JPH05326943A - キンク効果を防止した回路素子 - Google Patents
キンク効果を防止した回路素子Info
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- JPH05326943A JPH05326943A JP3062944A JP6294491A JPH05326943A JP H05326943 A JPH05326943 A JP H05326943A JP 3062944 A JP3062944 A JP 3062944A JP 6294491 A JP6294491 A JP 6294491A JP H05326943 A JPH05326943 A JP H05326943A
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- Japan
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- region
- gate
- gate region
- circuit element
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6704—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
- H10D30/6708—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device for preventing the kink effect or the snapback effect, e.g. discharging the minority carriers of the channel region for preventing bipolar effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
- H10D30/673—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the shapes, relative sizes or dispositions of the gate electrodes
- H10D30/6733—Multi-gate TFTs
-
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D30/6734—Multi-gate TFTs having gate electrodes arranged on both top and bottom sides of the channel, e.g. dual-gate TFTs
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- Thin Film Transistor (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キンク効果のないMOSFETを提供する。
【構成】 MOS構造に第1のゲート領域4'と第2の
ゲート領域6を設けて両者を接続した。
ゲート領域6を設けて両者を接続した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はキンク(Kink)効果を
防止した半導体回路素子に関する。
防止した半導体回路素子に関する。
【0002】
【従来の技術】キンク効果はMOS電界効果トランジス
タ(以下MOSFETという)において、液体ヘリウム温
度(4.2K)にて生じるものであり、SOI(Silicon o
n Insulator)nMOSFETではそれ以上の温度でも発
生する。キンク効果は、チャンネルの極性と反対の極性
の電荷キャリアが、ドレインにおけるピンチオフ領域に
おいて飽和温度IDsatでイオン化によるチャンネルで発
生するとされている。
タ(以下MOSFETという)において、液体ヘリウム温
度(4.2K)にて生じるものであり、SOI(Silicon o
n Insulator)nMOSFETではそれ以上の温度でも発
生する。キンク効果は、チャンネルの極性と反対の極性
の電荷キャリアが、ドレインにおけるピンチオフ領域に
おいて飽和温度IDsatでイオン化によるチャンネルで発
生するとされている。
【0003】
【発明が解決すべき課題】その発生した電荷キャリア[n
MOSチャンネルでのホール]がバックオキサイド[back
oxide]あるいは基板の低温度のために逃がれられない
ときに、有効抵抗RLが低下する。薄膜SOI−MOS
素子はキンク効果はないが宇宙航行のような放射線が生
じるような場合には用いるのは適当でない。
MOSチャンネルでのホール]がバックオキサイド[back
oxide]あるいは基板の低温度のために逃がれられない
ときに、有効抵抗RLが低下する。薄膜SOI−MOS
素子はキンク効果はないが宇宙航行のような放射線が生
じるような場合には用いるのは適当でない。
【0004】この発明の回路素子はキンク効果にわずら
わされることのない素子を提供することを目的とする。
わされることのない素子を提供することを目的とする。
【0005】上述の目的を達成するためにこの発明はソ
ース端子を有し、第1導電型のソース領域と:第1のゲ
ート端子を有し、第1導電型と反対の導電型の第1ゲー
ト領域と:第1導電型の中間領域と:第2のゲート端子を
有し、第1ゲート端子と接続され、第2導電型の第2ゲ
