JPH05354Y2 - - Google Patents
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- JPH05354Y2 JPH05354Y2 JP8027488U JP8027488U JPH05354Y2 JP H05354 Y2 JPH05354 Y2 JP H05354Y2 JP 8027488 U JP8027488 U JP 8027488U JP 8027488 U JP8027488 U JP 8027488U JP H05354 Y2 JPH05354 Y2 JP H05354Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- synthetic resin
- film
- conductive layer
- antistatic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
〈産業上の利用分野〉
本考案は制電性に優れ、かつ耐摩耗性の良好な
フイルムまたはシートに関する。 〈従来の技術〉 近年、静電気に弱い半導体素子が急激な勢いで
使用されるようになり、これら半導体素子を制作
したり、使用したりする分野で静電気による障害
が問題となつており、その防止方法が検討され、
その中で、帯電を防止して静電気の障害をなくす
るような素材として、制電性のフイルムまたはシ
ートの要求がでできている。 帯電防止フイルムを得る方法としては、特公昭
61−9343号公報に記載されているように合成樹脂
フイルムの表面に酸化錫を主成分とする導電性微
粉末を樹脂バインダーに添加した塗料を塗布する
ことが行われているが導電層に含まれるバインダ
ー樹脂量が少ないこと、ならびに酸化錫の粒子が
互いに凝集しているため、バインダーの効果が十
分でなく、酸化錫粒子と基材フイルムとの接着性
が悪く、耐摩耗性に問題がある。 このような耐摩耗性を向上させるべく、特開昭
61−47738号公報には、酸化錫を主体とする導電
層の上に、さらに樹脂バインダーに、酸化錫を主
成分とする少量の導電性粉末20重量部を混入して
なる表面層を設けることが提案されている。しか
しながら、この方法では、表面層に混入した酸化
錫が耐摩耗性を低下させることになり、また合成
樹脂フイルムと導電層との界面の接着性もいぜん
として改良されていない。その結果、実用時、表
面摩擦によつて導電剤が脱落したり、また制電性
フイルムまたはシートを折り曲げたとき、基材フ
イルムまたはシートと導電層との界面が剥離して
白化現象を起す。 〈考案が解決しようとする課題〉 本考案は、外傷を受けても制電性を失ないにく
く、耐摩耗性を持ち、かつ制電性フイルムまたは
シートを折り曲げたとき、導電層と合成樹脂フイ
ルムまたはシートとの界面の接着不良による白化
現象を生じにくい制電性フイルムまたはシートを
提供するにある。そもそも、導電性微粒子を導電
層に混入する場合、その導電層がきわめて小さい
曲率を持つた酸化錫の突起を多数有するため、突
起先端の電荷密度が大となつて、絶縁破壊電圧が
小となり、その結果、コロナ放電能が大となり、
自己放電を促進する。さらに該フイルムまたはシ
ートでアースされている場合、酸化錫粒子間の連
鎖回路によつて電荷が移動するため、電流が急激
に流れることなく、適度の電荷の減衰を生じ、火
花放電が生じにくゝなる。このような機能をより
有効に得るためには、導電層に含まれる酸化錫粒
子を樹脂バインダーに対して大量に加えることが
望まれるが、この場合には相対的に樹脂バインダ
ーの量が少なくなつて、導電層と合成樹脂フイル
ムとの接着が悪くなつてしまう。 本考案では、この接着不良に伴う折り曲げ時の
白化現象をなくし、かつ表面層の耐摩耗性を向上
させんとするものである。 〈課題を解決するための手段〉 本考案は合成樹脂フイルムまたはシートからな
