JPH0532964Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0532964Y2 JPH0532964Y2 JP7720788U JP7720788U JPH0532964Y2 JP H0532964 Y2 JPH0532964 Y2 JP H0532964Y2 JP 7720788 U JP7720788 U JP 7720788U JP 7720788 U JP7720788 U JP 7720788U JP H0532964 Y2 JPH0532964 Y2 JP H0532964Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- lead
- insulating substrate
- case
- arcuate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は電子部品の端子に関するものであ
る。
る。
従来の端子を可変抵抗器で使用する端子を例と
して、第７図を参照して説明する。可変抵抗器の
絶縁基板１の一面上に円弧状の抵抗体２と集電体
３とが形成され、その抵抗体２および集電体３の
終端には端子と接続するための電極部４が絶縁基
板１の内面に形成され、その電極部４及び絶縁基
板１には端子５を導出するための端子孔６が設け
られる。
して、第７図を参照して説明する。可変抵抗器の
絶縁基板１の一面上に円弧状の抵抗体２と集電体
３とが形成され、その抵抗体２および集電体３の
終端には端子と接続するための電極部４が絶縁基
板１の内面に形成され、その電極部４及び絶縁基
板１には端子５を導出するための端子孔６が設け
られる。
この端子孔６に端子５の導出部５ａが挿通さ
れ、端子の接続部５ｂは電極部４に半田付け手
段、溶接手段あるいはかしめ手段などで接続され
る。しかし、図では半田付けした場合を示してい
る。
れ、端子の接続部５ｂは電極部４に半田付け手
段、溶接手段あるいはかしめ手段などで接続され
る。しかし、図では半田付けした場合を示してい
る。
従来の構成においては、端子孔６に対して端子
５は遊嵌状態にあるため、電子部品の組立時に絶
縁基板１の板面に垂直なF1方向あるいは板面に
平行なF2方向の外力が端子５に作用して電極部
４との接続が不安定になる欠点があつた。とくに
F1方向の外力が作用した場合は接続部５ｂが電
極部４からはく離されて電気的接続が全く得られ
なくなる欠点があつた。
５は遊嵌状態にあるため、電子部品の組立時に絶
縁基板１の板面に垂直なF1方向あるいは板面に
平行なF2方向の外力が端子５に作用して電極部
４との接続が不安定になる欠点があつた。とくに
F1方向の外力が作用した場合は接続部５ｂが電
極部４からはく離されて電気的接続が全く得られ
なくなる欠点があつた。
この考案の目的は、前述の問題点を解決し、外
力により接続部と電極部の接続が不安定となつた
り、接続部がはく離される恐れがなく、常に両者
の間で安定した電気的接続が得られる端子を提供
することにある。
力により接続部と電極部の接続が不安定となつた
り、接続部がはく離される恐れがなく、常に両者
の間で安定した電気的接続が得られる端子を提供
することにある。
絶縁基板の一面側に形成された電極部に接続さ
れる接続部と、端子孔を通じて前記絶縁基板の他
面側に導出される導出部とを備えた電子部品の端
子において、この考案では、前記端子孔の側面に
圧接される円弧状のバネ部が導出部から分岐さ
れ、導出部と接続部の間に円弧部が設けられる。
れる接続部と、端子孔を通じて前記絶縁基板の他
面側に導出される導出部とを備えた電子部品の端
子において、この考案では、前記端子孔の側面に
圧接される円弧状のバネ部が導出部から分岐さ
れ、導出部と接続部の間に円弧部が設けられる。
端子の円弧部と端子孔にはめこまれて端子孔の
側面を圧接する円弧状バネ部とにより端子が受け
る外力は吸収されるので、電極部と接続部との接
続が不安定となつたり、接続部が電極部からはく
離されることが無くなり、電極部と端子の間に安
定した電気的導通が得られる。
側面を圧接する円弧状バネ部とにより端子が受け
る外力は吸収されるので、電極部と接続部との接
続が不安定となつたり、接続部が電極部からはく
離されることが無くなり、電極部と端子の間に安
定した電気的導通が得られる。
この考案の実例として自動車のスロツトル角度
センサなどに用いられる回転形可変抵抗器の端子
にこの考案を適用した場合を説明する。
センサなどに用いられる回転形可変抵抗器の端子
にこの考案を適用した場合を説明する。
第１図に示すように、端子５の接続部５ｂと導
出部５ａとの間に円弧部５ｃが設けられ、また導
出部５ａから円弧部５ｃと反対方向に分岐されて
円弧状バネ部５ｄが形成される。導出部５ａの先
端にはリード端子を半田付するためのＵ字溝５ｅ
が従来と同様に形成される。第２図に示すように
絶縁基板１の一面上に円弧状の抵抗体２とその内
側に集電体３が形成され、抵抗体２および集電体
