JPH05338110A - はんだペースト印刷方法 - Google Patents
はんだペースト印刷方法Info
- Publication number
- JPH05338110A JPH05338110A JP4149463A JP14946392A JPH05338110A JP H05338110 A JPH05338110 A JP H05338110A JP 4149463 A JP4149463 A JP 4149463A JP 14946392 A JP14946392 A JP 14946392A JP H05338110 A JPH05338110 A JP H05338110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printed
- printing
- metal mask
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に実装される電子部品に応じ
て、微細パターンのはんだペーストと大きなパターンの
はんだペーストとを良好に印刷することができるはんだ
ペースト印刷方法を提供することを目的としている。 【構成】 先ず、プリント基板１上に厚さの薄いメタル
マスク２を配置し、スキージ３によりはんだペースト４
をメタルマスク２に形成した開口部２ａを通してプリン
ト基板１に印刷する。次に、前記した印刷工程ではんだ
ペースト５が印刷されたプリント基板１上に、前記はん
だペースト５との干渉を避ける逃げ溝７を形成した厚さ
の厚いメタルマスク６を配置し、スキージ３によりはん
だペースト４をメタルマスク６に形成した開口部６ａを
通してプリント基板１上に印刷することによって、微細
パターンのはんだペースト５と大きなパターンのはんだ
ペースト８とを良好に印刷することができる。
て、微細パターンのはんだペーストと大きなパターンの
はんだペーストとを良好に印刷することができるはんだ
ペースト印刷方法を提供することを目的としている。 【構成】 先ず、プリント基板１上に厚さの薄いメタル
マスク２を配置し、スキージ３によりはんだペースト４
をメタルマスク２に形成した開口部２ａを通してプリン
ト基板１に印刷する。次に、前記した印刷工程ではんだ
ペースト５が印刷されたプリント基板１上に、前記はん
だペースト５との干渉を避ける逃げ溝７を形成した厚さ
の厚いメタルマスク６を配置し、スキージ３によりはん
だペースト４をメタルマスク６に形成した開口部６ａを
通してプリント基板１上に印刷することによって、微細
パターンのはんだペースト５と大きなパターンのはんだ
ペースト８とを良好に印刷することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に実装
される電子部品をはんだ付けするためのはんだペースト
をプリント基板に印刷するはんだペースト印刷方法に関
する。
される電子部品をはんだ付けするためのはんだペースト
をプリント基板に印刷するはんだペースト印刷方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に電子部品を実装する際
に、予めプリント基板上にはんだペーストが印刷され
る。
に、予めプリント基板上にはんだペーストが印刷され
る。
【０００３】このはんだペーストの印刷方法としては、
従来、例えば図３に示すように、プリント基板１０１上
に所定の開口部１０２ａ，１０２ｂを形成したメタルマ
スク１０２を配置し、メタルマスク１０２上のはんだペ
ースト１０３をスキージ１０４により、メタルマスク１
０２の開口部１０２ａ，１０２ｂを通してプリント基板
１０１上に印刷していた。
従来、例えば図３に示すように、プリント基板１０１上
に所定の開口部１０２ａ，１０２ｂを形成したメタルマ
スク１０２を配置し、メタルマスク１０２上のはんだペ
ースト１０３をスキージ１０４により、メタルマスク１
０２の開口部１０２ａ，１０２ｂを通してプリント基板
１０１上に印刷していた。
【０００４】そして、上記した従来のはんだペースト印
刷装置では、実装される大小さまざまな電子部品に対応
するために、メタルマスク１０２の開口部１０２ａ，１
０２ｂの大きさを変えてはんだ量を制御していた。ま
た、印刷の厚さを制御するために、メタルマスク１０２
の表面にハーフエッチング１０２ｃと呼ばれる段付き加
工を施し、印刷厚さの調整を行っていた。
刷装置では、実装される大小さまざまな電子部品に対応
するために、メタルマスク１０２の開口部１０２ａ，１
０２ｂの大きさを変えてはんだ量を制御していた。ま
た、印刷の厚さを制御するために、メタルマスク１０２
の表面にハーフエッチング１０２ｃと呼ばれる段付き加
工を施し、印刷厚さの調整を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のはんだペースト印刷装置では、メタルマスク１０２
の開口部１０２ａ，１０２ｂの大きさを変えるだけで
は、はんだペーストの量を制御するのには限界があり、
特に、例えば０．５ｍｍピッチパターンのような微細パ
ターンの場合、メタルマスク１０２が厚いと印刷が難し
かった。
来のはんだペースト印刷装置では、メタルマスク１０２
の開口部１０２ａ，１０２ｂの大きさを変えるだけで
は、はんだペーストの量を制御するのには限界があり、
特に、例えば０．５ｍｍピッチパターンのような微細パ
ターンの場合、メタルマスク１０２が厚いと印刷が難し
かった。
【０００６】また、厚さの厚いメタルマスクを用いて薄
く印刷したい場合には、図３に示したように開口部１０
２ｂ上にハーフエッチング１０２ｃと呼ばれる段付き加
工を施して、必要な部分だけを薄くする方法もあるが、
この方法ではメタルマスク１０２の表面に凹凸が発生し
易く、印刷性がよくなかった。
く印刷したい場合には、図３に示したように開口部１０
２ｂ上にハーフエッチング１０２ｃと呼ばれる段付き加
工を施して、必要な部分だけを薄くする方法もあるが、
この方法ではメタルマスク１０２の表面に凹凸が発生し
