JPH053386A - 印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 耐ハローイング性に優れた印刷配線板用接着
剤組成物を提供すること。 【構成】 本発明の印刷配線板用接着剤組成物は、熱硬
化性樹脂とアルカリ金属炭酸塩および／又はアルカリ土
類金属炭酸塩とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐ハローイング性に優
れた印刷配線板用接着剤組成物に関する。

【従来の技術】従来、内層回路板に樹脂層を介して外層
銅箔を積層し、この外層銅箔に印刷回路を形成して多層
プリント配線板（多層印刷配線板）としている。そし
て、この場合、内層回路の銅箔と樹脂層との密着性を高
めるために、内層回路を形成したプリント配線板の銅箔
に亜塩素酸ソーダ又は過硫酸カリ等で黒化処理（酸化処
理）を施こし、銅箔表面に針状突起を形成せしめてい
る。しかしながら、この処理によって生成した銅箔表面
の酸化銅（CuO 又は Cu₂O ）は酸に対して易溶であるた
めに、多層プリント配線板の形成後のスルーホール加工
後において、スルーホールのメッキ工程の前処理液の酸
性によりスルーホール周辺の内層銅の溶出、すなわち
“ハローイング" が生じるという問題があった。このハ
ローイングは多層プリント配線板の細線化、高密度化に
対し重大な悪影響を及ぼしてしまう。

【０００２】このハローイングの発生防止のためには種
々の方法が提案されてきた。例えば、内層銅酸化処理
後に表面形状を保ったまま酸に強い金属銅に内層表面を
還元する方法（特開平１−２２３７９９号公報）、内
層銅を酸化処理することなく電気エッチングによって処
理する方法（特開平２−２３９６９３号公報）、電気
分解により内層銅表面に微細銅粗面を形成させる方法
（特開平２−２６６５９４号公報）、などがある。しか
し、いずれもハローイングの発生防止には十分でなく、
また新しく製造プロセスを設けることとなり、さらに処
理液又は電解液等の管理も必要となるので煩雑である。
他の方法としては、内層銅の酸化処理は従来通り行うけ
れどもスルーホール部の外周縁部にエポキシ樹脂層を形
成し、スルーホール部の密着性を向上させハローイング
を防ぐ方法（特開平１−２６５５９４号公報）がある。
しかし、これは樹脂と内層銅との密着だけに頼った方法
であるので完全とはいえない。また、無電解めっき用接
着剤組成物としてアルカリ土類金属炭酸塩を配合するも
のがあるが（特開昭５８−１８００８７号公報）、これ
はめっき用接着剤層を酸処理によって表面粗化するため
の粗化調製剤であり、耐ハローイング性を目的としたも
のではない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層プリン
ト配線板の積層形成に用いる接着剤組成物であって、従
来通りの酸化処理内層銅を使用して積層する場合でも耐
ハローイング性を向上させることができる印刷配線板用
接着剤組成物を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板用接
着剤組成物は、熱硬化性樹脂とアルカリ金属炭酸塩およ
び／又はアルカリ土類金属炭酸塩とからなることを特徴
とする。以下、本発明の構成につき詳しく説明する。

【０００５】（１） 熱硬化性樹脂。 例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹
脂、ポリエステル樹脂などであるが、これらに限定され
るものではない。エポキシ樹脂としては、エピクロール
ヒドリン・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、液状ゴム変性
エポキシ樹脂、難燃性を付与したブロム化エポキシ樹脂
等が用いられる。これらの混合でもよい。フェノール樹
脂としては、ノボラック型、レゾール型のいずれでもよ
い。フェノールおよび／又は置換フェノール類とアルデ
ヒド類との反応物でもよい。