る基材層、アンチモン含有酸化錫を含む導電性微
粒子を合成樹脂に混入した導電層、および合成樹
脂からなる表面層を、順次積層してなる制電性フ
イルムまたはシートにおいて、導電層は合成樹脂
100重量部に対し導電性微粒子を50〜300重量部含
有する厚さ0.3〜3μmの層であり、かつ該導電層
の両界面に凹凸の深さが0.05〜1μm、凹凸の長さ
が0.1〜2μmの微細な凹凸を有することを特徴と
する制電性フイルムまたはシートである。 第１図は、本考案の制電性フイルムまたはシー
トの模式断面であり、第２図はその界面部分の拡
大図である。１は合成樹脂フイルムまたはシート
からなる基材層、２は導電層、３は表面層、４は
微少凹凸を示す。 １の合成樹脂フイルムまたはシートは通常の合
成樹脂が使用できるが、透明性に優れた軟質塩化
ビニル樹脂またはポリエステル樹脂等であること
が望ましく、界面活性剤によつて導電性を付与し
たものであつても良い。また予めフイルムまたは
シートの表面にプライマー処理やコロナ放電処理
等をしておくことも接着性の面から好ましい。さ
らに合成樹脂フイルムまたはシートが透明性を損
わない範囲内で着色されている場合でも、差支え
ない。 ２の導電層に使われるバインダー樹脂として
は、導電性微粒子を凝集させることなくバインダ
ー効果を持つもので、例えばアクリル系、ビニル
系、ポリエステル系、ウレタン系の樹脂が使用で
きる。 また導電性微粒子としはアンチモンを0.1〜20
重量％含有する酸化錫が望ましく、平均粒子径が
0.4μm以下望ましくは0.2μm以下の球状の粒子が
良好な透明性、導電性を得る上から好ましい。 樹脂バインダー中の導電性粒子の含有量として
は導電性、分散安定性、透明性のバランスから樹
脂バインダー100重量部に対し、50〜300重量部添
加したものが望ましい。 導電剤には分散安定性を改良するための分散安
定剤の他に、透明性を損わない程度の顔料等の添
加も可能である。 さらに、導電層の厚さは制電性、透明性から
0.3〜3μmである必要がある。0.3μm未満の場合は
制電効果から、3μmを越える場合は耐摩耗性、透
明性から問題となる。 なお、導電層としては表面固有抵抗が104〜108
Ωとなるようにすることより所望の制電性フイル
ムまたはシートが得られる。 次に導電層２の上に塗布される表面層３に用い
る樹脂は、ウレタン系、ウレタンアクリル系、ポ
リエステル系等の樹脂が用いられるが、特にこれ
らの２液硬化タイプで透明性の良いものが好まし
い。 また表面層の厚さは0.5〜3μmが有効で、0.5μm
未満では耐摩耗性に劣り、3μmを越える場合はフ
イルムまたはシートとしての制電効果が減少して
しまう。 本考案においては、導電層の両側の界面におい
て多数の微細凹凸を有していることが重要で、こ
の凹凸の深さが0.05〜1μm、幅が01〜2μmである
ことが望まれる。さらに好ましくは凹凸の個数が
界面の断面において10μmの長さ当り10〜50ケと
する。 こゝで、凹凸の深さ、幅、個数の下限を割ると
耐摩耗性が低下し上限を越えると火花放電し易く
なり、制電性が低下する。なお、凹凸の幅および
凹凸の個数は、本考案のフイルムまたはシートの
任意の断面において水平方向で測定するもので、
これらの測定は、凹凸の深さの測定とともに走査
型電子顕微鏡の断面写真により行う。 このような導電層の両側の界面に微細凹凸を形
成するに当つては、導電層のバインダーの溶剤と
して、合成樹脂フイルムまたはシートへの溶解力
の強い溶剤を使つた導電性微粒子含有の合成樹脂
液を基材層に塗布することによつて達成できる。
また、導電層としての導電性微粒子含有の合成樹
脂液を塗布し、乾燥した後に、熱圧処理してもよ
いし、さらに、表面層としての合成樹脂液を塗布
し乾燥した後に、熱圧処理してもよい。該熱圧処
理の方法としては合成樹脂フイルムまたはシート
