JPH0738223A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0738223A JPH0738223A JP17949093A JP17949093A JPH0738223A JP H0738223 A JPH0738223 A JP H0738223A JP 17949093 A JP17949093 A JP 17949093A JP 17949093 A JP17949093 A JP 17949093A JP H0738223 A JPH0738223 A JP H0738223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- land
- hole
- connection
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】装着される電子部品の重量や電子部品固定用の
接着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みで、この電子
部品に加わる応力などにより電子部品の接続線と接続ラ
ンドとの間に導通不良を生じないように確実にはんだ付
する。 【構成】絶縁板３と、この絶縁板３の一方の面に設けら
れた配線８と、この配線８に接続され、絶縁板３の他方
の面に装着される電子部品１の接続線５の貫通孔７を有
し、この貫通孔７を通して引き出された接続線５の中間
部をはんだ付する第１の接続ランド６Ａと、この第１の
接続ランド６Ａに接続され、この第１の接続ランド６Ａ
の貫通孔７を通して引き出された接続線５の先端部をは
んだ付する第２の接続ランド６Ｂとで構成する。
接着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みで、この電子
部品に加わる応力などにより電子部品の接続線と接続ラ
ンドとの間に導通不良を生じないように確実にはんだ付
する。 【構成】絶縁板３と、この絶縁板３の一方の面に設けら
れた配線８と、この配線８に接続され、絶縁板３の他方
の面に装着される電子部品１の接続線５の貫通孔７を有
し、この貫通孔７を通して引き出された接続線５の中間
部をはんだ付する第１の接続ランド６Ａと、この第１の
接続ランド６Ａに接続され、この第１の接続ランド６Ａ
の貫通孔７を通して引き出された接続線５の先端部をは
んだ付する第２の接続ランド６Ｂとで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を装着するプリ
ント基板に関する。
ント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント基板の一例を示
し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図であ
る。図２において、プリント基板は絶縁板３と、この絶
縁板３の一方の面、図２では下面に印刷手法などによっ
て作られた配線８と、この配線８に接続され、絶縁板３
の他方の面、図２では上面に装着される電子部品（図２
で１で示す）の接続線５の貫通孔７を有し、この貫通孔
７を通して引き出された接続線５の先端部がはんだ付さ
れる接続ランド６とからなっている。
し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図であ
る。図２において、プリント基板は絶縁板３と、この絶
縁板３の一方の面、図２では下面に印刷手法などによっ
て作られた配線８と、この配線８に接続され、絶縁板３
の他方の面、図２では上面に装着される電子部品（図２
で１で示す）の接続線５の貫通孔７を有し、この貫通孔
７を通して引き出された接続線５の先端部がはんだ付さ
れる接続ランド６とからなっている。
【０００３】電子部品１をこのプリント基板に装着する
には、まずこの電子部品１の接続線５を接続ランド６の
貫通孔７を通して、その先端部が接続ランド６の表面に
露出するように挿入する。そして、接続ランド６と接続
線５との間をはんだ４で接続する。なお、２は電子部品
１と絶縁板３との間の固定用の、例えばホットメルト形
接着剤などの接着樹脂であり、電子部品１の重量が大き
いときあるいはこのプリント基板に加わる振動，衝撃が
大きいときなどに必要に応じて用いられる。
には、まずこの電子部品１の接続線５を接続ランド６の
貫通孔７を通して、その先端部が接続ランド６の表面に
露出するように挿入する。そして、接続ランド６と接続
線５との間をはんだ４で接続する。なお、２は電子部品
１と絶縁板３との間の固定用の、例えばホットメルト形
接着剤などの接着樹脂であり、電子部品１の重量が大き
いときあるいはこのプリント基板に加わる振動，衝撃が
大きいときなどに必要に応じて用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のプリント基板で
は、装着される電子部品の重量がこの電子部品の接続線
と接続ランドとの間に加わるため、これらの間を接続し
ているはんだにクラックあるいは導通不良を生じる場合
がある。また、電子部品と絶縁板との間を接着樹脂で固
定したときは、ヒートサイクルによる接着樹脂の伸び縮
みによりこの電子部品に応力が加わるため、同様にはん
だにクラックあるいは導通不良を生じる場合がある。
は、装着される電子部品の重量がこの電子部品の接続線
と接続ランドとの間に加わるため、これらの間を接続し
ているはんだにクラックあるいは導通不良を生じる場合
がある。また、電子部品と絶縁板との間を接着樹脂で固
定したときは、ヒートサイクルによる接着樹脂の伸び縮
みによりこの電子部品に応力が加わるため、同様にはん
だにクラックあるいは導通不良を生じる場合がある。
【０００５】本発明の目的はプリント基板において、装
着される電子部品の重量、あるいは電子部品固定用の接
着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みによりこの電子
部品に加わる応力などによって、電子部品の接続線と接
続ランドとの間のはんだに生じるクラックあるいは導通
不良を防止し、確実にはんだ付することにある。
