JPH0410749A - モデム - Google Patents

モデム

Info

Publication number
JPH0410749A
JPH0410749A JP11021890A JP11021890A JPH0410749A JP H0410749 A JPH0410749 A JP H0410749A JP 11021890 A JP11021890 A JP 11021890A JP 11021890 A JP11021890 A JP 11021890A JP H0410749 A JPH0410749 A JP H0410749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
modem
circuit board
circuit
board
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11021890A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Hashimoto
昌彦 橋本
Ryoichi Takahashi
良一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP11021890A priority Critical patent/JPH0410749A/ja
Publication of JPH0410749A publication Critical patent/JPH0410749A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネットワーク制御装
置、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
 モデムに関する。
(D)従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
わの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ 
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるtこめに、データ通信
のためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを
内蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムは
データ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデ
ータ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ
、インテリジェント モデムと称されている。
また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデムく以下、単にモデムと称する)には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
これらの理由により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日板も一般的なモデム
は第4図に示される回路構成である。
第4図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から入力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ(60)、この
マイクロコンピュータ(6o)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(60)に通信プロトコル等のプログラム・デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するtこめの
制御データ等を供給1”ルROM(64)、1200b
psのPSK/FSK変復調回路(68)、300bp
sのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(72)、
受信アンプ(74)、自動発信のtζめの押しボタン・
ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生するト
ーン/パルス ダイアラ(76)からなるモデム部と、
このモデム部と電話回線網(]、、 12)とを所定の
電気的条件で接続するライントランス(78)、ランイ
フィルタ(80)、ダイアル )<ルス リレー(82
)からなるネットワーク制御部(以下、NCU部と称す
る)から構成されている。
DTEインターフェース(62)はパーソナル コンピ
ュータ(図示されていない)等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ(
60)に出力し、また逆にマイクロコンビコータ(60
)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種の
P IO,USARTが使用される。モデム用のDTE
インターフェース(62)としては5TC9610(セ
イコーエプソン社)が知られている。
マイクロコンどコータ(60)はDTEから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わぜる6のであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れtこデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリ
に格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部が
このバッファの内容の正当性をチェンクしながら、順次
具体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用
のマイクロコンピュータとしては、例えば5TC962
0(セイコーエプソン社)等が知られている。しかし、
僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使
用することが可能である。
送信アンプ(72)はトーン/パルス ダイアラ(76
)のトーン信号、あるいはP S K/F S K変復
調回路(68)とFSK変復訓回路(7o)の何れかの
変調出力をNCU部に出力し、受信アンプ(74)はN
CU部の出力をP S K/F S K変復調回路(6
8)、FSK変復調回路(70)の何れかに出力する。
上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。
データ通信を開始するに当り、マイクロコンピユータ(
60)が指定するアドレス信号に基づいtこROM (
64)のデータがマイクロコンピュータ(60)に供給
され、通信を行う夫々のモデムの通信規格(BELL/
CCITT規格)、通信速度(30C)/1200bp
s)、データフォーマットの一致、デツプスイッチモー
ドの切替等の各種のモードが一致しているかが確認され
る。
各種のモードが一致していると、図示しない応答側のD
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により人力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ(60)にも転送される。マイクロコンピ
ュータ(60)により解読された結果はトーン/パルス
 ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆電話回
