JPH0534126Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0534126Y2 JPH0534126Y2 JP1987011257U JP1125787U JPH0534126Y2 JP H0534126 Y2 JPH0534126 Y2 JP H0534126Y2 JP 1987011257 U JP1987011257 U JP 1987011257U JP 1125787 U JP1125787 U JP 1125787U JP H0534126 Y2 JPH0534126 Y2 JP H0534126Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- product
- adhesive
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、可撓性回路基板にチツプ部品を高能
率に実装して必要な製品形状に簡易に打ち抜き可
能な補強構造を具備するチツプ部品実装型可撓性
回路基板に関する。
率に実装して必要な製品形状に簡易に打ち抜き可
能な補強構造を具備するチツプ部品実装型可撓性
回路基板に関する。
「従来の技術」
可撓性回路基板は、適当なプラスチツクフイル
ム等からなる柔軟な薄い絶縁ベース材上に例えば
銅箔等の導電箔を用いて所要の回路配線パターン
を形成すると共に、その端子部又は外部に対する
接続部を除く該配線パターン面には絶縁コート若
しくはカバーレイフイルム等で保護層を形成する
のが一般的である。このような可撓性回路基板
は、機器間又は回路装置間等の電気的な接続を立
体的に処理する上で有用である他、斯かる可撓性
回路基板の一部に回路部品を搭載させるような用
途では、部品実装部の裏面に適当な補強部材を設
けるように構成することも出来る。
ム等からなる柔軟な薄い絶縁ベース材上に例えば
銅箔等の導電箔を用いて所要の回路配線パターン
を形成すると共に、その端子部又は外部に対する
接続部を除く該配線パターン面には絶縁コート若
しくはカバーレイフイルム等で保護層を形成する
のが一般的である。このような可撓性回路基板
は、機器間又は回路装置間等の電気的な接続を立
体的に処理する上で有用である他、斯かる可撓性
回路基板の一部に回路部品を搭載させるような用
途では、部品実装部の裏面に適当な補強部材を設
けるように構成することも出来る。
「考案が解決しようとする問題点」
しかし、このような可撓性回路基板のある種の
ものでは小さな形状であつて補強材を要すること
なく各種のチツプ部品を搭載させるような形態の
ものがある。斯かる小形状の可撓性回路基板に対
してチツプ部品を実装させる場合には、この回路
基板の柔軟性に起因してチツプ部品を実装する為
の固定手段や機械的取り扱い手段等を極めて困難
なものにし、従つて、チツプ部品の自動実装化等
も簡単には処理できないという問題がある。
ものでは小さな形状であつて補強材を要すること
なく各種のチツプ部品を搭載させるような形態の
ものがある。斯かる小形状の可撓性回路基板に対
してチツプ部品を実装させる場合には、この回路
基板の柔軟性に起因してチツプ部品を実装する為
の固定手段や機械的取り扱い手段等を極めて困難
なものにし、従つて、チツプ部品の自動実装化等
も簡単には処理できないという問題がある。
「問題点を解決するための手段」
本考案は、上記の如き小形状の可撓性回路基板
に対するチツプ部品の実装処理を容易且つ確実に
行えるような補強構造を具備するチツプ部品実装
型可撓性回路基板を提供するものであり、その為
に本考案では、それぞれ所要数のチツプ部品を搭
載させる為の製品区画部を複数個形成した可撓性
回路基板を備え、この可撓性回路基板の上記各製
品区画部に属する部位を除く裏面に粘着剤を設
け、該粘着剤を介して上記可撓性回路基板の裏面
全体に裏打ボードを配設するように構成してあ
る。
に対するチツプ部品の実装処理を容易且つ確実に
行えるような補強構造を具備するチツプ部品実装
型可撓性回路基板を提供するものであり、その為
に本考案では、それぞれ所要数のチツプ部品を搭
載させる為の製品区画部を複数個形成した可撓性
回路基板を備え、この可撓性回路基板の上記各製
品区画部に属する部位を除く裏面に粘着剤を設
け、該粘着剤を介して上記可撓性回路基板の裏面
全体に裏打ボードを配設するように構成してあ
る。
斯かる構造の可撓性回路基板によれば、ボール
紙等の安価な材料で構成できる裏打ボードによつ
て十分に支持されながら各製品区画部にはチツプ
部品を高い能率で確実に実装することが可能とな
り、斯かるチツプ部品の実装処理後にはそれぞれ
の製品区画部の形状に沿つて打ち抜き処理を施す
ことにより、裏打ボード部分を自動的に排除した
チツプ部品搭載済みの小形状可撓性回路基板製品
を能率良く得ることができる。
紙等の安価な材料で構成できる裏打ボードによつ
て十分に支持されながら各製品区画部にはチツプ
