JPH05329357A - ガス供給装置 - Google Patents
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- JPH05329357A JPH05329357A JP4162225A JP16222592A JPH05329357A JP H05329357 A JPH05329357 A JP H05329357A JP 4162225 A JP4162225 A JP 4162225A JP 16222592 A JP16222592 A JP 16222592A JP H05329357 A JPH05329357 A JP H05329357A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
- G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
- G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
- G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
- G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D11/00—Control of flow ratio
- G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
- G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
- G05D11/131—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソースガスの単位時間当たりの供給質量を正
確で、かつ、短時間で一定に制御することを目的とす
る。 【構成】 液体ソースにキャリアガスを通すことによっ
て液体ソースを攪伴してガス化させたソースガスを一定
量で供給するガス供給装置において、キャリアガスの流
量を測定するキャリアガス流量測定部と、キャリアガス
とソースガスからなる混合ガスの流量を測定する混合ガ
ス流量測定部と、混合ガスの流量を制御する混合ガス流
量制御弁と、キャリアガス流量と混合ガス流量から演算
して求めたソースガス濃度とキャリアガス流量との積か
ら求めたソースガスの流量と、予め設定しておいたソー
スガス流量との差に応じて流量制御弁を制御する演算制
御部とを備える。
確で、かつ、短時間で一定に制御することを目的とす
る。 【構成】 液体ソースにキャリアガスを通すことによっ
て液体ソースを攪伴してガス化させたソースガスを一定
量で供給するガス供給装置において、キャリアガスの流
量を測定するキャリアガス流量測定部と、キャリアガス
とソースガスからなる混合ガスの流量を測定する混合ガ
ス流量測定部と、混合ガスの流量を制御する混合ガス流
量制御弁と、キャリアガス流量と混合ガス流量から演算
して求めたソースガス濃度とキャリアガス流量との積か
ら求めたソースガスの流量と、予め設定しておいたソー
スガス流量との差に応じて流量制御弁を制御する演算制
御部とを備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一定量のソースガスを
供給するガス供給装置に関するものである。
供給するガス供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の、例えば半導体の単結晶製造工程
においては、薄膜形成法の一つとしてCVD(chemical
vapor deposition )法が用いられている。この方法
は、基板表面に原料となるガスを供給し、化学反応によ
り膜を形成するものである。この方法は、他の方法に比
べて、膜形成時の不純物添加が容易であり、不必要な不
純物の混入が少なく、また、段差被覆特性も良いという
特徴があり、特に半導体の製造過程においてよく用いら
れている。一方、膜の形成にあたり、原料となるガスの
供給量が正確に制御されないと膜の厚みが正確に設定値
どおりに形成されないという技術的な困難性もあった。
においては、薄膜形成法の一つとしてCVD(chemical
vapor deposition )法が用いられている。この方法
は、基板表面に原料となるガスを供給し、化学反応によ
り膜を形成するものである。この方法は、他の方法に比
べて、膜形成時の不純物添加が容易であり、不必要な不
純物の混入が少なく、また、段差被覆特性も良いという
特徴があり、特に半導体の製造過程においてよく用いら
れている。一方、膜の形成にあたり、原料となるガスの
供給量が正確に制御されないと膜の厚みが正確に設定値
どおりに形成されないという技術的な困難性もあった。
【0003】そのようなCVD法に使用されていた従来
のガス供給装置を図2に示す。同図のガス供給装置21
において、図示しないキャリアガス供給装置から供給さ
れたキャリアガスはガスパイプ22内を通りマスフロー
センサー23、バルブ24、レシオディテクター25を
通過して攪伴機26内にある液体ソース27中に供給さ
れて液体ソース27を攪伴する。攪伴された液体ソース
27は、ソースガスとなり、キャリアガスと混合されて
混合ガスとなって再びガスパイプ28を通りレシオディ
テクター25を通過して図示しないCVD炉に供給され
る。
のガス供給装置を図2に示す。同図のガス供給装置21
において、図示しないキャリアガス供給装置から供給さ
れたキャリアガスはガスパイプ22内を通りマスフロー
センサー23、バルブ24、レシオディテクター25を
通過して攪伴機26内にある液体ソース27中に供給さ
れて液体ソース27を攪伴する。攪伴された液体ソース
27は、ソースガスとなり、キャリアガスと混合されて
混合ガスとなって再びガスパイプ28を通りレシオディ
テクター25を通過して図示しないCVD炉に供給され
る。
【0004】ところで、混合ガス中に含まれるソースガ
スの量を一定にするにあたって、従来は以下の制御を演
算制御部29で行っていた。予め、ソースガスの単位時
