JPH0410751A - モデム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネ７）ワク制御装置
、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント　
モデムに関する。

〈口）従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うｔこめには、それ
ぞれの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ
　どットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方
式、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、
データ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信
のためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを
内蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムは
データ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデ
ータ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ
、インテリジェント　モデムと称されている。

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム（以下、単にモデムと称する）には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。

これらの理由により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第４図に示される回路構成である。

第４図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から人力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータクロ０）、この
マイクロコンピュータ（６０）とデータ端末装置を接続
するＤＴＥインターフェース（６２）、マイクロコンピ
ュータ（６０）に通信プロトコル等のプログラム　デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給するＲ　ＯＭ　（６４）、］　２００
ｂｐｓのＰ　Ｓ　Ｋ／ＦＳＫ変復調回路（６８）、３０
０ｂｐｓのＦＳＫ変復調回路（７０）、送信アンプ（７
２）、受信アンプ（７４）、自動発信のｔこめの押しボ
タン　ダイアル信号およびダイアル　パルス信号を発生
する）・−ン／パルス　ダイアラ（７６）からなるモデ
ム部と、このモデム部と電話回線網（１１，１２）とを
所定の電気的条件で接続するライントランス（７８）、
ランイフィルタ（８０）、ダイアル　パルス　リレー（
８２）からなるネットワーク制御部（ＮＣＵ）から構成
されている。

ＤＴＥインターフェース（６２）はパーソナル　コンピ
ュータ（図示されていない）等のデータ端末装置（以下
、ＤＴＥと称する）のパラレル　ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ（
６０）に出力し、また逆にマイクロコンピュータ（６０
）からのデータをＤＴＥに出力する機能を有し、各種の
Ｐ　１０．ＵＳＡＲＴが使用される。モデム用のＤＴＥ
インタフェース（６２）としては５ＴＣ９６１０（セイ
コエプソン社）が知られている。

マイクロコンピュータ（６０）はＤＴＥから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れたデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリに
格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部がこ
のバラファの内容の正当性をチエツクしながら、順次具
体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用の
マイクロコンビコータとしては、例えば５ＴＣ９Ｂ２０
　（セイコーエプソン社）等が知らねている。しかし、
僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使
用することが可能である。

送信アンプ（７２）はトーン／パルス・ダイアラ（７６
）のトーン信号、あるいはＰＳＫ／ＦＳＫ変復調回路（
６８）とＦＳＸ変復調回路（７０）の何れかの変調出力
をネットワーク制御部（ＮＣＵ）に出力し、受信アンプ
（７４）はネットワーク制御部（ＮＣＵ）に出力し、受
信アンプ（７４）はネットワーク制御部（ＮＣＵ）の出
力をＰＳＫ／ＦＳＸ変復調回路（６８）、ＦＳＸ変復調
回路（７０）の何れかに出力する。

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピュータ（
６０）が指定するアドレス信号に基づいたＲＯＭ　（６
４）のデータがマイクロコンピュータ（６ｏ）に供給さ
れ、通信を行う夫々のモデムの通信規格（ＢＥｌ、、Ｌ
／ＣＣＩ　ＴＴ規格）、通信速度（３００／１２００ｂ
ｐｓ）、データフォーマットの一致、デツプスイッチモ
ードの切替等の各種のモトが一致しているかが確認され
る。

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のＤ
ＴＥのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はＤＴＥインターフェース（６２）に入力
される。まｆｃ　、それは電話番号を解読する為にマイ
クロコンピュータ（６ｏ）にも転送される。マイクロコ
ンピュータ（６ｏ）により解読されｔζ結果はトーン／
パルス　ダイアラ（７６）に送信される。そこで、公衆
電話回線が押しボタン・ダイアル回線である場合には、
トーン／パルス　ダイアラ（７６）からトーン信号が出
力され、送信アンプ（７２）、ライントランス（７８）
を介して公衆電話回線（Ｉｌ、　ｈ）へ転送される。

このトーン信号によって応答側のモデムが自動着信する
と、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを
起呼側のモデムに対して送出する。

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるが否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入る。

通信状態になると、起呼側のＤＴＥのパラレルデータは
ＤＴＥインターフェース（６２）に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ（６０）に転送される
。次に、前記パラレルデータはこのマイクロコンピュー
タ（６ｏ）から出力されるときにはシリアルデータに変
換されてＦＳＫ変復調回路（７０）に送出される。ここ
でデジタル信号はアナログ信号に変換され、通信規格に
基づいて周波数変調されて、送信アンプ（７２）、ライ
ントランス（７８）を介して応答側のモデムに送信され
る。