部品を高い能率で確実に実装することが可能とな
り、斯かるチツプ部品の実装処理後にはそれぞれ
の製品区画部の形状に沿つて打ち抜き処理を施す
ことにより、裏打ボード部分を自動的に排除した
チツプ部品搭載済みの小形状可撓性回路基板製品
を能率良く得ることができる。
「実施例」
以下、図面を参照しながら本考案を更に説明す
ると、第１図に於いて、１は可撓性回路基板であ
つてこれには最終的に製品となるべき所要形状を
有する独立した小形状の製品区画部２を多数配設
してある。これらの各製品区画部２はそれに所要
のチツプ部品３を搭載できるように、図示しない
が、必要な回路配線パターン及び接続端子部等を
常法に従つて適宜形成してあり、また、接続に要
する端子部以外の回路配線パターンは絶縁コート
等で表面被覆されている。各製品区画部２の形状
は図では同一のもので概念的に示してあるが、こ
れらは目的の製品に応じて任意の形状に形成でき
るものである。可撓性回路基板１はこのように小
形状の製品区画部２を複数個備えるものである
が、図に斜線で示すように、各製品区画部２に属
しない他の領域４の裏面には第２図のように粘着
剤５を設け、この粘着剤５を介して可撓性回路基
板１の裏面全体には裏打ボード６を配設してこの
回路基板１を全体的に支持するように構成してあ
る。
ると、第１図に於いて、１は可撓性回路基板であ
つてこれには最終的に製品となるべき所要形状を
有する独立した小形状の製品区画部２を多数配設
してある。これらの各製品区画部２はそれに所要
のチツプ部品３を搭載できるように、図示しない
が、必要な回路配線パターン及び接続端子部等を
常法に従つて適宜形成してあり、また、接続に要
する端子部以外の回路配線パターンは絶縁コート
等で表面被覆されている。各製品区画部２の形状
は図では同一のもので概念的に示してあるが、こ
れらは目的の製品に応じて任意の形状に形成でき
るものである。可撓性回路基板１はこのように小
形状の製品区画部２を複数個備えるものである
が、図に斜線で示すように、各製品区画部２に属
しない他の領域４の裏面には第２図のように粘着
剤５を設け、この粘着剤５を介して可撓性回路基
板１の裏面全体には裏打ボード６を配設してこの
回路基板１を全体的に支持するように構成してあ
る。
粘着剤５の上記配装態様により、各製品区画部
２の裏面と裏打ボード６とは接合されていない。
裏打ボード６は、可撓性回路基板１の取り扱いや
各製品区画部２に対するチツプ部品３の実装処理
時に適当な機械的強度を付与できる程度のもので
十分であつて、最終的には各製品区画部２の裏面
から分離するものであるので、ボール紙等の安価
な材料を使用でき、また、スチールルールダイ等
の簡易型を以て容易に打ち抜き可能なものが好ま
しい。
２の裏面と裏打ボード６とは接合されていない。
裏打ボード６は、可撓性回路基板１の取り扱いや
各製品区画部２に対するチツプ部品３の実装処理
時に適当な機械的強度を付与できる程度のもので
十分であつて、最終的には各製品区画部２の裏面
から分離するものであるので、ボール紙等の安価
な材料を使用でき、また、スチールルールダイ等
の簡易型を以て容易に打ち抜き可能なものが好ま
しい。
上記の如きチツプ部品実装型可撓性回路基板に
よれば、所要の小形状製品区画部２を任意複数個
形成した可撓性回路基板１を予め製作し、次いで
領域４で示す基板裏面に粘着剤５を塗着した上で
裏打ボード６を配装するか、或いは裏打ボード６
に領域４に対応した形状で粘着剤５を塗着したも
のを可撓性回路基板１の裏面に配設しておく。こ
のように可撓性回路基板１の裏面に裏打ボード６
を設けた状態のものでは各製品区画部２にチツプ
部品３を例えば自動実装等の手段で高能率に搭載
できることとなり、次いで、各製品区画部２の外
形形状に沿つてスチールルールダイ等の簡易型を
用いて打ち抜き処理を施すことにより、第３図に
示すように所要のチツプ部品３を実装させた小形
状の可撓性回路基板製品７を得ることが出来る。
各製品区画部２の裏面には粘着剤５を有しない
為、裏打ボード６はこの打ち抜き処理により、打
ち抜き片６Ａとして可撓性回路基板製品７から自
動的に分離される。粘着剤５を設ける領域４は、
従つて第１図のような外周部位に一様に定める手
法に制約されず、各製品区画部２の自由な配置形
状等に応じてその区画部２以外の裏面に該当する
適所の領域に部分的に設けることも出来る。
よれば、所要の小形状製品区画部２を任意複数個
形成した可撓性回路基板１を予め製作し、次いで
領域４で示す基板裏面に粘着剤５を塗着した上で
裏打ボード６を配装するか、或いは裏打ボード６
に領域４に対応した形状で粘着剤５を塗着したも
のを可撓性回路基板１の裏面に配設しておく。こ
のように可撓性回路基板１の裏面に裏打ボード６
を設けた状態のものでは各製品区画部２にチツプ
部品３を例えば自動実装等の手段で高能率に搭載
できることとなり、次いで、各製品区画部２の外
形形状に沿つてスチールルールダイ等の簡易型を
