JPH0534095Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534095Y2 JPH0534095Y2 JP1987006370U JP637087U JPH0534095Y2 JP H0534095 Y2 JPH0534095 Y2 JP H0534095Y2 JP 1987006370 U JP1987006370 U JP 1987006370U JP 637087 U JP637087 U JP 637087U JP H0534095 Y2 JPH0534095 Y2 JP H0534095Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- resin layer
- lead
- capacitor
- layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は金属化フイルムコンデンサに関するも
のである。
のである。
従来の技術
一般に金属化フイルムコンデンサは、誘電体プ
ラスチツクフイルムの片面または両面に金属を蒸
着して巻回し、その巻回端面部に金属を溶射して
電極引出層を形成し、該電極引出層に引出リード
を溶接し、樹脂外装して構成されている。しかし
上述のようなコンデンサに過電圧が印加されコン
デンサ素子が破壊すると、第３図のように外装樹
脂７が破壊して蒸着金属や溶射金属（電極引出
層）３の破片が飛散し、周辺回路において絶縁不
良、短絡不良などが生ずるといつた問題があつ
た。
ラスチツクフイルムの片面または両面に金属を蒸
着して巻回し、その巻回端面部に金属を溶射して
電極引出層を形成し、該電極引出層に引出リード
を溶接し、樹脂外装して構成されている。しかし
上述のようなコンデンサに過電圧が印加されコン
デンサ素子が破壊すると、第３図のように外装樹
脂７が破壊して蒸着金属や溶射金属（電極引出
層）３の破片が飛散し、周辺回路において絶縁不
良、短絡不良などが生ずるといつた問題があつ
た。
そのため、コンデンサ素子全体を可撓性樹脂を
用いて被覆したものが種々考案されている。（実
開昭55−139527号公報、実開昭60−76023号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 上述のコンデンサ素子全体を可撓性樹脂を用い
て被覆した金属化フイルムコンデンサは大形にな
り、また樹脂外装の製造工程において引出リード
の根元に付着した可撓性樹脂を除去するのに時間
がかかる、耐湿性に劣るなどの問題があつた。
用いて被覆したものが種々考案されている。（実
開昭55−139527号公報、実開昭60−76023号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 上述のコンデンサ素子全体を可撓性樹脂を用い
て被覆した金属化フイルムコンデンサは大形にな
り、また樹脂外装の製造工程において引出リード
の根元に付着した可撓性樹脂を除去するのに時間
がかかる、耐湿性に劣るなどの問題があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上述の問題を解決するため蒸着金属を
有する誘電体プラスチツクフイルムを巻回して扁
平状に熱圧着し、その端面部より同一方向に２本
の引出リードを導出してなる扁平状コンデンサ素
子と、該コンデンサ素子全体を被覆した下塗樹脂
層と、該コンデンサ素子の引出リード導出の根元
部を残してコンデンサ素子の高さ寸法Ｈの1/2以
上被覆した可撓性樹脂層と、該コンデンサ素子全
体を被覆した上塗樹脂層とを具備してなる金属化
フイルムコンデンサである。
有する誘電体プラスチツクフイルムを巻回して扁
平状に熱圧着し、その端面部より同一方向に２本
の引出リードを導出してなる扁平状コンデンサ素
子と、該コンデンサ素子全体を被覆した下塗樹脂
層と、該コンデンサ素子の引出リード導出の根元
部を残してコンデンサ素子の高さ寸法Ｈの1/2以
上被覆した可撓性樹脂層と、該コンデンサ素子全
体を被覆した上塗樹脂層とを具備してなる金属化
フイルムコンデンサである。
作 用
金属化フイルムコンデンサに過電圧が印加され
ると、コンデンサ素子の内部でガスが発生し、上
記コンデンサの扁平面が膨張して下塗樹脂層を押
上げ、コンデンサ素子の扁平部に塗布した可撓性
樹脂層をふくらませ、上塗樹脂層を亀裂させ、こ
の亀裂部からガスが脱出する。そのため蒸着金属
や溶射金属３の破片が飛散することはない。
ると、コンデンサ素子の内部でガスが発生し、上
記コンデンサの扁平面が膨張して下塗樹脂層を押
上げ、コンデンサ素子の扁平部に塗布した可撓性
樹脂層をふくらませ、上塗樹脂層を亀裂させ、こ
