JPH05335697A - 電子機器の基板構造 - Google Patents
電子機器の基板構造Info
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- JPH05335697A JPH05335697A JP14037592A JP14037592A JPH05335697A JP H05335697 A JPH05335697 A JP H05335697A JP 14037592 A JP14037592 A JP 14037592A JP 14037592 A JP14037592 A JP 14037592A JP H05335697 A JPH05335697 A JP H05335697A
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- Japan
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0292—Programmable, customizable or modifiable circuits having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板が割れた場合にも再使用可能で修理も容
易にする。 【構成】 基板１０を、配線パターン１を形成したメイ
ン基板１１と、このメイン基板１１と一体で上記配線パ
ターン１に接続されたコネクタ２を有するサブ基板１２
とからなるようにし、両基板１１，１２の境界部に、一
直線上に大小の透孔Ｓ２が点在するミシン目状の可断部
Ｓ３を形成して、コネクタ２に所定以上の力が作用した
時には必ず破断部Ｓ３が破断するようにし、両基板間を
線材で接続することにより修理ができるようにする。
易にする。 【構成】 基板１０を、配線パターン１を形成したメイ
ン基板１１と、このメイン基板１１と一体で上記配線パ
ターン１に接続されたコネクタ２を有するサブ基板１２
とからなるようにし、両基板１１，１２の境界部に、一
直線上に大小の透孔Ｓ２が点在するミシン目状の可断部
Ｓ３を形成して、コネクタ２に所定以上の力が作用した
時には必ず破断部Ｓ３が破断するようにし、両基板間を
線材で接続することにより修理ができるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の基板構造
に関し、特に手動による回路の接続及び切離し用のコネ
クタを備えた電子機器の基板構造に関する。
に関し、特に手動による回路の接続及び切離し用のコネ
クタを備えた電子機器の基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子楽器等の電子機器において
は、機器本体に固定された基板側にコネクタを設け、こ
のコネクタと他の基板側に設けたコネクタとを手動によ
り抜き差しすることにより、両基板の配線を電気的に分
離又は接続するようになっていた。
は、機器本体に固定された基板側にコネクタを設け、こ
のコネクタと他の基板側に設けたコネクタとを手動によ
り抜き差しすることにより、両基板の配線を電気的に分
離又は接続するようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子機器の基板構造にあっては、基板が紙基
材フェノール樹脂積層板やガラス布基材エポキシ樹脂含
浸積層板のような比較的脆弱な材料からなっているの
で、手動により接続されるコネクタ部に所定以上のこじ
るような外力がかかると、基板が割れる場合があった。
そして、その割れ方は常に一様ではないので、割れを発
見しにくいことが多く、回路が働かなくなってその原因
を探し出すのに多大の労力と時間とを必要とするもので
あった。
うな従来の電子機器の基板構造にあっては、基板が紙基
材フェノール樹脂積層板やガラス布基材エポキシ樹脂含
浸積層板のような比較的脆弱な材料からなっているの
で、手動により接続されるコネクタ部に所定以上のこじ
るような外力がかかると、基板が割れる場合があった。
そして、その割れ方は常に一様ではないので、割れを発
見しにくいことが多く、回路が働かなくなってその原因
を探し出すのに多大の労力と時間とを必要とするもので
あった。
【０００４】また、このように基板が割れた場合は、従
来その基板自体を新品基板と交換するのが普通であり、
きわめて不経済であってその対策が強く要望されてい
た。
来その基板自体を新品基板と交換するのが普通であり、
きわめて不経済であってその対策が強く要望されてい
た。
【０００５】この発明は上記の点に鑑みてなされたもの
であり、基板が割れた場合にも新品と交換する必要がな
く且つ修理が容易な電子機器の基板構造を提供すること
を目的とする。
であり、基板が割れた場合にも新品と交換する必要がな
く且つ修理が容易な電子機器の基板構造を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するため、機器本体に固定され配線パターンを形成
したメイン基板と、このメイン基板と一体で上記配線パ
ターンに接続されたコネクタを有するサブ基板とからな
る電子機器の基板構造であって、上記メイン基板とサブ
基板との境界部に、上記コネクタに所定以上の力が作用
した時に破断し得る可断部を設けた電子機器の基板構造
を提供するものである。
達成するため、機器本体に固定され配線パターンを形成
したメイン基板と、このメイン基板と一体で上記配線パ
ターンに接続されたコネクタを有するサブ基板とからな
る電子機器の基板構造であって、上記メイン基板とサブ
基板との境界部に、上記コネクタに所定以上の力が作用
した時に破断し得る可断部を設けた電子機器の基板構造
を提供するものである。
【０００７】
【作用】この発明による電子機器の基板構造は上記のよ
うに構成することにより、コネクタに所定未満の力しか
作用しない通常の状態では、メイン基板とサブ基板とが
一体状態を維持し、電子機器への組立てが容易である。
うに構成することにより、コネクタに所定未満の力しか
作用しない通常の状態では、メイン基板とサブ基板とが
一体状態を維持し、電子機器への組立てが容易である。
【０００８】また、コネクタに所定以上の力が作用する
と、サブ基板が可断部でメイン基板から破断されるが、
メイン基板は機器本体に固定された状態で無傷のまま残
存する。したがって破断したサブ基板をあらかじめ用意
