JPH0536303Y2

JPH0536303Y2 -

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Publication number: JPH0536303Y2
Application number: JP1986096124U
Authority: JP
Priority date: 1986-06-24
Filing date: 1986-06-24
Publication date: 1993-09-14
Anticipated expiration: 2001-06-24
Also published as: JPS633190U

Description

【考案の詳細な説明】〔技術分野〕この考案は、半導体素子、抵抗、インダクタ、
コンデンサなどを複合して一体化した電子回路装
置に関するものである。

〔背景技術〕

近年、電子機器の小形化、軽量化、薄形化が進
んでいるが、電気機器を構成する電子回路装置、
すなわち半導体素子、トランス、コンデンサ等の
個々の電子部品を基板に搭載したものは、種々の
制約により小形化が困難で、それを組込んだ電子
機器の小形化、軽量化、薄形化等を阻んでいた。
この電子回路装置の小形化に対する制約の一つ
は、個々の部品が各々異なつた特定の形状寸法を
もつているため、基板への実装体積が大きく、占
有率（部品の総体積を実装体積で割つたもの）が
悪いということである。

第５図の電子回路装置は、上記のような問題を
有しているものの一例を示している。この電子回
路装置は、基板６１に、フエライトのEIコアに
巻線したトランス６２とフイルムコンデンサ６３
と集積回路素子６４とを搭載したものである。こ
のような電子回路装置においては、各搭載部品の
外形寸法が各々異なり、特に基板６１と垂直方向
の寸法すなわち高さ寸法の違いが小形化に大きく
影響する。第５図においては、トランス６２の高
さh_Lがフイルムコンデンサ６３の高さh_Cおよび集
積回路素子６４の高さh_ICよたも大きいため、実
装体積は基板６１の面積とトランス６２の高さh_L
で決定され、基板６１上の多くはデツドスペース
となつてしまう。このようにデツドスペースが大
きいということは小形化に対する大きな障害とな
つていた。

最近、このような問題を解決するための提案が
なされている。第６図はその提案の一例である混
成集積回路装置を示し、第７図は同じく他の例で
あるインダクタを示している。

第６図の混成集積回路装置は、配線用導体（図
示せず）を所定のパターンで印刷形成したアルミ
絶縁基板６５にチツプ抵抗６６、チツプコンデン
サ６７、トランジスタ６８などを搭載して構成し
ていた。６９はアルミ絶縁基板６５に設けた端子
である。

第７図のインダクタは、アモルフアス磁性薄帯
（Fe₇₈B₁₂Si₁₀）７０の表面に銅箔からなるコイル
導体７１をジグザグパターンに印刷などによつて
形成したものであり、コイル導体７１へ通電する
ことにより磁場が発生し、アモルフアス磁性薄帯
７０が磁化することによつてインダクタンスを得
るようになつている。

上記の混成集積回路は、多数の部品を複合化し
てはいるものの、１階層でのみ部品を配置してい
るだけであり、実装密度が十分ではなかつた。

また、インダクタについても、それ自体は薄形
であるが、単にこのように構成するだけでは、多
数の電子部品を組合せて電子回路装置を作る場合
を考えると、実装密度はそれほど高くはできなか
つた。

〔考案の目的〕

この考案の目的は、実装密度を高めることがで
きる電子回路装置を提供することである。

〔考案の開示〕

この考案の電子回路装置は、縦横寸法が統一さ
れ、端面が揃えられた状態で密着状態に積み重ね
られた集積回路ブロツク、薄板状インダクタブロ
ツクおよび薄板状コンデンサブロツクの積層体
と、前記集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタ
ブロツクおよび薄板状コンデンサブロツクの積層
体を両端面から挾持することにより前記集積回路
基板ブロツク、薄板状インダクタブロツクおよび
薄板状コンデンサブロツクの積層体を一体化する
コ字形の固定板とを備え、前記集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタ
ブロツクおよび薄板状コンデンサブロツクの積層
体の前記固定板により挾持されている端面に前記
集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタブロツ
クおよび薄板状コンデンサブロツクの各端子を突
設し、前記固定板に前記集積回路基板ブロツク、薄板
状インダクタブロツクおよび薄板状コンデンサブ
ロツクの各端子を挿通させる複数の通孔を形成す
るとともに、前記集積回路基板ブロツク、薄板状
インダクタブロツクおよび薄板状コンデンサブロ
ツクの各端子同士を所定の接続関係で接続するた
めに前記複数の通孔の周縁間を連絡する配線用導
体を前記固定板の外面に設け、前記集積回路基板
ブロツク、薄板状インダクタブロツクおよび薄板
状コンデンサブロツクの各端子を前記複数の通孔
の周縁の配線用導体にそれぞれ接続したことを特
徴とする。

