JPH05343253A - 保安装置付コンデンサ - Google Patents
保安装置付コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05343253A JPH05343253A JP4171934A JP17193492A JPH05343253A JP H05343253 A JPH05343253 A JP H05343253A JP 4171934 A JP4171934 A JP 4171934A JP 17193492 A JP17193492 A JP 17193492A JP H05343253 A JPH05343253 A JP H05343253A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- capacitor element
- core
- fuse
- substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大形化することなく、外観不良や吸湿等によ
る特性の劣化を防止する。 【構成】 コンデンサ素子1の巻心5に温度ヒューズ等
のヒューズ7を挿入する。また、コンデンサ素子1の端
面に端子11を接続した基板8を接続する。ヒューズ7
は端子11とコンデンサ素子1の電極2に接続する。そ
してコンデンサ素子1の周囲に基板8と巻心5とを被覆
する絶縁性の熱収縮性チューブ15を被せるか、または
絶縁性のテープを巻付ける。コンデンサ素子1は全体を
樹脂外装16で被覆する。
る特性の劣化を防止する。 【構成】 コンデンサ素子1の巻心5に温度ヒューズ等
のヒューズ7を挿入する。また、コンデンサ素子1の端
面に端子11を接続した基板8を接続する。ヒューズ7
は端子11とコンデンサ素子1の電極2に接続する。そ
してコンデンサ素子1の周囲に基板8と巻心5とを被覆
する絶縁性の熱収縮性チューブ15を被せるか、または
絶縁性のテープを巻付ける。コンデンサ素子1は全体を
樹脂外装16で被覆する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は保安装置付コンデンサに
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】コンデンサは、過電圧が加わったり、過
電流が流れたりすると、素子が発熱して破壊する。この
素子の破壊を防止するために、例えばプラスチックフィ
ルムコンデンサの場合には、図2に示す通りにヒューズ
21をコンデンサ素子22に接続している。すなわち、
ヒューズ21を細長いホルダー23に収納する。そして
このホルダー23ごとコンデンサ素子22の巻心24に
挿入する。端子25は基板26にこの表面に設けた金属
箔27の部分で半田接続する。そしてこの基板26をコ
ンデンサ素子22の端面に形成したメタリコンの電極2
8に、基板26に設けた他の金属箔29の箇所で半田接
続する。ヒューズ21は端子25と電極28に半田接続
する。コンデンサ素子22は樹脂モールド等により形成
した外装30で被覆している。
電流が流れたりすると、素子が発熱して破壊する。この
素子の破壊を防止するために、例えばプラスチックフィ
ルムコンデンサの場合には、図2に示す通りにヒューズ
21をコンデンサ素子22に接続している。すなわち、
ヒューズ21を細長いホルダー23に収納する。そして
このホルダー23ごとコンデンサ素子22の巻心24に
挿入する。端子25は基板26にこの表面に設けた金属
箔27の部分で半田接続する。そしてこの基板26をコ
ンデンサ素子22の端面に形成したメタリコンの電極2
8に、基板26に設けた他の金属箔29の箇所で半田接
続する。ヒューズ21は端子25と電極28に半田接続
する。コンデンサ素子22は樹脂モールド等により形成
した外装30で被覆している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヒューズ21
をホルダー23とともにコンデンサ素子22の一方の端
面から巻心24に挿入する際に、巻心部のフィルムに触
れて、図3に示す通り、反対側の端面からこのフィルム
31が飛び出ることがある。そして外装30の肉厚が薄
いとフィルム31が外装30の表面にまで露出し、外観
不良となるとともに、この露出部分から湿気がコンデン
サ素子22に容易に侵入し、特性不良となる欠点があ
る。また、外装30を樹脂モールド法で形成する場合に
は、樹脂を金型に注入する際の圧力によって、基板26
が折れたり、曲がったりする欠点がある。さらに、基板
26が折れたりすると、コンデンサ素子22を金型内に
端子25の部分で固定している場合には、コンデンサ素
子22が傾く。そのため、外装30に肉厚が所定値より
薄い部分ができる。そして極端な場合にはコンデンサ素
子22が露出して外観不良となり、特性も劣化し易くな
る欠点がある。以上のコンデンサ素子が外装から露出す
ることによる欠点は、外装の肉厚を厚くすることにより
防止できるが、その一方、全体が大形化し、好ましくな
い。
をホルダー23とともにコンデンサ素子22の一方の端
面から巻心24に挿入する際に、巻心部のフィルムに触
れて、図3に示す通り、反対側の端面からこのフィルム
