JPH06302926A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH06302926A JPH06302926A JP5085995A JP8599593A JPH06302926A JP H06302926 A JPH06302926 A JP H06302926A JP 5085995 A JP5085995 A JP 5085995A JP 8599593 A JP8599593 A JP 8599593A JP H06302926 A JPH06302926 A JP H06302926A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分と
し、表面層の樹脂１００重量部に対して無機充填剤が５
０重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織
布からなり、中間層が臭素化エポキシ樹脂を主成分と
し、樹脂１００重量部に対して無機充填剤が６０重量部
程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス不織布から
なることを特徴とする印刷回路用積層板。 【効果】 耐トラッキング性が特に優れ、ＵＬ耐燃性、
耐熱性、銅箔引き剥がし強さも良好である。
し、表面層の樹脂１００重量部に対して無機充填剤が５
０重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織
布からなり、中間層が臭素化エポキシ樹脂を主成分と
し、樹脂１００重量部に対して無機充填剤が６０重量部
程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス不織布から
なることを特徴とする印刷回路用積層板。 【効果】 耐トラッキング性が特に優れ、ＵＬ耐燃性、
耐熱性、銅箔引き剥がし強さも良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気機器、電子機
器、通信機等に使用される印刷回路用積層板に関するも
のである。
器、通信機等に使用される印刷回路用積層板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器、産業用電子機器の小型
化、高機能化が進む中で、コンピューター、計測器等の
高電圧が印加される回路基板においては、トランスやト
ランジスター等の重量物が搭載されるため強度面から熱
硬化性樹脂ガラス織布積層板が使用されている。更に、
これに加えて高密度化のために、安全性を確保する立場
から耐トラッキング性に優れた基板が要求されるように
なってきた。従来、民生機器に用いられるフェノール樹
脂積層板においては、この耐トラッキング性のため、金
属箔を接着するのに用いる接着剤に炭化しにくいメラミ
ン樹脂、脂環族エポキシ樹脂あるいはポリエステル樹脂
が用いられていた。一方、コンポジット積層板等のエポ
キシ積層板は小型化高密度化に伴い金属箔が薄くなる傾
向であるため、金属箔に接着剤を塗工しがたい、あるい
は接着剤を塗工後金属箔がカールしてしまう等により接
着剤付金属箔が使用できない状況である。一方、産業用
機器用においては、耐トラッキング性向上のため脂環式
エポキシ樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂系等の芳香族
環の少ないタイプの樹脂が用いられてきたが、コストが
高い、耐熱性不足、金属箔との引き剥がし強さが弱い等
の問題があった。
化、高機能化が進む中で、コンピューター、計測器等の
高電圧が印加される回路基板においては、トランスやト
ランジスター等の重量物が搭載されるため強度面から熱
硬化性樹脂ガラス織布積層板が使用されている。更に、
これに加えて高密度化のために、安全性を確保する立場
から耐トラッキング性に優れた基板が要求されるように
なってきた。従来、民生機器に用いられるフェノール樹
脂積層板においては、この耐トラッキング性のため、金
属箔を接着するのに用いる接着剤に炭化しにくいメラミ
ン樹脂、脂環族エポキシ樹脂あるいはポリエステル樹脂
が用いられていた。一方、コンポジット積層板等のエポ
キシ積層板は小型化高密度化に伴い金属箔が薄くなる傾
向であるため、金属箔に接着剤を塗工しがたい、あるい
は接着剤を塗工後金属箔がカールしてしまう等により接
着剤付金属箔が使用できない状況である。一方、産業用
機器用においては、耐トラッキング性向上のため脂環式
エポキシ樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂系等の芳香族
環の少ないタイプの樹脂が用いられてきたが、コストが
高い、耐熱性不足、金属箔との引き剥がし強さが弱い等
の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するために種々検討の結果完成されたもの
で、臭素化エポキシ樹脂が極めて炭化しやすいことに鑑
み、表面層には無機充填剤含有非臭素化エポキシ樹脂ガ
ラス織布を配し、中間層には耐燃性付与のため無機充填
剤を含有した臭素化エポキシ樹脂で構成し、電気特性及
び他の諸特性を劣化させることなく優れた耐トラッキン
グ性を有する印刷回路用積層板を提供するものである。
問題点を解決するために種々検討の結果完成されたもの
で、臭素化エポキシ樹脂が極めて炭化しやすいことに鑑
み、表面層には無機充填剤含有非臭素化エポキシ樹脂ガ
ラス織布を配し、中間層には耐燃性付与のため無機充填
剤を含有した臭素化エポキシ樹脂で構成し、電気特性及
び他の諸特性を劣化させることなく優れた耐トラッキン
グ性を有する印刷回路用積層板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層の樹脂
を臭素を含まないエポキシ樹脂によって構成し、かつ、
無機充填剤が表面層の樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部含有されているエポキシ樹脂ガラス織布か
らなり、更に、好ましくは中間層は臭素化エポキシ樹脂
を主成分とし、かつ樹脂１００重量部に対し無機充填剤
を１０〜２００重量部含有されていることを特徴とする
印刷回路用積層板である。本発明において、表面層に用