の合成樹脂の軟化点よりも高い温度で、表面が平
滑または表面に凹凸のある金属ロールまたは平板
で圧着する。 本考案の制電性フイルムまたはシートを得るに
当つて、導電層としての導電性微粒子含有の合成
樹脂液及び表面層としての合成樹脂液を塗布する
方法は特に限定されるものではなく、スプレー、
リバースコート、バーコート、グラビヤコート等
の方法が用いられる。 〈実施例〉 可塑剤42重量部含有の厚さ300μmの透明な軟質
塩化ビニルフイルムの上に、アクリル系重合物
100重量部とアンチモン含有酸化錫200重量部とを
固形分で17％になるように、メチルエチルケトン
とトルエンとの混合溶媒に溶解し、リバースロー
ルコーターで塗布する。塗布後、乾燥して80℃の
表面平滑な金属ロールで熱圧処理して厚さ1μm
（乾燥）の導電層を形成させる。 さらにその上に、アクリルウレタン系重合物を
固形分で16％になるように、水とイソプロピルア
ルコールを混合溶媒として溶解し、リバースロー
ルコーターで塗布し、乾燥後、80℃の表面平滑な
金属ロールで熱圧処理して厚さ2μm（乾燥）の表
面層を形成させる。 かくして、制電性フイルムを得た。 次に、導電層、表面および制電性フイルムの性
能を第１表のごとく測定した。なお、各測定は以
下のように行つた。 導電層の表面固有抵抗は実施例に示す如く軟
質塩化ビニルの上に厚さ1μm（乾燥）の導電層
を形成させたものをJIS Ｋ−6911に準拠して測
定した。 表面層の表面固有抵抗は軟質塩化ビニルの上
に、厚さ2μm（乾燥）の表面層を形成させたも
のをJIS Ｋ−6911に準拠して測定した。 制電性フイルムの表面固有抵抗は実施例によ
つて得た制電性フイルムについて、JIS Ｋ−
6911に準拠して測定した。 半減期及び飽和帯電圧はスタチロンＳ静電気
測定器で5KVの電圧をかけて帯電させ、飽和
帯電圧を測定した。次に帯電圧が飽和帯電圧の
半分にまで減少する時間を半減期とした。 ヘーズはASTM Ｄ−1003に準拠して測定し
た。 学振型摩擦試験はJIS Ｌ−0823に準拠し、荷
重300ｇ、ストローク100mmで、回数500回摩耗
後、肉眼観察する。表面層の脱落が殆ど目立た
ないものを○、表面層の脱落がやゝ目立つもの
を△、表面層が完全に脱落したものを×と判定
した。 折り曲げ白化試験は180°、１回折り曲げるこ
とにより折り曲げ部に白化現象の認められない
ものを○、やゝ認められるものを△、著しく白
化現象の認められるものを×とした。
フイルムまたはシートに関する。 〈従来の技術〉 近年、静電気に弱い半導体素子が急激な勢いで
使用されるようになり、これら半導体素子を制作
したり、使用したりする分野で静電気による障害
が問題となつており、その防止方法が検討され、
その中で、帯電を防止して静電気の障害をなくす
るような素材として、制電性のフイルムまたはシ
ートの要求がでできている。 帯電防止フイルムを得る方法としては、特公昭
61−9343号公報に記載されているように合成樹脂
フイルムの表面に酸化錫を主成分とする導電性微
粉末を樹脂バインダーに添加した塗料を塗布する
ことが行われているが導電層に含まれるバインダ
ー樹脂量が少ないこと、ならびに酸化錫の粒子が
互いに凝集しているため、バインダーの効果が十
分でなく、酸化錫粒子と基材フイルムとの接着性
が悪く、耐摩耗性に問題がある。 このような耐摩耗性を向上させるべく、特開昭
61−47738号公報には、酸化錫を主体とする導電
層の上に、さらに樹脂バインダーに、酸化錫を主
成分とする少量の導電性粉末20重量部を混入して
なる表面層を設けることが提案されている。しか
しながら、この方法では、表面層に混入した酸化
錫が耐摩耗性を低下させることになり、また合成
樹脂フイルムと導電層との界面の接着性もいぜん
として改良されていない。その結果、実用時、表
面摩擦によつて導電剤が脱落したり、また制電性
フイルムまたはシートを折り曲げたとき、基材フ