線が押しボタン ダイアル回線である場合には、トーン
/パルス・ダイアラ(76)から1・−ン信号が出力さ
れ、送信アンプ(72)、ライントランス(78)を介
して公衆電話回線(11,12)へ転送される。
この、トーン信号により応答側のモデムが自動着信する
と、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを
起呼側のモデノ・に対して送出する。
起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるか否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入る。
通信状態になると、起呼側のDTEのパラレルデータは
DTEインターフェース(62)に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ(60)に転送される
。次に、前記パラレルデータは少なくともこのマイクロ
コンピュータ(60)から出力されるときにはシリアル
データに変換され、FSK変復調回路(70)に送出さ
れる。ここでデジタル信号はアナログ信号に変換され、
通信規格に基づいて周波数変調されて、送信アンプ(7
2)、ライントランス(78)を介して応答側のモデム
に送信される。
一方、応答側のDTEからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSX変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに人力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に半二重通信が実現する。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント・モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ ビッ
トの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式、伝
送制御手順等の組み合わせにより決定されるtこめ極め
て多数になる。
そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注がれている。
しかしながら、例えば変復調回路としてPSK変復調に
もFSK変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難になる欠点も有している。
従って、本発明の第1の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、コンパクトなモデムを提供することにある。
また、大面積のボードに形成されるモデムはボードの強
度の問題により、ROMカードの如くに、DTEのスロ
ットに挿入、装着する構造が採用できない問題を有して
いる。
従って、本発明の第2の目的はROMカードの如くに、
DTEのスロットに挿入、装着できるシンプル、かつコ
ンパクトなモデムを提供することにある。
また、一般論としては、ハイブリッドIC化により回路
装置の小型化が達成されることは知られているものの、
前記したように多数の規格が存在するモデムをそれぞれ
にハイブリッドICとして実現することは、開発コスト
の点からして困暉であった。
従って、本発明の第3の目的はモデム規格をシリーズ化
する場合であっても開発が容易なモデノ・を提供するこ
とにある。換言すれば、ハイプリントIC化が可能なモ
デム構造を提供することにある。
さらにマtこ、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に
実装されているtこめ、データ端末装置に内蔵されるタ
イプのモデムにあっては格別のシールド構造を必要とす
るか、データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意
しなげればならなかった。
従って、本発明の第4の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
まtこ、ネットワーク制御装置(NCU)のフレーム 
グランドはモデム部のシグナル・グランドとは別配線で
、しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけ
ればならず、ネットワーク制御装置装置(NCU)を内
蔵するモデムにあっては、フレーム グランドの接続が
煩雑であった。
特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーノ、・ グランドの接続ば困難であっ
tこ。
従って、本発明の第5の目的はフレーム グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。
(ニ)課題を解決するtこめの手段 上記した課題は、モジコラ ジャックとバス・コネクタ
を相対する周辺端部に備え、ライントランス、ROM、
その他の比較的広範なモデム規格に対応可能な共通機能
回路素子を実装する金属製の第1の回路基板と、モデム
規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリードを
備え、かつ第1の回路基板に比較して実装面積が小に形
成さねる金属製の第2の回路基板とからなり、第1およ
び第2の回路基板は樹脂製のケーシングを介して並行配
置され、第2の金属製回路基板のリードにより第1およ
び第2の金属製回路基板の電気的接続が行われることを
特徴とする本発明のモデムにより解決される。
(ホ)作用 回路基板として第1および第2の2枚の金属製の回路基
板を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減され
ると共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネッ
トワーク制御装置(NCU)のフレーム グランドには
金属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用すること
ができる。
また、高強度の金属製の回路基板の相対する周辺端部に
モジュラ ジャンクとパス コネクタをそねぞれ備えて
、シンプル、かつコンパクトであるため、DTEのスロ
ットに挿入、装着して使用できる。
さらにまた、第1の回路基板の相対する周辺端部にモジ
ュラ ジャックとパス コネクタを配列するtこめ、モ
デムが小型に構成される場合であってもネットワーク制
御装置(N CU )とモデム回路の分離が充分に行え
る。
さらに、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共通機
能回路素子を実装する第1の回路基板と、規格毎に異な
る回路素子を実装し、第1の回路基板に比較して実装面
積が小に形成される第2の回路基板に分割構成されるた
め、どのような規格に対しても適正な性能で対応できる
と共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく、開発
のtこめの負担が著しく軽減されて、モデム規格のシリ
ーズ化が容易となる。
(へ)実施例 第1図乃至第3図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第1図は実施例の平面図であり、第2図は一
部断面図で示す、その側面図である。
第1図および第2図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドIC化して実装置3 した金属製の第]の回路基板(10)と、規格毎に異な
る機能、あるいは比較的に少数の規格に対応する機能の
