JPH05333554A - プリント配線板用露光装置 - Google Patents

プリント配線板用露光装置

Info

Publication number
JPH05333554A
JPH05333554A JP4143989A JP14398992A JPH05333554A JP H05333554 A JPH05333554 A JP H05333554A JP 4143989 A JP4143989 A JP 4143989A JP 14398992 A JP14398992 A JP 14398992A JP H05333554 A JPH05333554 A JP H05333554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
photomask
stage
exposure apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4143989A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Ochi
昭夫 越智
Toshiaki Yamashita
敏明 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4143989A priority Critical patent/JPH05333554A/ja
Publication of JPH05333554A publication Critical patent/JPH05333554A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の製造装置であるプリント配
線板用露光装置に関し、フォトマスクとプリント配線板
を接触して露光させるために、真空引きの機構や動作が
必要となり、フォトマスクにゴミが付着して不良になる
という課題を解決し、優れたプリント配線板用露光装置
を提供することを目的とする。 【構成】 プリント配線板12を載置するステージ13
と、クロム蒸着パターン15を表面に形成した石英ガラ
ス製のフォトマスク14をマスクステージ16で保持
し、スペーサ17によりプリント配線板12とフォトマ
スク14の間隔を一定とし、エキシマレーザの発振器1
8から発生するエキシマレーザ光をミラー19とレンズ
群20を介して照射する構成とすることにより、フォト
マスク14とプリント配線板12を非接触状態で露光す
ることができるようになり、真空引きの機構や動作が不
要となり、作業のピッチタイムが短縮できるとともにフ
ォトマスク14のゴミ付着をなくして信頼性を向上する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造装
置であるプリント配線板用露光装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板用露光装置は自動
のものが数多く開発されており、以下に従来のプリント
配線板用露光装置について説明する。
【0003】図3は従来のプリント配線板用露光装置の
構成を示す正面断面図である。図3において2はプリン
ト配線板であり、レジスト1が表面に塗布されている。
3はステージで、その上に上記プリント配線板2が載置
されている。ステージ3にはプリント配線板2をステー
ジ3に吸着すると共にプリント配線板2とポリエチレン
製のフォトマスク7を密着させるために真空引きを行う
ように真空穴4が多数開いている。また、5は上記密着
時に空気が漏れないためのパッキンであり、6はストッ
プバルブで、通常は閉じており、真空引き時およびプリ
ント配線板2をフォトマスク7から剥離する場合に気圧
をかける時のみ開放するものである。またフォトマスク
7はマスクステージ8に固定されている。9は露光光源
である水銀ランプおよびそのランプハウスである。
【0004】以上のように構成された従来のプリント配
線板用露光装置について、以下その動作について説明す
る。まず、レジスト1が表面に塗布されたプリント配線
板2をステージ3の上へ載置し、次にプリント配線板2
とフォトマスク7が密着するようにステージ3をマスク
ステージ8に押し当て、ストップバルブ6を開放して真
空穴4より真空引きを行う。この際に、パッキン5があ
るため空気が内部に流入せずフォトマスク7とレジスト
1が塗布されたプリント配線板2は真空密着状態とな
り、その状態で水銀ランプ9を点灯し露光を行うように
構成されたものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、水銀ランプ9およびそのランプハウスによ
り得られる光線は平行光線でないため、フォトマスク7
とプリント配線板2を真空密着しなければ露光精度は得
られず、またフォトマスク7とプリント配線板2を真空
密着するためにプリント配線板2の持ち込むゴミがフォ
トマスク7に付着し、その後露光するプリント配線板2
を連続で不良にするという問題点を有していた。
【0006】本発明は上記課題を解決するもので、フォ
トマスクとプリント配線板を非接触の状態で露光し、真
空引きの機構や動作が不要となり、作業のピッチタイム
が短縮できるとともにフォトマスクにゴミが付着する心
配がない優れたプリント配線板用露光装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のプリント配線板用露光装置は、レジストが塗
布されたプリント配線板を載置するステージとエキシマ
レーザ光を発生する発振器を備え、上記プリント配線板
と発振器との間に、エキシマレーザ光を透過させる物質
よりなる板の表面にエキシマレーザ光を遮光する物質よ