一方、応答側のＤＴＥからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス（７
８）、受信アンプ（７４）を介してＦＳＫ変復調回路（
７０）に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、ＤＴＥインターフェース（６２）を介し
て起呼側のＤＴＥに人力される。その結果、起呼側のＤ
ＴＥと応答側のＤＴＥ間に全二重通信が実現する。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント　モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ　ピット長、パリティ　ビッ
トの有無と種類、伝送コド、同期方式、通信方式、伝送
制御手順等の組み合わせにより決定されるｔこめ極めて
多数になる。

そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注かねている。

しかしながら、例えば変復調回路としてＰＳＫ変復調に
もＦＳＫ変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。

さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難になる欠点も有している。

従って、本発明の第］の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、さらに小型に構成することが可能なモデムを提供する
ことにある。

また、ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を
内蔵するインテリジェント・モデムはライントランス、
モジュラ　ジャック等の異型部品を必要とするため、Ｒ
ＯＭカードのように、ＤＴＥのスロットに挿入、装着す
る構造を採用することが困難であっｔζ。

従って、本発明の第２の目的は、ＲＯＭカードのように
、ＤＴＥのスロットに挿入、装着して使用できるモデム
構造を提供することにある。

さらにまｔこ、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に
実装さねているｔこめ、データ端末装置に内蔵されるタ
イプのモデムにあっては格別のシールド構造を必要とす
るか、データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意
・なけねばならなかった。

従って、本発明の第３の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。

また、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレーム　グ
ランドはモデム部のシグナル　グランドとは別記線で、
しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけれ
ばならず、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）を内蔵する
モデムにあっては、フレーム・グランドの接続が煩雑で
あった。

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーム　グランドの接続は困難であった。

従って、本発明の第４の目的はフレーム　グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。

（ニ）課題を解決するｔこめの手段 上記した課題は、モジコラ　ジャックとバス・コネクタ
を相対する周辺端部に実装し、そねらの間にライントラ
ンス、ＲＯＭ等の異型部品および比較的広範なモデム規
格に対応可能な共通機能回路素子を実装する金属製の第
１の回路基板と、規格毎に異なる回路素子を実装し、周
辺端部にリードを備える金属製の第２の回路基板とから
なり、第１の回路基板が実装するパス　コネクタの高さ
が第２の回路基板の実装高に等しいか、あるいは低いこ
とを特徴とする本発明のモデムにより解決される。

（ホ）作用 回路基板として第１および第２の２枚の金属製回路基板
を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減される
と共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネット
ワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレーム・グランドには金
属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用することが
できる。

工２ まｔこ、ＤＴＥスロットへの挿入端のパス　コネクタの
高さを、ＤＴＥのスロットの容積を支配する第２の回路
基板の実装高に等しいか、あるいは低くするｔこめ、Ｄ
ＴＥのスロットを最小限の容積とすることができる。

さらにまた、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共
通機能回路素子を実装する第１の回路基板と、規格毎に
異なる回路素子を実装し、第１の回路基板に比較して実
装面積が小に形成される第２の回路基板に分割構成され
るｔこめ、とのような規格に対しても適正な性能で対応
できると共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく
、開発のための負担が著しく軽減されて、モデム規格の
シリーズ化が容易となる。

くべ）実施例 第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第１図は実施例の平面図であり、第２図は一
部断面図で示す実施例の側面図である。

第１図および第２図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドＩＣ化して実装した金属製の第１の回
路基板（１０）と、規格毎に異なる機能、あるいは比較
的に少数の規格に対応する機能のみをハイプリントＩＣ
化して実装した金属製の第２の回路基板（１２）を樹脂
製のケーシング（１４）を介して固着しｔこ構造を備え
、その主たる２面が第］および第２の回路基板（１０）
　（１２）により形成される。

第１および第２の回路基板（１０）（１２）は金属基板
上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成したもので
あって、アルミニウムが使用される特に好ましい実施例
においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜を形
成しｆコ後に、絶縁樹脂層を介して配線）＜ターンが形
成される。これら第１および第２の回路基板（１０）　
（１２）と樹脂製のケーシング（１４）との固着は通常
、Ｊシート（商品名）と称される接着シートにより行わ
れる。