この考案の構成によれば、集積回路基板ブロツ
ク、薄板状インダクタブロツクおよび薄板状コン
デンサブロツクを縦横寸法を統一したものとし、
それらを端面を揃えた状態で密着状態に積み重ね
たので、多階層化によつて実装密度を飛躍的に高
めることができる。

また、コ字形の固定板によつて集積回路基板ブ
ロツク、薄板状インダクタブロツクおよび薄板状
コンデンサブロツクの機械的固定と相互の電気的
接続とを同時に行え、面倒な配線作業を不要にで
き、製造コストを低く抑えることができる。

実施例この考案の第１の実施例を第１図および第２図
に基づいて説明する。この電子回路装置は、混成
型の集積回路基板ブロツク１、薄板状インダクタ
ブロツク２および薄板状コンデンサブロツク３を
積み重ねて構成される。

以下、詳しく説明する。この電子回路装置は、
第１図および第２図に示すように、集積回路基板
ブロツク１と薄板状インダクタブロツク２と薄板
状コンデンサブロツク３とを絶縁板４，５を挟ん
で密着状態に積み重ねている。

集積回路基板ブロツク１は配線導体をパターン
形成したアルミ絶縁基板６にトランジスタ７、チ
ツプ抵抗８、集積回路素子９等を搭載して構成し
ている。１０はアルミ絶縁基板６に設けた端子で
ある。

薄板状インダクタブロツク２は、Fe基アモル
フアス（Fe₄₀Ni₃₈Mo₄B₁₈；アライド社、ソトグ
ラス2826MB）で構成される磁性薄帯１１，１２
の間にコイル導体１３を挟んで構成される。この
場合、コイル導体１３は、磁性薄帯１２に印刷形
成され、端子１４がコイル導体１３に連続して形
成されている。

薄板状コンデンサブロツク３は、誘電体板１５
を一対の電極導体１６，１７で挟んで構成されて
いる。上記一対の電極導体１６，１７は、樹脂基
板１８，１９上に印刷形成されており、それぞれ
端子２０，２１がそれぞれ一体形成されている。

絶縁板４，５はそれぞれシリコン樹脂で形成さ
れている。

そして、アルミ絶縁基板６、絶縁板４，５、磁
性薄帯１１，１２、誘電体板１５、樹脂基板１
８，１９は、それぞれ縦横寸法が統一され、それ
ぞれ端部を揃えて積み重ねられる。このように揃
えて積み重ねると、最終形状は略直方体状とな
る。

前記した各端子１０，１４，２０，２１は、集
積回路基板ブロツク１、薄板状インダクタブロツ
ク２および薄板状コンデンサブロツク３を積み重
ねたときにすべて同じ方向に同一配列で外方へ突
出するように形成されている。これは、集積回路
基板ブロツク１、薄板状インダクタブロツク２お
よび薄板状コンデンサブロツク３を積み重ねた
後、それらの相互間の配線を容易にするためであ
る。

集積回路基板ブロツク１、薄板状インダクタブ
ロツク２および薄板状コンデンサブロツク３の一
体固定は、これらの積層体をコ字形の固定板２
２，２３で挟持することにより行う。この際、集
積回路基板ブロツク１、薄板状インダクタブロツ
ク２、薄板状コンデンサブロツク３と固定板２
２，２３との固定は接着剤等を用いて行われる。

上記固定板２３には、端子１０，１４，２０，
２１を通す通孔と、それらの間をつなぐ配線用導
体２３ａとを形成してあり、集積回路基板ブロツ
ク１、薄板状インダクタブロツク２、薄板状コン
デンサブロツク３の固定の際に通孔に端子１０，
１４、２０，２１を通し、端子１０，１４，２
０，２１と配線用導体２３ａとを半田付すること
により集積回路基板ブロツク１、薄板状インダク
タブロツク２、薄板状コンデンサブロツク３の相
互間の結線を行つている。

第３図は上記のような電子回路装置によつて実
現されるFL10Wの蛍光ランプ用のハーフブリツ
ジ型の放電灯点灯回路の回路図を示している。第
３図において、５３は３端子レギユレータ、５４
はタイマ用集積回路５５５，５５はフリツプフロ
ツプ（CMOS 4013）、５６は蛍光ランプである。

この実施例は、集積回路基板ブロツク１、薄板
状インダクタブロツク２および薄板状コンデンサ
ブロツク３を積み重ねて構成しているため、多階
層化によつて実装密度を飛躍的に高めることがで
きる。