間当たりの流量をポテンショメーター30で設定する。
一方、ガスパイプ22を通過するキャリアガスの流量を
マスフローセンサー23で測定し、その流量出力信号を
演算回路31へ出力する。また、ガスパイプ28を通過
する混合ガスの濃度(ソースガス/キャリアガス)をレ
シオディテクター25によって測定し、その濃度出力信
号を演算回路31へ出力する。そして、演算回路31
で、マスフローセンサー23の流量出力信号とレシオデ
ィテクター25の濃度出力信号とを積算し、ソースガス
の単位時間当たりの流量を演算する。次に、制御回路3
2は、ポテンショメーター30で設定したソースガスと
演算回路31で求めたソースガスとの差を求めて、その
差に応じてバルブ24の開量を制御し、CVD炉へ供給
するソースガスの流量を制御することによってソースガ
スの質量を一定にしていた。
スの量を一定にするにあたって、従来は以下の制御を演
算制御部29で行っていた。予め、ソースガスの単位時
間当たりの流量をポテンショメーター30で設定する。
一方、ガスパイプ22を通過するキャリアガスの流量を
マスフローセンサー23で測定し、その流量出力信号を
演算回路31へ出力する。また、ガスパイプ28を通過
する混合ガスの濃度(ソースガス/キャリアガス)をレ
シオディテクター25によって測定し、その濃度出力信
号を演算回路31へ出力する。そして、演算回路31
で、マスフローセンサー23の流量出力信号とレシオデ
ィテクター25の濃度出力信号とを積算し、ソースガス
の単位時間当たりの流量を演算する。次に、制御回路3
2は、ポテンショメーター30で設定したソースガスと
演算回路31で求めたソースガスとの差を求めて、その
差に応じてバルブ24の開量を制御し、CVD炉へ供給
するソースガスの流量を制御することによってソースガ
スの質量を一定にしていた。
【0005】ここで、ソースガスの流量を制御している
のは、以下の理由による。本来CVD炉に供給するソー
スガスはソースガスの質量を制御するのが望ましいが、
質量自体を制御するのはソースガスが気体でもあること
から困難であった。そのため、ソースガスの流量がソー
スガスの質量と近似であると推定して、キャリアガスの
流量を変えることによってソースガスの質量を一定にし
ようとしていたのである。
のは、以下の理由による。本来CVD炉に供給するソー
スガスはソースガスの質量を制御するのが望ましいが、
質量自体を制御するのはソースガスが気体でもあること
から困難であった。そのため、ソースガスの流量がソー
スガスの質量と近似であると推定して、キャリアガスの
流量を変えることによってソースガスの質量を一定にし
ようとしていたのである。
【0006】なお、表示器33は、キャリアガスの流
量、混合ガスの濃度、ソースガスの流量の表示を行って
いる。
量、混合ガスの濃度、ソースガスの流量の表示を行って
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のガス供
給装置には次のような問題点があった。まず、ソースガ
スの単位時間当たりの流量を制御するのに攪伴機の入力
側に設置されたバルブで行っていたため、キャリアがバ
ルブから攪伴機までの間のガスパイプを通過するのと混
合ガスが攪伴機からレシオデテクターまでの間のガスパ
イプを通過するのに時間がかかっていた。そのため、バ
ルブの開量を制御してもキャリアガスの増減に伴うソー
スガスの流量の変化に時間がかかり、マスフローセンサ
ー、レシオディテクター、バルブ、攪伴機及び演算制御
部から構成されるフィードバックループの応答時間が長
くなり、ソースガスの単位時間当たりの流量の制御が不
安定でCVD炉へ供給するソースガスの流量の変動率が
大きかったため、膜の厚みを正確に制御するのが困難で
あった。
給装置には次のような問題点があった。まず、ソースガ
スの単位時間当たりの流量を制御するのに攪伴機の入力
側に設置されたバルブで行っていたため、キャリアがバ
ルブから攪伴機までの間のガスパイプを通過するのと混
合ガスが攪伴機からレシオデテクターまでの間のガスパ
イプを通過するのに時間がかかっていた。そのため、バ
ルブの開量を制御してもキャリアガスの増減に伴うソー
スガスの流量の変化に時間がかかり、マスフローセンサ
ー、レシオディテクター、バルブ、攪伴機及び演算制御
部から構成されるフィードバックループの応答時間が長
くなり、ソースガスの単位時間当たりの流量の制御が不
安定でCVD炉へ供給するソースガスの流量の変動率が
大きかったため、膜の厚みを正確に制御するのが困難で
あった。
【0008】また、ソースガスの流量のみを制御する方
法では、攪伴時の攪伴器内における圧力、温度、液体ソ
ースの残量等によって実際のソースガスの質量とソース
ガスの流量から推定されるソースガスの質量とでは異な
ってしまい、CVD炉に供給するソースガスの質量を正
確に制御することが困難であった。なお、液体ソースの
重量を重量計等で測定して実際に供給しているソースガ
スの質量を求めて制御する方法では、ソースガスの質量
を設定値にするまでに長時間を必要とするため実質的に
ソースガスの質量を正確に制御することができなかっ
た。
法では、攪伴時の攪伴器内における圧力、温度、液体ソ
ースの残量等によって実際のソースガスの質量とソース
ガスの流量から推定されるソースガスの質量とでは異な
ってしまい、CVD炉に供給するソースガスの質量を正
確に制御することが困難であった。なお、液体ソースの
重量を重量計等で測定して実際に供給しているソースガ
スの質量を求めて制御する方法では、ソースガスの質量
を設定値にするまでに長時間を必要とするため実質的に
ソースガスの質量を正確に制御することができなかっ
た。
【0009】本発明はこのような問題点に鑑み為された
ものであり、ソースガスの単位時間当たりの供給質量を
正確で、かつ、短時間で一定に制御することを目的とす
る。
ものであり、ソースガスの単位時間当たりの供給質量を
正確で、かつ、短時間で一定に制御することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明は、キャリアガスの流量を測定するキャリアガス流
量測定部と、キャリアガスとソースガスからなる混合ガ