第１の回路基板（１０）の相対する周辺端部には本発明
のモデムを公衆電話回線と接続するだめのモジュラ　ジ
ャック（２０）とＤＴＥの内部パスと接続するｔこめの
パス　コネクタ（２２）がそれぞね配置される。さらに
、このモジコラ　ジャック（２０）とパス　コネクタ（
２２）の配列線上であって、モジュラジャック（２０）
に隣接してライントランス（２４）が配置され、パス　
コネクタ（２２）に隣接して第２の回路基板（１２）が
配置される。斯る配列は小型に形成されるモデムのアナ
ログ部とディジタル部の分離に有効に作用する。

まｔこ、そのハス　コ才・フタ（２２）（則からＤＴＥ
のスロットへ挿入して使用するに好適な本発明のモデム
では、パス　コネクタ（２２）、第２の回路基板（１２
）、ライントランス（２４）およびモジュラ・ジャック
（２０）はそれぞれ実装高が等しいか、あるいはモジュ
ラ　ジャック（２０）からパス　コネクタ（２２）に向
かって実装高が低くなるようにされる。

特に、ＤＴＥのスロットへの挿入端に配置されるパス　
コネクタ（２２）の高さは第２の回路基板（１２）の実
装高より低くされる。即ち、第２の回路基板（１２）は
実装部品としては比較的大面積を占めるｔこめ、これよ
り先にＤＴＥのスロットへ挿入されるパス　コネクタ（
２２）の高さが第２の回路基板（１２）の実装高より高
いときにはＤＴＥのスロットの容積は必然的に大きなも
のとなるが、少なくともパス　コネクタ（２２）の高さ
を第２の回路基板（１２）の実装高より低くする本発明
によねば、ＤＴＥのスロットの容積を低減てきるか、Ｄ
ＴＥのスロットの形状を本発明のモデムと相似形状にす
ることができて、その容積を最小限にすることができる
。

第１の回路基板（１０）上のケーシング（１４）で囲ま
れる領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能がハイプリントＩＣ化して実装されている。そして、
それらの部品および回路は第１の回路基板（１０）に形
成さねｔと配線パターンにより相互に接続されている。

なお、ＲＯＭ　（２６）については後述する。

方、規格毎に異なる機能、あるいは比較的に少数の規格
に対応する機能のみをハイブリッドＩＣ化して実装する
第２の回路基板（１２）はモデムの規格毎に設計、開発
される。しかし、その実装面積は第１の回路基板（１０
）のそれより小さくされているため開発の負担は著しく
軽減される。

図は、これら第１および第２の回路基板（１０）（］２
）の電気的接続を第２の回路基板（１２）が備える複数
のリート（＋６１を第１の回路基板（１０）に形成され
るバッド（１８）に半田付は等の手段により固着して行
う実施例を示すが、ソケットを使用することも可能であ
り、そのような変形例では第２の回路基板（］２）にＲ
ＯＭ　（２６）を実装することも可能になる。

第３図の回路図を参照して実施例をさらに説明する。

本発明のモデムは図示しないＤＴＥから人力されるコマ
ンドを解読するマイクロコンピュータ（３０）、このマ
イクロコンピュータ（３０）に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するＲＯＭ（２６）、マイクロコ
ンピュータ（３０）とＤＴＥの内部バスとを所定の手順
で接続するＤＴＥインタフェース（３２）、このＤＴＥ
インターフェース（３２）のモードを設定するデイツプ
　スイッチ（３４）、第フ （４０）、受信アンプ（４２）、送信アンプ（４４）お
よびライントランス（２４）等で示される。

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンピュータ（３０
）、ＤＴＥインターフェース（３２）、受信アンプ（４
２）および送信アンプ（４４）は前述の第１の回路基板
（１０月二であって、第２の回路基板（１２）下の位置
、即ちケーシング（１４）で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。

従来のモデムにおいて、前述しｔこ理由により、複合機
能の集積回路が使用されるのが普通である第１および第
２の変復調回路（３６）（３８）と（、て、本発明のモ
デムでは単一機能、もしくは限定された範囲の機能の集
積回路が選択使用される。同様な理由により、ダイアラ
（４０）にも押しボタンダイアル回・線と回転ダイアル
回線の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。