着される電子部品の重量、あるいは電子部品固定用の接
着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みによりこの電子
部品に加わる応力などによって、電子部品の接続線と接
続ランドとの間のはんだに生じるクラックあるいは導通
不良を防止し、確実にはんだ付することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
め本発明のプリント基板は、絶縁板と、この絶縁板の一
方の面に設けられた配線と、この配線に接続され前記絶
縁板の他方の面に装着される電子部品の接続線の貫通孔
を有し、この貫通孔を通して引き出された前記接続線の
中間部をはんだ付する第１の接続ランドと、前記第１の
接続ランドに接続されこの第１の接続ランドの貫通孔を
通して引き出された前記の接続線先端部をはんだ付する
第２の接続ランドとからなるようにする。
め本発明のプリント基板は、絶縁板と、この絶縁板の一
方の面に設けられた配線と、この配線に接続され前記絶
縁板の他方の面に装着される電子部品の接続線の貫通孔
を有し、この貫通孔を通して引き出された前記接続線の
中間部をはんだ付する第１の接続ランドと、前記第１の
接続ランドに接続されこの第１の接続ランドの貫通孔を
通して引き出された前記の接続線先端部をはんだ付する
第２の接続ランドとからなるようにする。
【０００７】
【作用】本発明のプリント基板では、電子部品の接続線
は第１の接続ランドの貫通孔を通して第２の接続ランド
まで引き出され、この接続線は第１の接続ランドでその
中間部が、第２の接続ランドでその先端部がそれぞれは
んだ付されるので、電子部品の重量あるいは電子部品固
定用の接着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みにより
電子部品に加わる応力などは、主として電子部品の接続
線の中間部と第１の接続ランドとの間を接続するはんだ
の部分で吸収され、この接続線の先端部と第２の接続ラ
ンドとの間を接続するはんだの部分には殆んど応力が加
わらないので、このはんだにクラックあるいは導通不良
を生じることはなく、確実にはんだ付される。
は第１の接続ランドの貫通孔を通して第２の接続ランド
まで引き出され、この接続線は第１の接続ランドでその
中間部が、第２の接続ランドでその先端部がそれぞれは
んだ付されるので、電子部品の重量あるいは電子部品固
定用の接着樹脂のヒートサイクルによる伸び縮みにより
電子部品に加わる応力などは、主として電子部品の接続
線の中間部と第１の接続ランドとの間を接続するはんだ
の部分で吸収され、この接続線の先端部と第２の接続ラ
ンドとの間を接続するはんだの部分には殆んど応力が加
わらないので、このはんだにクラックあるいは導通不良
を生じることはなく、確実にはんだ付される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明のプリント基板の一実施例を示
し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図であ
る。図１に示す本発明のプリント基板は、図２に示す従
来のプリント基板の接続ランドの構成が異なったもの
で、図１において、接続ランドは配線８に接続され、絶
縁板３の他方の面、図１では上面に装着される電子部品
（図１で１で示す）の接続線５の貫通孔７を有し、この
貫通孔７を通して引き出された接続線５の中間部をはん
だ付する第１の接続ランド６Ａと、この第１の接続ラン
ド６Ａに接続され、この第１の接続ランド６Ａの貫通孔
７を通して引き出されたこの接続線５の先端部をはんだ
付する第２の接続ランド６Ｂとで構成されている。
し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図であ
る。図１に示す本発明のプリント基板は、図２に示す従
来のプリント基板の接続ランドの構成が異なったもの
で、図１において、接続ランドは配線８に接続され、絶
縁板３の他方の面、図１では上面に装着される電子部品
（図１で１で示す）の接続線５の貫通孔７を有し、この
貫通孔７を通して引き出された接続線５の中間部をはん
だ付する第１の接続ランド６Ａと、この第１の接続ラン
ド６Ａに接続され、この第１の接続ランド６Ａの貫通孔
７を通して引き出されたこの接続線５の先端部をはんだ
付する第２の接続ランド６Ｂとで構成されている。
【０００９】電子部品１をこのプリント基板に装着する
には、まず電子部品１の接続線５を第１の接続ランド６
Ａの貫通孔７に挿入し、その先端部を第２の接続ランド
６Ｂまで引き出す。そして接続線５の中間部と第１の接
続ランド６Ａとの間をはんだ４Ａで、接続線５の先端部
と第２の接続ランド６Ｂとの間をはんだ４Ｂでそれぞれ
接続する。なお、電子部品１の固定用接着樹脂２は、同
様必要に応じて用いる。 このプリント基板では、装着
する電子部品１の重量あるいは電子部品固定用の接着樹
脂のヒートサイクルによる伸び縮みでこの電子部品１に
加わる応力などは、主として電子部品１の接続線５の中
間部と第１の接続ランド６Ａとの間を接続するはんだ４
Ａの部分で吸収され、この接続線５の先端部と第２の接
続ランド６Ｂとの間を接続するはんだ４Ｂの部分には殆
んど応力が加わらないので、このはんだ４Ｂにクラック
あるいは導通不良を生じることはなく確実に接続され
る。
には、まず電子部品１の接続線５を第１の接続ランド６
Ａの貫通孔７に挿入し、その先端部を第２の接続ランド
６Ｂまで引き出す。そして接続線５の中間部と第１の接
続ランド６Ａとの間をはんだ４Ａで、接続線５の先端部
と第２の接続ランド６Ｂとの間をはんだ４Ｂでそれぞれ
接続する。なお、電子部品１の固定用接着樹脂２は、同
様必要に応じて用いる。 このプリント基板では、装着
する電子部品１の重量あるいは電子部品固定用の接着樹
脂のヒートサイクルによる伸び縮みでこの電子部品１に
加わる応力などは、主として電子部品１の接続線５の中
間部と第１の接続ランド６Ａとの間を接続するはんだ４
Ａの部分で吸収され、この接続線５の先端部と第２の接
続ランド６Ｂとの間を接続するはんだ４Ｂの部分には殆
