JPH0536205Y2 - - Google Patents

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JPH0536205Y2
JPH0536205Y2 JP1984000674U JP67484U JPH0536205Y2 JP H0536205 Y2 JPH0536205 Y2 JP H0536205Y2 JP 1984000674 U JP1984000674 U JP 1984000674U JP 67484 U JP67484 U JP 67484U JP H0536205 Y2 JPH0536205 Y2 JP H0536205Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、ガス成分又はその濃度を検出するた
めのガス検出器に関するものである。
[従来の技術] 従来より大気中のガスの存在、あるいはその濃
度を検出するためのガス検出器の1つとしてガス
検出素子にSnO2、ZnO、TiO2、C0O等の酸化物
半導体を用い、ガスが接触した場合にその電気抵
抗が変化するといつた特性を利用してガスを検出
するものがある。そして近年この種のガス検出器
においては、その構造を簡単にし、生産性の向上
を図る為に絶縁性のセラミツク材からなる基板上
に検出素子及びその電極を厚膜印刷するといつ
た、ハイブリツド技術を応用したものが開発され
つつある。
ところで従来よりガス検出器においては、この
検出器を把持するためのハウジング内に納めら
れ、ガス検出の対象となる場所に固定できるよう
にされているのであるが、上述の如きセラミツク
基板上に検出素子を設けたガス検出器にあつては
セラミツク基板自体に凹凸がないことから、ハウ
ジング内に固定する際に用いられるスペーサの固
定位置が定め難いといつた問題があり、更には検
出素子がセラミツク基板面より突出されるのに対
し、スペーサはセラミツク基板面に当接するよう
取り付けられるので、取付作業時にスペーサが検
出素子に接触し、検出素子を傷つけてしまうとい
つた問題もあつた。
[考案の目的] そこで本考案は、セラミツク基板上に検出素子
を有するガス検出器を、ハウジング内に固定する
ためのスペーサの位置決めが容易にでき、スペー
サが検出素子に接触し難い構造とすることによつ
て、ガス検出器のハウジング取付作業が容易で、
かつ取付作業時に検出素子を損傷させることのな
いガス検出器を提供することを目的としている。
[考案の構成] 即ち、上記目的を達成するためになされた本考
案は、図1に例示する如く、 ガス成分及びその濃度によつて電気抵抗値の変
化する素子層1が基板面より突出して設けられる
と共に、該素子層に接続されて検出信号を得るた
めのセンサ電極、該素子層を加熱するための発熱
部、及び該発熱部に電源供給を行なうためのヒー
タ電極が内部に形成された平板状のセラミツク基
板2と、 該セラミツク基板2の上記素子層1が突出され
た基板面と同一面上に積層され、上記素子層の突
出厚以上の厚みを有する平板状の第1のセラミツ
ク層3と、 該第1のセラミツク層3の上記セラミツク基板
2とは反対側の面上に積層された第2のセラミツ
ク層4と、 を備え、上記第1のセラミツク層3及び上記第2
のセラミツク層4を、上記セラミツク基板の上記
素子層側より階段状に積層すると共に、 上記発熱部を、上記セラミツク基板2の、第1
及び第2のセラミツク層3,4が積層されない上
記素子層周囲の薄肉部に形成してなることを特徴
とするガス検出器を要旨としている。
[実施例] 以下、本考案のガス検出器を内燃機関排気中の
酸素濃度を検出する酸素センサに適用して場合
を、例にとり、本考案の実施例として図面と共に
説明する。
第2図は酸素センサの部分断面図である。図に
おいて10はセラミツク基板上に突出して形成さ
れた素子層としての検出素子11を備え、酸素濃
度を検出するためのガス検出器、12はガス検出
器10を把持すると共に本センサを内燃機関に取
り付けるための筒状に形成された主体金具、13
は主体金具12の内燃機関先端部12aに取り付
けられ、ガス検出器10を保護するためのプロテ
クタ、14は主体金具12と共にガス検出器10
を把持するための内筒であり、ガス検出器10は
スペーサ15、充填粉末16及びガラスシール1
7を介して主体金具12及び内筒14にて把持さ
