JPH053378A - 印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 耐ハローイング性に優れた印刷配線板用接着
剤組成物を提供すること。 【構成】 本発明の印刷配線板用接着剤組成物は、熱硬
化性樹脂と表面疎水化処理したアルカリ金属炭酸塩およ
び／又は表面疎水化処理したアルカリ土類金属炭酸塩と
からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、耐ハローイング性に優れた印刷
配線板用接着剤組成物に関する。

【従来の技術】従来、内層回路板に樹脂層を介して外層
銅箔を積層し、この外層銅箔に印刷回路を形成して多層
プリント配線板（多層印刷配線板）としている。そし
て、この場合、積層間の密着性を高めるために、内層回
路を形成したプリント配線板の銅箔に亜塩素酸ソーダ又
は過硫酸カリで黒化処理（酸化処理）を施こし、銅箔表
面に針状突起を形成せしめている。しかしながら、この
処理によって生成した銅箔表面の酸化銅（CuO又はCu₂O)
は酸に対して易溶であるために、多層プリント配線板の
形成後のスルーホール加工後において、スルーホールの
メッキ工程中のメッキ前処理液の酸性によりスルーホー
ル周辺の内層銅の溶出、すなわち“ハローイング" が生
じるという問題があった。このハローイングは多層プリ
ント配線板の細線化、高密度化に対し重大な悪影響を及
ぼしてしまう。

【０００２】このハローイングの発生防止のためには種
々の方法が提案されてきた。例えば、内層銅酸化処理
後に表面形状を保ったまま酸に強い金属銅に内層表面を
還元する方法（特開平１−２２３７９９号公報）、内
層銅を酸化処理することなく電気エッチングによって処
理する方法（特開平２−２３９６９３号公報）、電気
分解により内層銅表面に微細銅粗面を形成させる方法
（特開平２−２６６５９４号公報）、などがある。しか
し、いずれもハローイングの発生防止には十分でなく、
また新しく製造プロセスを設けることとなり、さらに処
理液又は電解液等の管理も必要となるので煩雑である。
他の方法としては、内層銅の酸化処理は従来通り行うけ
れどもスルーホール部の外周縁部にエポキシ樹脂層を形
成し、スルーホール部の密着性を向上させハローイング
を防ぐ方法（特開平１−２６５５９４号公報）がある。
しかし、これは樹脂と内層銅との密着だけに頼った方法
であるので完全とはいえない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層プリン
ト配線板の積層形成に用いる接着剤組成物であって、従
来通りの酸化処理内層銅を使用して積層する場合でも耐
ハローイング性を向上させることができる印刷配線板用
接着剤組成物を提供することを目的とする。

【０００４】

【発明を解決するための手段】本発明の印刷配線板用接
着剤組成物は、熱硬化性樹脂と表面疎水化処理したアル
カリ金属炭酸塩および／又は表面疎水化処理したアルカ
リ土類金属炭酸塩とからなることを特徴とする。以下、
本発明の構成につき詳しく説明する。

【０００５】（１） 熱硬化性樹脂。例えば、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂などであるが、これらに限定されるものではない。エ
ポキシ樹脂としては、エピクロールヒドリン・ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
脂環型エポキシ樹脂、液状ゴム変性エポキシ樹脂、難燃
性を付与したブロム化エポキシ樹脂等が用いられる。こ
れらの混合でもよい。フェノール樹脂としては、ノボラ
ック型、レゾール型のいずれでもよい。フェノールおよ
び／又は置換フェノール類とアルデヒド類との反応物で
もよい。

【０００６】（２）炭酸塩。表面疎水化処理したアルカ
リ金属炭酸塩および／又は表面疎水化処理したアルカリ
土類金属炭酸塩が用いられる。アルカリ金属炭酸塩又は
アルカリ土類金属炭酸塩としては、例えば、炭酸リチウ
ム（Li₂CO₃）、炭酸ナトリウム（Na₂CO₃）、炭酸カルシ
ウム（CaCo₃）、炭酸マグネシウム（MgCO₃）、炭酸バリ
ウム（BaCO₃）等が挙げられる。これらの炭酸塩はいず
れも塩基性であり、酸に対し中和作用がある。この中和
作用によって、酸化処理された内層銅を酸から守ること
ができるので、耐ハローイング性の向上が可能となる。
これら炭酸塩の粒径は１０μｍ以下、好ましくは１μｍ
以下がよい。１０μｍ超では熱硬化性樹脂と炭酸塩との
分散が粗くなりすぎ、耐ハローイング性の低下を招いて
しまうからである。

