JPH0648748B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0648748B2 JPH0648748B2 JP1077611A JP7761189A JPH0648748B2 JP H0648748 B2 JPH0648748 B2 JP H0648748B2 JP 1077611 A JP1077611 A JP 1077611A JP 7761189 A JP7761189 A JP 7761189A JP H0648748 B2 JPH0648748 B2 JP H0648748B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- substrate
- crack
- perforation
- perforations
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板特に製作後分割して使用される
複合基板の分割部に関する。
複合基板の分割部に関する。
プリント配線基板（ＰＣＢ）は部品のマウント作業上の
理由、経済上の理由で、ダミー部付設、複合化などが行
なわれている。複合基板では分割線で分割して個々に切
り離し、単体になった状態で使用するが、本発明はこの
分割部の構成に係るものである。
理由、経済上の理由で、ダミー部付設、複合化などが行
なわれている。複合基板では分割線で分割して個々に切
り離し、単体になった状態で使用するが、本発明はこの
分割部の構成に係るものである。
複数基板の分割線には、ミシン目、Ｖカットなどが施さ
れるのが一般的である。第４図はミシン目を入れた例
で、１０は複合基板、１０ａ，１０ｂは個々のプリント
基板で、これらはミシン目部１２でつながっている。ミ
シン目部１２は基板に小間隔で複数個の小孔を一列に並
べて形成した部分で、その前後は長孔１４になってい
る。１６ａ，１６ｂはプリント板１０ａ，１０ｂに形成
された配線パターンであ。ミシン目部１２は、長孔１４
で結ばれて複数箇所にあることもある。
れるのが一般的である。第４図はミシン目を入れた例
で、１０は複合基板、１０ａ，１０ｂは個々のプリント
基板で、これらはミシン目部１２でつながっている。ミ
シン目部１２は基板に小間隔で複数個の小孔を一列に並
べて形成した部分で、その前後は長孔１４になってい
る。１６ａ，１６ｂはプリント板１０ａ，１０ｂに形成
された配線パターンであ。ミシン目部１２は、長孔１４
で結ばれて複数箇所にあることもある。
このような複合基板は配線パターンの形成、部品取付け
などが済んだのちに、ミシン目部１２で折って個々の基
板１０ａ，１０ｂに分離し、単体になった状態で電子機
器筐体内などへ取付ける。分離作業は手作業で行なうこ
とが多く、第５図に示すようにＦ１方向に折曲し、また
Ｆ２方向に折曲し、これを数回繰り返す等の方法でミシ
ン目部１２で分離する。分離後は第４図(b)の状態にな
るが、このときクラック１８が入り、配線パターンが断
線、剥離することがある。
などが済んだのちに、ミシン目部１２で折って個々の基
板１０ａ，１０ｂに分離し、単体になった状態で電子機
器筐体内などへ取付ける。分離作業は手作業で行なうこ
とが多く、第５図に示すようにＦ１方向に折曲し、また
Ｆ２方向に折曲し、これを数回繰り返す等の方法でミシ
ン目部１２で分離する。分離後は第４図(b)の状態にな
るが、このときクラック１８が入り、配線パターンが断
線、剥離することがある。
クラックが生じて配線パターンが断線、剥離する例は、
プリント基板にガラス繊維入り表面層がある場合などに
多い。このような表面層は引張りに強く、中々切れなく
て、内部は切れいるのにいわば皮だけでつながっている
状態になり、その皮（表面層）に亀裂が入っている状態
になり易い。第５図で言えばＦ１方向に折曲するとき表
面Ｓ１側で圧縮、裏面Ｓ２で引張りに、Ｆ２方向に折曲
するときこの逆になる。圧縮側では亀裂発生はないが、
引張りではそれに強い表面層が中々切れず、つながって
はいるがクラックが入っている状態になり易い。
プリント基板にガラス繊維入り表面層がある場合などに
多い。このような表面層は引張りに強く、中々切れなく
て、内部は切れいるのにいわば皮だけでつながっている
状態になり、その皮（表面層）に亀裂が入っている状態
になり易い。第５図で言えばＦ１方向に折曲するとき表
面Ｓ１側で圧縮、裏面Ｓ２で引張りに、Ｆ２方向に折曲
するときこの逆になる。圧縮側では亀裂発生はないが、
引張りではそれに強い表面層が中々切れず、つながって
はいるがクラックが入っている状態になり易い。
クラック１８が入って配線パターン１６ｂに断線したも
のが生じると、勿論そのプリント基板は不良品になる。
のが生じると、勿論そのプリント基板は不良品になる。
これを避けるため従来は配線パターンをミシン目部から
離す、ミシン目部に近い配線パターンは幅の広いものに
する等の方法をとるが、基板面積の有効利用、高密度配
線などの観点から好ましいものではない。
離す、ミシン目部に近い配線パターンは幅の広いものに
する等の方法をとるが、基板面積の有効利用、高密度配
線などの観点から好ましいものではない。
本発明はかゝる点を改善し、簡単、廉価な手段で配線パ
ターンの断線、剥離を防止し、基板面積の有効利用を図
ることを目的とするものである。
ターンの断線、剥離を防止し、基板面積の有効利用を図
ることを目的とするものである。