イルムまたはシートと導電層との界面が剥離して
白化現象を起す。 〈考案が解決しようとする課題〉 本考案は、外傷を受けても制電性を失ないにく
く、耐摩耗性を持ち、かつ制電性フイルムまたは
シートを折り曲げたとき、導電層と合成樹脂フイ
ルムまたはシートとの界面の接着不良による白化
現象を生じにくい制電性フイルムまたはシートを
提供するにある。そもそも、導電性微粒子を導電
層に混入する場合、その導電層がきわめて小さい
曲率を持つた酸化錫の突起を多数有するため、突
起先端の電荷密度が大となつて、絶縁破壊電圧が
小となり、その結果、コロナ放電能が大となり、
自己放電を促進する。さらに該フイルムまたはシ
ートでアースされている場合、酸化錫粒子間の連
鎖回路によつて電荷が移動するため、電流が急激
に流れることなく、適度の電荷の減衰を生じ、火
花放電が生じにくゝなる。このような機能をより
有効に得るためには、導電層に含まれる酸化錫粒
子を樹脂バインダーに対して大量に加えることが
望まれるが、この場合には相対的に樹脂バインダ
ーの量が少なくなつて、導電層と合成樹脂フイル
ムとの接着が悪くなつてしまう。 本考案では、この接着不良に伴う折り曲げ時の
白化現象をなくし、かつ表面層の耐摩耗性を向上
させんとするものである。 〈課題を解決するための手段〉 本考案は合成樹脂フイルムまたはシートからな
る基材層、アンチモン含有酸化錫を含む導電性微
粒子を合成樹脂に混入した導電層、および合成樹
脂からなる表面層を、順次積層してなる制電性フ
イルムまたはシートにおいて、導電層は合成樹脂
100重量部に対し導電性微粒子を50〜300重量部含
有する厚さ0.3〜3μmの層であり、かつ該導電層
の両界面に凹凸の深さが0.05〜1μm、凹凸の長さ
が0.1〜2μmの微細な凹凸を有することを特徴と
する制電性フイルムまたはシートである。 第１図は、本考案の制電性フイルムまたはシー
トの模式断面であり、第２図はその界面部分の拡
大図である。１は合成樹脂フイルムまたはシート
からなる基材層、２は導電層、３は表面層、４は
微少凹凸を示す。 １の合成樹脂フイルムまたはシートは通常の合
成樹脂が使用できるが、透明性に優れた軟質塩化
ビニル樹脂またはポリエステル樹脂等であること
が望ましく、界面活性剤によつて導電性を付与し
たものであつても良い。また予めフイルムまたは
シートの表面にプライマー処理やコロナ放電処理
等をしておくことも接着性の面から好ましい。さ
らに合成樹脂フイルムまたはシートが透明性を損
わない範囲内で着色されている場合でも、差支え
ない。 ２の導電層に使われるバインダー樹脂として
は、導電性微粒子を凝集させることなくバインダ
ー効果を持つもので、例えばアクリル系、ビニル
系、ポリエステル系、ウレタン系の樹脂が使用で
きる。 また導電性微粒子としはアンチモンを0.1〜20
重量％含有する酸化錫が望ましく、平均粒子径が
0.4μm以下望ましくは0.2μm以下の球状の粒子が
良好な透明性、導電性を得る上から好ましい。 樹脂バインダー中の導電性粒子の含有量として
は導電性、分散安定性、透明性のバランスから樹
脂バインダー100重量部に対し、50〜300重量部添
加したものが望ましい。 導電剤には分散安定性を改良するための分散安
定剤の他に、透明性を損わない程度の顔料等の添
加も可能である。 さらに、導電層の厚さは制電性、透明性から
0.3〜3μmである必要がある。0.3μm未満の場合は
制電効果から、3μmを越える場合は耐摩耗性、透
明性から問題となる。 なお、導電層としては表面固有抵抗が104〜108
Ωとなるようにすることより所望の制電性フイル
ムまたはシートが得られる。 次に導電層２の上に塗布される表面層３に用い
る樹脂は、ウレタン系、ウレタンアクリル系、ポ
リエステル系等の樹脂が用いられるが、特にこれ
らの２液硬化タイプで透明性の良いものが好まし