みをハイブリッドIC化して実装しtこ金属製の第2の
回路基板(12)を樹脂製のケーシング(14)を介し
て固着した構造を備える。
DTEのスロットに押入して使用できるように考慮され
ている本発明のモデムは、前記第1の回路基板(10)
の相対する周辺端部に、本発明のモデムを公衆電話回線
と接続するtこめのモジュラ・ジャック(20)とDT
Eの内部と接続するためのパス コネクタ(22)をそ
れぞれ備え、DTEに装着時にモジュラ シトツク(2
0)の接続面がDTEの開口面近傍に配置されるような
されている。
そして、高密度に回路素子を実装するモデムにおいて問
題となるネットワーク制御装置(NCU)とモデム回路
の分離を図るため、第1の回路基板(10)の相対する
周辺端部にモジュラ ジャック(20)とパス コネク
タ(22)を配列すると共に、このモジコラ シトツク
(20)とパス コネクタ(22)の配列線」−であっ
て、モジュラ ジャック(20)に隣接してライントラ
ンス(24)を配列し、さらにパス コネクタ(22)
に隣接して第2の回路基板(12)を配列している。
第1および第2の回路基板(1,0)(12)は金属基
板上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成したもの
てあって、アルミニウムが使用される特に好ましい実施
例においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜を
形成しtこ後に、絶縁樹脂層を介して配線パターンが形
成される。これら第1および第2の回路基板(10) 
(12)と樹脂製のケーシング(14)との固着は通常
、Jシート(商品名)と称される接着シートにより行わ
れる。
第1の回路基板(]0)上のケーシング(14)で囲ま
れる領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能がハイブリッドIC化して実装され、そねらの部品お
よび回路は第1の回路基板り10)に形成されtこ配線
パターンにより相互に接続されている。また、第2の回
路基板(12)にはモデム規格毎に異なる機能、あるい
は比較的に少数の規格に対応する機能のみをハイプリン
トIC化して実装されている。この第2の回路基板(1
2)はモデムの規格毎に設計、開発されるが、その実装
面積は第1の回路基板(]0)のそわより小さくされて
いるtこめ開発の負担は著しく軽減される。
図示の実施例では、これら第1および第2の回路基板(
10)(12)の電気的接続は第2の回路基板(]2)
が備える複数のリート(16)を第]の回路基板(]0
)に形成されたパッド(18)に半田付は等の手段によ
り固着して行われるが、ソケットを使用する等任意の接
続手段を採用することができる。
第3図の回路図を参照してさらに実施例を説明する。
本発明のモデムは図示しないDTEから人力されるコマ
ンドを解読するマイクロコンピュータ(30)、このマ
イクロコンピュータ(30)に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するROM(26)、マイクロコ
ンどコータ(30)とDTEの内部パスとを所定の手順
で接続するD T Eインタフェース(32)、このD
TEインターフェース(32)のモードを設定するデイ
ツプ スイツチ(34)、第1おJ:び第2の変復調回
路(36”)(38)、ダイアラ(40)、受信アンプ
(42〉、送信アンプ(44)およびライントランス(
24)等で示される。
モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンピュータ(30
)、DTEインターフェース(32)、受信アンプ(4
2)および送信アンプ(44)は前述の第]の回路基板
(10)上であって、第2の回路基板(12)下の位置
、即ちケーシング(14)で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。
従来のモデムにおいて、前述しtこ理由により、複合機
能の集積回路が使用されるのが普通である第1および第
2の変復調回路(36) (38)として、本発明のモ
デノ・では単一機能、もしくは限定された範囲の機能の
集積回路が選択使用される。同様な理由により、ダイア
ラ(40)にも押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。
但し、ここで述べlこ単一機能、もしくは限定されtc
範囲の機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現
であり、例えは押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の双方に対応可能なダイアラを使用することも差し
支えない。こわらモデム規格毎に異なる機能回路、ある
いは比較的に少数の規格に対応する機能回路である第1
および第2の変復調回路(36)(38)ダイアラ(4
0)は第2の回路基板(12)にチップ形状で実装され
る。
図中の一点鎖線は第1および第2の回路基板(10)(
12)の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲ま
れた領域内部のマイクロコンピュータ(30)D T 
Eインターフェース(32)、受信アンプ(42)およ
び送信アンプ(44)等の回路素子が第1の回路基板(
10)に実装され、第1および第2の変復調回路(36
) (38)およびダイアラ(40)が第2の回路基板
(12)に実装されるものであることを表している。
ROM (26)は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはEPROMを使用するのが好ましい。しかしながら
、ROM (26>の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にROM(26)と表現する。な
お、ROM (26)のデータの変更が考えらねなくな
っtこ時点では、ROM (26)の配置は図示の位置
に限定されるものではない。
ラインフィルタ(50)を構成するコンデンサCの共通
接続端は第1の回路基板(10)に接続されており、第
1の回路基板(10)の係止機構、例えばネジ止めある
いはクリック ストップ機構を利用してDTEの筺体に
接続される。
(1)発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 (1)回路素子をチップ形状で実装する2枚の回路基板
によりモデムが構成されるため、平面専有面積の小さい
モデムを促供することができる。
(2)金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるためその遮蔽面の
向きを配慮するのみで、あるいは配慮することなくデー
タ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止するこ
とができる。もって、ケータ端末装置の設計に際し、そ
のレイアウト設置9− 計が容易なモデムを提供することができる。
(3)広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第1の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第1の回路基板より実装面積の小さい第
2の回路基板からモデムが構成されるtこめ、多数の規
格のモデムを開発する際の負担が軽減される。
(4)金属製の回路基板が使用されるtコめ、モデムを
データ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便
