JPH05330571A - 半導体装置用キャリアテープ - Google Patents
半導体装置用キャリアテープInfo
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- JPH05330571A JPH05330571A JP4161777A JP16177792A JPH05330571A JP H05330571 A JPH05330571 A JP H05330571A JP 4161777 A JP4161777 A JP 4161777A JP 16177792 A JP16177792 A JP 16177792A JP H05330571 A JPH05330571 A JP H05330571A
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- Japan
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- carrier tape
- top cover
- semiconductor device
- embossed
- tape
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エンボスキャリアテープに溶着したトップカ
バーテープを剥がした際の接着層の糸状の剥がれを防止
する。 【構成】 半導体装置を収納するエンボス装着凹部１０
３を有するエンボスキャリアテープ１０１に、エンボス
装着凹部を封止するためのトップカバーテープ１０４を
接着層１０４ｂを利用して溶着してなる半導体装置収納
用キャリアテープにおいて、エンボスキャリアテープ１
０１とトップカバーテープ１０４の溶着部１０５をドッ
ト状に形成し、トップカバーテープ１０４を剥がした際
の接着層１０５の剥がれが糸状になることを防止する。
バーテープを剥がした際の接着層の糸状の剥がれを防止
する。 【構成】 半導体装置を収納するエンボス装着凹部１０
３を有するエンボスキャリアテープ１０１に、エンボス
装着凹部を封止するためのトップカバーテープ１０４を
接着層１０４ｂを利用して溶着してなる半導体装置収納
用キャリアテープにおいて、エンボスキャリアテープ１
０１とトップカバーテープ１０４の溶着部１０５をドッ
ト状に形成し、トップカバーテープ１０４を剥がした際
の接着層１０５の剥がれが糸状になることを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を収納するキ
ャリアテープの構造に関する。
ャリアテープの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置を収納するキャリアテ
ープの一例を図３に示す。同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はそのＣ−Ｃ線断面図である。これらの図に示す
ようにエンボスキャリアテープ３０１とトップカバーテ
ープ３０４とで構成される。即ち、半導体装置（図示せ
ず）を収納するためのエンボス装着凹部３０３と、半導
体装置を自動挿入あるいは供給する基準穴となる送り穴
３０２を有するエンボスキャリアテープ３０１に、ポリ
エステル等からなるベース層３０４ａと、ポリエチレン
等からなる接着層３０４ｂを有するトップカバーテープ
３０４を有している。尚、エンボスキャリアテープ３０
１は、一般に硬質塩化ビニール等の材質で構成されてお
り、必要に応じてエンボスキャリアテープ３０１，トッ
プカバーテープ３０４は、酸化チタン等の導電性材料を
コーティングあるいは練込みし、キャリアテープが帯電
するのを防止することがある。
ープの一例を図３に示す。同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はそのＣ−Ｃ線断面図である。これらの図に示す
ようにエンボスキャリアテープ３０１とトップカバーテ
ープ３０４とで構成される。即ち、半導体装置（図示せ
ず）を収納するためのエンボス装着凹部３０３と、半導
体装置を自動挿入あるいは供給する基準穴となる送り穴
３０２を有するエンボスキャリアテープ３０１に、ポリ
エステル等からなるベース層３０４ａと、ポリエチレン
等からなる接着層３０４ｂを有するトップカバーテープ
３０４を有している。尚、エンボスキャリアテープ３０
１は、一般に硬質塩化ビニール等の材質で構成されてお
り、必要に応じてエンボスキャリアテープ３０１，トッ
プカバーテープ３０４は、酸化チタン等の導電性材料を
コーティングあるいは練込みし、キャリアテープが帯電
するのを防止することがある。
【０００３】こうした従来のキャリアテープのエンボス
キャリアテープ３０１とトップカバーテープ３０４の接
着（シール）に際しては、連続帯状の溶着領域３０５を
130〜 160℃の温度で加熱圧接し、接着層３０４ｂを融
かして接合する。又、半導体装置が収納されたキャリア
テープから半導体装置を取出し実装する場合には、エン
ボスキャリアテープ３０１を固定してトップカバーテー
プ３０４を引剥がした後、エンボス装置凹部３０３の開
口部から自動機にて取出して実装を行っている。
キャリアテープ３０１とトップカバーテープ３０４の接
着（シール）に際しては、連続帯状の溶着領域３０５を
130〜 160℃の温度で加熱圧接し、接着層３０４ｂを融
かして接合する。又、半導体装置が収納されたキャリア
テープから半導体装置を取出し実装する場合には、エン
ボスキャリアテープ３０１を固定してトップカバーテー
プ３０４を引剥がした後、エンボス装置凹部３０３の開
口部から自動機にて取出して実装を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置用キャリアテープは、エンボスキャリアテープ３０
