JPH05347647A - 通信装置 - Google Patents
通信装置Info
- Publication number
- JPH05347647A JPH05347647A JP4154840A JP15484092A JPH05347647A JP H05347647 A JPH05347647 A JP H05347647A JP 4154840 A JP4154840 A JP 4154840A JP 15484092 A JP15484092 A JP 15484092A JP H05347647 A JPH05347647 A JP H05347647A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- country
- connector
- circuit
- card
- rom
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- Pending
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- Computer And Data Communications (AREA)
- Communication Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モデム機能等を搭載したＩＣカード部のＲＯ
Ｍに各国別の回線交換機の規格をファームウェア化して
書き込んでＩＣカード部の標準化を図り、国別認識が信
号バスで可能としたものである。 【構成】 ＩＣカード部にはインテリジェント機能、デ
ータの誤り制御等を実現するＤＳＰ１２、各国別の回線
交換機の規格をファームウェア化して書き込んだＲＯＭ
１３等を搭載する。ＩＣカード部と、各国別の通信規格
に適合させるＤＡＡ機能回路部を持った箱部とをコネク
タ付の信号バス１９とＤＡＡＩＦバス１８により接続さ
せる。
Ｍに各国別の回線交換機の規格をファームウェア化して
書き込んでＩＣカード部の標準化を図り、国別認識が信
号バスで可能としたものである。 【構成】 ＩＣカード部にはインテリジェント機能、デ
ータの誤り制御等を実現するＤＳＰ１２、各国別の回線
交換機の規格をファームウェア化して書き込んだＲＯＭ
１３等を搭載する。ＩＣカード部と、各国別の通信規格
に適合させるＤＡＡ機能回路部を持った箱部とをコネク
タ付の信号バス１９とＤＡＡＩＦバス１８により接続さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はコンピュータや各種機
能端末装置間で相互通信を行うときに使用される通信装
置に関するものである。
能端末装置間で相互通信を行うときに使用される通信装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータを用いて通信を行うときに
はコンピュータとアナログ回線との間にはモデム装置が
設けられる。図２はその概略構成図で、図２において、
２１はコンピュータ等からなるデータ端末装置（以下Ｄ
ＴＥと称す）で、このＤＴＥ２１はＲＳ−２３２Ｃ２２
を用いてモデム装置２３と接続される。モデム装置２３
はアナログ回線２４に接続される。前記モデム装置２３
はＤＴＥ２１の外付けであるため、設置スペースを必要
としたりする関係から、近年モデム装置２３をＤＴＥ２
１内に収納する手段が採られている。このタイプのもの
は図３，図４，図５に示すようにボードタイプと称され
るもので大略すると次の３つに分けることができる。
はコンピュータとアナログ回線との間にはモデム装置が
設けられる。図２はその概略構成図で、図２において、
２１はコンピュータ等からなるデータ端末装置（以下Ｄ
ＴＥと称す）で、このＤＴＥ２１はＲＳ−２３２Ｃ２２
を用いてモデム装置２３と接続される。モデム装置２３
はアナログ回線２４に接続される。前記モデム装置２３
はＤＴＥ２１の外付けであるため、設置スペースを必要
としたりする関係から、近年モデム装置２３をＤＴＥ２
１内に収納する手段が採られている。このタイプのもの
は図３，図４，図５に示すようにボードタイプと称され
るもので大略すると次の３つに分けることができる。
【０００３】図３はＤＴＥ２１本体内のプリント基板２
１ａ上にモデム回路機能部２１ｂを搭載したものであ
る。図４はモデム回路機能部２１ｂを搭載した専用ボー
ド２１ｃを設け、この専用ボード２１ｃとプリント基板