りなる膜のパターンを形成したフォトマスクと、このフ
ォトマスクをプリント配線板との間に一定の間隔を置く
ように固定するマスクステージと、上記発振器から発生
するエキシマレーザ光を拡大縮小成形するレンズを設け
た構成としたものである。
【0008】
【作用】この構成によって、フォトマスクとプリント配
線板を非接触の状態で露光できるようになり、真空引き
の機構や動作が不要となって作業のピッチタイムが短縮
できるとともにフォトマスクにゴミが付着することをな
くすることができる。
【0009】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。図1は本発明の第1の実施例にお
けるプリント配線板用露光装置の構成を示す正面図であ
る。図1において11はレジスト、12はプリント配線
板でレジスト11が表面に塗布されている。13はステ
ージでその上にプリント配線板12が載置されている。
14は石英ガラスよりなるフォトマスクでその表面には
クロム蒸着パターン15が形成されている。16はマス
クステージでフォトマスク14を保持する。また17は
プリント配線板12とフォトマスク14の間隔を一定と
するためのスペーサである。18はエキシマレーザの発
振器であり、19はミラー、20はレンズ群である。
【0010】以上のように構成された本実施例のプリン
ト配線板用露光装置について、以下その動作について説
明する。まず、プリント配線板12をステージ13の上
へ載置し、次にフォトマスク14を保持するマスクステ
ージ16をスペーサ17を介して固定する。次にエキシ
マレーザの発振器18よりレーザ光(XeCl、308
nm)を数パルス発振する。このレーザ光はミラー19
で反射されて方向転換し、レンズ群20で拡大と均一化
がなされ、フォトマスク14の表面のクロム蒸着パター
ン15のないところのみを透過してプリント配線板12
の上のレジスト11に到達して露光を行うものである。
【0011】以上のように本実施例によれば、フォトマ
スク14とプリント配線板12を非接触の状態で露光で
きるので、真空引きの機構や動作が不要となり、作業の
ピッチタイムが短縮できるとともにフォトマスク14の
ゴミ付着をなくして信頼性を向上することができる。
【0012】なお、上記第1の実施例において、プリン
ト配線板12が大きくて一括露光できないときは、ステ
ージ13とマスクステージ16を固定したままXYテー
ブルに乗せ、発振器18の発振と同期をとってステップ
アンドリピートで分割露光を行ってもよい。
【0013】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について図面を参照しながら説明する。図2は本発明の
第2の実施例におけるプリント配線板用露光装置の構成
を示す正面図である。図2において21はレジスト、2
2はプリント配線板でレジスト21が表面に塗布されて
いる。23はステージでその上にプリント配線板22が
載置されている。24は石英ガラスよりなるフォトマス
クでその表面にはクロム蒸着パターン25が形成されて
いる。26はマスクステージでフォトマスク24を保持
する。27はエキシマレーザの発振器であり、28はミ
ラー、29はレンズ群である。以上は図1の構成と同様
である。図1の構成と異なるのはフォトマスク24とエ
キシマレーザの発振器27の間にレンズ群30が入った
ことである。
【0014】以上のように構成された本実施例のプリン
ト配線板用露光装置について、以下その動作について説
明する。まず、プリント配線板22をステージ23の上
へ載置し、次にエキシマレーザの発振器27よりレーザ
光(XeCl、308nm)を発振する。このレーザ光
はレンズ群30で拡大して均一化され、フォトマスク2
4の表面のクロム蒸着パターン25のないところのみを
透過してミラー28で反射されて方向転換し、レンズ群
29でさらに拡大と均一化がなされ、プリント配線板2
2の上のレジスト21に到達して露光を行う。
【0015】以上のように本実施例によれば、小さなフ
ォトマスク24でも、レンズ群29,30を用いること
によって拡大して露光することができるので、フォトマ
スク24の費用が安価にできるという効果が得られる。
【0016】なお、上記第2の実施例でプリント配線板
22が大きくて一括露光できないときは、ステージ23
とマスクステージ26をそれぞれ別のXYテーブルに乗
せ、発振器27の発振と同期をとってステップアンドリ
ピートで分割露光を行ってもよい。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によるプリント配線
板用露光装置は、フォトマスクとプリント配線板が非接
触状態で露光できるので、真空引きの機構や動作が不要
となり、作業のピッチタイムが短縮できるとともにフォ
トマスクのゴミ付着をなくして信頼性を向上することが
できる優れたプリント配線板用露光装置を実現できるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例におけるプリント配線板
用露光装置の構成を一部断面で示す正面図
【図2】本発明の第2の実施例におけるプリント配線板
用露光装置の構成を一部断面で示す正面図
【図3】従来のプリント配線板用露光装置の構成を一部
断面で示す正面図
【符号の説明】
11 レジスト 12 プリント配線板 13 ステージ 14 フォトマスク 15 クロム蒸着パターン 16 マスクステージ 17 スペーサ 18 エキシマレーザの発振器 19 ミラー 20 レンズ群 21 レジスト 22 プリント配線板 23 ステージ 24 フォトマスク 25 クロム蒸着パターン 26 マスクステージ 27 エキシマレーザの発振器 28 ミラー 29 レンズ群 30 レンズ群