用いて打ち抜き処理を施すことにより、第３図に
示すように所要のチツプ部品３を実装させた小形
状の可撓性回路基板製品７を得ることが出来る。
各製品区画部２の裏面には粘着剤５を有しない
為、裏打ボード６はこの打ち抜き処理により、打
ち抜き片６Ａとして可撓性回路基板製品７から自
動的に分離される。粘着剤５を設ける領域４は、
従つて第１図のような外周部位に一様に定める手
法に制約されず、各製品区画部２の自由な配置形
状等に応じてその区画部２以外の裏面に該当する
適所の領域に部分的に設けることも出来る。
「考案の効果」
本考案は、以上の構成を備えるので、小形状の
可撓性回路基板製品に対するチツプ部品の実装処
理を確実且つ高能率に行うことが可能となると共
に、裏打ボードとしては安価なボール紙等を使用
できる為、製品への打ち抜き処理も製品区画部の
裏面には粘着剤を設けていないので、シワ等の損
傷を発生させる虞なくスチールルールダイ等の簡
易型で容易に行える等、チツプ部品実装型の小形
状可撓性回路基板を製造する工程の自動化を図る
上で極めて有利である。
可撓性回路基板製品に対するチツプ部品の実装処
理を確実且つ高能率に行うことが可能となると共
に、裏打ボードとしては安価なボール紙等を使用
できる為、製品への打ち抜き処理も製品区画部の
裏面には粘着剤を設けていないので、シワ等の損
傷を発生させる虞なくスチールルールダイ等の簡
易型で容易に行える等、チツプ部品実装型の小形
状可撓性回路基板を製造する工程の自動化を図る
上で極めて有利である。
第１図は本考案の一実施例に従つて可撓性回路
基板に複数の製品区画部を設ける態様と裏打ボー
ドを配設する為の粘着剤形成領域を説明する図で
あり、第２図は第１図の手法により構成されるチ
ツプ部品実装型可撓性回路基板の概念的な断面構
成図、そして、第３図は打ち抜き処理により裏打
ボードを分離させてチツプ部品実装済みの小形状
可撓性回路基板製品を得る態様を示す説明図であ
る。 １……可撓性回路基板、２……製品区画部、３
……チツプ部品、４……粘着剤領域、５……粘着
剤、６……裏打ボード、７……回路基板製品。
基板に複数の製品区画部を設ける態様と裏打ボー
ドを配設する為の粘着剤形成領域を説明する図で
あり、第２図は第１図の手法により構成されるチ
ツプ部品実装型可撓性回路基板の概念的な断面構
成図、そして、第３図は打ち抜き処理により裏打
ボードを分離させてチツプ部品実装済みの小形状
可撓性回路基板製品を得る態様を示す説明図であ
る。 １……可撓性回路基板、２……製品区画部、３
……チツプ部品、４……粘着剤領域、５……粘着
剤、６……裏打ボード、７……回路基板製品。
Claims (1)
- それぞれ所要数のチツプ部品を搭載させる為の
小形状の製品区画部を複数個形成した可撓性回路
基板を備え、この可撓性回路基板の上記各製品区
画部に属する部位を除く裏面に粘着剤を設け、該
粘着剤を介して上記可撓性回路基板の裏面全体に
裏打ボードを配設するように構成したことを特徴
とするチツプ部品実装型可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987011257U JPH0534126Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987011257U JPH0534126Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119263U JPS63119263U (ja) | 1988-08-02 |
| JPH0534126Y2 true JPH0534126Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=30798305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987011257U Expired - Lifetime JPH0534126Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534126Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
| JPS5933270U (ja) * | 1982-08-24 | 1984-03-01 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル配線板用基板 |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1987011257U patent/JPH0534126Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119263U (ja) | 1988-08-02 |
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