【０００７】ここで、表面疎水化処理とは、例えば、脂
肪酸、樹脂酸等による表面処理をいう。この処理により
炭酸塩自身の疎水化と同時に炭酸塩の樹脂への親和性が
増し、分散性が向上するので高温高湿下での電気絶縁信
頼性が向上する。配合量としては、熱硬化性樹脂１００
重量部に対し、炭酸塩２０重量部〜１５０重量部である
ことが耐ハローイング性の点から好ましい。

【０００８】（３）このようにしてなる本発明の接着剤
組成物には、必要に応じて他の添加剤、例えば、用いる
樹脂の種類に応じて硬化剤、さらには硬化促進剤を配合
してもよい。

【０００９】

【実施例】実施例１〜８、比較例１〜６ 表１および表２に示す配合内容（重量部）の組成物をＭ
ＥＫ (メチルエチルケトン）に溶解させてワニスを調製
した。このワニスを用いて、下記により耐ハローイング
性、電気絶縁性（Ω）を評価した。

【００１０】耐ハローイング性の評価方法。調製した
ワニスを、両面ＢＯ処理銅箔（３５μｍ）付ガラスエポ
キシ基板（1.６mm圧）上に先ず片面に乾燥後の膜厚が５
０μｍとなるようにコートし、乾燥後、さらに他方の片
面にも同様にコートし、乾燥を行った。続いて１７０
℃、１時間、オーブン中でそのワニスを硬化させた。つ
いで、このように接着剤層を両面に形成した内層回路板
の両面に、ＦＲ−４グレードのガラスプリプレグ（厚さ
0.１ｍ）３枚を介して銅箔（１８μｍ）をそれぞれ配
し、温度１７０℃、１時間、圧力４０kg／cm² でプレス
硬化を行って銅箔４層板を得た。これにドリル径0.８m
m、回転数１２０００rpm で穴開け加工を行ったもの
を、１８％ HCl水溶液に３０分間浸漬して、内層のドリ
ル孔周辺のハローイングの大きさを測定した。この結果
を表１および表２に示す。

【００１１】電気絶縁性の評価方法。ワニスを予め作
製したクシ型パターン回路基板（ライン／スペース＝0.
２mm／0.２mm）上に乾燥後の膜厚が５０μｍになるよう
に塗布し、乾燥後、１７０℃、１時間オーブン中で硬化
を行った。得られたサンプルについて、線間絶縁抵抗
（ＤＣ５００Ｖ、１分印加後の抵抗値）を測定した。こ
れを常態値とし、続いてサンプルを８５℃、８５％ＲＨ
の条件下、ＤＣ５０Ｖ印加を５００時間行い、同様に線
間絶縁抵抗を測定した。この結果を表１および表２に示
す。

【００１２】

【００１３】 表１, 表２から本発明の接着剤組成物（実施例１〜８）
は炭酸塩を配合しなかった場合（比較例５）と比較し、
優れた耐ハローイング性を有することが判る。また、炭
酸塩の表面処理を行わない場合（比較例１〜４）と比較
し、線間絶縁抵抗の劣化が少なく、信頼性が高いことが
わかる。炭酸塩の粒径が粗く、表面処理されていない比
較例６では耐ハローイング性も劣り、電気絶縁性も温熱
劣化を受ける。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の接着剤組成
物は、従来通りの酸化処理内層銅の耐ハローイング性を
著しく向上させると共に電気絶縁信頼性も良好なことか
ら印刷配線板用接着剤として好適である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 熱硬化性樹脂と表面疎水化処理したアル
   カリ金属炭酸塩および／又は表面疎水化処理したアルカ
   リ土類金属炭酸塩とからなる印刷配線板用接着剤組成
   物。