【０００６】（２） 炭酸塩。 アルカリ金属炭酸塩および／又はアルカリ土類金属炭酸
塩が用いられる。これらの炭酸塩としては、例えば、炭
酸リチウム（Li₂CO₃)、炭酸ナトリウム（Na₂CO₃) 、炭
酸カルシウム（CaCO₃) 、炭酸マグネシウム（MgCO₃) 、
炭酸バリウム（BaCO₃) 等が挙げられる。これらの炭酸
塩はいずれも塩基性であり、酸に対し中和作用がある。
この中和作用によって、酸化処理された内層銅を酸から
守ることができるので、耐ハローイング性の向上が可能
となる。これら炭酸塩の粒径は、１０μｍ以下、好まし
くは１μｍ以下がよい。１０μｍ超では熱硬化性樹脂と
炭酸塩との分散が粗くなりすぎ、耐ハローイング性の低
下を招いてしまうからである。

【０００７】（３） 上記熱硬化性樹脂と上記炭酸塩と
の配合割合は、特定されるものではないが、熱硬化性樹
脂100 重量部に対し炭酸塩20重量部〜150 重量部程度で
あるとよい。このようにしてなる本発明の接着剤組成物
には、必要に応じて他の添加剤、例えば、樹脂の種類に
応じて硬化剤、さらには硬化促進剤を配合してもよい。

【０００８】

【実施例】実施例１〜２５、比較例１〜１０ 表１および表２に示す配合内容（重量部）の組成物をＭ
ＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させてワニスを調製
した。このワニスを用いて、下記により耐ハローイング
性、電気絶縁性（Ω）を評価した。

【０００９】 耐ハローイング性の評価方法。 調製したワニスを、両面ＢＯ処理銅箔（３５μｍ）付ガ
ラスエポキシ基板（1.６mm厚）上に先ず片面に乾燥後の
膜厚が５０μｍとなるようにコートし、乾燥後、さらに
他方の片面にも同様にコートし、乾燥を行った。続いて
１７０℃、１時間、オーブン中でそのワニスを硬化させ
た。ついで、このように接着剤層を両面に形成した内層
回路板の両面に、ＦＲ−４グレードのガラスプリプレグ
（厚さ0.１mm）３枚を介して銅箔（１８μｍ）をそれぞ
れ配し、温度１７０℃、１時間、圧力４０kg／cm² でプ
レス硬化を行って銅箔４層板を得た。これにドリル径0.
８mm、回転数１２０００rpm で穴開け加工を行ったもの
を、１８％ HCl水溶液に３０分間浸漬して、内層銅のド
リル孔周辺のハローイングの大きさを測定した。この結
果を図１に示す。

【００１０】 電気絶縁性の評価方法。 ワニスを予め作製したクシ型パターン回路基板（ライン
／スペース＝0.２mm／0.２mm）上に乾燥後の膜厚が５０
μｍになるように塗布し、乾燥後、１７０℃１時間オー
ブン中で硬化を行った。得られたサンプルについて、線
間絶縁抵抗（ＤＣ５００Ｖ、１分印加後の抵抗値）を測
定した。

【００１１】

【００１２】 表１, 表２および図１から、本発明の接着剤組成物（実
施例１〜２５）は塩基性充填剤以外の充填剤と配合した
場合（比較例６〜９）さらに充填剤のない場合（比較例
１０）と比較して耐ハローイング性の著しい向上が認め
られる。また、同じ炭酸塩でも粒径が大きい場合（比較
例１〜５）、特に配合量が少ないと耐ハローイング性が
著しくないことがわかる。さらに、表１および２から、
本発明の線間絶縁抵抗（実施例１〜２５）は（比較例１
〜１０）と変らぬ優れた値を示していることがわかる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の接着剤組成
物は、従来通りの酸化処理内層銅の耐ハローイング性を
著しく向上させると共に電気絶縁性も良好なことから印
刷配線板用接着剤として好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】炭酸塩配合量と耐ハローイング性との関係図で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 熱硬化性樹脂とアルカリ金属炭酸塩およ
   び／又はアルカリ土類金属炭酸塩とからなる印刷配線板
   用接着剤組成物。