れている。また主体金具12の外周には内燃機関
取付用のねじ部12bが刻設されており、内燃機
関壁面当接部分には排気が漏れないようガスケツ
ト18が設けられている。
ここで充填粉末16は滑石及びガラスの1:1
の混合粉末からなり、ガス検出器10の内筒14
内に固定するためのもの、ガラスシール17は低
融点ガラスからなり、検出ガスの漏れを防止する
と共にガス検出器10の端子を保護するためのも
のである。
19は内筒14を覆うように主体金具12に取
りつけられる外筒、20はシリコンゴムからなる
シール材であつて、リード線21ないし23と、
第3図に示すガラスシール17より突出されたガ
ス検出器10からの端子31ないし33との接続
部を絶縁保護するためのものである。またこのリ
ード線21ないし23と端子31ないし33との
接続は、第4図に示す如く、予め外筒19内にシ
ール材20及びリード線21ないし23を納める
と共に、各リード線21ないし23の先端を加締
金具24ないし26を接続し、その後加締金具2
4ないし26を端子31ないし33と加締接続す
ることによつて行なわれる。
次に本実施例のガス検出器10は第5図ないし
第10図に示す如き手順の従つて作成される。尚
第5図ないし第10図において、イは本ガス検出
器10の組立て工程における正面図、ロはそのA
−A線断面図を夫々示している。またこの第5図
ないし第10図はガス検出器10の製造工程を説
明するためのものであることから、解り易くする
ために各部の寸法は第2図に示すガス検出器と対
応させておらず、後述の第11図及び第12図に
ついても同様である。
ここで上記第5図ないし第10図の各図におい
て、40ないし43は平均粒径1.5μmのA12O3
92重量%、SiO2 4重量%、CaO2重量%及び
MgO2重量%からなる混合粉末100重量部に対し
てブチラール樹脂12重量部及びジブチルフタレー
ト(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混
合してスラリーとし、ドクタープレートを用いて
形成されたグリーンシートであり、グリーンシー
ト40は厚さ1mm、グリーンシート41は厚さ
0.2mm、グリーンシート42及び43は厚さ0.8mm
に予め作成されたものである。
また44ないし49は、Ptに対し7%のAl203
を添加した白金ペストで厚膜印刷したパターンで
あつて、44及び45は上部に検出素子11が積
層されることにより検出素子11に直接接続され
る電極パターン、46はこの電極パターン44及
び45の周囲に形成されて検出素子11を加熱す
る発熱部としての発熱抵抗体パターン、47ない
し49は発熱抵抗体パターン46に電源を印刷す
ると共に検出素子11から検出信号を抽出するた
めの電極パターンである。なお、電極パターン4
7,49は、発熱部としての発熱抵抗体パターン
46に電源を印加して発熱させる前述のヒータ電
極として機能し、また検出素子11に直接接続さ
れる電極パターン44,45、及びこの電極パタ
ーン44,45に接続された電極パターン48,
49は、検出素子11から検出信号を取り出すた
めの前述のセンサ電極として機能する。
本ガス検出器10の製造は、第5図に示す如
く、まずグリーンシート40上に上記44ないし
49の各パターンを白金ペーストで厚膜印刷する
ことにより始められ、次いで第6図に示す如く、
電極パターン47ないし49上に直径0.2mmの白
金リード線51ないし53が夫々配設されてい
る。
次に第7図から明らかな如く、グリーンシート
41には電極パターン44及び45の先端部が露
出するよう打ち抜きによつて開口55が形成さ
れ、電極パターン44及び45の先端部を除く全
てのパターンを覆うべく、グリーンシート40上
にグリーンシート41が積層熱圧着される。ここ
でこの積層圧着されたグリーンシート40とグリ
ーンシート41との積層体は、本考案を構成する
前述のセラミツク基板に相当し、後に開口55内
に素子層に相当する検出素子11が積層されるこ
ととなる。
続いて第8図に示す如く、上記作成された積層
体のグリーンシート41上にグリーンシート42
が積層熱圧着され、更に第9図に示す如くグリー
ンシート42上にグリーンシート43が階段状に
積層熱圧着される。ここで上記グリーンシート4
2は前述の第1のセラミツク層に相当し、またグ