の亀裂部からガスが脱出する。そのため蒸着金属
や溶射金属３の破片が飛散することはない。
また可撓性樹脂層が引出リードの根元に付か
ず、除去作業が不要になり耐湿性に優れる。
ず、除去作業が不要になり耐湿性に優れる。
実施例
以下、本考案の実施例を第１図および第２図に
より説明する。
より説明する。
第１図は金属化フイルムコンデンサの断面図
で、まず誘電体プラスチツクフイルムの片面また
は両面にアルミニウム、亜鉛などの金属を蒸着さ
せ、これを巻回しその巻回終端部に上記誘電体プ
ラスチツクフイルムより0.5〜1.0mm狭幅で厚さ
0.01〜0.015mmのプラスチツクフイルムを５回以
上巻回してダンパー層１を形成し、その外周部を
熱シールしてコンデンサ素子２を形成する。次い
で該素子２を熱プレスしてテーピングしコンデン
サ素子２の端面に亜鉛、半田などの金属を溶射し
て電極引出層３を形成した後、テーピングから外
し、上記電極引出層３に引出リード４を溶接し、
該コンデンサ素子２全体をエポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂などの液状樹脂で被覆し、下塗樹脂層
５を形成する。次いで該コンデンサ素子２の引出
リード４導出の根元部を残してコンデンサ素子の
高さ寸法Ｈ1/2以上上塗樹脂を塗布し、上塗樹脂
層７を形成する。
で、まず誘電体プラスチツクフイルムの片面また
は両面にアルミニウム、亜鉛などの金属を蒸着さ
せ、これを巻回しその巻回終端部に上記誘電体プ
ラスチツクフイルムより0.5〜1.0mm狭幅で厚さ
0.01〜0.015mmのプラスチツクフイルムを５回以
上巻回してダンパー層１を形成し、その外周部を
熱シールしてコンデンサ素子２を形成する。次い
で該素子２を熱プレスしてテーピングしコンデン
サ素子２の端面に亜鉛、半田などの金属を溶射し
て電極引出層３を形成した後、テーピングから外
し、上記電極引出層３に引出リード４を溶接し、
該コンデンサ素子２全体をエポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂などの液状樹脂で被覆し、下塗樹脂層
５を形成する。次いで該コンデンサ素子２の引出
リード４導出の根元部を残してコンデンサ素子の
高さ寸法Ｈ1/2以上上塗樹脂を塗布し、上塗樹脂
層７を形成する。
第１図ロおよびハは、可撓性樹脂層６の塗布す
る位置が異なる実施例である。
る位置が異なる実施例である。
可撓性樹脂層６は難燃性で引張強度５〜20Kg／
cm2、伸び50〜150％のものが望ましく塗布厚さは
0.2〜1.0mmの範囲が望ましい。そして該コンデン
サ素子２全体をエポキシ樹脂からなる上塗樹脂を
被覆し、上塗樹脂層７を形成する。
cm2、伸び50〜150％のものが望ましく塗布厚さは
0.2〜1.0mmの範囲が望ましい。そして該コンデン
サ素子２全体をエポキシ樹脂からなる上塗樹脂を
被覆し、上塗樹脂層７を形成する。
次に上述の実施例に基づき定格250VAC、
0.22μFの金属化フイルムコンデンサを製作し、同
定格の可撓性樹脂層６を有しない従来品と共に
JIS Ｃ 51027.4により強制破壊試験を行つた。
本考案の試料は、可撓性樹脂層の被覆高さＡは、
第１図ロにおいて1/2Ｈ、2/3Ｈおよび第１図ハの
３種類作成した。その結果本考案に基づいて製作
したコンデンサは、金属の飛散は20個全数発生せ
ず、第２図のように上塗樹脂層７に亀裂を生じた
ものが９個で、残りの11個は外観に異常はなかつ
た。これに対し、可撓性樹脂層６を有しない従来
品では20個全数第３図のように上塗樹脂層７の飛
散と共に電極引出層３の破片が飛散した。なお、
可撓性樹脂層６の被覆高さＡが、コンデンサ素子
の高さ寸法Ｈの1/2未満では、効果がなかつた。
0.22μFの金属化フイルムコンデンサを製作し、同
定格の可撓性樹脂層６を有しない従来品と共に
JIS Ｃ 51027.4により強制破壊試験を行つた。
本考案の試料は、可撓性樹脂層の被覆高さＡは、
第１図ロにおいて1/2Ｈ、2/3Ｈおよび第１図ハの
３種類作成した。その結果本考案に基づいて製作
したコンデンサは、金属の飛散は20個全数発生せ
ず、第２図のように上塗樹脂層７に亀裂を生じた
ものが９個で、残りの11個は外観に異常はなかつ
た。これに対し、可撓性樹脂層６を有しない従来
品では20個全数第３図のように上塗樹脂層７の飛
散と共に電極引出層３の破片が飛散した。なお、
可撓性樹脂層６の被覆高さＡが、コンデンサ素子
の高さ寸法Ｈの1/2未満では、効果がなかつた。
考案の効果
以上のように本考案の金属化フイルムコンデン
サは、破壊時において、金属片が飛散せず、極め
て安全性が高く、生産性の面においても有利とな
る。
サは、破壊時において、金属片が飛散せず、極め