ート領域と;ドレイン端子を有し、第1導電型のドレイ
ン領域とを備えたことを特徴とする。以下にこの発明の
さらに他の目的効果詳細な内容を実施例とともに説明す
る。
ース端子を有し、第1導電型のソース領域と:第1のゲ
ート端子を有し、第1導電型と反対の導電型の第1ゲー
ト領域と:第1導電型の中間領域と:第2のゲート端子を
有し、第1ゲート端子と接続され、第2導電型の第2ゲ
ート領域と;ドレイン端子を有し、第1導電型のドレイ
ン領域とを備えたことを特徴とする。以下にこの発明の
さらに他の目的効果詳細な内容を実施例とともに説明す
る。
【0006】MOS構造1(図1)はバックオキサイド2
に電圧VG2を与える制御電極16を有する。このバック
オキサイドはSIMOX(Separation by Implantatio
n ofOxygen)技術により製作されるのが好ましいSIM
OX基板あるいはウエハは市場で得ることが出来る。バ
ックオキサイド2の上にはn+ソース領域3が設けられそ
の上にはソース電圧Vs(例えばアース電位)を供給する
ソースターミナル4が設けられる。バックオキサイド2
上には第1のP-ゲート領域4'、n+中間領域5および第
2P-ゲート領域6が設けられ第1ゲート領域部分4と
第2ゲート領域部分6の上には酸化膜7、8、が設けら
れ、その上に設けられた電極9と11はゲート電圧VGS
に共通に接続されている電圧VGSを用いてnチャンネル
が点線12、13で示されるように第1ゲート領域部分
と第2ゲート領域部分とに形成されている。さらにバッ
クオキサイド2上にはドレイン領域14が設けられドレ
イン領域14にはドレイン電圧VGSを供給する端子15
が設けられる。
に電圧VG2を与える制御電極16を有する。このバック
オキサイドはSIMOX(Separation by Implantatio
n ofOxygen)技術により製作されるのが好ましいSIM
OX基板あるいはウエハは市場で得ることが出来る。バ
ックオキサイド2の上にはn+ソース領域3が設けられそ
の上にはソース電圧Vs(例えばアース電位)を供給する
ソースターミナル4が設けられる。バックオキサイド2
上には第1のP-ゲート領域4'、n+中間領域5および第
2P-ゲート領域6が設けられ第1ゲート領域部分4と
第2ゲート領域部分6の上には酸化膜7、8、が設けら
れ、その上に設けられた電極9と11はゲート電圧VGS
に共通に接続されている電圧VGSを用いてnチャンネル
が点線12、13で示されるように第1ゲート領域部分
と第2ゲート領域部分とに形成されている。さらにバッ
クオキサイド2上にはドレイン領域14が設けられドレ
イン領域14にはドレイン電圧VGSを供給する端子15
が設けられる。
【0007】好ましい実施例では230nmの厚さのシリ
コン膜を有するSIMOXウエハーに作られる。最初に
20nmの厚さのゲート酸化膜を成長する。ボロンイオン
が次に注入され次に(ドープされた)ゲート電極を作るよ
うに400nm厚さのポリシリコン層が形成(deposit)さ
れる。ソース領域とドレイン領域と中間領域5とを作る
ようにヒ素(Arsenic)イオンが注入される。ソース領域
とドレイン領域とは熱処理コンタクトホールを作るため
に酸化膜が設けられそこではチタンタングステン(Ti
W)とアルミニュームシリコン(AlSi)合金が導体通路
を作るために用いられる。
コン膜を有するSIMOXウエハーに作られる。最初に
20nmの厚さのゲート酸化膜を成長する。ボロンイオン
が次に注入され次に(ドープされた)ゲート電極を作るよ
うに400nm厚さのポリシリコン層が形成(deposit)さ
れる。ソース領域とドレイン領域と中間領域5とを作る
ようにヒ素(Arsenic)イオンが注入される。ソース領域
とドレイン領域とは熱処理コンタクトホールを作るため
に酸化膜が設けられそこではチタンタングステン(Ti
W)とアルミニュームシリコン(AlSi)合金が導体通路
を作るために用いられる。
【0008】図2のグラフ[ドレインとソース(VDS)と
の間の電圧を関数とするドレイン電流(IDS)]曲線a、
b、c、d、eは室温(300K)および巾−長さ比(W/L)
が50/2の正規のSOIMOXのトランジスタ上で電
圧VVS1.0ボルト、1.5ボルト、2.0ボルト2.5
ボルトおよび3.0ボルトVG2が−10ボルトで測定し
たものである。キンク効果がVDSが2.0ボルトと3.0
ボルト領域内で発生しているのがわかる。曲線a'、b'、
c'、d'、は図2の構造でVGSは同じ値であり、第1のチ
ャンネル領域部分の巾、長さ比W/Lが50/2で第2
のチャンネル領域部分のW/L比が50/1で測定した
ものを示す。キンク効果が除去されているのがわかる。
の間の電圧を関数とするドレイン電流(IDS)]曲線a、
b、c、d、eは室温(300K)および巾−長さ比(W/L)
が50/2の正規のSOIMOXのトランジスタ上で電
圧VVS1.0ボルト、1.5ボルト、2.0ボルト2.5
ボルトおよび3.0ボルトVG2が−10ボルトで測定し
たものである。キンク効果がVDSが2.0ボルトと3.0
ボルト領域内で発生しているのがわかる。曲線a'、b'、
c'、d'、は図2の構造でVGSは同じ値であり、第1のチ
ャンネル領域部分の巾、長さ比W/Lが50/2で第2
のチャンネル領域部分のW/L比が50/1で測定した
ものを示す。キンク効果が除去されているのがわかる。
【0009】図3は液体ヘリウム温度(4.2K)で測定
したものであり、点線f、g、h、j、はW/L=50/2
のSOIMOS FETでゲートソース電圧VGSが1.
