JPH0533568U - リードレス部品実装構造 - Google Patents
リードレス部品実装構造Info
- Publication number
- JPH0533568U JPH0533568U JP8049991U JP8049991U JPH0533568U JP H0533568 U JPH0533568 U JP H0533568U JP 8049991 U JP8049991 U JP 8049991U JP 8049991 U JP8049991 U JP 8049991U JP H0533568 U JPH0533568 U JP H0533568U
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- JP
- Japan
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- component
- solder
- mounting structure
- thickness
- leadless
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードレス部品のプリント基板実装構造部に
於ける熱サイクル疲労寿命を長くする実装構造を得る。 【構成】 スペーサーを部品ボディ下面に入れ、部品電
極４とはんだ付けパッド２にすき間を設けはんだ５の厚
みを得る実装構造。 【効果】 はんだの厚みを必要量確保することにより、
部品とプリント基板の熱膨張差により発生するはんだへ
のせん断歪を低減させ、熱サイクルに対する寿命が大き
く伸びる。
於ける熱サイクル疲労寿命を長くする実装構造を得る。 【構成】 スペーサーを部品ボディ下面に入れ、部品電
極４とはんだ付けパッド２にすき間を設けはんだ５の厚
みを得る実装構造。 【効果】 はんだの厚みを必要量確保することにより、
部品とプリント基板の熱膨張差により発生するはんだへ
のせん断歪を低減させ、熱サイクルに対する寿命が大き
く伸びる。
Description
【０００１】
この考案は、リードレス部品をプリント基板に実装する構造に関するものであ る。
【０００２】
図３は、従来のリードレス部品を実装する構造を示すものであり、図において 、１はプリント基板、２ははんだ付パッド、３は部品ボディ、４は部品電極、５ ははんだ、６はスペーサである。
【０００３】 従来の実装構造は、上記のように構成され、リードレス部品は、電極４がはん だ付けパッド２に接触している。また、はんだは、リードレス部品の厚みの１／ ４以上の高さまで電極下部よりはんだ付けされている。
【０００４】
上記のようなリードレス部品実装構造では、部品電極とはんだ付パッドの間の はんだの厚みが薄くなり、当構造のものが温度変化を受ける場合、部品ボディと プリント基板の熱膨張差によって、部品電極下面のはんだ歪又は部品ボディへの 応力が生じ、繰返し温度サイクルがかかる場合は、はんだ接合部又は部品ボディ が疲労破壊するという問題点があった。
【０００５】 この考案は、かかる課題を解決するためになされたものであり、はんだ又は部 品ボディへの熱膨張差による歪又は応力を少なくするリードレス部品実装構造を 提供することを目的とする。
【０００６】
この考案に係る実装構造は、リードレス部品がボディの下にスペーサを敷いて 、部品電極とプリント基板はんだ付けパッド間のはんだ付けを厚くし、部品電極 へのはんだ付着高さは、部品ボディ厚さの１／４以下にしたものである。
【０００７】
この考案に於ける実装構造は、リードレス部品の電極下面とはんだ付けパッド のはんだが厚くなるので、リードレス部品とプリント基板の熱膨張差が発生して もはんだのせん断歪は、はんだ厚みの分だけ分散させることができる。また、部 品電極側面のはんだ付着高さが電極厚みの１／４以下であるため、部品とプリン ト基板との機械的結合力が低くなる。
【０００８】
実施例１． 図１及び２はこの考案の一実施例を示す図である。図１に於いて１〜５は従来 の方法と全く同一のものであり、６は部品下面に取付けられたスペーサである。 図２に於いて、１、２、４、５は従来のものと全く同一のものであり、３は、部 品電極底面より下に突き出た部品ボディのリードレス部品である。
【０００９】 上記のように構成された実装構造に於いては、部品電極４とはんだ付けパッド ２間のはんだが、熱膨張差によって生じる変位が発生した場合に部品ボディ３と プリント基板１が剛体の場合、はんだがその変位を受け持ち、はんだ厚みの量に 従った歪の分散が起きる。又、はんだ付着量が部品厚みの１／４以下であるため 、はんだを通じて部品ボディ３に伝わる力は、はんだ付着量１／４以上の場合に 対し低下する。
【００１０】 実施例２． なお、上記実施例ではプリント基板上にスペーサ、又は部品ボディ底の突面を 当てたが、図４のようにはんだ厚みを正確にするため、はんだ付けパッド上に当 てても良い。
【００１１】
【考案の効果】 以上のようにこの考案によれば、スペーサ又は、部品ボディ底面の突出しによ って部品電極とはんだ付けパッド間のはんだ厚みが確保できるので、部品とプリ ント基板の熱膨張によって発生するはんだのせん断歪みは、はんだ厚みの高さに 対し逆比例して低下し、熱サイクルに対するはんだの疲労寿命が伸び、はんだ接 合の信頼性が向上するという効果がある。 また、はんだの付着量が小さいので、部品ボディとプリント基板の間の機械結 合力は低くなり、部品ボディに伝わる引っぱり、圧縮応力は小さくなり、部品ボ ディへの熱サイクルに対するボディの疲労寿命が伸び、この実装構造の機械的信 頼性が向上するという効果がある。
【図１】この考案の一実施例によるリードレス部品の実
装構造を示す。
装構造を示す。
【図２】この考案の一実施例によるリードレス部品の実
装構造を示す断面図である。
装構造を示す断面図である。
【図３】従来のリードレス部品の実装構造を示す断面図
である。
である。
【図４】この考案の他の実施例によるリードレス品と実
装構造を示す断面図である。
装構造を示す断面図である。
１ プリント基板 ２ はんだ付けパッド ３ 部品ボディ ４ 部品電極 ５ はんだ ６ スペーサ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板のはんだ付けパッドの厚み
の２倍以上の厚みを持ったスペーサをリードレス部品の
下に敷き、プリント基板のはんだ付けパッドとリードレ
ス部品電極底面の間にはんだ付け厚みをはんだ付けパッ
ドの厚みの２倍以上持たせ、かつリードレス部品電極側
面へのはんだ付着高さがリードレス部品厚みの１／４以
下であることを特徴としたリードレス部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8049991U JPH0533568U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | リードレス部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8049991U JPH0533568U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | リードレス部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533568U true JPH0533568U (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=13720007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8049991U Pending JPH0533568U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | リードレス部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533568U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| CN108933087A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-04 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| JPWO2024089948A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | ||
| WO2024262239A1 (ja) * | 2023-06-21 | 2024-12-26 | ローム株式会社 | 電子装置 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP8049991U patent/JPH0533568U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| CN108933087A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-04 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| JP2018200918A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| CN108933087B (zh) * | 2017-05-25 | 2022-06-24 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| JPWO2024089948A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | ||
| WO2024089948A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の実装構造 |
| WO2024262239A1 (ja) * | 2023-06-21 | 2024-12-26 | ローム株式会社 | 電子装置 |
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