JPH0536456B2 - - Google Patents
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- JPH0536456B2 JPH0536456B2 JP63249607A JP24960788A JPH0536456B2 JP H0536456 B2 JPH0536456 B2 JP H0536456B2 JP 63249607 A JP63249607 A JP 63249607A JP 24960788 A JP24960788 A JP 24960788A JP H0536456 B2 JPH0536456 B2 JP H0536456B2
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は熱伝導性シリコーン組成物に関し、さ
らに詳しくは電気・電子材料等の放熱性ポツテイ
ング剤、接着剤として有用な熱伝導性シリコーン
組成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来からパワートランジスタなどの半導体素子
の発熱を防止するために放熱フインと半導体素子
の間に熱伝導性の良い放熱グリース及び放熱シー
トが用いられてきている。放熱グリースの場合、
半導体素子の形状に影響されることなく、手軽に
塗布できる点で現在でも多量に使用されている。
しかし、他の部品を汚損したり、長期間使用する
とオイルの流出があるなどの問題が生じる。 一方、放熱シートは他の部品を汚損したりオイ
ルの流出等の問題はないものの、半導体素子の形
状に合わせて成形する必要があり、又、ネジ止め
等で撓んで放熱性が劣る等の問題がある。 そのような理由から、液状シリコーンゴム組成
物をポツテイング剤や接着剤として用いる方法が
提示されている（特開昭61−157569号公報）。し
かしながら、現行のこのような組成物は、放熱効
果を上げるために充填剤の配合量を増すと組成物
の粘度が高くなりすぎて、このような組成物を半
導体及び放熱フインに塗布する際に均一な塗布が
不可能になるばかりか、空気が混入し放熱性を劣
化させる原因にもなるという問題がある。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の問題を解消し、高い熱伝導性
をもちながら、組成物の粘度があまり高くならず
作業性の良い熱伝導性シリコーン組成物の提供を
目的とする。 〔発明の構成〕 本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意
研究を重ねた結果、熱伝導性充填剤の粒径を限定
することにより、熱伝導率を上げても粘度が余り
高くならないことを見出し、本発明を完成するに
至つた。 本発明は即ち、 (A) ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１分子
中に少なくとも２固存在する、25℃における粘
度が50〜100000cpのポリオルガノシロキサン
100重量部 (B) ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に
少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジ
エンシロキサン、ケイ素原子に結合せる水素原
子の数が(A)成分に含有されるアルケニル基１個
に対して0.5〜4.0個になるような量 (C) 白金及び白金化合物からなる群より選ばれる
触媒、白金原子として(A)成分重量に対して0.1
〜100ppmとなる量 (D) 平均粒子径が５〜20μmで、且つ粒度分布と
して5μm以下の粒子及び10μm以上の粒子をそ
れぞれ20％以上含有する熱伝導性充填剤100〜
800重量部 及び (E) 分子中に次のような官能基をもつた有機ケイ
素化合物系接着助剤0.001〜10重量部 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−Ｈ結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 からなる熱伝導性シリコーン組成物である。 本発明の組成物を構成する(A)成分のポリオルガ
ノシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニ
ル基を１分子中に少なくとも２個有するもので、
直鎖状でも分岐状でもよく、またこれらの混合物
でもよい。アルケニル基としては、ビニル基、ア
リル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基など
が例示されるが、合成のし易さからビニル基が最
も有利である。ケイ素原子に結合せる残余の有機
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキ
ル基、フエニル基などのアリール基、２−フエニ
ルエチル基、２−フエニルプロピル基などのアラ
ルキル基が例示され、さらに、クロロメチル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基などの置換
炭化水素基も例として挙げられる。これらのう
ち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的性質を
保持するために必要なポリオルガノシロキサンの
重合度をもちながら硬化前の低い粘度を保持しう
る点から、メチル基が最も好ましい。ケイ素原子
に結合せるアルケニル基は、ポリオルガノシロキ
サンの分子鎖の末端、途中のいずれに存在して
も、またその双方に存在してもよいが、硬化後の
組成物に優れた機械的性質を与えるためには、少