5ボルト、2.0ボルト 2.5ボルト領域 3.0ボル
ト 3.5ボルトでVG2が−10ボルトで測定したもの
である。キンク効果が明らかに見られる。実線f'、g'、
h'、i'、j'、ではキンク効果は見られない。これらは図
1に示した構造のFETであって第1のゲート領域部分
の巾、長さ比が50/2で第2ゲート領域部分の巾、長
さ比が50/1であるFETについての測定結果であ
る。
したものであり、点線f、g、h、j、はW/L=50/2
のSOIMOS FETでゲートソース電圧VGSが1.
5ボルト、2.0ボルト 2.5ボルト領域 3.0ボル
ト 3.5ボルトでVG2が−10ボルトで測定したもの
である。キンク効果が明らかに見られる。実線f'、g'、
h'、i'、j'、ではキンク効果は見られない。これらは図
1に示した構造のFETであって第1のゲート領域部分
の巾、長さ比が50/2で第2ゲート領域部分の巾、長
さ比が50/1であるFETについての測定結果であ
る。
【0010】図4の曲線は室温(300K)でVGSが3.
0ボルトVGTが−10ボルトで測定したものである実線
eは図2と同様であり点線kはW/L=50/1のMOS
SOIトランジスタについて測定したものである。
0ボルトVGTが−10ボルトで測定したものである実線
eは図2と同様であり点線kはW/L=50/1のMOS
SOIトランジスタについて測定したものである。
【0011】曲線e'は図2に示したもので曲線lは図2
の構造について測定したものでありソースとドレインと
を交換したものでありすなわち第1のゲート領域部分は
W/Lは50/1でこれに対してゲート領域部分のW/
L=50/2である。
の構造について測定したものでありソースとドレインと
を交換したものでありすなわち第1のゲート領域部分は
W/Lは50/1でこれに対してゲート領域部分のW/
L=50/2である。
【0012】ピンチオフでのキンク効果は第2のゲート
領域部分(図1で矢印とプラス電荷キャリアで示したも
の)に限定され一方出力特性は第1のゲート領域部分4
により決定されるから良い結果が得られたものと思われ
る。
領域部分(図1で矢印とプラス電荷キャリアで示したも
の)に限定され一方出力特性は第1のゲート領域部分4
により決定されるから良い結果が得られたものと思われ
る。
【0013】上記のことを証明するためにB.Hennio
n,P.Senn:"ELDO:ANew Third Generation C
ircuit Simulator Using the OnStep Relaxation
Method" Proc.ISCASページ1065−106
8に記載のELDOを用いてシミュレーションを行っ
た。
n,P.Senn:"ELDO:ANew Third Generation C
ircuit Simulator Using the OnStep Relaxation
Method" Proc.ISCASページ1065−106
8に記載のELDOを用いてシミュレーションを行っ
た。
【0014】本発明を証明するために−10ボルトの電
圧VG2をバックゲートに印加した。本発明では他の電圧
VG2として例えば0であってもよい。
圧VG2をバックゲートに印加した。本発明では他の電圧
VG2として例えば0であってもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のようにこの発明によればキンク効
果を効果的に防止できるMOS回路素子を提供できる。
果を効果的に防止できるMOS回路素子を提供できる。
【図1】 この発明のSOInMOSFETの一実施例
を示す断面図
を示す断面図
【図2】 図1のFETの特性を示す図
【図3】 図1のFETの他の特性を示す図
【図4】 図1のFETのさらに他の特性を示す図
1 MOS構造 2 バックオキサイド 3 n+ソース領域 4 ソースターミナル 4' 第1ゲート領域 5 中間領域 6 第2ゲート領域 7 酸化膜 8 酸化膜 9 端子 11 端子 14 ドレイン領域 15 端子 16 制御電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン・ピエール・コランジュ ベルギー、ベー−1348ルーヴァン−ラ−ヌ ーヴ、リュ・ドュ・ボンヌ・エスペランス 4/202番 (72)発明者 ミン・フイ・ガオ 中華人民共和国シャンハイ、フダン・ユニ バーシティ(番地の表示なし)エレクトリ カル・エンジニアリング・デパートメント 内
Claims (5)
- 【請求項1】 ソース端子を有し、第1導電型のソース
領域と:第1のゲート端子を有し、第1導電型と反対の
導電型の第1ゲート領域と:第1導電型の中間領域と:第
2のゲート端子を有し、第1ゲート端子と接続され、第
2導電型の第2ゲート領域と;ドレイン端子を有し、第
1導電型のドレイン領域とを備えたことを特徴とする回
路素子。 - 【請求項2】 第1のゲート領域と第2のゲート領域は
nチャンネルを有する請求1項記載の回路素子。 - 【請求項3】 バックオキサイド端子を有するバックオ
キサイドを有する請求2項記載の回路素子。 - 【請求項4】 第2ゲート領域のチャンネル長は第1ゲ
ート領域のチャンネル長よりも長い請求1,2,3項のい
ずれかに記載の回路素子。 - 【請求項5】 第1ゲート領域のW/L比は50/2,
第2ゲート領域のW/L比は50/1である請求4項記
載の回路素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9000736A NL9000736A (nl) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | Circuitelement met eliminatie van kink-effect. |
