JPH02266502A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPH02266502A JPH02266502A JP8917889A JP8917889A JPH02266502A JP H02266502 A JPH02266502 A JP H02266502A JP 8917889 A JP8917889 A JP 8917889A JP 8917889 A JP8917889 A JP 8917889A JP H02266502 A JPH02266502 A JP H02266502A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 241000755266 Kathetostoma giganteum Species 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
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- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は基板に実装される可変抵抗器に関する。
（ｂ）従来の技術
回路基板に実装される従来の一触的な可変抵抗器は、略
中央部に貫通孔を有し、この貫通孔を中心として表面に
略円弧状の抵抗体が形成された基板と、一部が筒状に形
成され、基板の貫通孔に挿入される端子と、接点部が基
板表面の抵抗体に接触し、前記端子の筒状部で係合した
状態で回転自在に支持された摺動子とから構成されてい
る。
中央部に貫通孔を有し、この貫通孔を中心として表面に
略円弧状の抵抗体が形成された基板と、一部が筒状に形
成され、基板の貫通孔に挿入される端子と、接点部が基
板表面の抵抗体に接触し、前記端子の筒状部で係合した
状態で回転自在に支持された摺動子とから構成されてい
る。
このような可変抵抗器をチンプブレーサなどによって真
空吸着搬送する際、吸着面からのエアーリークを少なく
して、回路基板に対する実装時の信頼性を高めるものと
して本出願人は特願昭６３１４９１４４号を出願してい
る。その可変抵抗器の一例を第７図（Ａ）、（Ｂ）に示
す。
空吸着搬送する際、吸着面からのエアーリークを少なく
して、回路基板に対する実装時の信頼性を高めるものと
して本出願人は特願昭６３１４９１４４号を出願してい
る。その可変抵抗器の一例を第７図（Ａ）、（Ｂ）に示
す。
この可変抵抗器は抵抗体２を有する基板１と摺動子３と
、端子８とから構成されている。摺動子３はドライバプ
レート部Ｉ６とアーム部４とを連結部１８で折り返した
構成からなる。ドライバプレート部１６には中央に皿状
の凸部１６ａを有し、皿状部の凹部側をまたぐように、
かつ皿状部の周縁部分のみ連結されたまま打ち抜かれた
ドライバ挿入用溝５が形成されている。したがって、ド
ライバ挿入用溝５には底部５ａが形成され、この部分か
らのエアーリークが低減される。
、端子８とから構成されている。摺動子３はドライバプ
レート部Ｉ６とアーム部４とを連結部１８で折り返した
構成からなる。ドライバプレート部１６には中央に皿状
の凸部１６ａを有し、皿状部の凹部側をまたぐように、
かつ皿状部の周縁部分のみ連結されたまま打ち抜かれた
ドライバ挿入用溝５が形成されている。したがって、ド
ライバ挿入用溝５には底部５ａが形成され、この部分か
らのエアーリークが低減される。
（Ｃ１発明が解決しようとする課題
第７図に示した可変抵抗器によれば、真空吸着搬送する
際に吸着面からのエアーリークが少ないため、吸引安定
性が高まる。しかし、端子８の筒部８ａを通してエアー
リークがあるため、エアーリークの総量については、さ
らに改善できる余地があった。
際に吸着面からのエアーリークが少ないため、吸引安定
性が高まる。しかし、端子８の筒部８ａを通してエアー
リークがあるため、エアーリークの総量については、さ
らに改善できる余地があった。
この発明の目的は、チンププレーサのチャック部におけ
るエアーリークだけでなく、基板中央部の貫通孔に挿入
されている端子からのエアーリークをも低減させること
によって真空吸着時の信頼性をさらに向上させた可変抵
抗器を提供することにある。
るエアーリークだけでなく、基板中央部の貫通孔に挿入
されている端子からのエアーリークをも低減させること
によって真空吸着時の信頼性をさらに向上させた可変抵
抗器を提供することにある。
（ｄ１課題を解決するための手段
この発明の請求項１に係る可変抵抗器は、略中央部に貫
通孔を形成し、この貫通孔を中心として表面に略円弧状
の抵抗体を形成した基板と、一部を筒状に形成し、前記
貫通孔に挿入した端子と、一部を前記抵抗体に接触させ
、前記端子の筒状部で係合した状態で回転自在に支持し
た摺動子とからなる可変抵抗器であって、 中央に皿状部を有し、この皿状部の凹部側をまたぐよう