いられる無機充填剤は樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量部含まれ
る。無機充填剤を全く含有せず非臭素化エポキシ樹脂の
みで表面層を形成すると耐トラッキング性に対する効果
は低く、無機充填剤の含有量が１０重量部以下でも同様
である。２００重量部以上では無機充填剤混合時の樹脂
粘度が高くなり過ぎて、ガラス織布への含浸が困難とな
り、いずれも好ましくない。
を臭素を含まないエポキシ樹脂によって構成し、かつ、
無機充填剤が表面層の樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部含有されているエポキシ樹脂ガラス織布か
らなり、更に、好ましくは中間層は臭素化エポキシ樹脂
を主成分とし、かつ樹脂１００重量部に対し無機充填剤
を１０〜２００重量部含有されていることを特徴とする
印刷回路用積層板である。本発明において、表面層に用
いられる無機充填剤は樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量部含まれ
る。無機充填剤を全く含有せず非臭素化エポキシ樹脂の
みで表面層を形成すると耐トラッキング性に対する効果
は低く、無機充填剤の含有量が１０重量部以下でも同様
である。２００重量部以上では無機充填剤混合時の樹脂
粘度が高くなり過ぎて、ガラス織布への含浸が困難とな
り、いずれも好ましくない。
【０００５】無機充填剤としては水酸化アルミニウム、
シリカ、タルク、ウォラストナイト、マイカ、クレー、
水酸化マグネシウム等があるが、難燃性、加工性、耐燃
性の点より好ましくは水酸化アルミニウムである。更に
水酸化アルミニウムを表面層に使用した場合、耐トラッ
キング性向上の効果が大きい。本発明において、表面層
を上記のように構成することにより耐トラッキング性が
向上するとともに、はんだ耐熱性及び銅箔引き剥がし強
さを維持しつつ、ガラス織布のフィラメント間に無機充
填剤が入ることにより表面粗さも向上させることができ
る。一方、中間層は、エポキシ樹脂として臭素化エポキ
シ樹脂を主成分として使用し、無機充填剤を樹脂１００
重量部に対して１０〜２００重量部使用することによ
り、難燃性、加工性を向上させることができる。無機充
填剤の量が１０重量部より少量であると、耐燃性、加工
性が不十分となり、２００重量部より多量であると、無
機充填剤混合時の樹脂粘度が高くなりガラス不織布への
含浸が困難となり好ましくない。
シリカ、タルク、ウォラストナイト、マイカ、クレー、
水酸化マグネシウム等があるが、難燃性、加工性、耐燃
性の点より好ましくは水酸化アルミニウムである。更に
水酸化アルミニウムを表面層に使用した場合、耐トラッ
キング性向上の効果が大きい。本発明において、表面層
を上記のように構成することにより耐トラッキング性が
向上するとともに、はんだ耐熱性及び銅箔引き剥がし強
さを維持しつつ、ガラス織布のフィラメント間に無機充
填剤が入ることにより表面粗さも向上させることができ
る。一方、中間層は、エポキシ樹脂として臭素化エポキ
シ樹脂を主成分として使用し、無機充填剤を樹脂１００
重量部に対して１０〜２００重量部使用することによ
り、難燃性、加工性を向上させることができる。無機充
填剤の量が１０重量部より少量であると、耐燃性、加工
性が不十分となり、２００重量部より多量であると、無
機充填剤混合時の樹脂粘度が高くなりガラス不織布への
含浸が困難となり好ましくない。
【０００６】
【作用】表面層のエポキシ樹脂中に配合された無機充填
剤が耐トラッキング性を向上させる理由は、成形された
積層板表面に無機充填剤が存在し、それにより表面の樹
脂の割合が減少するためと考えられる。無機充填剤とし
ては水酸化アルミニウム（水和アルミナ）が好ましい
が、その理由は放電の熱により水酸化アルミニウムが分
解して水を発生し、水と放電により分解した有機物とが
反応して揮発性の物質を生じることによりトラックの成
形が防止されるためと考えられる。
剤が耐トラッキング性を向上させる理由は、成形された
積層板表面に無機充填剤が存在し、それにより表面の樹
脂の割合が減少するためと考えられる。無機充填剤とし
ては水酸化アルミニウム（水和アルミナ）が好ましい
が、その理由は放電の熱により水酸化アルミニウムが分
解して水を発生し、水と放電により分解した有機物とが
反応して揮発性の物質を生じることによりトラックの成
形が防止されるためと考えられる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。「部」は「重量部」を、「％」は「重量％」を
示す。 ≪実施例１≫表面層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）非臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−８５０） １００部 （２）ジシアンジアミド ２ （３）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ２０ （５）アセトン ３０ 上記各材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニス（Ｉ）
を作製した。続いてこのエポキシ樹脂ワニス（１）に樹
脂分１００部に対し下記の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し、無機充填剤含有ワニスを作製した。 （６）ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填剤含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WB-
18KRB-84）に樹脂含有量が３５％程度になるように含浸
乾燥してガラス織布プリプレグ(Ａ)を得た。
を示す。「部」は「重量部」を、「％」は「重量％」を
示す。 ≪実施例１≫表面層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）非臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−８５０） １００部 （２）ジシアンジアミド ２ （３）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ２０ （５）アセトン ３０ 上記各材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニス（Ｉ）