| NL9000736 | 1990-03-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326943A true JPH05326943A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=19856835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062944A Pending JPH05326943A (ja) | 1990-03-28 | 1991-03-27 | キンク効果を防止した回路素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0449351A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05326943A (ja) |
| CA (1) | CA2038960A1 (ja) |
| NL (1) | NL9000736A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519915A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
| JP2003519917A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体トランジスタ |
| JP2007287945A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ |
| JP2008135604A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電気光学装置 |
| JP2008141091A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および電気光学装置 |
| US7535022B2 (en) | 2001-05-24 | 2009-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding overlapping electrode |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2864692A (en) * | 1989-03-02 | 1994-02-14 | Thunderbird Technologies, Inc. | Fermi threshold silicon-on-insulator field effect transistor |
| JPH06204253A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 電界効果半導体装置 |
| JP3353875B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2002-12-03 | シャープ株式会社 | Soi・mos電界効果トランジスタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3436622A (en) * | 1966-12-20 | 1969-04-01 | Texas Instruments Inc | Compound channel insulated gate triode |
-
1990
- 1990-03-28 NL NL9000736A patent/NL9000736A/nl not_active Application Discontinuation
-
1991
- 1991-03-12 EP EP91200552A patent/EP0449351A1/en not_active Withdrawn
- 1991-03-25 CA CA002038960A patent/CA2038960A1/en not_active Abandoned
- 1991-03-27 JP JP3062944A patent/JPH05326943A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519915A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
| JP2003519917A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体トランジスタ |
| US7535022B2 (en) | 2001-05-24 | 2009-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding overlapping electrode |
| JP2007287945A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ |
| JP2008135604A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電気光学装置 |
| JP2008141091A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および電気光学装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL9000736A (nl) | 1991-10-16 |
| EP0449351A1 (en) | 1991-10-02 |
| CA2038960A1 (en) | 1991-09-29 |
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