にドライバの先端部が挿入される有底溝を有するドライ
バプレート部と、抵抗体に接触する接点部を有する略リ
ング状のアーム部とを連結した状態で１８０度折り返し
てアーム部からドライバプレート部の皿状部を突出させ
て摺動子を形成するとともに、 前記端子の筒状部を塞いだことを特徴としている。
通孔を形成し、この貫通孔を中心として表面に略円弧状
の抵抗体を形成した基板と、一部を筒状に形成し、前記
貫通孔に挿入した端子と、一部を前記抵抗体に接触させ
、前記端子の筒状部で係合した状態で回転自在に支持し
た摺動子とからなる可変抵抗器であって、 中央に皿状部を有し、この皿状部の凹部側をまたぐよう
にドライバの先端部が挿入される有底溝を有するドライ
バプレート部と、抵抗体に接触する接点部を有する略リ
ング状のアーム部とを連結した状態で１８０度折り返し
てアーム部からドライバプレート部の皿状部を突出させ
て摺動子を形成するとともに、 前記端子の筒状部を塞いだことを特徴としている。
この発明の請求項２に係る可変抵抗器は、前記端子を金
属板の絞り加工により形成し、その際、端子の筒状部に
一体的な閉塞部を形成したことを特徴としている。
属板の絞り加工により形成し、その際、端子の筒状部に
一体的な閉塞部を形成したことを特徴としている。
（０１作用
この発明の請求項１に係る可変抵抗器においては、摺動
子はドライバプレート部の突出した皿状部で基板上に回
転自在に支持されてアーム部外方にドライバプレート部
が位置し、アーム部がドライバプレート部によって保護
される。これによりアーム部に外力が作用して変形する
おそれが排除される。また、ドライバプレートは真空吸
着面として作用し、広い面積を有するため真空吸着安定
性が増す。さらに、ドライバプレートに設けられている
ドライバ用溝は有底溝であるため、この溝からのエアー
リークは少ない。一方、基板の略中夫に設けられている
貫通孔に挿入されている端子の筒状部は閉塞されている
ため、この筒状部によるエアーリークも無くなり、真空
吸着の安定性がさらに高まり、回路基板上への実装時の
信頼性がさらに向上する。
子はドライバプレート部の突出した皿状部で基板上に回
転自在に支持されてアーム部外方にドライバプレート部
が位置し、アーム部がドライバプレート部によって保護
される。これによりアーム部に外力が作用して変形する
おそれが排除される。また、ドライバプレートは真空吸
着面として作用し、広い面積を有するため真空吸着安定
性が増す。さらに、ドライバプレートに設けられている
ドライバ用溝は有底溝であるため、この溝からのエアー
リークは少ない。一方、基板の略中夫に設けられている
貫通孔に挿入されている端子の筒状部は閉塞されている
ため、この筒状部によるエアーリークも無くなり、真空
吸着の安定性がさらに高まり、回路基板上への実装時の
信頼性がさらに向上する。
また、請求項２に係る可変抵抗器においては、金属板の
絞り加工により筒状部に予め閉塞部が成形された端子が
用いられるため、筒状部閉塞用の特別な部品と、その組
立て工程が不要となり、コストアップとなることがない
。
絞り加工により筒状部に予め閉塞部が成形された端子が
用いられるため、筒状部閉塞用の特別な部品と、その組
立て工程が不要となり、コストアップとなることがない
。
（ｆ）実施例
第１図はこの発明の実施例である可変抵抗器の構造を表
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（
Ｃ）は底面図である。この可変抵抗器は抵抗体２を有す
る基板１と摺動子３と端子８とから構成されている。
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（
Ｃ）は底面図である。この可変抵抗器は抵抗体２を有す
る基板１と摺動子３と端子８とから構成されている。
抵抗体２は基板１上に貫通孔１ａを中心として略円弧状
に配置され、さらに抵抗体２の両端には、基板１の側面
から裏面にかけて形成された外部電極２ａ、２ｂが接続
されている。
に配置され、さらに抵抗体２の両端には、基板１の側面
から裏面にかけて形成された外部電極２ａ、２ｂが接続
されている。
摺動子３は導電性薄板からなり、中央部に略皿状の凸部
１６ａを有するドライバプレート部１６と突出した接点
部４ａを有する略リング状のアー上部４とを連結した構
造であり、連結部１８で１８０度折り返して製作され、
その状態で凸部１６ａがアーム部４から下方に突出する
。ドライバプレート１６にはマイナスドライバにて調整
するためのドライバ用溝５が形成されている。この溝５
は皿状部の凹部側をまたぐように、かつ皿状部の周縁部
分のみ連結されたまま打ち抜かれている。
１６ａを有するドライバプレート部１６と突出した接点
部４ａを有する略リング状のアー上部４とを連結した構
造であり、連結部１８で１８０度折り返して製作され、