易く、印刷性がよくなかった。
【０００７】本発明は上記した課題を解決する目的でな
され、プリント基板上に実装される大小さのざまな電子
部品に応じて適切なはんだペーストを印刷することがで
きるはんだペースト印刷方法を提供しようとするもので
ある。
され、プリント基板上に実装される大小さのざまな電子
部品に応じて適切なはんだペーストを印刷することがで
きるはんだペースト印刷方法を提供しようとするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために本発明は、プリント基板上にパターンに応じた開
口部を形成したマスクを配置し、前記開口部を通しては
んだペーストを前記基板上に印刷するはんだペースト印
刷方法において、前記プリント基板に実装される電子部
品に応じてはんだペースト印刷行程を少なくとも２回以
上に分け、最初の印刷工程時には厚さの薄いマスクを使
用し、次の印刷工程時には先に前記基板上に印刷された
はんだペーストとの干渉を避ける逃げ溝を有する前記印
刷工程で使用したマスクよりも厚さの厚いマスクを使用
することを特徴としている。
ために本発明は、プリント基板上にパターンに応じた開
口部を形成したマスクを配置し、前記開口部を通しては
んだペーストを前記基板上に印刷するはんだペースト印
刷方法において、前記プリント基板に実装される電子部
品に応じてはんだペースト印刷行程を少なくとも２回以
上に分け、最初の印刷工程時には厚さの薄いマスクを使
用し、次の印刷工程時には先に前記基板上に印刷された
はんだペーストとの干渉を避ける逃げ溝を有する前記印
刷工程で使用したマスクよりも厚さの厚いマスクを使用
することを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、プリント基板に実装される電
子部品に応じてはんだペースト印刷工程を少なくとも２
回以上に分けて、最初の印刷工程時には厚さの薄いマス
クを使用し、次の印刷工程時には先に印刷したはんだペ
ーストとの干渉を避ける逃げ溝を形成した厚さの厚いマ
スクを使用することにより、基板上に微細パターンのは
んだペーストと大きなパターンのはんだペーストとを良
好に印刷することができる。
子部品に応じてはんだペースト印刷工程を少なくとも２
回以上に分けて、最初の印刷工程時には厚さの薄いマス
クを使用し、次の印刷工程時には先に印刷したはんだペ
ーストとの干渉を避ける逃げ溝を形成した厚さの厚いマ
スクを使用することにより、基板上に微細パターンのは
んだペーストと大きなパターンのはんだペーストとを良
好に印刷することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図示の一実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例に係るはんだペ
ースト印刷方法を示す説明図である。本実施例では、２
段階（第１，第２）のはんだペースト印刷工程１０，２
０を有しており（図２参照）、第１の印刷工程１０で
は、プリント基板１上に厚さの薄いメタルマスク２が配
置されている（図１(a) ）。
ースト印刷方法を示す説明図である。本実施例では、２
段階（第１，第２）のはんだペースト印刷工程１０，２
０を有しており（図２参照）、第１の印刷工程１０で
は、プリント基板１上に厚さの薄いメタルマスク２が配
置されている（図１(a) ）。
【００１２】第１の印刷工程１０で使用されるメタルマ
スク２は、プリント基板１に実装される電子部品の微細
パターンに対応して薄く形成されている。そして、スキ
ージ３によりはんだペースト４を、メタルマスク２に形
成した開口部２ａを通してプリント基板１に印刷する。
そして、メタルマスク２を取外すことにより、はんだペ
ースト５が印刷されたプリント基板１が得られる（図１
(b) ）。
スク２は、プリント基板１に実装される電子部品の微細
パターンに対応して薄く形成されている。そして、スキ
ージ３によりはんだペースト４を、メタルマスク２に形
成した開口部２ａを通してプリント基板１に印刷する。
そして、メタルマスク２を取外すことにより、はんだペ
ースト５が印刷されたプリント基板１が得られる（図１
(b) ）。
【００１３】次に、第１の印刷工程１０によりはんだペ
ーストが印刷されたプリント基板１を第２の印刷工程２
０に搬送する。
ーストが印刷されたプリント基板１を第２の印刷工程２
０に搬送する。
【００１４】第２の印刷工程２０では、プリント基板１
に実装される電子部品の大きなパターンに対応して厚さ
の厚いメタルマスク６が使用される（図１(c) ）。この
メタルマスク６のプリント基板１と接する面には、前記
第１の印刷工程１０で得られたプリント基板１上のはん
だペースト５と干渉するのを防ぐために逃げ溝７が形成
されている。
に実装される電子部品の大きなパターンに対応して厚さ
の厚いメタルマスク６が使用される（図１(c) ）。この
メタルマスク６のプリント基板１と接する面には、前記
第１の印刷工程１０で得られたプリント基板１上のはん
だペースト５と干渉するのを防ぐために逃げ溝７が形成
されている。
【００１５】そして、メタルマスク６に形成した逃げ溝
７を、プリント基板１上に印刷されているはんだペース
ト５の位置に合わせて配置し、スキージ３によりはんだ
ペースト４を、メタルマスク６に形成した開口部６ａを
通してプリント基板１に印刷する。そして、メタルマス
ク６を取外すことにより、はんだペースト５（はんだペ
ースト５は予め第１の印刷工程１０で形成されてい
る）、８が印刷されたプリント基板１が得られる（図１
(d) ）。
７を、プリント基板１上に印刷されているはんだペース
ト５の位置に合わせて配置し、スキージ３によりはんだ
ペースト４を、メタルマスク６に形成した開口部６ａを
通してプリント基板１に印刷する。そして、メタルマス
ク６を取外すことにより、はんだペースト５（はんだペ
ースト５は予め第１の印刷工程１０で形成されてい
る）、８が印刷されたプリント基板１が得られる（図１
(d) ）。
【００１６】尚、上記した第１，２の印刷工程１０，２
