
CM−30)を使用してシリンダー温度280℃で混練
押出しペレットとした。ペレットを120℃で5時間減
圧乾燥した後、290℃に設定した射出成形機に供給
し、金型温度80℃の条件で機械的特性の測定及び表面
特性の評価用試験片を成形した。測定、評価結果を表2
に示した。
【0030】なお、各種特性の測定は以下の方法によっ
た。 (1)熱変形温度 JIS K 7207に準じ、長さ126mm、幅12.
6mm、厚さ6.3mmの試験片に4.6kg/cm2 の荷重を
加えた状態で試験片を毎分2℃昇温させ、たわみ量が
0.254mmに達したときの温度を求めた。測定は成形
上がりに行なった。 (2)曲げ試験 JIS K 7203に準じ、厚さ6.3mmの試験片で
23℃における曲げ強度を測定した。 (3)衝撃強度 JIS K 7110に準じ、厚さ12.6mmの試験片
にVノッチを加え23℃でアイゾット衝撃強度を測定し
た。 (4)引張強度 JIS K 7113に準じ、厚さ3.2mmの試験片で
23℃における引張最大強度を測定した。 (5)表面特性 成形品のヒケ、表面光沢等を以下に示す基準にて目視に
より評価した。 〇:表面全体を通しヒケ、ムラなく良好である。 △:ゲート部付近にヒケ、ムラが観察される。 ×:表面全体にヒケ、ムラが観察される。
【0031】実施例2 上記実施例1において、エポキシ基含有ポリフェニレン
エーテル系樹脂に上記参考例2で得たものを、またエポ
キシ基含有ポリスチレン系樹脂に上記参考例5で得たも
のを使用した他は実施例1と同様の方法でペレットおよ
び試験片を作成し、各種測定及び評価を行なった。
【0032】実施例3 上記実施例1において、エポキシ基含有ポリフェニレン
エーテル系樹脂に上記参考例3で得たものを、またエポ
キシ基含有ポリスチレン系樹脂に上記参考例6で得たも
のを使用した他は実施例1と同様の方法でペレットおよ
び試験片を作成し、各種測定及び評価を行なった。
【0033】実施例4、5 上記実施例1において、エポキシ基含有ポリフェニレン
エーテル系樹脂またはエポキシ基含有ポリスチレン系樹
脂を使用しなかった他は実施例1と同様の方法でペレッ
トおよび試験片を作成し、各種測定及び評価を行なっ
た。
【0034】比較例1 上記実施例1において、エポキシ基含有ポリフェニレン
エーテル系樹脂およびエポキシ基含有ポリスチレン系樹
脂を使用しなかった他は実施例1と同様の方法でペレッ
トおよび試験片を作成し、各種測定及び評価を行なっ
た。
【0035】
【表2】
【0036】表2より明らかなように、エポキシ基含有
ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はエポキシ基含
有ポリスチレン系樹脂を配合した本発明の樹脂組成物
は、表面特性が良好で、かつ曲げ強度と引張強度の優れ
た成形品であることがわかる。また、エポキシ含有量の
多い成形品では高い熱変形温度を有していることが明ら
かとなった。
【0037】
【発明の効果】叙上の通り、本発明の樹脂組成物は表面
特性及び機械的特性に優れた成形品を提供する。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NJN 8830−4J NJX 8830−4J NJY 8830−4J 67/02 LNZ 8933−4J

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の成分(A)、(C)、(E)と、
    (B)及び/又は(D)とからなることを特徴とする熱
    可塑性樹脂組成物。 (A)未変性ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜95重
    量%、 (B)エポキシ基含有ポリフェニレンエーテル系樹脂1
    〜95重量%、 (C)未変性ポリスチレン系樹脂1〜95重量%、 (D)エポキシ基含有ポリスチレン系樹脂1〜95重量
    %、及び (E)ポリエステル系樹脂1〜95重量%。
  2. 【請求項2】 (B)エポキシ基含有ポリフェニレンエ
    ーテル系樹脂又は(D)エポキシ基含有ポリスチレン系
    樹脂が、下記一般式(1)で示されるグリシジル基を持
    つ構造単位を0.5〜50重量%有する請求項1記載の
    樹脂組成物。 【化1】 (式中、Rは水素原子またはC1 〜C6 のアルキル基を
    示す。またArはグリシジルオキシ基を少なくとも1つ
    有するC6 〜C23の芳香族炭化水素基を示す。)
JP15595092A 1992-05-21 1992-05-21 熱可塑性樹脂組成物 Withdrawn JPH05320498A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007231229A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Asahi Kasei Chemicals Corp 樹脂組成物

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