スの流量を測定する混合ガス流量測定部と、混合ガスの
流量を制御する混合ガス流量制御弁と、キャリアガス流
量と混合ガス流量から演算して求めたソースガス濃度と
キャリアガス流量との積から求めたソースガスの流量と
予め設定しておいたソースガス流量との差に応じて混合
ガス流量制御弁を制御する演算制御部とを備えることを
特徴とする。
発明は、キャリアガスの流量を測定するキャリアガス流
量測定部と、キャリアガスとソースガスからなる混合ガ
スの流量を測定する混合ガス流量測定部と、混合ガスの
流量を制御する混合ガス流量制御弁と、キャリアガス流
量と混合ガス流量から演算して求めたソースガス濃度と
キャリアガス流量との積から求めたソースガスの流量と
予め設定しておいたソースガス流量との差に応じて混合
ガス流量制御弁を制御する演算制御部とを備えることを
特徴とする。
【0011】この場合、混合ガス中のソースガス濃度
(R)を混合ガスとキャリアガスの流量比(流量比)及
び実験によって求めた定数(A)から次式、 R=A×Log(流量比) によって演算することが望ましい。
(R)を混合ガスとキャリアガスの流量比(流量比)及
び実験によって求めた定数(A)から次式、 R=A×Log(流量比) によって演算することが望ましい。
【0012】
【作用】本装置にかかるガス供給装置によれば、キャリ
アガスの流量をキャリアガス流量測定部で測定する。次
に、このキャリアガス流量と混合ガス流量測定部で測定
した混合ガスの流量を基に一定規則の演算の下でソース
ガスの濃度を演算する。この濃度とキャリアガスの流量
との積により演算制御部でソースガスの流量を求め、ソ
ースガスの流量と設定ソースガスの流量との差を演算
し、この差により混合ガス流量制御弁を制御する。この
場合、混合ガスの流量を制御するので、制御された混合
ガスはそのままCVD炉に供給される。従って、CVD
炉へ供給されるソースガスは極めて早く所定の流量に制
御される。また、濃度は、実験値によって求めた演算式
に基づいて演算される。従って、実際のソースガスの濃
度に極めて近似される。そのため、ソースガスの流量を
制御すれば、ソースガスの質量を制御したことになる。
アガスの流量をキャリアガス流量測定部で測定する。次
に、このキャリアガス流量と混合ガス流量測定部で測定
した混合ガスの流量を基に一定規則の演算の下でソース
ガスの濃度を演算する。この濃度とキャリアガスの流量
との積により演算制御部でソースガスの流量を求め、ソ
ースガスの流量と設定ソースガスの流量との差を演算
し、この差により混合ガス流量制御弁を制御する。この
場合、混合ガスの流量を制御するので、制御された混合
ガスはそのままCVD炉に供給される。従って、CVD
炉へ供給されるソースガスは極めて早く所定の流量に制
御される。また、濃度は、実験値によって求めた演算式
に基づいて演算される。従って、実際のソースガスの濃
度に極めて近似される。そのため、ソースガスの流量を
制御すれば、ソースガスの質量を制御したことになる。
【0013】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。まず、本発明に係るガス供
給装置1の構成について、図1を参照して説明する。ガ
ス供給装置1は、攪伴器2、フローメーター(キャリア
ガス流量測定部)3、マスフローコントローラー(混合
ガス流量測定部及び混合ガス流量制御弁)4及び演算制
御部5から構成されている。
面に基づき詳細に説明する。まず、本発明に係るガス供
給装置1の構成について、図1を参照して説明する。ガ
ス供給装置1は、攪伴器2、フローメーター(キャリア
ガス流量測定部)3、マスフローコントローラー(混合
ガス流量測定部及び混合ガス流量制御弁)4及び演算制
御部5から構成されている。
【0014】攪伴器2は、密閉容器であって、入力用の
ガスパイプ7と出力用のガスパイプ8を有する。ここ
で、ガスパイプ7の一端は液体ソース6内に埋設されて
おり、他端はフローメーター3を介して図示しないキャ
リアガスの供給装置に接続されている。また、ガスパイ
プ8の一端は攪伴器2内の液体ソース6の液面上に設置
されており、他端はマスフローコントローラー4を介し
て、攪伴器2で作製されたキャリアガスとソースガスで
なる混合ガスの送出先である図示しないCVD炉に接続
されている。
ガスパイプ7と出力用のガスパイプ8を有する。ここ
で、ガスパイプ7の一端は液体ソース6内に埋設されて
おり、他端はフローメーター3を介して図示しないキャ
リアガスの供給装置に接続されている。また、ガスパイ
プ8の一端は攪伴器2内の液体ソース6の液面上に設置
されており、他端はマスフローコントローラー4を介し
て、攪伴器2で作製されたキャリアガスとソースガスで
なる混合ガスの送出先である図示しないCVD炉に接続
されている。
【0015】フローメーター3は、キャリアガスの流量
を測定する流量計であって、内部を貫通するガスパイプ
7を有しており、このガスパイプ7を通過するキャリア
ガスの流量を測定するキャリアガス流量測定部を備え、
そのキャリアガス流量測定部の流量信号線は演算制御部
5に接続されている。
を測定する流量計であって、内部を貫通するガスパイプ
7を有しており、このガスパイプ7を通過するキャリア
ガスの流量を測定するキャリアガス流量測定部を備え、
そのキャリアガス流量測定部の流量信号線は演算制御部
5に接続されている。
【0016】マスフローコントローラー4は、内部を貫
通するガスパイプ8を有しており、混合ガスの流量を制
御する混合ガス流量制御弁であるニードルバルブと、こ
のガスパイプ8内を通過する混合ガスの流量を測定する
混合ガス流量測定部とを有している。そして、混合ガス
流量測定部の流量信号線とニードルバルブの開量制御信
号線は、共に演算制御部5に接続されている。
通するガスパイプ8を有しており、混合ガスの流量を制
御する混合ガス流量制御弁であるニードルバルブと、こ
のガスパイプ8内を通過する混合ガスの流量を測定する
混合ガス流量測定部とを有している。そして、混合ガス
流量測定部の流量信号線とニードルバルブの開量制御信
号線は、共に演算制御部5に接続されている。
【0017】演算制御部5は、ソースガス流量設定部