但し、ここで述べｔこ単一機能、もしくは限定されｔｃ
範囲の機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現
であり、例えば押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の双方に対応可能なダイアラを使用することも差し
支えない。これらモデム規格毎に異なる機能回路、ある
いは比較的に少数の規格に対応する機能回路である第１
および第２の変復調回路（３６）（３８）、ダイアラ（
４０）は第２の回路基板（］２）にチップ形状で実装さ
れる。

図中の一点鎖線は第１および第２の回路基板（１０）　
（１２）の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲
まれた領域内部のマイクロコンピュータ（３０）、ＤＴ
Ｅインターフェース（３２）、受信アンプ（４２）およ
び送信アンプ（４４）等の回路素子が第１の回路基板（
１０）に実装され、第１および第２の変復調回路（３６
０３８）およびダイアラ（４０）が第２の回路基板（１
２）に実装されるものであることを表している。

ＲＯＭ　（２６）は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはＥＰＲＯＭを使用するのが好ましい。しかしながら
、ＲＯＭ　（２６）の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にＲＯＭ（２６）と表現する。な
お、ＲＯＭ　（２６）の仕様が固定された時点のＲＯＭ
　（２６）の配置は図示の位置に限定されるものではな
い。

ラインフィルタ（５０）を構成するコンデンサＣの共通
接続端は第１の回路基板（ｌＯ）に接続されており、第
１の第１の回路基板（１０）の係止機構、例えばネジ止
めあるいはクリック・ストップ機構を利用してＤＴＥの
筐体に接続される。

（１）発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 （１）回路素子をチップ形状で実装する２枚の回路基板
によりモデムが構成されるｔこめ、平面専有面積の小さ
いモデムを提供することができる。

（２）ＤＴＥのスロットへの挿入端部に配置されるバス
・コネクタの高さが第２の回路基板の実装置に等しいか
、あるいは低くされるｔこめ、ＤＴＥのスロットの容積
を最小限に留めることができる。

〈３）金属製の回路基板が使用され、モデムの主たる面
が回路基板で形成されるためシンプルな形状が得られる
。また、金属で遮蔽されるため、その遮蔽面の向きを配
慮するのみで、あるいは配慮することなくデータ端末装
置の内部要素とモデムの相互干渉を防止することができ
る。もって、データ端末装置の設計に際し、そのレイア
ウト設計が容易なモデムを提供することができる。

（４）広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第１の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第１の回路基板より実装面積の小さい第
２の回路基板からモデムが構成されるため、多数の規格
のモデムを開発する際の負担が軽減される。

（５）金属製の回路基板が使用されるｔこめ、モデムを
データ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便
な手段により、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレ
ーム　グランドの確実な接地を行うことができる。

（６）チップ形状の回路素子は第１の回路基板、第２の
回路基板およびケーシングにより形成される封止空間に
配置されるため信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は一部断面
図で示す実施例の側面図、第３図は本発明のモデムの回
路図、第４図は従来のモデムの回路図である。 １０・第１の回路基板、　１２・第２の回路基板、１４
　　ケーシング、　１６・リード、　１８　　バッド、
２０　　モジュラ　シトツク、２２　　バス　コネクタ
、　２４　　ライントランス、２６−　ＲＯＭ　。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）モジュラ・ジャックとバス・コネクタを相対する
   周辺端部に実装し、それらの間にライントランス等の異
   型部品および比較的広範なモデム規格に対応可能な共通
   機能回路素子を実装する金属製の第１の回路基板と、 規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリードを
   備える金属製の第２の回路基板とからなり、 第１の回路基板が実装するバス・コネクタの高さが第２
   の回路基板の実装高に等しいか、あるいは低いことを特
   徴とするモデム。
2. （２）第１の回路基板の共通機能回路素子および第２の
   回路基板の回路素子が第１および第２の回路基板とケー
   シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
   ・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
   部品が第１の回路基板のその他の平面に配置されること
   を特徴とする請求項１記載のモデム。
3. （３）第１の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ・
   ジャックとバス・コネクタがそれぞれ配置されることを
   特徴とする請求項１記載のモデム。
4. （４）第１の回路基板にＤＴＥインターフェース、マイ
   クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
   、第２の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
   ことを特徴とする請求項１記載のモデム。
5. （５）モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
   接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
   ンドが金属製の第１の回路基板に接続されることを特徴
   とする請求項１記載のモデム。