３の終端に電極部４が絶縁基板１上に形成され、
各電極部４及び絶縁基板１には端子孔６が設けら
れる。この絶縁基板１に第１図の端子５が装着さ
れる。即ち端子孔６に端子の円弧部５ｃと円弧状
バネ部５ｄがきつくはめこまれ、端子の接続部５
ｂは電極部４と半田付け手段で接続される。
出部５ａとの間に円弧部５ｃが設けられ、また導
出部５ａから円弧部５ｃと反対方向に分岐されて
円弧状バネ部５ｄが形成される。導出部５ａの先
端にはリード端子を半田付するためのＵ字溝５ｅ
が従来と同様に形成される。第２図に示すように
絶縁基板１の一面上に円弧状の抵抗体２とその内
側に集電体３が形成され、抵抗体２および集電体
３の終端に電極部４が絶縁基板１上に形成され、
各電極部４及び絶縁基板１には端子孔６が設けら
れる。この絶縁基板１に第１図の端子５が装着さ
れる。即ち端子孔６に端子の円弧部５ｃと円弧状
バネ部５ｄがきつくはめこまれ、端子の接続部５
ｂは電極部４と半田付け手段で接続される。
第３図、第４図はそれぞれ他の実施例の端子及
びその取付状態を示す図であり、第１実施例と同
様に円弧状バネ部５ｄと円弧部５ｃが形成され
る。この場合の円弧部５ｃは従来の端子の接続部
の板面が導出部の導出方向と逆側に凸に湾曲され
て形成される。
びその取付状態を示す図であり、第１実施例と同
様に円弧状バネ部５ｄと円弧部５ｃが形成され
る。この場合の円弧部５ｃは従来の端子の接続部
の板面が導出部の導出方向と逆側に凸に湾曲され
て形成される。
この考案の端子ではF1，F2方向の外力は円弧
状バネ部５ｄと円弧部５ｃに吸収され、接続部５
ｂには及ばないので安定した電気的接続が得られ
る。
状バネ部５ｄと円弧部５ｃに吸収され、接続部５
ｂには及ばないので安定した電気的接続が得られ
る。
第５図は第１図の端子を使用した可変抵抗器の
側断面図である。同図でケース２１は合成樹脂か
らなり一端面が開口部２２とされ、他端面には金
属軸受け２３が埋込まれる。ケース２１の側面に
リード端子２４の導出溝６０（第６図Ｂ参照）が
もうけられる。このケース２１内に摺動子３１を
取付けた回転体３２が回動自在に保持される。合
成樹脂からなる回転体３２に金属製の回転軸３３
が埋込まれ、この回転軸３３の先端側に金属板４
１を埋込んだレバー４２が取付けられる。
側断面図である。同図でケース２１は合成樹脂か
らなり一端面が開口部２２とされ、他端面には金
属軸受け２３が埋込まれる。ケース２１の側面に
リード端子２４の導出溝６０（第６図Ｂ参照）が
もうけられる。このケース２１内に摺動子３１を
取付けた回転体３２が回動自在に保持される。合
成樹脂からなる回転体３２に金属製の回転軸３３
が埋込まれ、この回転軸３３の先端側に金属板４
１を埋込んだレバー４２が取付けられる。
回転体３２の摩擦を少なくするために回転軸３
３の表面にフツ素樹脂がコーテイングされ、回転
体３２と軸受け２３及び軸受け２３とレバー４２
の間にフツ素樹脂からなるワツシヤー４３が配置
される。
３の表面にフツ素樹脂がコーテイングされ、回転
体３２と軸受け２３及び軸受け２３とレバー４２
の間にフツ素樹脂からなるワツシヤー４３が配置
される。
復帰バネ５０の一端はケース２１に、他端はレ
バー４２に係止される。復帰バネ５０は回転軸３
３を回転させて所望の位置で解放したときに回転
軸３３が元の位置に復帰するように作用するため
のものである。
バー４２に係止される。復帰バネ５０は回転軸３
３を回転させて所望の位置で解放したときに回転
軸３３が元の位置に復帰するように作用するため
のものである。
回転体３２を収容したケース２１の開口部２２
に端子５を取付けた絶縁基板１（第２図）が配置
される。この状態を第６図Ｂに示す。次に第６図
Ａに示すように、端子子５１が設けられ、端子抑
え部材５２の孔にリード端子２４を予め挿入した
カバー５３が絶縁基板１上に配置される。複数の
リード端子２４はケース２１の導出溝６０と端子
抑え部材５２によつて所定の位置からケース外に
導出される。この状態を第６図Ｃに示す。リード
端子２４の先端は端子５のＵ字溝５ｅにはめこま
れ、半田付けされる。
に端子５を取付けた絶縁基板１（第２図）が配置
される。この状態を第６図Ｂに示す。次に第６図
Ａに示すように、端子子５１が設けられ、端子抑
え部材５２の孔にリード端子２４を予め挿入した
カバー５３が絶縁基板１上に配置される。複数の
リード端子２４はケース２１の導出溝６０と端子
抑え部材５２によつて所定の位置からケース外に
導出される。この状態を第６図Ｃに示す。リード
端子２４の先端は端子５のＵ字溝５ｅにはめこま
れ、半田付けされる。
次いで接着剤６１がカバー上に塗布された後硬
化される。この接着剤６１はケース２１を封止す
るためと、カバー５３および絶縁基板１などをケ
ース２１に固着するために使用される。カバー５
３に設けた抑え部材５２はリード端子２４の導出
位置を制限するとともに、塗布された接着剤６１
がケースの導出溝６０から流れ出すのを防止す
る。かくして第５図の可変抵抗器が組立てられ