い。 また表面層の厚さは0.5〜3μmが有効で、0.5μm
未満では耐摩耗性に劣り、3μmを越える場合はフ
イルムまたはシートとしての制電効果が減少して
しまう。 本考案においては、導電層の両側の界面におい
て多数の微細凹凸を有していることが重要で、こ
の凹凸の深さが0.05〜1μm、幅が01〜2μmである
ことが望まれる。さらに好ましくは凹凸の個数が
界面の断面において10μmの長さ当り10〜50ケと
する。 こゝで、凹凸の深さ、幅、個数の下限を割ると
耐摩耗性が低下し上限を越えると火花放電し易く
なり、制電性が低下する。なお、凹凸の幅および
凹凸の個数は、本考案のフイルムまたはシートの
任意の断面において水平方向で測定するもので、
これらの測定は、凹凸の深さの測定とともに走査
型電子顕微鏡の断面写真により行う。 このような導電層の両側の界面に微細凹凸を形
成するに当つては、導電層のバインダーの溶剤と
して、合成樹脂フイルムまたはシートへの溶解力
の強い溶剤を使つた導電性微粒子含有の合成樹脂
液を基材層に塗布することによつて達成できる。
また、導電層としての導電性微粒子含有の合成樹
脂液を塗布し、乾燥した後に、熱圧処理してもよ
いし、さらに、表面層としての合成樹脂液を塗布
し乾燥した後に、熱圧処理してもよい。該熱圧処
理の方法としては合成樹脂フイルムまたはシート
の合成樹脂の軟化点よりも高い温度で、表面が平
滑または表面に凹凸のある金属ロールまたは平板
で圧着する。 本考案の制電性フイルムまたはシートを得るに
当つて、導電層としての導電性微粒子含有の合成
樹脂液及び表面層としての合成樹脂液を塗布する
方法は特に限定されるものではなく、スプレー、
リバースコート、バーコート、グラビヤコート等
の方法が用いられる。 〈実施例〉 可塑剤42重量部含有の厚さ300μmの透明な軟質
塩化ビニルフイルムの上に、アクリル系重合物
100重量部とアンチモン含有酸化錫200重量部とを
固形分で17％になるように、メチルエチルケトン
とトルエンとの混合溶媒に溶解し、リバースロー
ルコーターで塗布する。塗布後、乾燥して80℃の
表面平滑な金属ロールで熱圧処理して厚さ1μm
（乾燥）の導電層を形成させる。 さらにその上に、アクリルウレタン系重合物を
固形分で16％になるように、水とイソプロピルア
ルコールを混合溶媒として溶解し、リバースロー
ルコーターで塗布し、乾燥後、80℃の表面平滑な
金属ロールで熱圧処理して厚さ2μm（乾燥）の表
面層を形成させる。 かくして、制電性フイルムを得た。 次に、導電層、表面および制電性フイルムの性
能を第１表のごとく測定した。なお、各測定は以
下のように行つた。 導電層の表面固有抵抗は実施例に示す如く軟
質塩化ビニルの上に厚さ1μm（乾燥）の導電層
を形成させたものをJIS Ｋ−6911に準拠して測
定した。 表面層の表面固有抵抗は軟質塩化ビニルの上
に、厚さ2μm（乾燥）の表面層を形成させたも
のをJIS Ｋ−6911に準拠して測定した。 制電性フイルムの表面固有抵抗は実施例によ
つて得た制電性フイルムについて、JIS Ｋ−
6911に準拠して測定した。 半減期及び飽和帯電圧はスタチロンＳ静電気
測定器で5KVの電圧をかけて帯電させ、飽和
帯電圧を測定した。次に帯電圧が飽和帯電圧の
半分にまで減少する時間を半減期とした。 ヘーズはASTM Ｄ−1003に準拠して測定し
た。 学振型摩擦試験はJIS Ｌ−0823に準拠し、荷
重300ｇ、ストローク100mmで、回数500回摩耗
後、肉眼観察する。表面層の脱落が殆ど目立た
ないものを○、表面層の脱落がやゝ目立つもの
を△、表面層が完全に脱落したものを×と判定
した。 折り曲げ白化試験は180°、１回折り曲げるこ
とにより折り曲げ部に白化現象の認められない
ものを○、やゝ認められるものを△、著しく白
化現象の認められるものを×とした。
【表】
【表】
〈考案の効果〉
本考案にあつては、表面固有抵抗が105〜109Ω
