JPH0535292U - ライン型サーマルプリントヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ライン状の発熱抵抗体６と該発熱抵抗体６に
対する多数本の個別電極導体８とを形成したサーマルヘ
ッド基板２と、駆動用ＩＣ９を搭載とすると共に配線回
路パターン１１を形成した回路基板３とを並設し、前記
サーマルヘッド基板２の各個別電極導体８と前記回路基
板３の駆動用ＩＣ９との間を金属線１３にて接続して成
るサーマルプリントヘッドにおいて、前記金属線１３に
熱膨張によるストレスが作用することを低減する。 【構成】 前記回路基板３を、前記サーマルヘッド基板
２における熱膨張係数と同じか、又はこれに近い熱膨張
係数を有する材料にて形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリ等に使用されるライン型サーマルプリントヘッドの改 良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のライン型サーマルプリントヘッドは、一枚のセラミック製絶縁 基板における表面に、グレーズ層を形成し、このグレーズ層の表面にライン状に 延びる発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に対する供給電極導体及び多数本の個別電極 導体とを形成すると共に、駆動ＩＣを搭載し、更に、この駆動ＩＣと入力端子と を接続する配線回路パターンを形成すると言う構成にしていたが、このものは、 一枚の絶縁基板に、駆動用ＩＣを搭載すると共に、駆動用ＩＣと入力端子とを接 続する配線回路パターンを形成するので、前記絶縁基板における幅寸法が可成り 大きくなるにもかかわらず、この広幅の絶縁基板における表面の全体に対してグ レーズ層を形成しなければならず、換言すると、広幅の絶縁基板の全体を可成り 複雑な工程を経てサーマルヘッド基板とするようにしなければならないから、製 造コストが大幅にアップする。

【０００３】 そこで、先行技術としての特開昭５７−１１６６６５号公報及び特開昭６２− ２３８７６０号公報は、前記絶縁基板を、ライン状の発熱抵抗体及び該発熱抵抗 体に対する共通電極導体並びに多数本の個別電極導体とを形成したサーマルヘッ ド基板と、駆動用ＩＣを搭載すると共に配線回路パターンを形成した回路基板と に分割し、前記サーマルヘッド基板における各個別電極導体と、回路基板におけ る駆動用ＩＣとの間を、細い金属線によるワイヤーボンディングにて接続するこ とによって、前記サーマルヘッド基板の幅寸法を狭くすることを提案している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この先行技術におけるサーマルプリントヘッドにおいては、そのサー マルヘッド基板をセラミック製にする一方、回路基板を合成樹脂製にしているこ とにより、前記サーマルヘッド基板と前記回路基板との間には、熱膨張係数に可 成り大きい差を有し、前記サーマルヘッド基板における各個別電極導体と、回路 基板における各駆動用ＩＣとの間を接続する各金属線は、前記熱膨張係数の差に よって、長手方向に沿って大きくずれることになるから、この各金属線には、ス トレスが掛かり、このために、前記各金属線が切断したり、或いは、前記金属線 の個別電極導体及び駆動用ＩＣに対する接合部が外れたりする不具合が発生する ばかりか、各金属線の間隔ピッチが狭いので、各金属線が互いに接触すると言う 不具合も発生する。

【０００５】 特に、この不具合は、サーマルプリントヘッドにおける長さ寸法が長いものほ ど、一層顕著に発生するのであった。 本考案は、このような不具合が発生することがないようにしたライン型のサー マルプリントヘッドを提供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、ライン状の発熱抵抗体と該発熱抵抗 体に対する多数本の個別電極導体とを形成したサーマルヘッド基板と、駆動用Ｉ Ｃを搭載すると共に配線回路パターンを形成した回路基板とを並設し、前記サー マルヘッド基板における各個別電極導体と前記回路基板における駆動用ＩＣとの 間を、金属線にて接続して成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記回路基板 を、前記サーマルヘッド基板における熱膨張係数と同じか、又はこれに近い熱膨 張係数を有する材料にて形成する構成にした。

【０００７】

【作 用】

このように構成したことにより、回路基板におけるその長手方向に沿っての膨 張及び収縮率は、サーマルヘッド基板におけるその長手方向に沿っての膨張及び 収縮率と同じか、又は、これに近似した値になるから、前記サーマルヘッド基板 における各個別電極導体と、回路基板における各駆動用ＩＣとの間を接続する各 金属線が、長手方向に沿ってずれることを小さくすることができて、各金属線に 掛かるストレスを大幅に低減できるのである。