9、表示部10、ソースガス濃度演算部11、ソースガ
ス設定演算部12及びインターフェース部13から構成
されている。ここで、各部の機能は以下のとおりであ
る。まず、ソースガス流量設定部9は、CVD炉へ供給
するソースガスの流量設定を行う。表示部10は、CV
D炉へ供給するソースガスの流量及びソースガスの濃度
表示を行う。ソースガス濃度演算部11は、混合ガスに
含まれるソースガスの濃度及びCVD炉へ供給している
ソースガスの流量を算出する。ソースガス設定演算部1
2は、ソースガスの設定流量とソースガス濃度演算部1
1で演算したソースガスの流量との差を算出してマスフ
ローコントローラー4内のニードルバルブの開量制御を
行う。インターフェース部13は、フローメーター3及
びマスフローコントローラー4での流量信号のソースガ
ス濃度演算部11への転送、フローメーター3及びマス
フローコントローラー4への電源供給、マスフローコン
トローラー4内のニードルバルブの開量制御信号の出力
制御を行う。
9、表示部10、ソースガス濃度演算部11、ソースガ
ス設定演算部12及びインターフェース部13から構成
されている。ここで、各部の機能は以下のとおりであ
る。まず、ソースガス流量設定部9は、CVD炉へ供給
するソースガスの流量設定を行う。表示部10は、CV
D炉へ供給するソースガスの流量及びソースガスの濃度
表示を行う。ソースガス濃度演算部11は、混合ガスに
含まれるソースガスの濃度及びCVD炉へ供給している
ソースガスの流量を算出する。ソースガス設定演算部1
2は、ソースガスの設定流量とソースガス濃度演算部1
1で演算したソースガスの流量との差を算出してマスフ
ローコントローラー4内のニードルバルブの開量制御を
行う。インターフェース部13は、フローメーター3及
びマスフローコントローラー4での流量信号のソースガ
ス濃度演算部11への転送、フローメーター3及びマス
フローコントローラー4への電源供給、マスフローコン
トローラー4内のニードルバルブの開量制御信号の出力
制御を行う。
【0018】次に、本発明に係るガス供給装置1の動作
について説明する。まず、図示しない水素ガスの供給装
置から一定供給圧力で供給されたキャリアガスは、ガス
パイプ7内を通過して、攪伴器2に供給される。そし
て、攪伴器2の底部近辺にあるガスパイプ7の出口から
出たキャリアガスは、攪伴器2内に予め供給されてある
液体ソース6内を泡状となって攪伴器2の上部へ上昇す
る。この際、キャリアガスは、液体ソース6を攪伴させ
ることにより、液体ソース6を気化させてソースガスを
作製し、キャリアガスとソースガスとからなる混合ガス
を発生させる。ここで、キャリアガスは水素ガス(H
2 )を用い、液体ソース6はトリクロロシラン(SiH
Cl3 )を用いる。また、ソースガスは、トリクロロシ
ランを気化させたものであって化学式自体は変化しな
い。そして、混合ガスは、攪伴器2内の上部に設置して
あるガスパイプ8の入口からガスパイプ8内に流入し
て、ガスパイプ8内を通過して図示しないCVD炉へ出
力される。
について説明する。まず、図示しない水素ガスの供給装
置から一定供給圧力で供給されたキャリアガスは、ガス
パイプ7内を通過して、攪伴器2に供給される。そし
て、攪伴器2の底部近辺にあるガスパイプ7の出口から
出たキャリアガスは、攪伴器2内に予め供給されてある
液体ソース6内を泡状となって攪伴器2の上部へ上昇す
る。この際、キャリアガスは、液体ソース6を攪伴させ
ることにより、液体ソース6を気化させてソースガスを
作製し、キャリアガスとソースガスとからなる混合ガス
を発生させる。ここで、キャリアガスは水素ガス(H
2 )を用い、液体ソース6はトリクロロシラン(SiH
Cl3 )を用いる。また、ソースガスは、トリクロロシ
ランを気化させたものであって化学式自体は変化しな
い。そして、混合ガスは、攪伴器2内の上部に設置して
あるガスパイプ8の入口からガスパイプ8内に流入し
て、ガスパイプ8内を通過して図示しないCVD炉へ出
力される。
【0019】この場合において、キャリアガスがガスパ
イプ7内を通過する際に、フローメーター3のキャリア
ガス流量測定部はキャリアガスの流量を測定し、この流
量信号は演算制御部5へ出力される。また、混合ガスが
ガスパイプ8内を通過する際に、マスフローコントロー
ラー4の混合ガス流量測定部は混合ガスの流量を測定
し、この流量信号は、演算制御部5のインターフェース
部13へ出力される。
イプ7内を通過する際に、フローメーター3のキャリア
ガス流量測定部はキャリアガスの流量を測定し、この流
量信号は演算制御部5へ出力される。また、混合ガスが
ガスパイプ8内を通過する際に、マスフローコントロー
ラー4の混合ガス流量測定部は混合ガスの流量を測定
し、この流量信号は、演算制御部5のインターフェース
部13へ出力される。
【0020】演算制御部5では、以下の動作を行う。ま
ず、インターフェース部13に出力された各流量信号
は、濃度演算部11と表示部10に送られる。次に、キ
ャリアガスの流量と混合ガスの流量を基に以下の演算を
する。まず、キャリアガスに対する混合ガスの流量を計
算する。すなわち、流量比=(混合ガス/キャリアガ
ス)を演算する。次に、混合ガスの濃度を求めるため
に、実験値によって求めた近似式を用いて以下の演算を
する。 R=A×Log10(流量比) ここで、Rは混合ガスの濃度である。また、Aの値は、
実験値に基づいて定められる定数であって、通常の温
度、気圧等の環境条件や通常動作時における攪伴器内の
圧力、温度、液体ソースの残量及び攪伴器の容量等の動
作条件の下では、85から90の間の数値を使用する。
この場合、予め、環境条件や動作条件の変化に対応した
Aの値を備えておき、最も環境条件、動作条件に近い値
を使用する。次に、混合ガスの濃度と混合ガスの流量と
の積によって混合ガスに含まれるソースガスの流量を求
める。そして、このソースガスの流量と濃度のデータは
表示部10に送られて、キャリアガスと混合ガスの各流
量と共に、表示部10において同時に表示される。
ず、インターフェース部13に出力された各流量信号
は、濃度演算部11と表示部10に送られる。次に、キ