２１ａとを基板渡しコネクタ２１ｄで接続したものであ
る。図５はＤＴＥ２１にスロット２１ｅを設け、そのス
ロット２１ｅの内部に基板コネクタ２１ｆを配設し、ス
ロット２１ｅからエッヂコネクタ端子２１ｇを有するモ
デム専用プリント基板２１ｈを差し込むようにしたもの
である。
１ａ上にモデム回路機能部２１ｂを搭載したものであ
る。図４はモデム回路機能部２１ｂを搭載した専用ボー
ド２１ｃを設け、この専用ボード２１ｃとプリント基板
２１ａとを基板渡しコネクタ２１ｄで接続したものであ
る。図５はＤＴＥ２１にスロット２１ｅを設け、そのス
ロット２１ｅの内部に基板コネクタ２１ｆを配設し、ス
ロット２１ｅからエッヂコネクタ端子２１ｇを有するモ
デム専用プリント基板２１ｈを差し込むようにしたもの
である。
【０００４】上述した図３〜図５においてはそれぞれ特
長があり、適宜選択される。図３のタイプは最も小形化
が可能であるが、モデム部をＤＴＥ本体と同時に設計し
なければならないため、互換性を得ることができない欠
点がある。図５は小形化は図３のものより劣るけれども
標準化が可能で、モデムボードが独立的に設計されるた
めに各種のＤＴＥに共通適用できる。なお、図４は図３
と図５の中間的存在のものである。ＩＳＤＮインターフ
ェイス機能を有する通信装置については、モデム２３を
呼びかえ、更に２４をディジタル回線（ＩＮＳ６４、Ｉ
ＮＳ１５００）と呼びかえれば同様である。
長があり、適宜選択される。図３のタイプは最も小形化
が可能であるが、モデム部をＤＴＥ本体と同時に設計し
なければならないため、互換性を得ることができない欠
点がある。図５は小形化は図３のものより劣るけれども
標準化が可能で、モデムボードが独立的に設計されるた
めに各種のＤＴＥに共通適用できる。なお、図４は図３
と図５の中間的存在のものである。ＩＳＤＮインターフ
ェイス機能を有する通信装置については、モデム２３を
呼びかえ、更に２４をディジタル回線（ＩＮＳ６４、Ｉ
ＮＳ１５００）と呼びかえれば同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６はモデム機能を実
現する技術を述べるための説明図で、図６において、６
１はＤＴＥ本体部で、このＤＴＥ本体部６１はバスイン
ターフェイス回路、変調、復調、ダイヤリングなどのモ
デムの基本回路、コマンド解析などのインテリジェント
機能、データの誤り制御、圧縮機能などを実現するＤＳ
Ｐ（デジタル シグナル プロセッサ）とその周辺回路
（ＲＯＭやＲＡＭ）および上記回路を接続するグルーロ
ジック回路である。このＤＴＥ本体部６１にはＤＴＥ２
１と接続するコネクタ（ＩＣカードコネクタ）６２が設
けられている。６３はデータ・アクセス・アレンジメン
ト（ＤＡＡ）機能回路で、この回路６３には例えば電話
回線へ接続するためのモジュラーコネクタ６４が設けら
れる。６５はインターフェイス部６１とＤＡＡ機能回路
６３とを接続する結合回路である。
現する技術を述べるための説明図で、図６において、６
１はＤＴＥ本体部で、このＤＴＥ本体部６１はバスイン
ターフェイス回路、変調、復調、ダイヤリングなどのモ
デムの基本回路、コマンド解析などのインテリジェント
機能、データの誤り制御、圧縮機能などを実現するＤＳ
Ｐ（デジタル シグナル プロセッサ）とその周辺回路
（ＲＯＭやＲＡＭ）および上記回路を接続するグルーロ
ジック回路である。このＤＴＥ本体部６１にはＤＴＥ２
１と接続するコネクタ（ＩＣカードコネクタ）６２が設
けられている。６３はデータ・アクセス・アレンジメン
ト（ＤＡＡ）機能回路で、この回路６３には例えば電話
回線へ接続するためのモジュラーコネクタ６４が設けら
れる。６５はインターフェイス部６１とＤＡＡ機能回路
６３とを接続する結合回路である。
【０００６】前記ＤＴＥ本体部６１の各回路はＬＳＩ
（高集積回路素子）、トランジスタ、ダイオード、抵
抗、コンデンサ等から構成され、これらはほとんど３ｍ
ｍ以下のＳＭＤ（表面実装部品）で実現される。また、
ＤＡＡ機能回路６３はコネクタ６４を始めとしてライン
トランスフォーマ、サージアブソーバー、バイファイラ
ーチョークなど５ｍｍ以上のリード部品である。このよ
うな部品を用いるのは電話回線に直接接続されて所定の
サージ耐圧と特性を持たねばならないため、それを実現
するピン間距離と構造寸法が必要なためである。
（高集積回路素子）、トランジスタ、ダイオード、抵
抗、コンデンサ等から構成され、これらはほとんど３ｍ