リーンシート43は第2のセラミツク層に相当す
るものである。
このようにして、白金リード線51ないし53
の一部が突出され、電極パターン44及び45の
先端部が露出された階段状の積層板が作成される
と、今後はこの積層板を1500℃の大気中に2時間
放置することによつて、第1のセラミツク層と第
2のセラミツク層が積層されたセラミツク基板が
焼成されている。
その後第10図に示す如く、上記焼成されたセ
ラミツク基板の開口55に検出素子11を設ける
こととなるのであるが、この検出素子11は平均
粒径1.2μmのTiO2粉末100モル部に対し、モル部
の白金ブラツクを添加し、更に全粉末に対して3
重量%のエチルセルロースを添加しブチルカルビ
トール(2−(2−ブトキシエトキシ)エタノー
ルの商品名)中で混合し300ポイズに粘度調整し
たTiO2ペーストを、開口55を充塞しかつ電極
パターン44及び45の先端に被着するよう厚膜
印刷した後、1200℃の大気中に1時間放置して焼
き付けることによつて形成される。尚、この検出
素子11の基板からの突出部分は前記積層焼結さ
れたグリーンシート42より薄くされており0.3
mm以下となつている。
このようにして作成されたガス検出器の10の
外部に突出された白金リード線51ないし53と
端子31ないし33との接続は、第11図に示す
如く、厚さ0.3mmのニツケル板にエツチング加工
によつて一体形成された端子31ないし33を、
白金リード線51ないし53に夫々配設し、溶接
することによつて行われる。尚、この端子31な
いし33が一体形成されたニツケル板はガス検出
器10が主体金具12に固定され、その後ガス検
出器10の基板の一部及び白金リード線51ない
し53と端子31ないし33との接合部分がガラ
スシール17によつて保護され、内筒14内に固
定された後に所定の長さに切断される。また、第
11図におけるイは本ガス検出器10の正面図、
ロはその右側面図を示している。
以上説明した如く、本実施例の酸素センサにお
いては、ガス検出器10の検出素子11側基板面
が階段状に形成されていることから、第12図に
示すようにスペーサ15を本ガス検出器10に取
り付ける際にはグリーンシート42で形成された
セラミツク層とグリーンシート43で形成された
セラミツク層との段差部分にて確実に位置決めが
行なえるようになる。また本ガス検出器10のス
ペーサ15嵌合部分は、検出素子11部分以上の
厚みを有するので、当然スペーサ15の嵌合孔は
検出素子11部分より大きくなり、検出素子11
を傷つけることなく取付けることができるように
なる。従つて本ガス検出器10の主体金具12取
付作業の作業能率は向上され、検出素子11の損
傷も防止できることとなる。
尚、上記作成された酸素センサにおいては、リ
ード線21及び23間に加熱用の電源を印加する
ことによつて発熱抵抗体パターン46を加熱し、
検出素子11を活性化させ、リード22及び23
間の抵抗値の変化を検出することによつて酸素濃
度が検出できるようになる。
また次に本実施例のガス検出器10は、板状の
グリーンシート40〜43を積層することによ
り、検出素子11側から段階状に形成されている
ため、単に板状の基板に検出素子を設けた場合に
比べ、耐震性を向上することもでき、外部からの
衝撃等により主体金具12への取付部分で折れる
といつたことも防止できる。また検出素子11が
突出されたガス検出器10の先端部分の板厚は薄
くなつており、しかもこの薄肉部に、検出素子1
1を加熱するための発熱抵抗体パターン46が形
成されているため、検出素子11を速やかに加熱
することができる。
また更に、この発熱抵抗体パターン46を含む
電極パターン44〜49は、グリーンシート41
の開口55部分を除き、グリーンシート40とグ
リーンシート41との間に形成され、該開口55
には素子層11が形成されている。従つて、電極
パターン44〜49は、外部に露出せず、被測定
ガス成分により腐食するようなことはないため、
センサの寿命を延ばすことができる。
[考案の効果] 以上詳述した如く、本考案のガス検出器におい
ては、セラミツク基板の素子層の突出面上に、素
子層側から、第1及び第2のセラミツク層が階段
状に積層されているため、第1のセラミツク層と
第2のセラミツク層との段差を利用して、ガス検
