JPH0623268U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減す
ることを可能とする。 【構成】プリント基板５の表面に波板状の放熱層７を設
けたことを特徴とする。 【効果】波板状の放熱層を介して放熱されるようにな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５にはプリント配線基板の従来例の一例が示されている。同図に示されてい るように、従来のプリント配線基板１は実装部品２を取付けた後、動作時の発熱 量の多い実装部品２については部品個別にフィン３等を取り付けていた。なお同 図において４は信号線を含むパターン層、５は絶縁体のプリプレグ（基板）であ り、絶縁体よりなるプリプレグ（基板）５には導電性のパターン層４が形成され る。すなわち完成したプリント配線基板１は基板５やパターン層４で構成される 。

【０００３】 図６には複合プリント配線基板の従来例の一例が示されている。同図に示され ているように、従来の複合プリント配線基板６はその製造過程において、内層の パターン層４の表面に実装部品２ａを取り付けた後、多層化接着プレスして１枚 のプリント配線基板６を形成してなるため、実装部品２ａが複合プリント配線基 板６に内装される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来技術のプリント配線基板では、部品個別に放熱用のフィンを取付けな ければならず、部品実装コストが高く、多くの実装作業時間を要していた（図５ 参照）。

【０００５】 また、複合プリント配線基板では部品をプリント配線基板に内装するためフィ ン等の放熱処理ができず、部品の放熱によって回路動作に悪影響を及ぼす問題が あった。更に、表面実装、チップオンボードやＴＡＢ等の実装方式を用いた場合 、従来の約４場合もの発熱量となるため、放熱量が不足する問題があった（図６ 参照）。

【０００６】 本考案は以上の点に鑑みなされたものであり、放熱特性に優れ、コストアップ を大幅に低減することを可能としたプリント配線基板を提供することを目的とす るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、プリント基板の表面に波板状の放熱層を設けることにより、達成 される。

【０００８】

【作用】

上記手段を設けたので、波板状の放熱層を介して放熱されるようになる。

【０００９】

【実施例】

次に本考案を実施例により具体的に説明する。

【００１０】 〔実施例１〕 図１には本考案の一実施例が示されている。なお従来と同じ部品には同じ符号 を付したので説明を省略する。本実施例ではプリント基板５の表面に波板状の放 熱層７を設けた。このようにすることにより、波板状の放熱層７を介して放熱さ れるようになって、従来のように実装部品２、２ａ個別に放熱フィンを設ける要 がなくなり、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減することを可能とした プリント配線基板を得ることができる。

【００１１】 すなわちプリント配線基板１ａは複数層である。波板状の放熱層７を接着する 接着剤層８の接着剤は、プラスチックや絶縁塗料でもよいし、プリレプレグでも よい。更に波板状の放熱層７は接着剤層８を兼ね備えてもよい。波板状の放熱層 ７はプリント配線基板１ａの部分に施してもよいし、全体に施してもよい。

【００１２】 このようにプリント配線基板１ａに実装部品２、２ａを実装した後、接着剤層 ８または接着剤層８を兼ね備えた波板状の放熱層７を有する層構成にすることに より、放熱処理が一括処理でき、部品個別にフィン等を取り付けなくてもすみ、 安価な放熱処理が可能である。また、一括処理が可能なので容易に自動実装処理 が可能となる。

【００１３】 〔実施例２〕 図２には本考案の他の実施例が示されている。本実施例は実装部品２ａが内装 されている複合プリント配線基板６ａの各基板５層間に波板状の放熱層７ａを設 けた。この場合も内装された実装部品２ａの放熱が波板状の放熱層７ａを介して 行われるようになって、内装された実装部品２ａの放熱が可能となり、従来の複 合プリント配線基板に比べ放熱特性を向上することができる。

【００１４】 すなわち波板状の放熱層７ａは接着剤層８の間に挾まれており、加熱プレス等 によってパターン層４、基板５、接着剤層８や波板状の放熱層７ａが接着固定し て形成される。接着剤層８の接着剤は上述の場合と同様に、プラスチックや絶縁 性塗料でもよいし、プリプレグでもよい。更に波板状の放熱層７、７ａはこれま た前述の場合と同様に、接着剤８を兼ね備えてもよく、かつ複合プリント配線基 板６ａの部分に施してもよいし、全体に施してもよい。

【００１５】 〔実施例３〕 図３には本考案の更に他の実施例が示されている。本実施例はプリント配線基 板１ａの波板状の放熱層７、７ａの端部にフィン３を設けた。このようにするこ とにより、フィン３によって放熱面積が更に大きくなって図１の場合よりも放熱 特性を向上することができる。

【００１６】 すなわち図１の波板状の放熱層７をプリント配線基板１ａの外形より更に延長 し、外付けとなるフィン３あるいは函体に接続したもので、図１の場合よりも更 に放熱面積が大きくなって、放熱特性が改善できる。なお本実施例では波板状の 放熱層７、７ａをプリント配線基板１ａの片側に延長してフィン３を設けたが 、波板状の放熱層７およびフィン３をプリント配線基板１ａの両側に形成するこ とにより、更に放熱特性が改善できる。

【００１７】 〔実施例４〕 図４には本考案の更に他の実施例が示されている。本実施例は実装部品２ａが 内装されている複合プリント配線基板６ａの波板状の放熱層７および７ａの端部 にフィン３を設けた。このようにすることにより図２の場合よりも放熱面積が大 きくなって、放熱特性を向上することができる。

【００１８】 すなわち図２の波板状の放熱層７、７ａを複合プリント配線基板６ａの外形よ り更に延長し外付けとなるフィン３、あるいは函体に接続したもので、図２の場 合よりも更に放熱特性が改善できる。

【００１９】 このように本実施例によれば、波板状の放熱層を設けることにより放熱特性が 良好なプリント配線基板が得られる。また、波板状の放熱層を設けることにより 、放熱特性を改善するために取り付けるフィン等の実装が簡単になり、部品実装 コストが安く、実装作業時間が短縮できる。更に、放熱層に導電性物質を用いれ ば隣接部品への電磁誘導や静電誘導ノイズの影響も同時に軽減できる複合プリン ト配線基板が得られる。また、本実施例によれば、放熱処理が部品個別に行わな くてもすみ一括処理できるので、容易に自動化が可能となる。

【００２０】 すなわち、各基板間に波板状の放熱層を設けたので、放熱層を介して放熱され るようになって、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減することを可能と したプリント配線板を得ることができる。

【００２１】

【考案の効果】

上述のように本考案は、プリント基板の表面に波板状の放熱層を設けたので、 波板状の放熱層を介して放熱されるようになって、従来のように実装部品個別に フィンを設ける要がなくなり、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減する ことを可能としたプリント配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント配線基板の一実施例の配線基
板要部縦断側面図である。

【図２】本考案のプリント配線基板の他の実施例の配線
基板要部縦断側面図である。

【図３】本考案のプリント配線基板の更に他の実施例の
配線基板要部縦断側面図である。

【図４】本考案のプリント配線基板の更に他の実施例の
配線基板要部縦断側面図である。

【図５】従来のプリント配線基板の要部縦断側面図であ
る。

【図６】従来のプリント配線基板の他の例の配線基板要
部縦断側面図である。

【符号の説明】

１ａ プリント配線基板 ２、２ａ 実装部品 ４ パターン層 ５ プリプレグ（基板） ６ａ 複合プリント配線基板 ７、７ａ 波板状の放熱層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の表面に波板状の放熱層を設
   けたことを特徴とするプリント配線基板。