31が飛び出ることがある。そして外装30の肉厚が薄
いとフィルム31が外装30の表面にまで露出し、外観
不良となるとともに、この露出部分から湿気がコンデン
サ素子22に容易に侵入し、特性不良となる欠点があ
る。また、外装30を樹脂モールド法で形成する場合に
は、樹脂を金型に注入する際の圧力によって、基板26
が折れたり、曲がったりする欠点がある。さらに、基板
26が折れたりすると、コンデンサ素子22を金型内に
端子25の部分で固定している場合には、コンデンサ素
子22が傾く。そのため、外装30に肉厚が所定値より
薄い部分ができる。そして極端な場合にはコンデンサ素
子22が露出して外観不良となり、特性も劣化し易くな
る欠点がある。以上のコンデンサ素子が外装から露出す
ることによる欠点は、外装の肉厚を厚くすることにより
防止できるが、その一方、全体が大形化し、好ましくな
い。
【0004】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、大
形化することなく、外観不良や吸湿等による特性の劣化
を防止できる保安装置付コンデンサを提供するものであ
る。
形化することなく、外観不良や吸湿等による特性の劣化
を防止できる保安装置付コンデンサを提供するものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、コンデンサ素子の巻心にヒューズを挿
入するとともにこのコンデンサ素子の端面に端子を接続
した基板を接続し、かつ前記ヒューズを前記端子と前記
コンデンサ素子の電極に接続し、樹脂外装を設けた保安
装置付コンデンサにおいて、コンデンサ素子の周囲に基
板と巻心とを被覆する絶縁性の熱収縮性チューブ又はテ
ープを設けることを特徴とする保安装置付コンデンサを
提供するものである。
達成するために、コンデンサ素子の巻心にヒューズを挿
入するとともにこのコンデンサ素子の端面に端子を接続
した基板を接続し、かつ前記ヒューズを前記端子と前記
コンデンサ素子の電極に接続し、樹脂外装を設けた保安
装置付コンデンサにおいて、コンデンサ素子の周囲に基
板と巻心とを被覆する絶縁性の熱収縮性チューブ又はテ
ープを設けることを特徴とする保安装置付コンデンサを
提供するものである。
【0006】
【作用】コンデンサ素子の周囲に絶縁性の熱収縮性チュ
ーブを被せたり、絶縁性のテープを巻付けて、基板や巻
心を被覆しているために、巻心から巻心部の一部が突出
してもそれを押さえることができる。従って、巻心部の
一部が外装から露出することがなくなる。また、基板を
コンデンサ素子の端面に強く押さえているために、基板
が折れたり曲がり難くなり、外装の肉厚を所定値に形成
できる。
ーブを被せたり、絶縁性のテープを巻付けて、基板や巻
心を被覆しているために、巻心から巻心部の一部が突出
してもそれを押さえることができる。従って、巻心部の
一部が外装から露出することがなくなる。また、基板を
コンデンサ素子の端面に強く押さえているために、基板
が折れたり曲がり難くなり、外装の肉厚を所定値に形成
できる。
【0007】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図1において、1は、金属化プラスチックフィルムを巻
回したコンデンサ素子であり、端面にメタリコンの電極
2及び3を設けている。4は、コンデンサ素子1の巻心
5に挿入したホルダーであり、細長く、先端がテーパー
状で、根本から中央部にかけて凹部6を設けている。7
はホルダー4の凹部6に収納した温度ヒューズである。
8はコンデンサ素子1の端面の電極2に接続したほぼU
字形の絶縁基板である。この絶縁基板8には、根本の部
分と一方の足の部分に各々銅箔9及び10を設けてい
る。そして銅箔10の部分でこの絶縁基板8を電極2に
半田接続している。また、銅箔9には端子11を半田接
続している。温度ヒューズ7はその一端12を端子11
に半田接続するとともに、他端13を銅箔10に接触し
て電極2に半田接続している。14はコンデンサ素子1
の他方の電極3に接続した端子である。15は、コンデ
ンサ素子1の周囲に被せた絶縁性の熱収縮性チューブで
あり、絶縁基板8及び巻心5を被覆している。16は樹
脂モールド等により形成した樹脂外装である。
図1において、1は、金属化プラスチックフィルムを巻
回したコンデンサ素子であり、端面にメタリコンの電極
2及び3を設けている。4は、コンデンサ素子1の巻心
5に挿入したホルダーであり、細長く、先端がテーパー
状で、根本から中央部にかけて凹部6を設けている。7
はホルダー4の凹部6に収納した温度ヒューズである。
8はコンデンサ素子1の端面の電極2に接続したほぼU
字形の絶縁基板である。この絶縁基板8には、根本の部
分と一方の足の部分に各々銅箔9及び10を設けてい
る。そして銅箔10の部分でこの絶縁基板8を電極2に
半田接続している。また、銅箔9には端子11を半田接
続している。温度ヒューズ7はその一端12を端子11
に半田接続するとともに、他端13を銅箔10に接触し
て電極2に半田接続している。14はコンデンサ素子1
の他方の電極3に接続した端子である。15は、コンデ
ンサ素子1の周囲に被せた絶縁性の熱収縮性チューブで
あり、絶縁基板8及び巻心5を被覆している。16は樹