ャリアガスの流量と混合ガスの流量を基に以下の演算を
する。まず、キャリアガスに対する混合ガスの流量を計
算する。すなわち、流量比=(混合ガス/キャリアガ
ス)を演算する。次に、混合ガスの濃度を求めるため
に、実験値によって求めた近似式を用いて以下の演算を
する。 R=A×Log10(流量比) ここで、Rは混合ガスの濃度である。また、Aの値は、
実験値に基づいて定められる定数であって、通常の温
度、気圧等の環境条件や通常動作時における攪伴器内の
圧力、温度、液体ソースの残量及び攪伴器の容量等の動
作条件の下では、85から90の間の数値を使用する。
この場合、予め、環境条件や動作条件の変化に対応した
Aの値を備えておき、最も環境条件、動作条件に近い値
を使用する。次に、混合ガスの濃度と混合ガスの流量と
の積によって混合ガスに含まれるソースガスの流量を求
める。そして、このソースガスの流量と濃度のデータは
表示部10に送られて、キャリアガスと混合ガスの各流
量と共に、表示部10において同時に表示される。
【0021】次に、ソースガス設定演算部12は、ソー
スガス流量設定部9で設定したソースガスの流量とソー
スガス濃度演算部11で演算したソースガスの流量との
差を演算する。そして、この差が正の値の場合には、マ
スフローコントローラー4内のニードルパイプの通過口
を広くし、差が負の値の場合には、ニードルバルブの通
過口を狭くするよう制御する。そのために、バルブ開量
の開量制御信号をインターフェース部13を介してマス
フローコントローラー4へ送出する。マスフローコント
ローラー4は、この開量制御信号に応じて、ニードルバ
ルブの開量或いは閉量の制御を行う。
スガス流量設定部9で設定したソースガスの流量とソー
スガス濃度演算部11で演算したソースガスの流量との
差を演算する。そして、この差が正の値の場合には、マ
スフローコントローラー4内のニードルパイプの通過口
を広くし、差が負の値の場合には、ニードルバルブの通
過口を狭くするよう制御する。そのために、バルブ開量
の開量制御信号をインターフェース部13を介してマス
フローコントローラー4へ送出する。マスフローコント
ローラー4は、この開量制御信号に応じて、ニードルバ
ルブの開量或いは閉量の制御を行う。
【0022】以上の動作により、マスフローコントロー
ラー4内のニードルバルブの開量によって混合ガス内の
ソースガスの流量の大きさが変化するというフィードバ
ックループとなり、結局、ソースガス流量設定部9で設
定したソースガスの流量と測定、演算したソースガスの
流量との差を小さくすることによって、CVD炉へ供給
するソースガスの流量、すなわちソースガスの質量を所
定量に制御することができる。なお、この制御の際、マ
スフローコントローラー4内のニードルバルブの開量に
よってCVD炉へのソースガスの流量が直ちに変化する
ため、フローメーター3、攪伴器2、マスフローコント
ローラー4内の混合ガス流量測定部とニードルバルブ、
演算制御部から構成されるフィードバックループの応答
時間は短い。また、攪伴器内の圧力、温度の変化や液体
ソースの残量等によってソースガスの気化量が変化した
場合でも、攪伴器の圧力等に対応した定数を用いてソー
スガスの流量を演算することによって、混合ガスの流量
の制御だけで正確なソースガスの質量の制御となるの
で、ソースガスの単位時間当たりの質量変動率がCVD
炉における薄膜の形成に影響がない程度に正確な制御を
することができる。
ラー4内のニードルバルブの開量によって混合ガス内の
ソースガスの流量の大きさが変化するというフィードバ
ックループとなり、結局、ソースガス流量設定部9で設
定したソースガスの流量と測定、演算したソースガスの
流量との差を小さくすることによって、CVD炉へ供給
するソースガスの流量、すなわちソースガスの質量を所
定量に制御することができる。なお、この制御の際、マ
スフローコントローラー4内のニードルバルブの開量に
よってCVD炉へのソースガスの流量が直ちに変化する
ため、フローメーター3、攪伴器2、マスフローコント
ローラー4内の混合ガス流量測定部とニードルバルブ、
演算制御部から構成されるフィードバックループの応答
時間は短い。また、攪伴器内の圧力、温度の変化や液体
ソースの残量等によってソースガスの気化量が変化した
場合でも、攪伴器の圧力等に対応した定数を用いてソー
スガスの流量を演算することによって、混合ガスの流量
の制御だけで正確なソースガスの質量の制御となるの
で、ソースガスの単位時間当たりの質量変動率がCVD
炉における薄膜の形成に影響がない程度に正確な制御を
することができる。
【0023】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、流量計はフローメーター以外の流量計であって
もよいし、ニードルバルブでなくとも他の流量を制御で
きるバルブであればよい。また、ソースガスの流量を求
めるための演算式においては、オペアンプ等を使用して
アナログ回路で直接演算してもよいし、各流量をディジ
タル信号に変換した後にディジタル回路で演算してもよ
い。また、攪伴器内に圧力計、温度計、液体ソースの重
量を測定する重量計等を設置しておき、それらのデータ
ーに基づいて、混合ガスの濃度演算に使用する定数を、
自動的に変更してもよい。更に、本実施例においては、
混合ガス流量測定部と混合ガス流量制御弁は、ともにマ
スフローコントローラー内に設けたが、別々に設けても
よい。また、ソースガス流量設定部、表示部、ソースガ
ス濃度演算部、ソースガス設定演算部、及びインターフ
ェース部は、演算制御部内に設けたが、これに限定され
ることなく、各部を必要に応じてフローメーターあるい
はマスフローコントローラー内に設けてもよい。その
他、細部の構成等において、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、流量計はフローメーター以外の流量計であって
もよいし、ニードルバルブでなくとも他の流量を制御で
きるバルブであればよい。また、ソースガスの流量を求
めるための演算式においては、オペアンプ等を使用して
アナログ回路で直接演算してもよいし、各流量をディジ
タル信号に変換した後にディジタル回路で演算してもよ