【０００８】

【考案の効果】

従って、本考案によると、ライン型サーマルプリントヘッドにおける長さを長 くしても、サーマルヘッド基板と回路基板との間を接続する金属線が切断したり 、当該金属線の両端における接合部が外れたりすることを確実に低減できるから 、その耐久性と信頼性とを向上できる効果を有する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面について説明する。 図において符号１は、アルミ等の金属板製の放熱板を示し、この放熱板１の上 面には、セラミック製のサーマルヘッド基板２と、回路基板３とが並設されてい る。なお、これらサーマルヘッド基板２及び回路基板３は、その長手方向の略中 央部における点線で囲った領域部分４，５においてのみ前記放熱板１に対して接 着剤にて接着・固定されている。

【００１０】 前記サーマルヘッド基板２の上面には、ライン状の発熱抵抗体６が長手方向に 延びるように形成されていると共に、このライン状発熱抵抗体６に対する共通電 極導体７が発熱抵抗体６と平行に延びるように形成され、更に、前記ライン状発 熱抵抗体６に対する多数本の個別電極導体８が、前記回路基板３に向かって延び るように形成されている。

【００１１】 一方、前記回路基板３の上面には、複数個の駆動用ＩＣ９が一列状に搭載され ていると共に、この各駆動用ＩＣ９と入力端子部１０とを接続する配線回路パタ ーン１１が形成され、この配線回路パターン１１と前記各駆動用ＩＣとの間は、 細い金属線１２によるワイヤーボンディングにて接続されている。 また、前記サーマルヘッド基板２における各個別電極導体８と、前記回路基板 ３における各駆動用ＩＣ９との間は、細い金属線１３によるワイヤーボンディン グにて接続されている。なお、前記各駆動用ＩＣ９及びこれに接続した金属線１ ２，１３の部分は、合成樹脂１４にてパッケージされている。

【００１２】 そして、前記回路基板３を、次の〜のいずれか一つの材料にて製作するこ とにより、当該回路基板３における熱膨張係数を、前記セラミック製のサーマル ヘッド基板２における熱膨張係数と同じか、或いは、近い値にするのである。 ．アンバー板（ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マンガン０． ３〜０．８％、残り鉄の合金）の表裏両面に、熱硬化性合成樹脂を介して銅箔を 貼着した複合材料製にする。 ．前記サーマルヘッド基板２におけるセラミックと同じ材質のセラミック板の 表面に銅の皮膜を形成した複合材料製にする。 ．多孔質セラミック板にエポキシ樹脂を含侵させ、その表裏両面に、導体層を 形成した複合材料製にする。

【００１３】 なお、これら各種の複合材料において、その表面における銅箔又は銅皮膜或い は導体層によって、前記回路基板３における配線回路パターン１１を形成するの である。 前記回路基板３を、前記のような材料製にすることにより、この回路基板３に おけるその長手方向に沿っての膨張及び収縮率は、サーマルヘッド基板２におけ るその長手方向に沿っての膨張及び収縮率と同じか、又は、これに近似した値に なるから、前記サーマルヘッド基板２における各個別電極導体８と、回路基板３ における各駆動用ＩＣ９との間を接続する各金属線１３が、長手方向に沿ってず れることを小さくすることができて、各金属線１３に掛かるストレスを大幅に低 減できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるライン型サーマルプリン
トヘッドの平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ サーマルヘッド基板 ３ 回路基板 ４，５ 接着領域 ６ ライン状発熱抵抗体 ７ 共通電極導体 ８ 個別電極導体 ９ 駆動用ＩＣ １０ 入力端子部 １１ 配線回路パターン １２，１３ 金属線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ライン状の発熱抵抗体と該発熱抵抗体に対
   する多数本の個別電極導体とを形成したサーマルヘッド
   基板と、駆動用ＩＣを搭載すると共に配線回路パターン
   を形成した回路基板とを並設し、前記サーマルヘッド基
   板における各個別電極導体と前記回路基板における駆動
   用ＩＣとの間を、金属線にて接続して成るサーマルプリ
   ントヘッドにおいて、前記回路基板を、前記サーマルヘ
   ッド基板における熱膨張係数と同じか、又はこれに近い
   熱膨張係数を有する材料にて形成したことを特徴とする
   ライン型サーマルプリントヘッド。