脂モールド等により形成した樹脂外装である。
【0008】この実施例において、熱収縮性チューブ1
5は、コンデンサ素子1に被せた後に、加熱処理して収
縮させる。この加熱処理により熱収縮性チューブ15を
コンデンサ素子1に強く被覆できる。
5は、コンデンサ素子1に被せた後に、加熱処理して収
縮させる。この加熱処理により熱収縮性チューブ15を
コンデンサ素子1に強く被覆できる。
【0009】熱収縮性チューブ15をコンデンサ素子1
に強く被覆することにより、巻心の一部が樹脂外装16
から露出することがなくなる。また、絶縁基板8が折れ
るかまたは曲がったりすることなく、従って、コンデン
サ素子1の外周が露出することもなくなる。
に強く被覆することにより、巻心の一部が樹脂外装16
から露出することがなくなる。また、絶縁基板8が折れ
るかまたは曲がったりすることなく、従って、コンデン
サ素子1の外周が露出することもなくなる。
【0010】なお、熱収縮性チューブ15の代わりに絶
縁性のテープをコンデンサ素子1に巻付けてもよい。し
かし、テープは所定の長さにカットしなければならず、
強く巻付けると延びたり切れたりする恐れがあり、その
点、熱収縮性チューブ15の方が作業性が良い。
縁性のテープをコンデンサ素子1に巻付けてもよい。し
かし、テープは所定の長さにカットしなければならず、
強く巻付けると延びたり切れたりする恐れがあり、その
点、熱収縮性チューブ15の方が作業性が良い。
【0011】また、ヒューズは、ホルダーを用いずに、
直接コンデンサ素子の巻心に挿入してもよい。
直接コンデンサ素子の巻心に挿入してもよい。
【0012】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、コンデン
サ素子に絶縁性の熱収縮性チューブを被せたり、絶縁性
のテープを巻付けて基板や巻心を被覆しているために、
大形化することなく外観不良を防止でき、吸湿等による
特性劣化を軽減できる保安装置付コンデンサが得られ
る。
サ素子に絶縁性の熱収縮性チューブを被せたり、絶縁性
のテープを巻付けて基板や巻心を被覆しているために、
大形化することなく外観不良を防止でき、吸湿等による
特性劣化を軽減できる保安装置付コンデンサが得られ
る。
【図1】本発明の実施例の正面断面図及び側面断面図を
示す。
示す。
【図2】従来例の正面断面図を示す。
【図3】従来例の正面断面図を示す。
1…コンデンサ素子、 2,3…電極、 5…巻心、
7…温度ヒューズ、8…絶縁基板、 11,14…端
子、 15…絶縁性の熱収縮性チューブ、16…樹脂外
装。
7…温度ヒューズ、8…絶縁基板、 11,14…端
子、 15…絶縁性の熱収縮性チューブ、16…樹脂外
装。
Claims (1)
- 【請求項1】 コンデンサ素子の巻心にヒューズを挿入
するとともにこのコンデンサ素子の端面に端子を接続し
た基板を接続し、かつ前記ヒューズを前記端子と前記コ
ンデンサ素子の電極に接続し、樹脂外装を設けた保安装
置付コンデンサにおいて、コンデンサ素子の周囲に基板
と巻心とを被覆する絶縁性の熱収縮性チューブ又はテー
プを設けることを特徴とする保安装置付コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171934A JPH05343253A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 保安装置付コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171934A JPH05343253A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 保安装置付コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343253A true JPH05343253A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15932543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4171934A Pending JPH05343253A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 保安装置付コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343253A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018160498A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP4171934A patent/JPH05343253A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018160498A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
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