その状態で凸部１６ａがアーム部４から下方に突出する
。ドライバプレート１６にはマイナスドライバにて調整
するためのドライバ用溝５が形成されている。この溝５
は皿状部の凹部側をまたぐように、かつ皿状部の周縁部
分のみ連結されたまま打ち抜かれている。
この溝５は皿状凸部１６ａを絞り加工した後、部分的な
打ち抜き加工によって形成することができる。この加工
によってドライバ用溝底部５ａが連結部５ｂで連結され
た状態となる。このようにドライバ用溝が有底溝である
ため、その部分からのエアーリークが少ない。アーム部
４には接点部４ａを中央として円周方向にスリットが形
成され、抵抗体２に対して接触抵抗変化の少ない２点接
触を確保している。
打ち抜き加工によって形成することができる。この加工
によってドライバ用溝底部５ａが連結部５ｂで連結され
た状態となる。このようにドライバ用溝が有底溝である
ため、その部分からのエアーリークが少ない。アーム部
４には接点部４ａを中央として円周方向にスリットが形
成され、抵抗体２に対して接触抵抗変化の少ない２点接
触を確保している。
端子８は第１図（Ｂ）に示すように、筒状に成形された
筒状部８ａが基板１の貫通孔１ａに挿入され、ドライバ
プレートの孔１６ｂに係合されかしめられ°ζいる。こ
れによって摺動子３は基板の孔１ａで回転自在に支持さ
れている。この端子８の筒状部には閉塞部８ｂが一体的
に形成されている。このため端子の筒状部からのエアー
リークもなくなる。
筒状部８ａが基板１の貫通孔１ａに挿入され、ドライバ
プレートの孔１６ｂに係合されかしめられ°ζいる。こ
れによって摺動子３は基板の孔１ａで回転自在に支持さ
れている。この端子８の筒状部には閉塞部８ｂが一体的
に形成されている。このため端子の筒状部からのエアー
リークもなくなる。
上記端子８は比較的展延性の高い金属板の絞り加工によ
って製造される。
って製造される。
第２図はかしめ前の端子８を基板１の貫通孔１ａに挿入
し、その筒状部８ａに対し基板の上部から摺動子３を挿
入した状態を示している。この第２図に示した状態から
端子８の閉塞部８ｂをかしめることによって第１図（Ｂ
）示したように基板１に対し端子８および摺動子３が取
り付けられる上述の実施例では、ドライバプレートに対
して皿状部の周縁部分のみ連結した状態で打ち抜くこと
によってドライバ用溝を形成した例であったが、その他
に、例えば第３図に示すように、溝５を打ち抜くことな
く、窪ませることによって有底溝を形成することもでき
る。
し、その筒状部８ａに対し基板の上部から摺動子３を挿
入した状態を示している。この第２図に示した状態から
端子８の閉塞部８ｂをかしめることによって第１図（Ｂ
）示したように基板１に対し端子８および摺動子３が取
り付けられる上述の実施例では、ドライバプレートに対
して皿状部の周縁部分のみ連結した状態で打ち抜くこと
によってドライバ用溝を形成した例であったが、その他
に、例えば第３図に示すように、溝５を打ち抜くことな
く、窪ませることによって有底溝を形成することもでき
る。
また、端子の筒状部を塞ぐ他の方法としては、第４図に
示すように、筒状部８ａの開口部に樹脂９などを塗布し
てもよい。第４図では樹脂９を筒状部８ａの上部に塗布
したが、下部に塗布してもよい。
示すように、筒状部８ａの開口部に樹脂９などを塗布し
てもよい。第４図では樹脂９を筒状部８ａの上部に塗布
したが、下部に塗布してもよい。
さらに、他の方法として、第５図に示すように、端子８
の筒状部８ａの内部にゴムなどの弾性体１０を圧入する
ことによって閉塞することができる。また、第６図に示
すように、端子８の底面に粘着テープ１１を貼付するこ
とによって筒状部８ａを閉塞してもよい。
の筒状部８ａの内部にゴムなどの弾性体１０を圧入する
ことによって閉塞することができる。また、第６図に示
すように、端子８の底面に粘着テープ１１を貼付するこ
とによって筒状部８ａを閉塞してもよい。
（ｇ１発明の効果
以上のようにこの発明によれば、ドライバプレート部に
設けたドライバ用溝は有底であるためチッププレーサの
真空チャック部におけるエアーリークが減少し、さらに
基板の略中央部に設けられている貫通孔に挿入されてい
る端子の筒状部が閉塞されているため、その部分からの
エアーリークもなく、真空吸着性が向上し、吸引ミスや
回路基板への実装時の信鎖性が向上する。
設けたドライバ用溝は有底であるためチッププレーサの
真空チャック部におけるエアーリークが減少し、さらに
基板の略中央部に設けられている貫通孔に挿入されてい
る端子の筒状部が閉塞されているため、その部分からの
エアーリークもなく、真空吸着性が向上し、吸引ミスや
回路基板への実装時の信鎖性が向上する。
第１図はこの発明の実施例である可変抵抗器の構造を表
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）正面断面図、（Ｃ