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レジストが塗布されたプリント配線板を載
    置するステージとエキシマレーザ光を発生する発振器を
    備え、上記プリント配線板と発振器との間に、エキシマ
    レーザ光を透過させる物質よりなる板の表面にエキシマ
    レーザ光を遮光する物質よりなる膜のパターンを形成し
    たフォトマスクと、このフォトマスクをプリント配線板
    との間に一定の間隔を置くように固定するマスクステー
    ジと、上記発振器から発生するエキシマレーザ光を拡大
    縮小成形するレンズを設けてなるプリント配線板用露光
    装置。
  2. 【請求項2】ステージとマスクステージはXYテーブル
    により移動し、ステップアンドリピートで露光を行う請
    求項1記載のプリント配線板用露光装置。
JP4143989A 1992-06-04 1992-06-04 プリント配線板用露光装置 Pending JPH05333554A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4143989A JPH05333554A (ja) 1992-06-04 1992-06-04 プリント配線板用露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4143989A JPH05333554A (ja) 1992-06-04 1992-06-04 プリント配線板用露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05333554A true JPH05333554A (ja) 1993-12-17

Family

ID=15351722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4143989A Pending JPH05333554A (ja) 1992-06-04 1992-06-04 プリント配線板用露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05333554A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010000881A (ko) * 2000-10-25 2001-01-05 안지양 회로기판의 회로패턴 형성방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010000881A (ko) * 2000-10-25 2001-01-05 안지양 회로기판의 회로패턴 형성방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8067132B2 (en) Photomask and exposure method
CN100389480C (zh) 曝光装置和曝光方法
WO2000068738A1 (en) Aligner, microdevice, photomask, exposure method, and method of manufacturing device
JP2000029202A (ja) マスクの製造方法
US5747221A (en) Photolithography method and photolithography system for performing the method
JP3261684B2 (ja) 投影露光装置及び半導体デバイス製造方法
JP3241656B2 (ja) 露光装置
JP3130777B2 (ja) フォトマスク及びその製造方法
JP2002072497A (ja) 露光方法
JPH0664337B2 (ja) 半導体集積回路用ホトマスク
JP2000200745A (ja) 投影露光装置
JP2000021754A5 (ja)
WO2000025351A1 (en) Method and device for producing mask
JPS6083019A (ja) パタ−ン反射型投影露光方法
KR960015093A (ko) 노광방법, 노광장치 및 반도체 집적회로장치의 제조방법
JPH11111585A (ja) 半導体製造用露光装置およびこれを用いた半導体デバイス製造プロセス
KR20040061442A (ko) 기판의 에지 비드 제거장치 및 방법
JPH05206002A (ja) アライメント方法と縮小投影露光装置
JPS6127548A (ja) 非接触式露光装置
JPH0429142A (ja) 露光方法およびそれに使用されるマスク
JP2000305276A (ja) 露光方法および装置
KR100515368B1 (ko) 쉬프트 패터닝에 의하여 반도체 소자의 미세패턴을형성하는 노광장치 및 그 방법
JPS59193028A (ja) 投影式転写装置
JP2002367895A (ja) フォトレジストの露光方法および装置並びに基板
JPS6354722A (ja) フオトリソグラフイ用ワ−キングマスクの製造方法