ｍ以下のＳＭＤ（表面実装部品）で実現される。また、
ＤＡＡ機能回路６３はコネクタ６４を始めとしてライン
トランスフォーマ、サージアブソーバー、バイファイラ
ーチョークなど５ｍｍ以上のリード部品である。このよ
うな部品を用いるのは電話回線に直接接続されて所定の
サージ耐圧と特性を持たねばならないため、それを実現
するピン間距離と構造寸法が必要なためである。
【０００７】上記技術により構成されたモデム装置をＩ
Ｃカード型したものが図７である。図７において、７１
は図６に示すＤＴＥ本体部６１に相当するＩＣカード部
で、このＩＣカード部７１の図示左端部には第１コネク
タ部７２（図６のコネクタ６２に相当する）を設ける。
ＩＣカード部７１の図示右端部には第２コネクタ部７３
を設ける。７４は図６に示すＤＡＡ機能回路６３とモジ
ュラーコネクタ６４に相当する回路等が収納された箱部
で、この箱部７４とＩＣカード部７１間には図６に示し
た結合回路６５に相当するシールド付ケーブル７５が設
けられる。シールド付ケーブル７５の一端には前記第２
コネクタ部７３に嵌め込まれる第３コネクタ部７６が設
けられ、その他端は直接箱部７４内のＤＡＡ機能回路基
板（図示省略）に接続するか、コネクタにより着脱自在
に構成する。なお箱部７４にはモジュラーコネクタに相
当する回線接続部７７が設けられている。
Ｃカード型したものが図７である。図７において、７１
は図６に示すＤＴＥ本体部６１に相当するＩＣカード部
で、このＩＣカード部７１の図示左端部には第１コネク
タ部７２（図６のコネクタ６２に相当する）を設ける。
ＩＣカード部７１の図示右端部には第２コネクタ部７３
を設ける。７４は図６に示すＤＡＡ機能回路６３とモジ
ュラーコネクタ６４に相当する回路等が収納された箱部
で、この箱部７４とＩＣカード部７１間には図６に示し
た結合回路６５に相当するシールド付ケーブル７５が設
けられる。シールド付ケーブル７５の一端には前記第２
コネクタ部７３に嵌め込まれる第３コネクタ部７６が設
けられ、その他端は直接箱部７４内のＤＡＡ機能回路基
板（図示省略）に接続するか、コネクタにより着脱自在
に構成する。なお箱部７４にはモジュラーコネクタに相
当する回線接続部７７が設けられている。
【０００８】上記のように構成されたＩＣカード部７１
を、外国の機器に接続して使用する際に、次のような問
題点がある。まず、回線接続部７７（モジュラージャッ
クコネクタ）の形状が日本，アメリカ，カナダでは同一
であるが、ドイツは寸法構造が違い、イギリスなどの他
の国々も形状が違う。また、絶縁抵抗規格、絶縁距離規
格、耐圧規格、ＣＩ（コーリングインジケーション呼出
し）検出方式、極性検出方式、過負荷耐圧、ビジィート
ーン検出、リンギングトーン検出などの通信規格は各国
毎に相違しており、これらはいずれも前記ＤＡＡ機能回
路に属するので、箱部７４を各国別に作成して、ＩＣカ
ード部７１と結合させた通信装置が考えられる。
を、外国の機器に接続して使用する際に、次のような問
題点がある。まず、回線接続部７７（モジュラージャッ
クコネクタ）の形状が日本，アメリカ，カナダでは同一
であるが、ドイツは寸法構造が違い、イギリスなどの他
の国々も形状が違う。また、絶縁抵抗規格、絶縁距離規
格、耐圧規格、ＣＩ（コーリングインジケーション呼出
し）検出方式、極性検出方式、過負荷耐圧、ビジィート
ーン検出、リンギングトーン検出などの通信規格は各国
毎に相違しており、これらはいずれも前記ＤＡＡ機能回
路に属するので、箱部７４を各国別に作成して、ＩＣカ
ード部７１と結合させた通信装置が考えられる。
【０００９】しかし、ＩＣカード部７１に図６に示すＤ
ＴＥ本体部６１の機能を同一化するのは各国別に回線交
換機の規格が以下のように違うため、容易にはできない
問題がある。これら規格は、（ａ）パルスダイアルのメ
ーク／ブレーク比、（ｂ）ポーズ時間、（ｃ）ダイヤル
送出タイミング、（ｄ）回線状態の自動チェックの有り
無し、（ｅ）送出レベル、（ｆ）受信感度、（ｇ）ＣＩ
信号処理、（ｈ）再発呼条件、回数、（ｉ）ビジィート
ーン検出などである。
ＴＥ本体部６１の機能を同一化するのは各国別に回線交
換機の規格が以下のように違うため、容易にはできない
問題がある。これら規格は、（ａ）パルスダイアルのメ
ーク／ブレーク比、（ｂ）ポーズ時間、（ｃ）ダイヤル
送出タイミング、（ｄ）回線状態の自動チェックの有り
無し、（ｅ）送出レベル、（ｆ）受信感度、（ｇ）ＣＩ
信号処理、（ｈ）再発呼条件、回数、（ｉ）ビジィート