第１図に示すように本発明では複合基板１０のミシン目
部１２の両側に、クラック・剥離防止パターン２０ａ，
２０ｂを設ける。
部１２の両側に、クラック・剥離防止パターン２０ａ，
２０ｂを設ける。
クラック・剥離防止パターン２０ａ，２０ｂは図示のよ
うにミシン目部より長く、そして複数個のスルーホール
を備える。
うにミシン目部より長く、そして複数個のスルーホール
を備える。
クラックはミシン目の複数個の小孔の相互の間、および
該小孔と長孔１４との間の基板が切れていない部分から
発生するから、クラック・剥離防止パターン２０ａ，２
０ｂはこの部分を覆うように（該部分と１０ａ，１０ｂ
との間を遮るように）設ける。
該小孔と長孔１４との間の基板が切れていない部分から
発生するから、クラック・剥離防止パターン２０ａ，２
０ｂはこの部分を覆うように（該部分と１０ａ，１０ｂ
との間を遮るように）設ける。
スルーホールＨは第１図(b)に示すように、基板表面と
裏面の導体層Ｃ（通常これは配線パターンであるが本発
明ではクラック・剥離防止パターン）を結ぶ筒状導体部
であり、両面に配線パターンがあるプリント基板ではそ
の両面の配線パターンの該当するもの同志を接続するの
に設けられる。クラック・剥離防止パターン２０ａ，２
０ｂはプリント基板の両面に設ける。
裏面の導体層Ｃ（通常これは配線パターンであるが本発
明ではクラック・剥離防止パターン）を結ぶ筒状導体部
であり、両面に配線パターンがあるプリント基板ではそ
の両面の配線パターンの該当するもの同志を接続するの
に設けられる。クラック・剥離防止パターン２０ａ，２
０ｂはプリント基板の両面に設ける。
全図を通してそうであるが他の図と同じ部分には同じ符
号が付してあり、従って１０ａ，１０ｂは個々のプリン
ト基板、１６ａ，１６ｂは該基板上の配線パターンであ
る。
号が付してあり、従って１０ａ，１０ｂは個々のプリン
ト基板、１６ａ，１６ｂは該基板上の配線パターンであ
る。
〔作 用〕 この構成では、スルーホールＨの導体層とその周囲の基
板表面部の導体層Ｃがいわば鳩目金具となり、基板１０
ａ，１０ｂを表／裏面から締め付けることになり、この
部分（クラック・剥離防止パターン部）の基板強度を著
しく強める。従って第５図に示した要領で複合基板１０
を折曲し、個々の基板１０ａ，１０ｂに分離する際、ミ
シン目部１２でクラックが発生しても、クラック・剥離
防止パターン２０ａ，２０ｂによりその進行が阻止さ
れ、該パターン２０ａ，２０ｂの内側の配線パターン１
６ａ，１６ｂまでは延びて行かず従って配線パターンの
断線、剥離が回避される。
板表面部の導体層Ｃがいわば鳩目金具となり、基板１０
ａ，１０ｂを表／裏面から締め付けることになり、この
部分（クラック・剥離防止パターン部）の基板強度を著
しく強める。従って第５図に示した要領で複合基板１０
を折曲し、個々の基板１０ａ，１０ｂに分離する際、ミ
シン目部１２でクラックが発生しても、クラック・剥離
防止パターン２０ａ，２０ｂによりその進行が阻止さ
れ、該パターン２０ａ，２０ｂの内側の配線パターン１
６ａ，１６ｂまでは延びて行かず従って配線パターンの
断線、剥離が回避される。
このクラック・剥離防止パターンは通常の配線パターン
のスルーホール部と、表面形状を除いて格別異なるとこ
ろはなく、該スルーホール部と同じ工程で製作できるの
で、コストアップを招くことがない。
のスルーホール部と、表面形状を除いて格別異なるとこ
ろはなく、該スルーホール部と同じ工程で製作できるの
で、コストアップを招くことがない。
第２図に複合基板１０の断面構造の例を示す。１０Ａは
コア材で厚いエポキシ系基板で構成される。１０Ｂは表
／裏面層をなす薄いガラス繊維入り基板である。プリン
ト基板には、加工性、コスト、強度などから、かゝるコ
ンポジット材が使用されることが多い。Ｖカットでは表
／裏面にＶ溝を形成し、この際表面層１０Ｂは切断され
る。従ってコア材１０Ａでのみつながっているので、第
５図の如き折曲で、クラック発生なしで分割することが
できる。しかし基板形状によってはＶカットは採用でき
ない場合がある。この場合は、前述の分割孔を整列され
た割部（ミシン目部）を構成して分割を可能にするが、
この方法では前述のようにクラック発生、表面層や配線
パターンの剥離が発生し易い。
コア材で厚いエポキシ系基板で構成される。１０Ｂは表
／裏面層をなす薄いガラス繊維入り基板である。プリン
ト基板には、加工性、コスト、強度などから、かゝるコ
ンポジット材が使用されることが多い。Ｖカットでは表
／裏面にＶ溝を形成し、この際表面層１０Ｂは切断され
る。従ってコア材１０Ａでのみつながっているので、第
５図の如き折曲で、クラック発生なしで分割することが
できる。しかし基板形状によってはＶカットは採用でき
ない場合がある。この場合は、前述の分割孔を整列され
た割部（ミシン目部）を構成して分割を可能にするが、
この方法では前述のようにクラック発生、表面層や配線
パターンの剥離が発生し易い。
第３図は複合基板１０の具体例を示す。この複合基板の
分割線は をなしており、Ｖカットは採用できない。ミシン目１２
も の一方の平坦部に設け、他方の平坦部は長孔１４だけと
する。しかしこれでは機械的に弱いのでダミー部１０ｄ
を設けて補強する。ミシン目を設けた側にもダミー部１
０ｃを設けているが、これはなくてもよい。プリント基
板１０ａ，１０ｂとダミー部１０ｃ，１０ｄとの分割線
は直線であるからＶカット２２が可能である。分割する