１とトップカバーテープ３０４が溶着領域３０５におい
て連続帯状に接着されているため、トップカバーテープ
３０４を引剥がす際に接着層が長い糸状の剥がれになり
易い。この糸状に剥がれた接着層は、半導体装置を自動
実装する際の取出し（例えば吸着ノズル等）時の邪魔と
なり、半導体装置の取出しを妨害するばかりでなく、糸
状の接着層を巻込んだ実装が行われ、実装された半導体
装置の半田付け性を阻害して電気接続部のオープン不良
等の不具合を生じさせていた。本発明の目的は、トップ
カバーテープを剥がした際の接着層の糸状の剥がれを防
止したキャリアテープを提供することにある。
装置用キャリアテープは、エンボスキャリアテープ３０
１とトップカバーテープ３０４が溶着領域３０５におい
て連続帯状に接着されているため、トップカバーテープ
３０４を引剥がす際に接着層が長い糸状の剥がれになり
易い。この糸状に剥がれた接着層は、半導体装置を自動
実装する際の取出し（例えば吸着ノズル等）時の邪魔と
なり、半導体装置の取出しを妨害するばかりでなく、糸
状の接着層を巻込んだ実装が行われ、実装された半導体
装置の半田付け性を阻害して電気接続部のオープン不良
等の不具合を生じさせていた。本発明の目的は、トップ
カバーテープを剥がした際の接着層の糸状の剥がれを防
止したキャリアテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置を
収納するエンボス装着凹部を有するエンボスキャリアテ
ープと、このエンボス装着凹部を封止するためのトップ
カバーテープの溶着部をドット状に形成する。
収納するエンボス装着凹部を有するエンボスキャリアテ
ープと、このエンボス装着凹部を封止するためのトップ
カバーテープの溶着部をドット状に形成する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体装置用キャリアテ
ープを示しており、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は
そのＡ−Ａ線拡大断面図、同図（ｃ）はＢ−Ｂ線拡大断
面図である。これらの図において、半導体装置用キャリ
アテープは、半導体装置を収納するエンボス装着凹部１
０３と送り穴１０２を有するエンボスキャリアテープ１
０１と、ベース層１０４ａと接着層１０４ｂからなるト
ップカバーテープ１０４から構成される。
る。図１は本発明の一実施例の半導体装置用キャリアテ
ープを示しており、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は
そのＡ−Ａ線拡大断面図、同図（ｃ）はＢ−Ｂ線拡大断
面図である。これらの図において、半導体装置用キャリ
アテープは、半導体装置を収納するエンボス装着凹部１
０３と送り穴１０２を有するエンボスキャリアテープ１
０１と、ベース層１０４ａと接着層１０４ｂからなるト
ップカバーテープ１０４から構成される。
【０００７】そして、半導体装置（図示せず）をエンボ
ス装着凹部１０３に収納した後、トップカバーテープ１
０４を接着層１０４ｂを介して重ね合わせ、更に溶接領
域１０５と平面形状が同一であるが、その断面形状に凹
凸を有する図外の熱板で押圧して 130〜 160℃に加熱，
圧接させて両者を溶着することでキャリアテープが完成
される。
ス装着凹部１０３に収納した後、トップカバーテープ１
０４を接着層１０４ｂを介して重ね合わせ、更に溶接領
域１０５と平面形状が同一であるが、その断面形状に凹
凸を有する図外の熱板で押圧して 130〜 160℃に加熱，
圧接させて両者を溶着することでキャリアテープが完成
される。
【０００８】このようにして形成されるキャリアテープ
は、エンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテー
プ１０４とが、溶着領域１０５と非溶着領域１０６とが
交互に位置されたドット状に溶着されることになる。こ
のため、半導体装置の実装時にトップカバーテープ１０
４をエンボスキャリアテープ１０１から引剥がす際に、
接着層の剥がれが長い糸状にはならず、溶着領域１０５
の長さにほぼ一致する非常に短い状態に抑えることがで
きる。これにより、半田付け性を阻害することがなく、
オープン等の不具合を防止する。
は、エンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテー
プ１０４とが、溶着領域１０５と非溶着領域１０６とが
交互に位置されたドット状に溶着されることになる。こ
のため、半導体装置の実装時にトップカバーテープ１０
４をエンボスキャリアテープ１０１から引剥がす際に、
接着層の剥がれが長い糸状にはならず、溶着領域１０５
の長さにほぼ一致する非常に短い状態に抑えることがで
きる。これにより、半田付け性を阻害することがなく、
オープン等の不具合を防止する。
【０００９】図２は本発明の他の実施例を示す半導体装
置用キャリアテープであり、図１のＢ−Ｂ線に相当する
箇所の断面図である。この実施例では、トップカバーテ
ープ１０４の溶着領域１０５に設ける接着層１０４ｂの
表面に凹凸を付けてある。そして、トップカバーテープ
１０４をエンボスキャリアテープ１０１に溶着する際に
は、接着層１０４ｂの凸領域のみを熱圧着させること
で、ドット形状の溶着領域１０５を形成することができ
る。
置用キャリアテープであり、図１のＢ−Ｂ線に相当する
箇所の断面図である。この実施例では、トップカバーテ
ープ１０４の溶着領域１０５に設ける接着層１０４ｂの
表面に凹凸を付けてある。そして、トップカバーテープ
１０４をエンボスキャリアテープ１０１に溶着する際に
は、接着層１０４ｂの凸領域のみを熱圧着させること
で、ドット形状の溶着領域１０５を形成することができ
る。