ーン検出などである。
【００１０】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、各国別の回線交換機の規格をファームウェア化し
てＲＯＭへ書き込んで、ＩＣカード部を標準化し、各国
別に対応できるようにした通信装置を提供することを目
的とする。
ので、各国別の回線交換機の規格をファームウェア化し
てＲＯＭへ書き込んで、ＩＣカード部を標準化し、各国
別に対応できるようにした通信装置を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、第１発明はモデム機能やＤＳＰ，ＲＯ
Ｍ，ＲＡＭ等が搭載されたＩＣカード部と、回線接続部
を搭載したＤＡＡ機能回路を有する箱部と、前記ＩＣカ
ード部の一方の端部に設けられるデータ端末装置と接続
される第１コネクタ部と、前記ＩＣカード部の他方の端
部に形成される第２コネクタ部と、この第２コネクタ部
と接続される第３コネクタ部を有し、前記箱部のＤＡＡ
機能回路と接続される結合体とを備えてなる通信装置に
おいて、前記ＩＣカード部に搭載されるＲＯＭに各国別
で異なる回線交換機の規格をファームウェア化して包括
的に書き込んだことを特徴とするものである。
達成するために、第１発明はモデム機能やＤＳＰ，ＲＯ
Ｍ，ＲＡＭ等が搭載されたＩＣカード部と、回線接続部
を搭載したＤＡＡ機能回路を有する箱部と、前記ＩＣカ
ード部の一方の端部に設けられるデータ端末装置と接続
される第１コネクタ部と、前記ＩＣカード部の他方の端
部に形成される第２コネクタ部と、この第２コネクタ部
と接続される第３コネクタ部を有し、前記箱部のＤＡＡ
機能回路と接続される結合体とを備えてなる通信装置に
おいて、前記ＩＣカード部に搭載されるＲＯＭに各国別
で異なる回線交換機の規格をファームウェア化して包括
的に書き込んだことを特徴とするものである。
【００１２】第２発明は各国を認識する国別情報を第３
コネクタあるいは結合体の電気的短絡情報で形成するよ
うにしたことを特徴とするものである。
コネクタあるいは結合体の電気的短絡情報で形成するよ
うにしたことを特徴とするものである。
【００１３】第３発明はＩＣカード部に設けられたＤＳ
Ｐにより各国別情報をＲＯＭのファームウェアから選択
的に抽出して各国毎の通信規格に適合した通信を指令す
るようにしたことを特徴とするものである。
Ｐにより各国別情報をＲＯＭのファームウェアから選択
的に抽出して各国毎の通信規格に適合した通信を指令す
るようにしたことを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】各国別の回線交換機の規格をＲＯＭに書き込ん
だことでＩＣカード部の標準化が可能となる。また、第
３コネクタ部や結合体によって国別の通信規格情報を得
るとともに、ＤＳＰを使用して各国毎に適合した通信を
指令することができる。
だことでＩＣカード部の標準化が可能となる。また、第
３コネクタ部や結合体によって国別の通信規格情報を得
るとともに、ＤＳＰを使用して各国毎に適合した通信を
指令することができる。
【００１５】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１において、１１は図２に示したＤＴＥ２１に
接続されるＩＦバスで、このＩＦバス１１はコマンド解
析などのインテリジェント機能、データの誤り制御、圧
縮機能などを実現するＤＳＰ１２に接続される。１３は
各国別の回線交換機の規格をファームウェア（Ｆ／Ｗ）
化して書き込んだＲＯＭで、このＲＯＭ１３には前記Ｄ
ＳＰ１２のその他種々な動作プログラムも書き込んであ
る。
する。図１において、１１は図２に示したＤＴＥ２１に
接続されるＩＦバスで、このＩＦバス１１はコマンド解
析などのインテリジェント機能、データの誤り制御、圧
縮機能などを実現するＤＳＰ１２に接続される。１３は
各国別の回線交換機の規格をファームウェア（Ｆ／Ｗ）
化して書き込んだＲＯＭで、このＲＯＭ１３には前記Ｄ
ＳＰ１２のその他種々な動作プログラムも書き込んであ
る。
【００１６】１４はＲＡＭ、１５はグルーロジック回
路、１６はアナログフロントエンドで、これらは前記Ｄ
ＳＰ１２とＲＯＭ１３とともにＤＳＰバス１７に接続さ
れる。アナログフロントエンド１６は図７に示した箱部
７４に収納されたＤＡＡ機能回路６３とＤＡＡＩＦバス
１８と接続される。１９は国別情報を得るための信号バ