い。また、攪伴器内に圧力計、温度計、液体ソースの重
量を測定する重量計等を設置しておき、それらのデータ
ーに基づいて、混合ガスの濃度演算に使用する定数を、
自動的に変更してもよい。更に、本実施例においては、
混合ガス流量測定部と混合ガス流量制御弁は、ともにマ
スフローコントローラー内に設けたが、別々に設けても
よい。また、ソースガス流量設定部、表示部、ソースガ
ス濃度演算部、ソースガス設定演算部、及びインターフ
ェース部は、演算制御部内に設けたが、これに限定され
ることなく、各部を必要に応じてフローメーターあるい
はマスフローコントローラー内に設けてもよい。その
他、細部の構成等において、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で任意に変更できる。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、キャリア
ガスの流量を測定するキャリアガス流量測定部と、キャ
リアガスとソースガスからなる混合ガスの流量を測定す
る混合ガス流量測定部と、混合ガスの流量を制御する混
合ガス流量制御弁と、キャリアガス流量と混合ガス流量
から演算して求めたソースガス濃度とキャリアガス流量
との積から求めたソースガスの流量と、予め設定してお
いたソースガス流量との差に応じて前記混合ガス流量制
御弁を制御する演算制御部とを備えてなるため、次のよ
うな顕著な効果を奏することができる。 CVD炉の近くに配置したバルブによりソースガスの
流量が制御されるので、CVD炉へ供給されるソースガ
スの流量が直ちに変化するため、ソースガスの設定流量
に早く制御され、しかも、安定に動作する。 実験値に基づいた演算式により、実質的にソースガス
の質量の制御を行うので、液体ソースの重量を重量計等
で測定して実際に供給しているソースガスの質量を求め
て制御するよりも短時間で、しかも、設定質量(流量)
に極めて近いソースガスの供給を行うことができる。そ
して、これにより、CVD炉においてCVD法による単
結晶膜を成長させる時の層方向の成長速度を安定させる
ことができる。特に、単結晶膜に不純物を一定量加えた
い場合に、成長速度の変化が不純物の変化となるため、
層方向の不純物濃度を一定にするのに大きい効果があ
る。 予め、実験値、例えば、攪伴器内の圧力、温度等に対
応した数値を用いて演算を行うことによって、攪伴器内
の圧力等が変化した場合でも設定質量のソースガスをC
VD炉に供給することができる。
ガスの流量を測定するキャリアガス流量測定部と、キャ
リアガスとソースガスからなる混合ガスの流量を測定す
る混合ガス流量測定部と、混合ガスの流量を制御する混
合ガス流量制御弁と、キャリアガス流量と混合ガス流量
から演算して求めたソースガス濃度とキャリアガス流量
との積から求めたソースガスの流量と、予め設定してお
いたソースガス流量との差に応じて前記混合ガス流量制
御弁を制御する演算制御部とを備えてなるため、次のよ
うな顕著な効果を奏することができる。 CVD炉の近くに配置したバルブによりソースガスの
流量が制御されるので、CVD炉へ供給されるソースガ
スの流量が直ちに変化するため、ソースガスの設定流量
に早く制御され、しかも、安定に動作する。 実験値に基づいた演算式により、実質的にソースガス
の質量の制御を行うので、液体ソースの重量を重量計等
で測定して実際に供給しているソースガスの質量を求め
て制御するよりも短時間で、しかも、設定質量(流量)
に極めて近いソースガスの供給を行うことができる。そ
して、これにより、CVD炉においてCVD法による単
結晶膜を成長させる時の層方向の成長速度を安定させる
ことができる。特に、単結晶膜に不純物を一定量加えた
い場合に、成長速度の変化が不純物の変化となるため、
層方向の不純物濃度を一定にするのに大きい効果があ
る。 予め、実験値、例えば、攪伴器内の圧力、温度等に対
応した数値を用いて演算を行うことによって、攪伴器内
の圧力等が変化した場合でも設定質量のソースガスをC
VD炉に供給することができる。
【図1】本発明に係るガス供給装置の構成を表したブロ
ック図である。
ック図である。
【図2】従来のガス供給装置の構成を表したブロック図
である。
である。
1 ガス供給装置 2 攪伴器 3 フローメーター(キャリアガス流量測定部) 4 マスフローコントローラー(混合ガス流量測定部及
び混合ガス流量制御弁) 5 演算制御部
び混合ガス流量制御弁) 5 演算制御部
Claims (2)
- 【請求項1】 液体ソースにキャリアガスを通すことに
よって液体ソースを攪伴してガス化させたソースガスを
一定量で供給するガス供給装置において、 前記キャリアガスの流量を測定するキャリアガス流量測
定部と、 前記キャリアガスと前記ソースガスからなる混合ガスの
流量を測定する混合ガス流量測定部と、 前記混合ガスの流量を制御する混合ガス流量制御弁と、 前記キャリアガス流量と前記混合ガス流量から演算して
求めたソースガス濃度と前記キャリアガス流量との積か
ら求めたソースガスの流量と、予め設定しておいたソー
スガス流量との差に応じて前記混合ガス流量制御弁を制
御する演算制御部と、 を備えることを特徴とするガス供給装置。 - 【請求項2】 前記混合ガス中のソースガス濃度(R)
を混合ガスとキャリアガスの流量比(流量比)及び実験
によって求めた定数(A)から次式、 R=A×Log10(流量比) によって演算することを特徴とする請求項1に記載のガ
ス供給装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162225A JP2703694B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ガス供給装置 |
| EP93301886A EP0572108B1 (en) | 1992-05-28 | 1993-03-12 | Gas feeder |
| DE69313351T DE69313351T2 (de) | 1992-05-28 | 1993-03-12 | Gasförderer |