された機器本体の所定箇所である固定部にねじ等で固定
し、メイン基板との間を線材で接続するようにすれば修
理はきわめて簡単である。
と、サブ基板が可断部でメイン基板から破断されるが、
メイン基板は機器本体に固定された状態で無傷のまま残
存する。したがって破断したサブ基板をあらかじめ用意
された機器本体の所定箇所である固定部にねじ等で固定
し、メイン基板との間を線材で接続するようにすれば修
理はきわめて簡単である。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す平
面図、図２は基板破断時の修理済み状態を示す平面図で
ある。
体的に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す平
面図、図２は基板破断時の修理済み状態を示す平面図で
ある。
【００１０】図１において、基板１０は、配線パターン
１を形成したメイン基板１１と、このメイン基板１１と
一体で上記の配線パターン１に接続されたコネクタ２を
有するサブ基板１２とからなる。メイン基板１１とサブ
基板１２との境界部は、一対のスリットＳ１，Ｓ１と、
スリットＳ１，Ｓ１の一端からそれぞれ垂直に折れ曲
り、ミシン目状に大小の透孔Ｓ２が一直線上に点在する
可断部Ｓ３とから構成され、コネクタ２に所定以上の力
が作用した時には必ず可断部Ｓ３が破断し得るようにな
っている。なお、ここで所定以上の力とは、コネクタ２
自体が破損したり、コネクタ２とサブ基板１２とが分離
したりする力をいう。
１を形成したメイン基板１１と、このメイン基板１１と
一体で上記の配線パターン１に接続されたコネクタ２を
有するサブ基板１２とからなる。メイン基板１１とサブ
基板１２との境界部は、一対のスリットＳ１，Ｓ１と、
スリットＳ１，Ｓ１の一端からそれぞれ垂直に折れ曲
り、ミシン目状に大小の透孔Ｓ２が一直線上に点在する
可断部Ｓ３とから構成され、コネクタ２に所定以上の力
が作用した時には必ず可断部Ｓ３が破断し得るようにな
っている。なお、ここで所定以上の力とは、コネクタ２
自体が破損したり、コネクタ２とサブ基板１２とが分離
したりする力をいう。
【００１１】メイン基板１１は、複数の取付ねじ３で図
示しない機器本体に取り付けられ、配線パターン１が可
断部Ｓ３を横断する部分は細くなってそれぞれネック部
１ａを形成しており、このネック部１ａを挾んでメイン
基板１１側とサブ基板１２側にそれぞれ小透孔回りのラ
ンド１ｂ，１ｃが設けてあり、配線パターン１の終端部
とコネクタ２との接続部にもランド１ｄが設けてある。
示しない機器本体に取り付けられ、配線パターン１が可
断部Ｓ３を横断する部分は細くなってそれぞれネック部
１ａを形成しており、このネック部１ａを挾んでメイン
基板１１側とサブ基板１２側にそれぞれ小透孔回りのラ
ンド１ｂ，１ｃが設けてあり、配線パターン１の終端部
とコネクタ２との接続部にもランド１ｄが設けてある。
【００１２】また、サブ基板１２には２個のねじ止め用
ボス１２ａが一体的に固設されているが、これは修理時
にのみ必要となるものであって、最初の出荷時には未使
用状態に保たれている。
ボス１２ａが一体的に固設されているが、これは修理時
にのみ必要となるものであって、最初の出荷時には未使
用状態に保たれている。
【００１３】この実施例は上記のような構成からなるの
で、サブ基板１２上に設けたコネクタ２を図示しない他
の基板側のコネクタに抜き差しする時、コネクタ２に所
定未満の力がかかる通常の状態では可断部Ｓ３が破断す
ることはなく、サブ基板１２はメイン基板１１と一体の
状態に保たれている。
で、サブ基板１２上に設けたコネクタ２を図示しない他
の基板側のコネクタに抜き差しする時、コネクタ２に所
定未満の力がかかる通常の状態では可断部Ｓ３が破断す
ることはなく、サブ基板１２はメイン基板１１と一体の
状態に保たれている。
【００１４】しかし、コネクタ２に通常抜去方向（使用
方向）以外の所定以上の力、例えば、所定以上のこじる
力がかかると、サブ基板１２は可断部Ｓ３で破断してメ
イン基板１１から分離するが、配線パターン１のネック
部１ａが破損するだけで、メイン基板１１は機器本体に
固定された状態で残り、サブ基板１２からコネクタ２が
分離したり、サブ基板１２自体が割れたりすることはな
い。
方向）以外の所定以上の力、例えば、所定以上のこじる
力がかかると、サブ基板１２は可断部Ｓ３で破断してメ
イン基板１１から分離するが、配線パターン１のネック
部１ａが破損するだけで、メイン基板１１は機器本体に
固定された状態で残り、サブ基板１２からコネクタ２が
分離したり、サブ基板１２自体が割れたりすることはな
い。
【００１５】したがって、その場合には、図２に示すよ
うに、今まで未使用であった２個のボス１２ａ,１２ａ
を介して取付ねじ４,４を機器本体の予備のねじ孔に螺
着することにより、サブ基板１２を機器本体に取り付け
た後、メイン基板１１側のランド１ｂとサブ基板１２側
のランド１ｃ間を、補修用の線材(例えばジャンパ線)５
で連結して両ランド部にハンダ付け６すればよく、基板
１を新品と取り換える必要はない。すなわち、この時必
要なものは２本の取付ねじ４，４と数本の線材５だけで
あり、その修理もきわめて簡単である。なお、メイン基
板１１側を補修用の線材で連結した後、サブ基板１２を
機器本体に取り付ける作業手順でもよい。
うに、今まで未使用であった２個のボス１２ａ,１２ａ
を介して取付ねじ４,４を機器本体の予備のねじ孔に螺
着することにより、サブ基板１２を機器本体に取り付け
た後、メイン基板１１側のランド１ｂとサブ基板１２側
のランド１ｃ間を、補修用の線材(例えばジャンパ線)５
で連結して両ランド部にハンダ付け６すればよく、基板
１を新品と取り換える必要はない。すなわち、この時必
要なものは２本の取付ねじ４，４と数本の線材５だけで
あり、その修理もきわめて簡単である。なお、メイン基
板１１側を補修用の線材で連結した後、サブ基板１２を
機器本体に取り付ける作業手順でもよい。
【００１６】なお、この発明は電子楽器の基板構造に限
るものではなく、他のいかなる電子機器の基板構造にも
適用することが可能である。
るものではなく、他のいかなる電子機器の基板構造にも
適用することが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明による電子
機器の基板構造は、基板がメイン基板とサブ基板とから
なるようにして両者の境界部に所定以上の力で破断し得