スで、この信号バス１９と前記ＤＡＡＩＦバス１８は図
７に示したシールド付ケーブル７５に相当する。
路、１６はアナログフロントエンドで、これらは前記Ｄ
ＳＰ１２とＲＯＭ１３とともにＤＳＰバス１７に接続さ
れる。アナログフロントエンド１６は図７に示した箱部
７４に収納されたＤＡＡ機能回路６３とＤＡＡＩＦバス
１８と接続される。１９は国別情報を得るための信号バ
スで、この信号バス１９と前記ＤＡＡＩＦバス１８は図
７に示したシールド付ケーブル７５に相当する。
【００１７】ＤＡＡＩＦバス１８はライントランスフォ
ーマを介した回線の２次側信号線を２本、ＣＩ（コーリ
ングインジケーション）検出信号を２本、その他で１０
本程度である。従って、国別情報信号バス１９として例
えば６本を用意し、そのうちの１本を共通線とし、他の
５本の短絡の組み合わせでバイナリ表示すれば３２ケ国
の識別ができる。これにより、ＤＳＰ１２は国別情報信
号バス１９によってＲＯＭ１３に書き込まれた各国毎の
Ｆ／Ｗを適確に選択し、それぞれの国の規格に合致した
通信を行うことができる。
ーマを介した回線の２次側信号線を２本、ＣＩ（コーリ
ングインジケーション）検出信号を２本、その他で１０
本程度である。従って、国別情報信号バス１９として例
えば６本を用意し、そのうちの１本を共通線とし、他の
５本の短絡の組み合わせでバイナリ表示すれば３２ケ国
の識別ができる。これにより、ＤＳＰ１２は国別情報信
号バス１９によってＲＯＭ１３に書き込まれた各国毎の
Ｆ／Ｗを適確に選択し、それぞれの国の規格に合致した
通信を行うことができる。
【００１８】上述のように構成したＤＳＰ１２，ＲＯＭ
１３等は図７に示すＩＣカード部７１に搭載され、ＩＣ
カード部７１はＤＡＡＩＦバス１８と信号バス１９によ
り図７に示す箱部７４に接続される。
１３等は図７に示すＩＣカード部７１に搭載され、ＩＣ
カード部７１はＤＡＡＩＦバス１８と信号バス１９によ
り図７に示す箱部７４に接続される。
【００１９】上記のように構成された通信装置をある国
で使用するには信号バス１９に国別情報を与えれば、回
線交換機の規格はＲＯＭ１３に書き込んであるので、そ
の国の通信規格に適合した動きが実現できる。
で使用するには信号バス１９に国別情報を与えれば、回
線交換機の規格はＲＯＭ１３に書き込んであるので、そ
の国の通信規格に適合した動きが実現できる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
各国対応のファームウェアのすべてを記述したファーム
ウェアを包括的にＩＣ基板部のＲＯＭに書き込んだの
で、ＩＣ基板部の標準化を図ることができる。また、コ
ネクタや結合体の短絡情報によって複数の国の通信規格
に適合させることができる。さらに、ＩＣ基板部を標準
化することにより、製造コストの低減および品質の向上
を図ることができる等の利点がある。
各国対応のファームウェアのすべてを記述したファーム
ウェアを包括的にＩＣ基板部のＲＯＭに書き込んだの
で、ＩＣ基板部の標準化を図ることができる。また、コ
ネクタや結合体の短絡情報によって複数の国の通信規格
に適合させることができる。さらに、ＩＣ基板部を標準
化することにより、製造コストの低減および品質の向上
を図ることができる等の利点がある。
【図１】この発明の実施例を示す構成説明図。
【図２】データ端末装置とモデムとの接続を示す説明
図。
図。
【図３】ボードタイプのモデム機能搭載例を示す説明
図。
図。
【図４】図３の別の例を示す説明図。
【図５】エッヂコネクタ付モデムボードの説明図。
【図６】モデム機能を実現するための手段を示す説明
図。
図。
【図７】ＩＣカード分離型モデム装置を示す構成説明
図。
図。
１１…ＩＦバス １２…ＤＳＰ １３…ＲＯＭ １４…ＲＡＭ １５…グルーロジック回路 １６…アナログフロントエンド １７…ＤＳＰバス １８…ＤＡＡＩＦバス １９…信号バス ７１…ＩＣ基板部 ７２…第１コネクタ部 ７３…第２コネクタ部 ７４…箱部 ７５…シールド付ケーブル ７６…第３コネクタ部 ７７…回線接続部
Claims (3)
- 【請求項１】 モデム機能やＤＳＰ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等
が搭載されたＩＣカード部と、回線接続部を搭載したＤ
ＡＡ機能回路を有する箱部と、前記ＩＣカード部の一方
の端部に設けられるデータ端末装置と接続される第１コ
ネクタ部と、前記ＩＣカード部の他方の端部に形成され