を作製した。続いてこのエポキシ樹脂ワニス（１）に樹
脂分１００部に対し下記の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し、無機充填剤含有ワニスを作製した。 （６）ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填剤含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WB-
18KRB-84）に樹脂含有量が３５％程度になるように含浸
乾燥してガラス織布プリプレグ(Ａ)を得た。
【０００８】次に中間層のエポキシ樹脂配合ワニスの組
成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記各材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニス（II）
を作製した。続いてこのエポキシ樹脂ワニス（II）に樹
脂分１００部に対し下記の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し、無機充填剤含有ワニスを作製した。 （６）ギブサイト型水酸化アルミニウム ６０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製 EP-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０
％程度になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプ
レグ（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍ厚の銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅
張積層板を得た。
成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記各材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニス（II）
を作製した。続いてこのエポキシ樹脂ワニス（II）に樹
脂分１００部に対し下記の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し、無機充填剤含有ワニスを作製した。 （６）ギブサイト型水酸化アルミニウム ６０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製 EP-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０
％程度になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプ
レグ（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍ厚の銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅
張積層板を得た。
【０００９】≪実施例２≫実施例１の無機充填剤含有エ
ポキシ樹脂ガラス織布プリプレグ（Ａ）において、ギブ
サイト型水酸化アルミニウムの配合量を５０部から１０
０部に代えた以外は実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。 ≪比較例１≫実施例１の無機充填剤含有エポキシ樹脂ガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）の代わりに、無機充填剤を含
有しない非臭素化エポキシ樹脂ワニス（Ｉ）をそのまま
前記ガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有量４５％程度の
エポキシ樹脂ガラス織布プリプレグを得た。以下、実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。 ≪比較例２≫実施例１の表面層に用いたエポキシ樹脂ガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）の代わりに、無機充填剤を含
有しない臭素化エポキシ樹脂ワニス（II）をそのまま前
記ガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有量４５％程度のエ
ポキシ樹脂ガラス織布プリプレグを得た。以下、実施例
１と同様にして銅張積層板を得た。
ポキシ樹脂ガラス織布プリプレグ（Ａ）において、ギブ
サイト型水酸化アルミニウムの配合量を５０部から１０
０部に代えた以外は実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。 ≪比較例１≫実施例１の無機充填剤含有エポキシ樹脂ガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）の代わりに、無機充填剤を含
有しない非臭素化エポキシ樹脂ワニス（Ｉ）をそのまま
前記ガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有量４５％程度の
エポキシ樹脂ガラス織布プリプレグを得た。以下、実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。 ≪比較例２≫実施例１の表面層に用いたエポキシ樹脂ガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）の代わりに、無機充填剤を含
有しない臭素化エポキシ樹脂ワニス（II）をそのまま前
記ガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有量４５％程度のエ
ポキシ樹脂ガラス織布プリプレグを得た。以下、実施例
１と同様にして銅張積層板を得た。
【００１０】以上の実施例及び比較例において得られた
銅張積層板について、耐トラッキング性、はんだ耐熱
性、及び銅箔引き剥がし強さ及びＵＬ耐燃性を測定し