の透明な制電性フイルムまたはシートとして帯電
防止のみならず、人体への電撃防止、火花放電防
止、電子回路のノイズ防止等の制電性を有し、さ
らに外傷に対する抵抗が強く、また折り曲げによ
つても白化現象の生じにくい耐摩耗性に優れたも
のとなしうる。
の透明な制電性フイルムまたはシートとして帯電
防止のみならず、人体への電撃防止、火花放電防
止、電子回路のノイズ防止等の制電性を有し、さ
らに外傷に対する抵抗が強く、また折り曲げによ
つても白化現象の生じにくい耐摩耗性に優れたも
のとなしうる。
第１図は本考案の制電性フイルムまたはシート
の模式断面を示し、第２図はその界面部分の拡大
図を示す。 １……基材層、２……導電性、３……表面層、
４……微少凹凸。
の模式断面を示し、第２図はその界面部分の拡大
図を示す。 １……基材層、２……導電性、３……表面層、
４……微少凹凸。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 合成樹脂フイルムまたはシートからなる基材
層、アンチモン含有酸化錫を含む導電性微粒子
を合成樹脂に混入した導電層、および合成樹脂
からなる表面層を、順次積層してなる制電性フ
イルムまたはシートにおいて、導電層は合成樹
脂100重量部に対し導電性微粒子を50〜300重量
部含有する厚さ0.3〜3μmの層であり、かつ該
導電層の両界面に凹凸の深さが0.05〜1μm、凹
凸の幅が0.1〜2μmの微細な凹凸を有すること
を特徴とする制電性フイルムまたはシート。 ２ 微細な凹凸の個数が、界面において10μmの
長さ当り10〜50ケを有することを特徴とする請
求項第１項記載の制電性フイルムまたはシー
ト。 ３ 導電層の表面固有抵抗が104〜108Ωである請
求項第１項もしくは第２項記載の制電性フイル
ムまたはシート。 ４ 表面層の厚さが0.5〜3μmである請求項第１
項、第２項もしくは第３項記載の制電性フイル
ムまたはシート。 ５ 合成樹脂フイルムまたはシートからなる基材
層が軟質塩化ビニルであることを特徴とする請
求項第１項、第２項、第３項もしくは第４項記
載の制電性フイルムまたはシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8027488U JPH05354Y2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8027488U JPH05354Y2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022126U JPH022126U (ja) | 1990-01-09 |
| JPH05354Y2 true JPH05354Y2 (ja) | 1993-01-07 |
Family
ID=31305107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8027488U Expired - Lifetime JPH05354Y2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05354Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49552U (ja) * | 1972-03-10 | 1974-01-07 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP8027488U patent/JPH05354Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH022126U (ja) | 1990-01-09 |
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