る可断部を設けたので、万一基板が割れた場合にも、そ
の割れ目は必ずメイン基板とサブ基板の境界部であり、
割れた両基板は再利用が可能で修理も容易であって、メ
ンテナンスに要するコストを大幅に減少させることがで
きる。
機器の基板構造は、基板がメイン基板とサブ基板とから
なるようにして両者の境界部に所定以上の力で破断し得
る可断部を設けたので、万一基板が割れた場合にも、そ
の割れ目は必ずメイン基板とサブ基板の境界部であり、
割れた両基板は再利用が可能で修理も容易であって、メ
ンテナンスに要するコストを大幅に減少させることがで
きる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】同じくその基板破断時の修理済み状態を示す平
面図である。
面図である。
１…配線パターン、２…コネクタ、３，４…取付ねじ、
５…線材、１０…基板、１１…メイン基板、１２…サブ
基板、Ｓ１…スリット、Ｓ２…透孔、Ｓ３…可断部
５…線材、１０…基板、１１…メイン基板、１２…サブ
基板、Ｓ１…スリット、Ｓ２…透孔、Ｓ３…可断部
Claims (1)
- 【請求項１】 機器本体に固定され配線パターンを形成
したメイン基板と、該メイン基板と一体で前記配線パタ
ーンに接続されたコネクタを有するサブ基板とからなる
電子機器の基板構造であって、 前記メイン基板とサブ基板との境界部に、前記コネクタ
に所定以上の力が作用した時に破断し得る可断部を設け
たことを特徴とする電子機器の基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140375A JP2734882B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子機器の基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140375A JP2734882B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子機器の基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335697A true JPH05335697A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2734882B2 JP2734882B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=15267366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140375A Expired - Fee Related JP2734882B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子機器の基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734882B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025944A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 冷蔵庫 |
| JP2011250220A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2013065435A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Yamaha Corp | 端子部材及び電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0268465U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| JPH0415865U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-07 | ||
| JPH0456365U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-14 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP4140375A patent/JP2734882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0268465U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| JPH0415865U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-07 | ||
| JPH0456365U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-14 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025944A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 冷蔵庫 |
| JP2011250220A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8653848B2 (en) | 2010-05-28 | 2014-02-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television apparatus, semiconductor package, and electronic device |
| JP2013065435A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Yamaha Corp | 端子部材及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2734882B2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 11 |
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