る第２コネクタ部と、この第２コネクタ部と接続される
第３コネクタ部を有し、前記箱部のＤＡＡ機能回路と接
続される結合体とを備えてなる通信装置において、 前記ＩＣカード部に搭載されるＲＯＭに各国別で異なる
回線交換機の規格をファームウェア化して包括的に書き
込んだことを特徴とする通信装置。 - 【請求項２】 各国を認識する国別情報を第３コネクタ
あるいは結合体の電気的短絡情報で形成したことを特徴
とする請求項１記載の通信装置。 - 【請求項３】 ＩＣカード部に設けられたＤＳＰにより
各国別情報をＲＯＭのファームウェアから選択的に抽出
して各国毎の通信規格に適合した通信を指令するように
したことを特徴とする請求項１又は２記載の通信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154840A JPH05347647A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154840A JPH05347647A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347647A true JPH05347647A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15593040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4154840A Pending JPH05347647A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 通信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347647A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07327089A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Corp | 携帯電話装置 |
| JPH0888669A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-04-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｄａａの接続構造 |
| US5757893A (en) * | 1995-08-18 | 1998-05-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Modem apparatus comprising ringing signal detector for outputting detection signal to modem circuit in response to instruction data from computer |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4154840A patent/JPH05347647A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07327089A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Corp | 携帯電話装置 |
| JPH0888669A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-04-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｄａａの接続構造 |
| US5757893A (en) * | 1995-08-18 | 1998-05-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Modem apparatus comprising ringing signal detector for outputting detection signal to modem circuit in response to instruction data from computer |
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