た。その結果を表１に示す。なお、寸法安定性、スルー
ホールメッキ信頼性、電気絶縁性等も測定したが、実施
例と比較例との間には差は認められなかった。
銅張積層板について、耐トラッキング性、はんだ耐熱
性、及び銅箔引き剥がし強さ及びＵＬ耐燃性を測定し
た。その結果を表１に示す。なお、寸法安定性、スルー
ホールメッキ信頼性、電気絶縁性等も測定したが、実施
例と比較例との間には差は認められなかった。
【００１１】
【表１】 （＊１）銅箔をエッチング後、０.１％塩化アンモニウ
ム水溶液を５０滴以上滴下しても短絡しなかった時の印
加電圧値。 （＊２）ＵＬ燃焼試験において、消煙までの時間の平均
値。
ム水溶液を５０滴以上滴下しても短絡しなかった時の印
加電圧値。 （＊２）ＵＬ燃焼試験において、消煙までの時間の平均
値。
【００１２】
【発明の効果】本発明の印刷回路用積層板は、耐トラッ
キング性が特に優れ、ＵＬ耐燃性、耐熱性、銅箔引き剥
がし強さも良好であるので、工業的印刷回路板用として
極めて好適である。
キング性が特に優れ、ＵＬ耐燃性、耐熱性、銅箔引き剥
がし強さも良好であるので、工業的印刷回路板用として
極めて好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分
とし、かつ、表面層の樹脂１００重量部に対して無機充
填剤が１０〜２００重量部含有されているエポキシ樹脂
含浸ガラス織布からなることを特徴とする印刷回路用積
層板。 - 【請求項２】 請求項１における印刷回路用積層板にお
いて、表面層以外の層が臭素化エポキシ樹脂を主成分と
し、かつ、樹脂１００重量部に対して無機充填剤が１０
〜２００重量部含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス
不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5085995A JP2787846B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5085995A JP2787846B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 印刷回路用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302926A true JPH06302926A (ja) | 1994-10-28 |
| JP2787846B2 JP2787846B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=13874249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5085995A Expired - Lifetime JP2787846B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787846B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6124220A (en) * | 1995-03-28 | 2000-09-26 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminated board and process for production thereof |
| EP1387605A3 (en) * | 2002-07-29 | 2004-11-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board |
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
| US8062746B2 (en) | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382192A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH0484489A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 表面平滑金属箔張積層板 |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP5085995A patent/JP2787846B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382192A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH0484489A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 表面平滑金属箔張積層板 |
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|---|---|---|---|---|
| US6124220A (en) * | 1995-03-28 | 2000-09-26 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminated board and process for production thereof |
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| EP1387605A3 (en) * | 2002-07-29 | 2004-11-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787846B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
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Effective date: 20040130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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