JPH0534096Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534096Y2 JPH0534096Y2 JP1987006371U JP637187U JPH0534096Y2 JP H0534096 Y2 JPH0534096 Y2 JP H0534096Y2 JP 1987006371 U JP1987006371 U JP 1987006371U JP 637187 U JP637187 U JP 637187U JP H0534096 Y2 JPH0534096 Y2 JP H0534096Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- capacitor element
- capacitor
- undercoat
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は金属化フイルムコンデンサに関するも
のである。
のである。
従来の技術
一般に金属化フイルムコンデンサは、誘電体プ
ラスチツクフイルムの片面または両面に金属を蒸
着して巻回し、その巻回端面部に金属を溶射して
電極引出層を形成し、該電極引出層に引出リード
を溶接し、樹脂外装して構成されている。しかし
上述のようなコンデンサに過電圧が印加されコン
デンサ素子が破壊すると、第３図のように上塗樹
脂層７が破壊して蒸着金属や溶射金属（電極引出
層３）の破片が飛散し、周辺回路において絶縁不
良、短絡不良などが生ずるといつた問題があつ
た。
ラスチツクフイルムの片面または両面に金属を蒸
着して巻回し、その巻回端面部に金属を溶射して
電極引出層を形成し、該電極引出層に引出リード
を溶接し、樹脂外装して構成されている。しかし
上述のようなコンデンサに過電圧が印加されコン
デンサ素子が破壊すると、第３図のように上塗樹
脂層７が破壊して蒸着金属や溶射金属（電極引出
層３）の破片が飛散し、周辺回路において絶縁不
良、短絡不良などが生ずるといつた問題があつ
た。
そのため、コンデンサ素子全体を可撓性樹脂を
用いて被覆したものが種々考案されている。（実
開昭55−139527号公報、実開昭60−76023号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 上述のコンデンサ素子全体を可撓性樹脂を用い
て被覆した金属化フイルムコンデンサは大形にな
り、また樹脂外装の製造工程において引出リード
の根元に付着した可撓性樹脂を除去するのに時間
がかかる、耐湿性に劣るなどの問題があつた。
用いて被覆したものが種々考案されている。（実
開昭55−139527号公報、実開昭60−76023号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 上述のコンデンサ素子全体を可撓性樹脂を用い
て被覆した金属化フイルムコンデンサは大形にな
り、また樹脂外装の製造工程において引出リード
の根元に付着した可撓性樹脂を除去するのに時間
がかかる、耐湿性に劣るなどの問題があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上述の問題を解決するため蒸着金属を
有する誘電体プラスチツクフイルムを巻回して扁
平状に熱圧着し、その端面部より同一方向に２本
の引出リードを導出してなる扁平状コンデンサ素
子と、該コンデンサ素子全体を被覆した下塗樹脂
層と、該下塗樹脂層上でかつコンデンサ素子の上
下左右の側面部を除く扁平部に塗布した可撓性樹
脂層と、該コンデンサ素子全体を被覆した上塗樹
脂層とを具備してなる金属化フイルムコンデンサ
である。
有する誘電体プラスチツクフイルムを巻回して扁
平状に熱圧着し、その端面部より同一方向に２本
の引出リードを導出してなる扁平状コンデンサ素
子と、該コンデンサ素子全体を被覆した下塗樹脂
層と、該下塗樹脂層上でかつコンデンサ素子の上
下左右の側面部を除く扁平部に塗布した可撓性樹
脂層と、該コンデンサ素子全体を被覆した上塗樹
脂層とを具備してなる金属化フイルムコンデンサ
である。
作 用
金属化フイルムコンデンサに過電圧が印加され
ると、コンデンサ素子の内部でガスが発生し、上
記コンデンサの扁平面が膨張して下塗樹脂層を押
し上げ、コンデンサ素子の扁平部に塗布した可撓
性樹脂層をふくらませ、上塗樹脂層を亀裂させ、
この亀裂部からガスが脱出する。そのため蒸着金
属や溶射金属３の破片が飛散することはない。
ると、コンデンサ素子の内部でガスが発生し、上
記コンデンサの扁平面が膨張して下塗樹脂層を押
し上げ、コンデンサ素子の扁平部に塗布した可撓
性樹脂層をふくらませ、上塗樹脂層を亀裂させ、
この亀裂部からガスが脱出する。そのため蒸着金
属や溶射金属３の破片が飛散することはない。
また可撓性樹脂層が引出リードの根元に付か
ず、除去作業が不要になり耐湿性に優れる。
ず、除去作業が不要になり耐湿性に優れる。
実施例
以下、本考案の実施例を第１図および第２図に
より説明する。
より説明する。
第１図は金属化フイルムコンデンサの断面図
で、まず誘電体プラスチツクフイルムの片面また
は両面にアルミニウム、亜鉛などの金属を蒸着さ
せ、これを巻回し、その巻回終端部に上記誘電体
プラスチツクフイルムより0.5〜1.0mm狭幅で、厚
さ0.01〜0.015mmのプラスチツクフイルムを５回
以上巻回してダンパー層１を形成し、その外周部
を熱シールしてコンデンサ素子２を形成する。次
いで該素子２を熱プレスしてテーピングしコンデ
ンサ素子２の端面に亜鉛、半田などの金属を溶射
して電極引出層３を形成した後、テーピングから
外し、上記電極引出層３に引出リード４を溶接
し、該コンデンサ素子２全体をエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂などの液状樹脂で被覆し下塗樹脂
層５を形成する。次いで該下塗樹脂層５上でかつ
コンデンサ素子２の上下左右の側端部を除く扁平
部（第１図イの点線で囲まれた部分）に可撓性樹
脂を塗布して可撓性樹脂層６を形成する。可撓性
樹脂層６は難燃性で引張強度５〜20Kg／cm2、伸び
50〜150％のものが望ましく塗布厚さは0.2〜1.0
mmの範囲が望ましい。そして該コンデンサ素子２
全体をエポキシ樹脂からなる上塗樹脂を被覆し、
上塗樹脂層７を形成する。
で、まず誘電体プラスチツクフイルムの片面また
は両面にアルミニウム、亜鉛などの金属を蒸着さ
せ、これを巻回し、その巻回終端部に上記誘電体
プラスチツクフイルムより0.5〜1.0mm狭幅で、厚
さ0.01〜0.015mmのプラスチツクフイルムを５回
以上巻回してダンパー層１を形成し、その外周部
を熱シールしてコンデンサ素子２を形成する。次
いで該素子２を熱プレスしてテーピングしコンデ