【００１０】尚、接着層１０４ｂの凹凸は、トップカバ
ーテープ１０４を製作する段階、即ちベース層１０４ａ
と接着層１０４ｂをラミネートする段階で接着層１０４
ｂの融点より少し低い温度下において例えば凹凸を有す
るテフロンコーティングした金属ローラ中を通すことで
容易に得ることができる。
ーテープ１０４を製作する段階、即ちベース層１０４ａ
と接着層１０４ｂをラミネートする段階で接着層１０４
ｂの融点より少し低い温度下において例えば凹凸を有す
るテフロンコーティングした金属ローラ中を通すことで
容易に得ることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置用キャリアテープのエンボスキャリアテープとトップ
カバーテープの溶接をドット形状としたので、トップカ
バーテープの引剥がし段階で接着層の剥がれが長い糸状
にはならず、溶接領域の長いとほぼ一致する非常に短い
状態に留めることができる。すなわち、半導体装置の自
動実装に適し、優れた半導体装置用キャリアテープを提
供することができる。
置用キャリアテープのエンボスキャリアテープとトップ
カバーテープの溶接をドット形状としたので、トップカ
バーテープの引剥がし段階で接着層の剥がれが長い糸状
にはならず、溶接領域の長いとほぼ一致する非常に短い
状態に留めることができる。すなわち、半導体装置の自
動実装に適し、優れた半導体装置用キャリアテープを提
供することができる。
【００１２】因みに、キャリアテープにおける溶着幅
と、接着層の糸状剥がれの長さ、及び自動実装における
不具合発生数の関係を次に示す。尚、溶着幅は１ｍｍの
例である。この表１の結果から、本発明によれば、接着
層の糸状剥がれの長さが短くなり、自動実装性に優れて
いることが判る。
と、接着層の糸状剥がれの長さ、及び自動実装における
不具合発生数の関係を次に示す。尚、溶着幅は１ｍｍの
例である。この表１の結果から、本発明によれば、接着
層の糸状剥がれの長さが短くなり、自動実装性に優れて
いることが判る。
【表１】
【図１】本発明のキャリアテープの一実施例を示し、
（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ線拡大断面図、（ｃ）
はＢ−Ｂ線拡大断面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ線拡大断面図、（ｃ）
はＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図２】本発明のキャリアテープの第２の実施例の一部
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図３】従来のキャリアテープを示し、（ａ）は上面
図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【符号の説明】 １０１ エンボスキャリアテープ １０２ 送り穴 １０３ エンボス装着凹部 １０４ トップカバーテープ １０４ａ ベース層 １０４ｂ 接着層 １０５ 溶着領域 １０６ 非溶着領域
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置を収納するエンボス装着凹部
を有するエンボスキャリアテープに、前記エンボス装着
凹部を封止するためのトップカバーテープを溶着してな
る半導体装置収納用キャリアテープにおいて、前記エン
ボスキャリアテープとトップカバーテープの溶着部をド
ット状に形成したことを特徴とする半導体装置用キャリ
アテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161777A JPH05330571A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161777A JPH05330571A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置用キャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330571A true JPH05330571A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15741712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161777A Pending JPH05330571A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置用キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05330571A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101955015A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-01-26 | 吴江耀鑫光电有限公司 | 贴片组件载带上盖带及加工方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4161777A patent/JPH05330571A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101955015A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-01-26 | 吴江耀鑫光电有限公司 | 贴片组件载带上盖带及加工方法 |
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