| US08/030,864 US5354516A (en) | 1992-05-28 | 1993-03-12 | Gas feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162225A JP2703694B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ガス供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329357A true JPH05329357A (ja) | 1993-12-14 |
| JP2703694B2 JP2703694B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=15750353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162225A Expired - Lifetime JP2703694B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ガス供給装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5354516A (ja) |
| EP (1) | EP0572108B1 (ja) |
| JP (1) | JP2703694B2 (ja) |
| DE (1) | DE69313351T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014145115A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 原料ガス供給装置、成膜装置、流量の測定方法及び記憶媒体 |
| JP2015099881A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置、成膜装置、ガス供給方法及び記憶媒体 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06295862A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | 化合物半導体製造装置及び有機金属材料容器 |
| TW338174B (en) * | 1995-01-06 | 1998-08-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Apparatus for supplying a treatment material |
| NL1003973C2 (nl) * | 1996-09-06 | 1998-03-09 | Berkin Bv | Werkwijze voor het momentaan identificeren van een gas- of vloeistofstroom en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| EP1051109A4 (en) * | 1998-01-26 | 2005-03-09 | Scimed Life Systems Inc | Catheter assembly with distal end inductive coupler and embedded transmission line |
| US6687455B1 (en) * | 1998-03-06 | 2004-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd | Storage medium storing catalog information and apparatus and method for recording and/or playing back catalog information |
| US6136725A (en) * | 1998-04-14 | 2000-10-24 | Cvd Systems, Inc. | Method for chemical vapor deposition of a material on a substrate |
| KR20010034781A (ko) | 1998-04-14 | 2001-04-25 | 잭 피. 샐러노 | 박막 증착 시스템 |
| US6296711B1 (en) | 1998-04-14 | 2001-10-02 | Cvd Systems, Inc. | Film processing system |
| DE10059386A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-13 | Aixtron Ag | Verfahren und Vorrichtung zur dosierten Abgabe kleiner Flüssigkeitsvolumenströme |
| US7186385B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing gas to a processing chamber |
| GB0227109D0 (en) * | 2002-11-20 | 2002-12-24 | Air Prod & Chem | Volume flow controller |
| WO2005029395A2 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Coordinate detection system for a display monitor |
| US20060113687A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Mark Castellano | Remote control HVAC air freshener |