て安全性が高く、生産性の面においても有利とな
る。
第１図は本考案の金属化フイルムコンデンサの
一実施例で、イは正断面図、ロは側断面図、ハは
他の実施例の側断面図、第２図は強制破壊された
本考案に係る金属化フイルムコンデンサの斜視
図、第３図は強制破壊された従来品の斜視図であ
る。 １……ダンパー層、２……コンデンサ素子、３
……電極引出層、４……引出リード、５……下塗
樹脂層、６……可撓性樹脂層、７……上塗樹脂
層。
一実施例で、イは正断面図、ロは側断面図、ハは
他の実施例の側断面図、第２図は強制破壊された
本考案に係る金属化フイルムコンデンサの斜視
図、第３図は強制破壊された従来品の斜視図であ
る。 １……ダンパー層、２……コンデンサ素子、３
……電極引出層、４……引出リード、５……下塗
樹脂層、６……可撓性樹脂層、７……上塗樹脂
層。
Claims (1)
- 蒸着金属を有する誘電体プラスチツクフイルム
を巻回して扁平状に熱圧着し、その端面部より同
一方向に２本の引出リードを導出してなる扁平状
コンデンサ素子と、該コンデンサ素子全体を被覆
した下塗樹脂層と、該コンデンサ素子の引出リー
ド導出の根元部を残してコンデンサ素子の高さ寸
法Ｈの1/2以上被覆した可撓性樹脂層と、該コン
デンサ素子全体を被覆した上塗樹脂層とを具備し
てなる金属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006370U JPH0534095Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006370U JPH0534095Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114018U JPS63114018U (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0534095Y2 true JPH0534095Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=30788825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987006370U Expired - Lifetime JPH0534095Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534095Y2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509059A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-01-30 | ||
| JPS5037044A (ja) * | 1973-08-04 | 1975-04-07 | ||
| JPS5214860A (en) * | 1975-07-26 | 1977-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film capacitor and method of making same |
| JPS5475354U (ja) * | 1977-11-08 | 1979-05-29 | ||
| JPS56101730A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic part |
| JPS56117574U (ja) * | 1980-02-08 | 1981-09-08 | ||
| JPS5753926A (ja) * | 1980-09-16 | 1982-03-31 | Nichicon Capacitor Ltd | Kondensa |
| JPS5784127A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-26 | Nichicon Capacitor Ltd | Condenser |
| JPS58134415A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | マルコン電子株式会社 | フイルムコンデンサの外装方法 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP1987006370U patent/JPH0534095Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63114018U (ja) | 1988-07-22 |
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