ときはダミー部１０ｃ，１０ｄを折曲、分離し、次いで
プリント基板１０ａ，１０ｂを折曲、分離する。
分割線は をなしており、Ｖカットは採用できない。ミシン目１２
も の一方の平坦部に設け、他方の平坦部は長孔１４だけと
する。しかしこれでは機械的に弱いのでダミー部１０ｄ
を設けて補強する。ミシン目を設けた側にもダミー部１
０ｃを設けているが、これはなくてもよい。プリント基
板１０ａ，１０ｂとダミー部１０ｃ，１０ｄとの分割線
は直線であるからＶカット２２が可能である。分割する
ときはダミー部１０ｃ，１０ｄを折曲、分離し、次いで
プリント基板１０ａ，１０ｂを折曲、分離する。
以上説明したように本発明では簡単な手段で、格別コス
トアップを招くことなく、複合基板のミシン目分割部か
らのクラック阻止、配線パターンの断線、剥離を防止で
き、甚だ有効である。クラック・剥離防止パターンはミ
シン目の両側かつプリント基板の両面に形成され、複数
個のスルーホールで連結されるので、ミシン目の両側で
両面から基板をしっかり抑え、分割時に発生するクラッ
クの伸張を確実に防止することができる。
トアップを招くことなく、複合基板のミシン目分割部か
らのクラック阻止、配線パターンの断線、剥離を防止で
き、甚だ有効である。クラック・剥離防止パターンはミ
シン目の両側かつプリント基板の両面に形成され、複数
個のスルーホールで連結されるので、ミシン目の両側で
両面から基板をしっかり抑え、分割時に発生するクラッ
クの伸張を確実に防止することができる。
第１図は本発明の原理説明図、 第２図はプリント基板の断面構造例の説明図、 第３図は本発明の実施例の説明図、 第４図は複合基板の分割とクラック発生の説明図、 第５図は複合基板の分割要領の説明図である。 第１図で１０は複合基板、１２はミシン目、１４は長
孔、１６は配線パターン、１８はクラックである。
孔、１６は配線パターン、１８はクラックである。
Claims (1)
- 【請求項１】ミシン目（12）でつながる複数のプリント
基板（10a,10b ）からなり、製作後、該ミシン目で折
曲、分離される複合型のプリント基板において、 該ミシン目の両側かつ両面に、１列に連なる複数個のス
ルーホールを持ち該ミシン目より長く延びるクラック・
剥離防止パターン（20a,20b ）を被着、形成してなるこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077611A JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077611A JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256289A JPH02256289A (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0648748B2 true JPH0648748B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=13638711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077611A Expired - Lifetime JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648748B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287770A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
| JP2021174971A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | ファナック株式会社 | プリント配線基板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115078A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-04 | Burtis Eric F | Device for learning reading |
| JPS6026904B2 (ja) * | 1980-12-23 | 1985-06-26 | ミサワホ−ム株式会社 | 建築ユニツトの設置法 |
| JPS60121662A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 質量分析装置 |
| JPS6212975U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS6292672U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
| JPH0724327B2 (ja) * | 1988-12-12 | 1995-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077611A patent/JPH0648748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02256289A (ja) | 1990-10-17 |
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