| US7775508B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Ampoule for liquid draw and vapor draw with a continuous level sensor |
| JP4525728B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2010-08-18 | トヨタ自動車株式会社 | ガス残量表示制御装置、ガス残量表示装置、および、ガス残量表示制御方法 |
| KR100962044B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2010-06-08 | 성균관대학교산학협력단 | 저유전 플라즈마 중합체 박막 및 그 제조 방법 |
| US8146896B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chemical precursor ampoule for vapor deposition processes |
| US9157578B2 (en) | 2009-03-04 | 2015-10-13 | Horiba Stec, Co., Ltd. | Gas supply device |
| US20130305807A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Gas detector test system and apparatus |
| CN109724667B (zh) * | 2017-10-30 | 2022-08-05 | 诺信公司 | 容器内液体体积百分比的检测方法和系统以及具有该系统的分配器 |
| CN110836946B (zh) * | 2019-11-19 | 2024-03-29 | 中国科学技术大学 | 一种可定量及可控制蒸气浓度的鼓泡装置及浓度测量方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222472A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Nec Corp | 気相成長用液体原料ガス供給装置 |
| JPH02268826A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-02 | Nippon Tairan Kk | 気化ガスの流量制御装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4033171A (en) * | 1975-02-14 | 1977-07-05 | The Foxboro Company | Pneumatic detector for chromatographic analyzer |
| US4276243A (en) * | 1978-12-08 | 1981-06-30 | Western Electric Company, Inc. | Vapor delivery control system and method |
| US4436674A (en) * | 1981-07-30 | 1984-03-13 | J.C. Schumacher Co. | Vapor mass flow control system |
| JPH0784662B2 (ja) * | 1989-12-12 | 1995-09-13 | アプライドマテリアルズジャパン株式会社 | 化学的気相成長方法とその装置 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4162225A patent/JP2703694B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-12 US US08/030,864 patent/US5354516A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-12 DE DE69313351T patent/DE69313351T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-12 EP EP93301886A patent/EP0572108B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222472A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Nec Corp | 気相成長用液体原料ガス供給装置 |
| JPH02268826A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-02 | Nippon Tairan Kk | 気化ガスの流量制御装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014145115A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 原料ガス供給装置、成膜装置、流量の測定方法及び記憶媒体 |
| JP2015099881A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置、成膜装置、ガス供給方法及び記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0572108A2 (en) | 1993-12-01 |
| US5354516A (en) | 1994-10-11 |
| EP0572108B1 (en) | 1997-08-27 |
| JP2703694B2 (ja) | 1998-01-26 |
| DE69313351D1 (de) | 1997-10-02 |
| DE69313351T2 (de) | 1998-03-12 |
| EP0572108A3 (en) | 1994-09-21 |
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