る。周囲温度の上昇による端子５のわずかな伸び
は円弧部５ｃにより吸収される。
化される。この接着剤６１はケース２１を封止す
るためと、カバー５３および絶縁基板１などをケ
ース２１に固着するために使用される。カバー５
３に設けた抑え部材５２はリード端子２４の導出
位置を制限するとともに、塗布された接着剤６１
がケースの導出溝６０から流れ出すのを防止す
る。かくして第５図の可変抵抗器が組立てられ
る。周囲温度の上昇による端子５のわずかな伸び
は円弧部５ｃにより吸収される。
なお、この例ではリード端子２４を端子５に接
続したが、この限りではなくリード端子を省略し
ても良い。その場合は端子の導出部５ａを長くし
てケース外に導出させれば良い。
続したが、この限りではなくリード端子を省略し
ても良い。その場合は端子の導出部５ａを長くし
てケース外に導出させれば良い。
以上述べたようにこの考案によると組立時に端
子に外力が作用しても円弧部と円弧状バネ部とに
よつて吸収され、電極と接続部との接続が不安定
となつたり、接続部がはく離される恐れはなく、
両者の間に安定した電気的導通が得られる。
子に外力が作用しても円弧部と円弧状バネ部とに
よつて吸収され、電極と接続部との接続が不安定
となつたり、接続部がはく離される恐れはなく、
両者の間に安定した電気的導通が得られる。
これまでの説明では端子５を可変抵抗器に用い
た場合を述べたが、この考案はそれに限ることな
く一般の電子部品に広く利用し得ることは明らか
であり、その実用的効果は頗る大きい。
た場合を述べたが、この考案はそれに限ることな
く一般の電子部品に広く利用し得ることは明らか
であり、その実用的効果は頗る大きい。
第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の端子５を絶縁基板に接続した状態の
断面図、第３図は考案の他の実施例を示す図、第
４図は第２図の端子を絶縁基板に接続した状態の
断面図、第５図は第１図の端子を使用した可変抵
抗器の側断面図、第６図は第５図の可変抵抗器の
部分分解斜視図、第７図は従来の電子部品の端子
を絶縁基板に接続した状態の断面図である。
図は第１図の端子５を絶縁基板に接続した状態の
断面図、第３図は考案の他の実施例を示す図、第
４図は第２図の端子を絶縁基板に接続した状態の
断面図、第５図は第１図の端子を使用した可変抵
抗器の側断面図、第６図は第５図の可変抵抗器の
部分分解斜視図、第７図は従来の電子部品の端子
を絶縁基板に接続した状態の断面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の一面上に形成された電極に接続され
る接続部と前記絶縁基板の端子孔を通じて絶縁基
板の他面側に導出される導出部とを備えた電子部
品の端子において、 前記端子孔の内側面と圧接する円弧状バネ部が
前記導出部から分岐して形成され、かつ、前記導
出部と前記接続部の間に円弧部が設けられたこと
を特徴とする電子部品の端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720788U JPH0532964Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720788U JPH0532964Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02702U JPH02702U (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0532964Y2 true JPH0532964Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=31302202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7720788U Expired - Lifetime JPH0532964Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532964Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2518743B1 (en) * | 2009-12-24 | 2019-04-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component device |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7720788U patent/JPH0532964Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02702U (ja) | 1990-01-05 |
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