また、集積回路基板ブロツク１、薄板状インダ
クタブロツク２および薄板状コンデンサブロツク
３を密着状態に積み重ねていくため、放熱性が良
好となる。すなわち、例えばスイツチング電源等
では、トランジスタの発熱が大きく、アルミ絶縁
基板６だけでは放熱面積が不足して温度上昇が過
大となるおそれがあるが、この実施例では多階層
化によつて高発熱層（集積回路基板ブロツク１）
の熱が低発熱層（例えば薄板状インダクタブロツ
ク２、薄板状コンデンサブロツク３）へ伝導し、
等価的に放熱面積が大きくなり、トランジスタな
どの発熱部品の温度上昇を抑えることができる。

この発明の第２の実施例を第４図に基づいて説
明する。第４図において、３１は１個の集積回路
素子３１ａをアルミ絶縁基板３１ｂに搭載した集
積回路基板ブロツク、３１ｃは配線用導体であ
る。３２はフエライト基板（日本フエライト
SB7C）、３３はコイル導体を印刷形成したフエ
ライト基板（日本フエライトSB7C）で、これら
は薄板状インダクタブロツク３４を構成する。３
６〜４１は電極導体を印刷形成した樹脂基板で、
42〜46は誘電体板で、これらは交互に積み重ねら
れて積層型の薄板状コンデンサブロツク４７を構
成する。

４８はフエライト基板、４９はコイル導体を形
成したフエライト基板で、これらは薄板状インダ
クタブロツク５０を構成する。５１は端子であ
る。

その他、各端子５１の相互間の結線は前記の実
施例と同様である。

この実施例によれば、絶縁体であるフエライト
基板３２，３３，４８，４９を用いて薄板状イン
ダクタブロツク３４，５０を形成しているため、
第１の実施例で必要として絶縁板は省くことがで
きる。

薄板状コンデンサブロツク４７は、多層に積層
形成しているので、その各層間の結線の組合せに
よつて容量、耐圧を任意に設定することができ、
従来よりかなり大きく設定することが可能であ
る。その他の効果は第１の実施例と同様である。

〔考案の効果〕

この考案の電子回路装置によれば、集積回路基
板ブロツク、薄板状インダクタブロツクおよび薄
板状コンデンサブロツクを縦横寸法を統一したも
のとし、それらを端面を揃えた状態で密着状態に
積み重ねたので、多階層化によつて実装密度を飛
躍的に高めることができる。

また、集積回路基板ブロツク、薄板状インダク
タブロツクおよび薄板状コンデンサブロツクの相
互間の電気的配線を固定板の外面の配線用導体に
より行つているので、コ字形の固定板の外面に設
けた配線用導体の間隔を広くとることが可能で、
線間絶縁距離を大きくとることが可能であり、耐
圧の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１の実施例の分解斜視
図、第２図はその組立状態の斜視図、第３図は放
電灯点灯装置の回路図、第４図はこの考案の第２
の実施例の斜視図、第５図は従来の電子回路装置
の斜視図、第６図および第７図は提案例の斜視図
である。１……集積回路基板ブロツク、２……薄板状イ
ンダクタブロツク、３……薄板状コンデンサブロ
ツク、１０，１４，２０，２１……端子、２２，
２３……固定板、２３ａ……配線用導体。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】縦横寸法が統一され、端面が揃えられた状態で
密着状態に積み重ねられた集積回路基板ブロツ
ク、薄板状インダクタブロツクおよび薄板状コン
デンサブロツクの積層体と、前記集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタ
ブロツクおよび薄板状コンデンサブロツクの積層
体を両端面から挾持することにより前記集積回路
基板ブロツク、薄板状インダクタブロツクおよび
薄板状コンデンサブロツクの積層体を一体化する
コ字形の固定板とを備え、前記集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタ
ブロツクおよび薄板状コンデンサブロツクの積層
体の前記固定板により挾持されている端面に前記
集積回路基板ブロツク、薄板状インダクタブロツ
クおよび薄板状コンデンサブロツクの各端子を突
設し、前記固定板に前記集積回路基板ブロツク、薄板
状インダクタブロツクおよび薄板状コンデンサブ
ロツクの各端子を挿通させる複数の通孔を形成す
るとともに、前記集積回路基板ブロツク、薄板状
インダクタブロツクおよび薄板状コンデンサブロ
ツクの各端子同士を所定の接続関係で接続するた
めに前記複数の通孔の周縁間を連絡する配線用導
体を前記固定板の外面に設け、前記集積回路基板
ブロツク、薄板状インダクタブロツクおよび薄板
状コンデンサブロツクの各端子を前記複数の通孔
の周縁の配線用導体にそれぞれ接続したことを特
徴とする電子回路装置。