）は底面図である。第２図は同可変抵抗器の組立途中の
状態を表す正面断面図である。第３図〜第６図は他の実
施例に係る可変抵抗器の正面断面図である。第７図（Ａ
）、（Ｂ）は他の実施例に係る可変抵抗器の構造を表す
図である。 １一基板、２−抵抗体、３−摺動子、 ４−アーム部、５−ドライバ用溝、 ８一端子、８ａ−筒状部、８ｂ−閉塞部、１６−ドライ
バプレート部。
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）正面断面図、（Ｃ
）は底面図である。第２図は同可変抵抗器の組立途中の
状態を表す正面断面図である。第３図〜第６図は他の実
施例に係る可変抵抗器の正面断面図である。第７図（Ａ
）、（Ｂ）は他の実施例に係る可変抵抗器の構造を表す
図である。 １一基板、２−抵抗体、３−摺動子、 ４−アーム部、５−ドライバ用溝、 ８一端子、８ａ−筒状部、８ｂ−閉塞部、１６−ドライ
バプレート部。
Claims (2)
- （１）略中央部に貫通孔を形成し、この貫通孔を中心と
して表面に略円弧状の抵抗体を形成した基板と、一部を
筒状に形成し、前記貫通孔に挿入した端子と、一部を前
記抵抗体に接触させ、前記端子の筒状部で係合した状態
で回転自在に支持した摺動子とからなる可変抵抗器にお
いて、 中央に皿状部を有し、この皿状部の凹部側をまたぐよう
にドライバの先端部が挿入される有底溝を有するドライ
バプレート部と、抵抗体に接触する接点部を有する略リ
ング状のアーム部とを連結した状態で１８０度折り返し
てアーム部からドライバプレート部の皿状部を突出させ
て摺動子を形成するとともに、 前記端子の筒状部を塞いだことを特徴とする可変抵抗器
。 - （２）金属板の絞り加工により、前記端子の筒状部に一
体の閉塞部を形成した請求項１記載の可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089178A JPH0756844B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089178A JPH0756844B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266502A true JPH02266502A (ja) | 1990-10-31 |
| JPH0756844B2 JPH0756844B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=13963510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1089178A Expired - Fee Related JPH0756844B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756844B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031407U (ja) * | 1989-05-19 | 1991-01-09 | ||
| JPH0555504U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 京セラ株式会社 | 半固定抵抗器 |
| JP2007281209A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104406U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-03 | ||
| JPS63296203A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP1089178A patent/JPH0756844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104406U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-03 | ||
| JPS63296203A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031407U (ja) * | 1989-05-19 | 1991-01-09 | ||
| JPH0555504U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 京セラ株式会社 | 半固定抵抗器 |
| JP2007281209A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756844B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |