JPH0576170B2 - - Google Patents
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- JPH0576170B2 JPH0576170B2 JP62276379A JP27637987A JPH0576170B2 JP H0576170 B2 JPH0576170 B2 JP H0576170B2 JP 62276379 A JP62276379 A JP 62276379A JP 27637987 A JP27637987 A JP 27637987A JP H0576170 B2 JPH0576170 B2 JP H0576170B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fuse wire
- lead terminal
- insulating resin
- capacitor element
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関し、特にヒユーズ接
続部の構造及び製造方法に関する。
ンサおよびその製造方法に関し、特にヒユーズ接
続部の構造及び製造方法に関する。
従来タンタル（Ta）、ニオブ（Nb）、アルミニ
ウム（Al）等の弁作用を有する固体電解コンデ
ンサは種々の電子回路に使用されており、故障率
が小さいことが利点とされているが、一旦故障が
発生した場合のの故障モードは短絡故障が多く、
大きな短絡電流が流れるため、コンデンサ素子が
発熱し、遂には焼損に至ることがある。このよう
な過度の短絡故障による故障発生の際は、他の回
路構成素子を保護するため、故障モードを短絡か
ら開放にする必要がある。この対策としては、一
般にヒユーズが用いられており、従来の技術とし
ては実開昭53−157847号、実開昭59−119029号等
がある。
ウム（Al）等の弁作用を有する固体電解コンデ
ンサは種々の電子回路に使用されており、故障率
が小さいことが利点とされているが、一旦故障が
発生した場合のの故障モードは短絡故障が多く、
大きな短絡電流が流れるため、コンデンサ素子が
発熱し、遂には焼損に至ることがある。このよう
な過度の短絡故障による故障発生の際は、他の回
路構成素子を保護するため、故障モードを短絡か
ら開放にする必要がある。この対策としては、一
般にヒユーズが用いられており、従来の技術とし
ては実開昭53−157847号、実開昭59−119029号等
がある。
実開昭53−157847号に開示されているヒユーズ
付き固体電解コンデンサは、第４図に示すよう
に、陰極リード端子５をコンデンサ素子１に絶縁
性の接着剤９により固定し、その陰極リード端子
５とコンデンサ素子１間にヒユーズ線８を配置接
続して構成される。なお２は陽極リード、４は陽
極リードに接続された陽極リード端子、１１はモ
ールド外装樹脂である。
付き固体電解コンデンサは、第４図に示すよう
に、陰極リード端子５をコンデンサ素子１に絶縁
性の接着剤９により固定し、その陰極リード端子
５とコンデンサ素子１間にヒユーズ線８を配置接
続して構成される。なお２は陽極リード、４は陽
極リードに接続された陽極リード端子、１１はモ
ールド外装樹脂である。
一方、実開昭59−119029に開示されているヒユ
ーズ付き固体電解コンデンサは、第５図に示すよ
うに、コンデンサ素子１の陰極層の一部を残して
表面に絶縁性樹脂９を塗布し、その絶縁性樹脂上
に陰極リード線５を固定し、ヒユーズ線８を絶縁
性樹脂膜の塗布されていない陰極層と陰極リード
端子５に接続し、モールド外装樹脂１１により外
装することにより形成されていた。
ーズ付き固体電解コンデンサは、第５図に示すよ
うに、コンデンサ素子１の陰極層の一部を残して
表面に絶縁性樹脂９を塗布し、その絶縁性樹脂上
に陰極リード線５を固定し、ヒユーズ線８を絶縁
性樹脂膜の塗布されていない陰極層と陰極リード
端子５に接続し、モールド外装樹脂１１により外
装することにより形成されていた。
なお、陰極リード端子へのヒユーズ線の接続は
陰極リード端子をコンデンサ素子に接続固定する
前に行うのが一般的である。
陰極リード端子をコンデンサ素子に接続固定する
前に行うのが一般的である。
上述した従来のヒユーズ付きチツプ状固体電解
コンデンサにおいては、ヒユーズ線８と、陰極リ
ード端子５の接続位置が一定しないこと、および
ヒユーズ線８とコンデンサ素子１との接続位置が
一定せず、ヒユーズ線８の長さがバラつくという
欠点があつた。
コンデンサにおいては、ヒユーズ線８と、陰極リ
ード端子５の接続位置が一定しないこと、および
ヒユーズ線８とコンデンサ素子１との接続位置が
一定せず、ヒユーズ線８の長さがバラつくという
欠点があつた。
ヒユーズ線８の溶断電力Ｐは、そのヒユーズ線
の抵抗値Ｒとそのヒユーズ線に流れる電流値Ｉに
よつて決まりＰ＝I2・Ｒで表わされる。ここでヒ
ユーズ線の抵抗値ＲはＲ＝A.L／Ｓ（Ａ：ヒユー
ズ線の材質により定まる定数，Ｌ：ヒユーズ線の
長さ，Ｓ：ヒユーズ線の断面積）であり、前記ヒ
ユーズ線の溶断電力ＰはＰ＝I2・Ｒ＝Ａ・I2・
Ｌ／Ｓと書き直すことができる。この式から明ら
かなようにヒユーズ線の溶断電力Ｐはヒユーズ線
の長さに正比例するもので、このヒユーズ線の長
さがバラついた場合、溶断電流特性もバラつくと
いう相関関係がある。例えば、ヒユーズ線の長さ
が短くなつた場合、ヒユーズ線の溶断に要する電
流は非常に大きな値となり、極端な場合、この電
流によりヒユーズ線が溶断する前にコンデンサ素
子が焼損するといつた不具合が発生するとう欠点
もあつた。
の抵抗値Ｒとそのヒユーズ線に流れる電流値Ｉに
よつて決まりＰ＝I2・Ｒで表わされる。ここでヒ
ユーズ線の抵抗値ＲはＲ＝A.L／Ｓ（Ａ：ヒユー
ズ線の材質により定まる定数，Ｌ：ヒユーズ線の
長さ，Ｓ：ヒユーズ線の断面積）であり、前記ヒ
ユーズ線の溶断電力ＰはＰ＝I2・Ｒ＝Ａ・I2・
Ｌ／Ｓと書き直すことができる。この式から明ら
かなようにヒユーズ線の溶断電力Ｐはヒユーズ線
の長さに正比例するもので、このヒユーズ線の長
さがバラついた場合、溶断電流特性もバラつくと
いう相関関係がある。例えば、ヒユーズ線の長さ
が短くなつた場合、ヒユーズ線の溶断に要する電
流は非常に大きな値となり、極端な場合、この電
流によりヒユーズ線が溶断する前にコンデンサ素
子が焼損するといつた不具合が発生するとう欠点
もあつた。
本発明の目的は、ヒユーズ線の長さのバラツキ
を減らし、常に所定の長さのヒユーズ線を接続す
るようなヒユーズ接続部の構造を有し、これによ
り、従来ヒユーズ線の長さがバラつくことによ
り、同様にバラついていたビユーズ溶断特性をバ
ラつきの少ない安定した特性のヒユーズ付きチツ
プ状固体電解コンデンサおよびその製造方法を提
供することにある。
を減らし、常に所定の長さのヒユーズ線を接続す
るようなヒユーズ接続部の構造を有し、これによ
り、従来ヒユーズ線の長さがバラつくことによ
り、同様にバラついていたビユーズ溶断特性をバ
ラつきの少ない安定した特性のヒユーズ付きチツ
プ状固体電解コンデンサおよびその製造方法を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の第１の発明のヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサは、コンデンサ素子に陽極リー
ド端子およびヒユーズ線を介して陰極リードが接
続し、樹脂外装して成るヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサにおいて、前記陰極リード端子
が前記ヒユーズ線との接続部を除き、絶縁性樹脂
で被覆され、前記陰極リード端子のヒユーズ接続
部とコンデンサ素子がヒユーズ線で接続されてい
ることを特徴として構成される。
体電解コンデンサは、コンデンサ素子に陽極リー
ド端子およびヒユーズ線を介して陰極リードが接
続し、樹脂外装して成るヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサにおいて、前記陰極リード端子
が前記ヒユーズ線との接続部を除き、絶縁性樹脂
で被覆され、前記陰極リード端子のヒユーズ接続
部とコンデンサ素子がヒユーズ線で接続されてい
ることを特徴として構成される。
また、本発明の第２の発明のヒユーズ付き固体
電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子に
陽極リード端子およびヒユーズ線を介して陰極リ
ード端子を接続した後樹脂外装して成るヒユーズ
付きチツプ状固体電解コンデンサの製造方法にお
いて、前記陰極リード端子のヒユーズ接続部と外
部接続部を除き絶縁性樹脂を塗布する工程と、前
記絶縁性樹脂を塗布しないで残したヒユーズ接続
用の金属部にヒユーズ線の一端を接続し、ヒユー
ズ線を前記絶縁性樹脂上に添わせて配置する工程
と、前記ヒユーズ線のもう一方の端をコンデンサ
素子に接続する工程とを含んで構成される。
電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子に
陽極リード端子およびヒユーズ線を介して陰極リ
ード端子を接続した後樹脂外装して成るヒユーズ
付きチツプ状固体電解コンデンサの製造方法にお
いて、前記陰極リード端子のヒユーズ接続部と外
部接続部を除き絶縁性樹脂を塗布する工程と、前
記絶縁性樹脂を塗布しないで残したヒユーズ接続
用の金属部にヒユーズ線の一端を接続し、ヒユー
ズ線を前記絶縁性樹脂上に添わせて配置する工程
と、前記ヒユーズ線のもう一方の端をコンデンサ
素子に接続する工程とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。第１図は、本発明のヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサの一実施例の内部構造を示す斜
視図である。
る。第１図は、本発明のヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサの一実施例の内部構造を示す斜
視図である。
まず、陰極リリードフレーム５の上面の一部分
に耐熱，耐溶剤性のマイラーテープを貼り付けて
おき、次に陰極リード端子５のコンデンサ素子１
と接続されるＬ字形に曲げ加工された部分に絶縁
性のエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂７を表裏
および端面のすべてにハケあるいはデイツピング
により塗布する。この絶縁性樹脂７を加熱乾燥
後、前記マイラーテープを引剥し、陰極リード端
子５上面に金属部１０を露出させる。次にこの露
出した金属部１０にヒユーズ線８をはんだ付けあ
るいは導電性銀ペースト６により接続する。この
時ヒユーズ線８の他端は陰極リード端子５の先端
より約0.5〜1.0mm出る程度の長さに切断してお
く。
に耐熱，耐溶剤性のマイラーテープを貼り付けて
おき、次に陰極リード端子５のコンデンサ素子１
と接続されるＬ字形に曲げ加工された部分に絶縁
性のエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂７を表裏
および端面のすべてにハケあるいはデイツピング
により塗布する。この絶縁性樹脂７を加熱乾燥
後、前記マイラーテープを引剥し、陰極リード端
子５上面に金属部１０を露出させる。次にこの露
出した金属部１０にヒユーズ線８をはんだ付けあ
るいは導電性銀ペースト６により接続する。この
時ヒユーズ線８の他端は陰極リード端子５の先端
より約0.5〜1.0mm出る程度の長さに切断してお
く。
次に、コンデンサ素子１より植立された陽極リ
ード２を陽極リード端子４に溶接により接続す
る。次にコンデンサ素子１と陰極リード端子５を
エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂９により接続する。
その後、前記ヒユーズ線８の他端とコンデンサ素
子１の表面部の陰極層３をはんだ付けまたは導電
性銀ペースト６により接続する。最後にエポキシ
樹脂またはシリコーン樹脂によりモールド外装１
１を行なつた後、陽極リード端子４および陰極リ
ード端子５をコ形に成形し完成する。
ード２を陽極リード端子４に溶接により接続す
る。次にコンデンサ素子１と陰極リード端子５を
エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂９により接続する。
その後、前記ヒユーズ線８の他端とコンデンサ素
子１の表面部の陰極層３をはんだ付けまたは導電
性銀ペースト６により接続する。最後にエポキシ
樹脂またはシリコーン樹脂によりモールド外装１
１を行なつた後、陽極リード端子４および陰極リ
ード端子５をコ形に成形し完成する。
ここで、前記陰極リード端子５上面の露出した
金属部１０の位置はヒユーズ線８の溶断特性に応
じて決定されるが、銀入り鉛線（直径0.15）を使
用した場合、陰極リード端子５先端より約1.0〜
1.5mmの位置が良い。これによりヒユーズ線８の
実効長は約1.0〜2.0mmとなる。
金属部１０の位置はヒユーズ線８の溶断特性に応
じて決定されるが、銀入り鉛線（直径0.15）を使
用した場合、陰極リード端子５先端より約1.0〜
1.5mmの位置が良い。これによりヒユーズ線８の
実効長は約1.0〜2.0mmとなる。
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図であ
る。第２図において、ヒユーズ線８上にもう一層
絶縁性樹脂１２を塗布したものである。このよう
にヒユーズ線８上に絶縁性樹脂１２を塗布するこ
とによりヒユーズ線の機械的保護の効果が得られ
る。
る。第２図において、ヒユーズ線８上にもう一層
絶縁性樹脂１２を塗布したものである。このよう
にヒユーズ線８上に絶縁性樹脂１２を塗布するこ
とによりヒユーズ線の機械的保護の効果が得られ
る。
第３図は本発明の第３の実施例要部の斜視図で
ある。第３図において、ヒユーズ線８の接続を陰
極リード端子５の下面すなわちコンデンサ素子１
と接続される面に行なつたもので、この場合は第
２図の実施例のようにヒユーズ線８の上を絶縁性
樹脂１２で覆う必要がある。
ある。第３図において、ヒユーズ線８の接続を陰
極リード端子５の下面すなわちコンデンサ素子１
と接続される面に行なつたもので、この場合は第
２図の実施例のようにヒユーズ線８の上を絶縁性
樹脂１２で覆う必要がある。
以上説明したように本発明の第１の発明は、コ
ンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユーズ線
を介して陰極リード端子が接続され樹脂外装して
成るヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサに
おいて、前記陰極リード端子の前記ヒユーズ線と
の接続部および外部との接続部を除き絶縁性樹脂
で被覆され、前記陰極リード端子のヒユーズ線接
続部とコンデンサ素子がヒユーズ線で接続される
構造を有しているのでヒユーズ接続部と陰極リー
ド端子の先端までの長さが一定となりその結果接
続したヒユーズ線の長さが一定となりヒユーズ溶
断特性のバラつきの少ない安定した特性のヒユー
ズ付きチツプ状固体電解コンデンサが得られる。
ンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユーズ線
を介して陰極リード端子が接続され樹脂外装して
成るヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサに
おいて、前記陰極リード端子の前記ヒユーズ線と
の接続部および外部との接続部を除き絶縁性樹脂
で被覆され、前記陰極リード端子のヒユーズ線接
続部とコンデンサ素子がヒユーズ線で接続される
構造を有しているのでヒユーズ接続部と陰極リー
ド端子の先端までの長さが一定となりその結果接
続したヒユーズ線の長さが一定となりヒユーズ溶
断特性のバラつきの少ない安定した特性のヒユー
ズ付きチツプ状固体電解コンデンサが得られる。
また、本発明の第２の発明は、陰極リード端子
のヒユーズ接続部と外部との接続部を除き絶縁性
樹脂を塗布する工程と、前記絶縁性樹脂を塗布し
ないで残したヒユーズ接続用の金属部にヒユーズ
線の一部を接続し、ヒユーズ線を前記絶縁性樹脂
上に添わせて配置する工程と、前記ヒユーズ線の
もう一方の端をコンデンサ素子に接続する工程を
有しているので簡単な操作で常に接続したヒユー
ズ線の長さを一定にしたヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサを製造することができる。
のヒユーズ接続部と外部との接続部を除き絶縁性
樹脂を塗布する工程と、前記絶縁性樹脂を塗布し
ないで残したヒユーズ接続用の金属部にヒユーズ
線の一部を接続し、ヒユーズ線を前記絶縁性樹脂
上に添わせて配置する工程と、前記ヒユーズ線の
もう一方の端をコンデンサ素子に接続する工程を
有しているので簡単な操作で常に接続したヒユー
ズ線の長さを一定にしたヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサを製造することができる。
第１図は本発明の一実施例の内部構造を示す斜
視図、第２図は本発明の第２の実施例のヒユーズ
接続部の拡大斜視図、第３図は本発明の第３の実
施例のヒユーズ接続部の拡大斜視図、第４図，第
５図は何れも従来のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード端
子、３……陰極層、４……陽極リード端子、５…
…陰極リード端子、６……はんだ、７……絶縁性
樹脂、８……ヒユーズ線、９……絶縁性樹脂、１
０……露出した金属部、１１……モールド外装樹
脂、１２……絶縁性樹脂。
視図、第２図は本発明の第２の実施例のヒユーズ
接続部の拡大斜視図、第３図は本発明の第３の実
施例のヒユーズ接続部の拡大斜視図、第４図，第
５図は何れも従来のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード端
子、３……陰極層、４……陽極リード端子、５…
…陰極リード端子、６……はんだ、７……絶縁性
樹脂、８……ヒユーズ線、９……絶縁性樹脂、１
０……露出した金属部、１１……モールド外装樹
脂、１２……絶縁性樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユ
ーズ線を介して陰極リード端子が接続され、樹脂
外装して成るヒユーズ付きチツプ状固体電解コン
デンサにおいて、前記陰極端子が前記ヒユーズ線
との接続部および外部との接続部を除き、絶縁樹
脂で被覆され、該陰極端子は絶縁性樹脂で前記コ
ンデンサ素子に接続固定され、前記陰極リード端
子のヒユーズ線接続部と前記コンデンサ素子が前
記陰極端子を覆う絶縁樹脂上に沿つて配置された
ヒユーズ線で接続されていることを特徴とするヒ
ユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ。 ２ コンデンサ素子に陽極リード端子およびヒユ
ーズ線を介して陽極リード端子を接続した後樹脂
外装して成るヒユーズ付きチツプ状固体電解コン
デンサの製造方法において、前記陰極リード端子
のヒユーズ接続部と外部との接続部を除き絶縁性
樹脂を塗布する工程と、前記絶縁性樹脂を塗布し
ないで残したヒユーズ接続用の金属部に前記ヒユ
ーズ線の一端を接続し、このヒユーズ線の一端が
接続された陰極端子を絶縁性樹脂により前記コン
デンサ素子に接続固定し、前記ヒユーズ線を前記
絶縁性樹脂上に添わせて配置する工程と、前記ヒ
ユーズ線のもう一方の端を前記コンデンサ素子に
接続する工程とを含むことを特徴とするヒユーズ
付きチツプ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276379A JPH01117313A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276379A JPH01117313A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117313A JPH01117313A (ja) | 1989-05-10 |
| JPH0576170B2 true JPH0576170B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=17568605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276379A Granted JPH01117313A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117313A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306610A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| JPH051218U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 日本電気株式会社 | ヒユーズ内蔵チツプ形タンタルコンデンサ |
| JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN110428981B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-26 | 哈尔滨师范大学 | 一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825037U (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPS6315037U (ja) * | 1986-07-11 | 1988-02-01 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62276379A patent/JPH01117313A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117313A (ja) | 1989-05-10 |
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