ンサ素子２の端面に亜鉛、半田などの金属を溶射
して電極引出層３を形成した後、テーピングから
外し、上記電極引出層３に引出リード４を溶接
し、該コンデンサ素子２全体をエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂などの液状樹脂で被覆し下塗樹脂
層５を形成する。次いで該下塗樹脂層５上でかつ
コンデンサ素子２の上下左右の側端部を除く扁平
部（第１図イの点線で囲まれた部分）に可撓性樹
脂を塗布して可撓性樹脂層６を形成する。可撓性
樹脂層６は難燃性で引張強度５〜20Kg／cm2、伸び
50〜150％のものが望ましく塗布厚さは0.2〜1.0
mmの範囲が望ましい。そして該コンデンサ素子２
全体をエポキシ樹脂からなる上塗樹脂を被覆し、
上塗樹脂層７を形成する。
次ぎに上述の実施例に基づき定格250VAC、
0.22μFの金属化フイルムコンデンサを製作し、同
定格の可撓性樹脂層６を有しない従来品と共に
JIS Ｃ 5102 7.4により強制破壊試験を行つた。
その結果本考案に基づいて製作したコンデンサ
は、金属の飛散は20個全数発生せず、第２図のよ
うに上塗樹脂層７に亀裂を生じたものが８個で、
残りの12個は外観に異常はなかつた。これに対し
可撓性樹脂層６を有しない従来品では20個全数第
３図のように上塗樹脂層７の飛散と共にに電極引
出層３の破片が飛散した。
0.22μFの金属化フイルムコンデンサを製作し、同
定格の可撓性樹脂層６を有しない従来品と共に
JIS Ｃ 5102 7.4により強制破壊試験を行つた。
その結果本考案に基づいて製作したコンデンサ
は、金属の飛散は20個全数発生せず、第２図のよ
うに上塗樹脂層７に亀裂を生じたものが８個で、
残りの12個は外観に異常はなかつた。これに対し
可撓性樹脂層６を有しない従来品では20個全数第
３図のように上塗樹脂層７の飛散と共にに電極引
出層３の破片が飛散した。
考案の効果
以上のように本考案の金属化フイルムコンデン
サは、破壊時において金属片が飛散せず、極めて
安全性が高く、生産性の面においても有利とな
る。
サは、破壊時において金属片が飛散せず、極めて
安全性が高く、生産性の面においても有利とな
る。
第１図は本考案の金属化フイルムコンデンサの
一実施例で、イは正断面図、ロは側断面図、第２
図は強制破壊された本考案に係る金属化フイルム
コンデンサの斜視図、第３図は強制破壊された従
来品の斜視図である。 １……ダンパー層、２……コンデンサ素子、３
……電極引出層、４……引出リード、５……下塗
樹脂層、６……可撓性樹脂層、７……上塗樹脂
層。
一実施例で、イは正断面図、ロは側断面図、第２
図は強制破壊された本考案に係る金属化フイルム
コンデンサの斜視図、第３図は強制破壊された従
来品の斜視図である。 １……ダンパー層、２……コンデンサ素子、３
……電極引出層、４……引出リード、５……下塗
樹脂層、６……可撓性樹脂層、７……上塗樹脂
層。
Claims (1)
- 蒸着金属を有する誘電体プラスチツクフイルム
を巻回して扁平状に熱圧着し、その端面部より同
一方向に２本の引出リードを導出してなる扁平状
コンデンサ素子と、該コンデンサ素子全体を被覆
した下塗樹脂層と、該下塗樹脂層上でかつコンデ
ンサ素子の上下左右の側端部を除く扁平部に塗布
した可撓性樹脂層と、該コンデンサ素子全体を被
覆した上塗樹脂層とを具備してなる金属化フイル
ムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006371U JPH0534096Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006371U JPH0534096Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114019U JPS63114019U (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0534096Y2 true JPH0534096Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=30788827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987006371U Expired - Lifetime JPH0534096Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534096Y2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509059A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-01-30 | ||
| JPS5037044A (ja) * | 1973-08-04 | 1975-04-07 | ||
| JPS5214860A (en) * | 1975-07-26 | 1977-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film capacitor and method of making same |
| JPS5475354U (ja) * | 1977-11-08 | 1979-05-29 | ||
| JPS56101730A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic part |
| JPS56117574U (ja) * | 1980-02-08 | 1981-09-08 | ||
| JPS5753926A (ja) * | 1980-09-16 | 1982-03-31 | Nichicon Capacitor Ltd | Kondensa |
| JPS5784127A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-26 | Nichicon Capacitor Ltd | Condenser |
| JPS58134415A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | マルコン電子株式会社 | フイルムコンデンサの外装方法 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP1987006371U patent/JPH0534096Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63114019U (ja) | 1988-07-22 |
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