んど応力が加わらないので、このはんだ４Ｂにクラック
あるいは導通不良を生じることはなく確実に接続され
る。
【００１０】なお、接続線５の中間部と第１の接続ラン
ド６Ａとの間を接続するはんだ４Ａの部分にはクラック
あるいは導通不良を生じる場合があるが、このような状
態でも電子部品の接続線５に加わる応力はこのはんだ４
Ｂの部分で充分吸収されるので、接続線５の先端部と第
２の接続ランド６Ｂとの間を接続するはんだ４Ｂの部分
には殆んど応力が加わらない。
ド６Ａとの間を接続するはんだ４Ａの部分にはクラック
あるいは導通不良を生じる場合があるが、このような状
態でも電子部品の接続線５に加わる応力はこのはんだ４
Ｂの部分で充分吸収されるので、接続線５の先端部と第
２の接続ランド６Ｂとの間を接続するはんだ４Ｂの部分
には殆んど応力が加わらない。
【００１１】表１は本発明のプリント基板と従来のプリ
ント基板における電子部品装着のヒートサイクル試験の
結果を示し、電子部品を接着樹脂で固定したものについ
て、＋８０℃および−２５℃をそれぞれ４５分間ずつ２
００サイクル繰り返えすヒートサイクル試験において、
従来のプリント基板では４８サイクル試験後に一部はん
だに小さいクラックを生じ、９８サイクル試験後には大
きなクラックを生じてすべて導通なしとなったが、本発
明のプリント基板では２００サイクル試験後においても
全く異常は見られなかった。
ント基板における電子部品装着のヒートサイクル試験の
結果を示し、電子部品を接着樹脂で固定したものについ
て、＋８０℃および−２５℃をそれぞれ４５分間ずつ２
００サイクル繰り返えすヒートサイクル試験において、
従来のプリント基板では４８サイクル試験後に一部はん
だに小さいクラックを生じ、９８サイクル試験後には大
きなクラックを生じてすべて導通なしとなったが、本発
明のプリント基板では２００サイクル試験後においても
全く異常は見られなかった。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明のプリント基板では、装着される
電子部品の重量あるいは電子部品固定用の接着樹脂のヒ
ートサイクルによる伸び縮みで、この電子部品に加わる
応力などによって、電子部品の接続線と接続ランドとの
間を接続するはんだにクラックあるいは導通不良を生じ
ることはなく、回路の信頼性が著るしく向上する。
電子部品の重量あるいは電子部品固定用の接着樹脂のヒ
ートサイクルによる伸び縮みで、この電子部品に加わる
応力などによって、電子部品の接続線と接続ランドとの
間を接続するはんだにクラックあるいは導通不良を生じ
ることはなく、回路の信頼性が著るしく向上する。
【図１】本発明のプリント基板の一実施例を示し、
（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図
（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図
【図２】従来のプリント基板の一例を示し、（ａ）は要
部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図
部断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図
１ 電子部品（装着される） ３ 絶縁板 ４Ａ はんだ ４Ｂ はんだ ５ 接続線（電子部品１の） ６Ａ 第１の接続ランド ６Ｂ 第２の接続ランド ７ 貫通孔 ８ 配線
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁板と、この絶縁板の一方の面に設けら
れた配線と、この配線に接続され前記絶縁板の他方の面
に装着される電子部品の接続線の貫通孔を有し、この貫
通孔を通して引き出された前記接続線の中間部をはんだ
付する第１の接続ランドと、前記第１の接続ランドに接
続されこの第１の接続ランドの貫通孔を通して引き出さ
れた前記の接続線先端部をはんだ付する第２の接続ラン
ドとからなることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17949093A JPH0738223A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17949093A JPH0738223A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738223A true JPH0738223A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16066741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17949093A Pending JPH0738223A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738223A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152647A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-07 | THOMSON multimedia | Power supply with no potential ignition source |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP17949093A patent/JPH0738223A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152647A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-07 | THOMSON multimedia | Power supply with no potential ignition source |
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