な手段により、ネットワーク制御装置(NCU部)のフ
レーム グランドの確実な接地を行うことができる。
(5〉チップ形状の回路素子は第1の回路基板、第2の
回路基板およびケーシングにより形成される封止空間に
配置されるtコめ信頼性が向上する。
(6)第1の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ 
ジャックとバス・コネクタとをそれぞれ配列し、この配
列線上であって、モジュラ・ジャックに隣接してライン
トランスを配列し、バス コネクタに隣接して第2の回
路基板を配列するtこめ小型に構成されるにもかかわら
ず、ネットワーク制御装置とモデム回路の分離を充分に
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は実施例の
一部を断面図で示す側面図、第3図は実施例の回路図、
第4図は従来のモデムの回路図である。 10  第1の回路基板、 12  第2の回路基板、
14・ケーシング、 16  リード、 18  パッ
ド、20  モジュラ シトツク、22  バス コネ
クタ、 24  ライントランス、26・ROM。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)モジュラ・ジャックとバス・コネクタを相対する
    周辺端部に備え、ライントランス、ROM、その他の比
    較的広範なモデム規格に対応可能な共通機能回路素子を
    実装する金属製の第1の回路基板と、 モデム規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリ
    ードを備え、かつ第1の回路基板に比較して実装面積が
    小に形成される金属製の第2の回路基板とからなり、 第1および第2の回路基板は樹脂製のケーシングを介し
    て並行配置され、第2の金属製回路基板のリードにより
    第1および第2の金属製回路基板の電気的接続が行われ
    ることを特徴とするモデム。
  2. (2)第1の回路基板の共通機能回路素子および第2の
    回路基板の回路素子が第1および第2の回路基板とケー
    シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
    ・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
    部品が第1の回路基板のその他の平面に配置されること
    を特徴とする請求項1記載のモデム。
  3. (3)第1の回路基板上のモジュラ・ジャックとバス・
    コネクタ間であって、モジュラ・ジャックに隣接する位
    置にライントランスが配置され、バス・コネクタに隣接
    して第2の回路基板が配置されることを特徴とする請求
    項1記載のモデム。
  4. (4)第1の回路基板にDTEインターフェース、マイ
    クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
    、第2の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
    ことを特徴とする請求項1記載のモデム。
  5. (5)モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
    接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
    ンドが金属製の第1の回路基板に接続されることを特徴
    とする請求項1記載のモデム。
JP11021890A 1990-04-27 1990-04-27 モデム Pending JPH0410749A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11021890A JPH0410749A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 モデム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11021890A JPH0410749A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 モデム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0410749A true JPH0410749A (ja) 1992-01-14

Family

ID=14530072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11021890A Pending JPH0410749A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 モデム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0410749A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5719750A (en) Multilayer printed wiring board with plurality of ground layers forming separate ground planes
US7016490B2 (en) Circuit board capacitor structure for forming a high voltage isolation barrier
US6240301B1 (en) Diversity antenna in a SIM card package
US6285706B1 (en) Modem having separate modem engine and data access arrangement
EP0393657B1 (en) Hybrid integrated circuit device
CN1097406C (zh) 耦合信号的方法和设备
JPS6326941B2 (ja)
CA2070894A1 (en) Portable radio communication apparatus not necessitating a shielding case
JPH0410748A (ja) モデム
DE19526610C2 (de) Vorrichtung zum Kombinieren von zellulären Telefonrufsignalen und Rufsignalen des öffentlichen Telefonwählnetzes (PSTN)
JPH0410749A (ja) モデム
JPH0410747A (ja) モデム
JP2002150848A (ja) シールドフラットケーブル及びその接続方法
JPH0410730A (ja) モデム
US5995591A (en) Connecting arrangement for reducing induced noise
JPH0410751A (ja) モデム
JPH0410750A (ja) モデム
JP2637797B2 (ja) 無線機の多層プリント基板
JP3117348B2 (ja) トランス
JPH10107673A (ja) プリント配線板及び無線機
JP2001223604A (ja) 無線通信モジュール
KR100810259B1 (ko) 힌지 암에 키패드를 구비하는 폴더형 단말기
JP2579444B2 (ja) Daaの接続構造
KR200366236Y1 (ko) 터치 스크린이 구비된 휴대폰
JPH05347647A (ja) 通信装置