出器をハウジング等に簡単に位置決め固定するこ
とができ、しかも第1のセラミツク層がセラミツ
ク基板からの素子層の突出厚よりも厚いので、ガ
ス検出器をハウジング等へ固定するためのスペー
サを取り付ける際に、スペーサが素子層に接触し
て、素子層を傷つけてしまうといつたことを防止
できる。
また、このように本考案のガス検出器において
は、セラミツク基板上に第1及び第2のセラミツ
ク層を積層することにより、素子層側から階段状
に形成されているため、単に板状のセラミツク基
板に素子層を積層した場合に比べ、耐震性を向上
することができ、当該ガス検出器をハウジング内
に収納した際、外部からの衝撃等によりハウジン
グ内でガス検出器が破損するといつたことも防止
できる。
また、素子層を加熱する発熱部は、セラミツク
基板の、第1及び第2のセラミツク層が積層され
ない素子層周囲や薄肉部に形成されているので、
素子層を速やかに加熱することができるようにな
る。
つまり、板状のセラミツク基板に素子層を設け
たガス検出器において、その強度を保つためにセ
ラミツク基板の板厚を厚くすると、発熱部から素
子層への熱伝導性が悪くなり、逆に発熱部から素
子層への熱伝導性を確保するためにセラミツク基
板の板厚さを薄くすると、強度を確保できなくな
るが、本考案では、セラミツク基板上に第1及び
第2のセラミツク層を階段状に積層し、セラミツ
ク基板において、第1及び第2のセラミツク層が
積層されない、薄肉部に発熱部を形成しているた
め、ガス検出器自体の強度を確保しつつ、発熱部
から素子層への熱の伝導性を向上して、素子層を
速やかに加熱できるようにしているのである。
また更に、本考案のガス検出器では、この発熱
部や、センサ電極及びヒータ電極が、セラミツク
基板の内部に形成されているので、これら各部が
被測定ガスに晒されることにより腐食するといつ
たことを防止でき、ガス検出器の寿命を延ばすこ
ともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のガス検出器の構成例を示す側
面図、第2図ないし第12図は本考案のガス検出
器が内燃機関排気中の酸素濃度を検出する酸素セ
ンサに適用された実施例を示しており、第2図は
本酸素センサの構造全体を、第3図は内筒内に固
定されたガス検出器の端子部分を、第4図はその
端子に接続されるリード線の外筒取付構造を夫々
表わす部分断面図、第5図ないし第10図はガス
検出器10の組立て手順を示し、各図において
夫々イは正面図、ロはA−A線端面図、第11図
はガス検出器10の端子の接続を示し、イは正面
図、ロは右側面図、第12図はガス検出器10に
スペーサ15を取付けた斜視図である。 1……素子層、2……セラミツク基板、3……
第1のセラミツク層、4……第2のセラミツク
層、10……ガス検出器、11……検出素子、1
2……主体金具、15……スペーサ、40,4
1,42,43……グリーンシート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガス成分及びその濃度によつて電気抵抗値の変
    化する素子層が基板面より突出して設けられると
    共に、該素子層に接続されて検出信号を得るため
    のセンサ電極、該素子層を加熱するための発熱
    部、及び該発熱部に電源供給を行なうためのヒー
    タ電極が内部に形成された平板状のセラミツク基
    板と、 該セラミツク基板の上記素子層が突出された基
    板面と同一面上に積層され、上記素子層の突出厚
    以上の厚みを有する平板状の第1のセラミツク層
    と、 該第1のセラミツク層の上記セラミツク基板と
    は反対側の面上に積層された第2のセラミツク層
    と、 を備え、上記第1のセラミツク層及び上記第2の
    セラミツク層を、上記セラミツク基板の上記素子
    層側より階段状に積層すると共に、 上記発熱部を、上記セラミツク基板の、第1及
    び第2のセラミツク層が積層されない上記素子層
    周囲の薄肉部に形成してなることを特徴とするガ
    ス検出器。
JP67484U 1984-01-06 1984-01-06 ガス検出器 Granted JPS60113548U (ja)

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