０におけるはんだペーストの印刷は、公知のはんだペー
スト印刷装置によって行われる。
０におけるはんだペーストの印刷は、公知のはんだペー
スト印刷装置によって行われる。
【００１７】このように、プリント基板１上にはんだペ
ーストを印刷する際に、最初に厚さの薄いメタルマスク
２を使用して微細パターンを印刷し、その後に厚さの厚
いメタルマスク６で大きなパターンを印刷することによ
り、微細パターンのはんだペーストと大きなパターンの
はんだペーストとを良好に印刷することができる。
ーストを印刷する際に、最初に厚さの薄いメタルマスク
２を使用して微細パターンを印刷し、その後に厚さの厚
いメタルマスク６で大きなパターンを印刷することによ
り、微細パターンのはんだペーストと大きなパターンの
はんだペーストとを良好に印刷することができる。
【００１８】また、前記した実施例では２段階のはんだ
ペースト印刷工程の場合であったが、印刷するパターン
に応じて３段階以上のはんだペースト印刷工程にしても
よい。この場合も、最初は厚さの薄いメタルマスクを使
用して順次厚さの厚いメタルマスクを使用する。
ペースト印刷工程の場合であったが、印刷するパターン
に応じて３段階以上のはんだペースト印刷工程にしても
よい。この場合も、最初は厚さの薄いメタルマスクを使
用して順次厚さの厚いメタルマスクを使用する。
【００１９】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように本発明によれば、はんだペースト印刷工程を少
なくとも２回以上に分けて、最初の印刷工程時には厚さ
の薄いマスクを使用し、次の印刷工程時には先に印刷し
たはんだペーストとの干渉を避ける逃げ溝を形成した厚
さの厚いマスクを使用することにより、プリント基板に
実装される電子部品に応じて適量のはんだペーストを供
給することができるので、微細パターンのはんだペース
トと大きなパターンのはんだペーストとを良好に印刷す
ることができる。
たように本発明によれば、はんだペースト印刷工程を少
なくとも２回以上に分けて、最初の印刷工程時には厚さ
の薄いマスクを使用し、次の印刷工程時には先に印刷し
たはんだペーストとの干渉を避ける逃げ溝を形成した厚
さの厚いマスクを使用することにより、プリント基板に
実装される電子部品に応じて適量のはんだペーストを供
給することができるので、微細パターンのはんだペース
トと大きなパターンのはんだペーストとを良好に印刷す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るはんだペースト印刷方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図２】図１に示したはんだペースト印刷工程を示す説
明図である。
明図である。
【図３】従来のはんだペースト印刷方法を示す説明図で
ある。
ある。
１ プリント基板 ２ 薄いメタルマスク ３ スキージ ４，５，８ はんだペースト ６ 厚いメタルマスク ７ 逃げ溝 １０ 第１の印刷工程 ２０ 第２の印刷工程
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上にパターンに応じた開口
部を形成したマスクを配置し、前記開口部を通してはん
だペーストを前記基板上に印刷するはんだペースト印刷
方法において、前記プリント基板に実装される電子部品
に応じてはんだペースト印刷行程を少なくとも２回以上
に分け、最初の印刷工程時には厚さの薄いマスクを使用
し、次の印刷工程時には先に前記基板上に印刷されたは
んだペーストとの干渉を避ける逃げ溝を有する前記印刷
工程で使用したマスクよりも厚さの厚いマスクを使用す
ることを特徴とするはんだペースト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149463A JPH05338110A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | はんだペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149463A JPH05338110A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | はんだペースト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338110A true JPH05338110A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15475684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4149463A Pending JPH05338110A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | はんだペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05338110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020198358A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および導電性ペースト塗布装置 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP4149463A patent/JPH05338110A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020198358A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および導電性ペースト塗布装置 |
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