なくとも末端に存在することが好ましい。 また、このポリオルガノシロキサン(A)は25℃に
おける粘度は10〜100000cpであり、50〜10000cp
が更に好ましい。粘度が低すぎると組成物の充填
剤がすぐに分離してしまい、また粘度が高すぎる
と配合できる充填剤の量が限定されるために必要
な熱伝導性が得られなくなる。 本発明の組成物を構成する(B)成分のポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサンは、架橋により組成
物を網状化するために、ケイ素原子に結合した水
素原子を少なくとも３個有することが必要であ
る。ケイ素原子に結合せる残余の有機基として
は、前述の(A)成分における基と同様のものが例示
されるが、合成の容易さから、メチル基が最も好
ましい。また、アルケニル基が存在していてもよ
い。かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンは、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであつて
もよく、またこれらの混合物であつてもよい。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のアルケニル基１
個に対し、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素
原子が0.5〜4.0個、好ましくは1.0〜3.0個となる
ような量である。このような好ましい範囲内にあ
る場合は、組成物の硬化が十分に進行して、硬化
後の組成物の硬さが増大し、さらに硬化後の組成
物の物理的性質と耐熱性が向上する。 本発明の組成物を構成する(C)成分の白金及び白
金化合物から選ばれる触媒は、(A)成分のアルケニ
ル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加反応
を促進する成分である。この(C)成分としては、例
えば白金の単体、塩化白金酸、白金−オレフイン
錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物な
どが例示される。(C)成分の配合量は(A)成分重量に
対し白金原子として0.1〜100ppmの範囲である。
0.1ppm未満では触媒としての効果がなく、
100ppmを超えても特に硬化速度の向上は期待で
きない。 本発明の組成物を構成する(D)成分は、本組成物
に熱伝導性を付与するための充填剤である。この
ような充填剤としては、アルミ粉、銅粉、ニツケ
ル粉等の金属粉末；アルミナ、酸化マグネシウ
ム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン等
の金属酸化物；窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ホ
ウ素、チタンカーバイト、炭化ケイ素、窒化アル
ミニウム等のセラミツクス類が例示されるが、特
に電気絶縁性が必要な場合は金属酸化物かセラミ
ツクス類が好ましく、特に放熱効果の点からアル
ミナと窒化ケイ素が好ましい。 本発明において特徴的なことは、この熱伝導性
充填剤の平均粒子径が５〜20μmであることであ
る。平均粒子径が5μm未満の場合は組成物に充填
する場合に必要な放熱効果を与えるだけの配合が
できず、また平均粒子径が20μmを超えると補強
効果が少なく、また放熱効果もよくない。 さらに本発明において好ましいことは、該充填
剤の粒度分布が単分散でなく、広いい粒度分布を
持つことである。即ち、前述の平均粒子径におい
ても、粒度の細かいものと比較的荒いものの混合
体になることが系への充填の容易さ、熱に伝導率
の高いこと、組成物の粘度が適正値を保ちやすい
ことから好ましく、粒度分布において5μm以下の
粒子と10μm以上の粒子が各々20％以上存在して
いることがより好ましい。 このような充填剤は、例えばアルミナの場合は
粒度分布が広くかつ平均粒子径が５〜20μmのも
のを選んでも、また平均粒子径5μm以下の単分散
のものと平均粒子径20μm以上のものを配合して
用いてもよい。 (D)成分の配合量は(A)成分100重量部に対し100〜
800重量部である。100重量部未満では熱伝導性が
十分でなく、800重量部を超えると系に配合して
流動性を発揮できない。 本発明の(E)接着助剤は、本発明の組成物の発熱
体を放熱フインを接着し固定するような用途に用
いる際に、その接着性を増強する目的で配合され
る必須の成分である。この(E)成分の付加反応によ
つて硬化するシリコーンゴムの接着助剤として
は、例えば特公昭47−36255号公報、特公昭50−
3460号公報、特公昭53−13508号公報、特公昭56
−39783号公報、特開昭48−16952号公報、特開昭
50−124953号公報、特開昭52−22051号公報、特
開昭52−126455号公報、特開昭53−144960号公
報、特開昭54−37157号公報、特開昭54−80358号
公報及び特開昭54−91559号公報などに開示され
ているものが用いられる。具体的には、分子中に
次のような官能基をもつたシラン誘導体やシロキ
サン誘導体が好ましい。 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−Ｈ結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 これらの官能基を有する化合物として次のよう
な化合物が挙げられる。ただし、下記式中、Me
はメチル基を表す。 この場合の(E)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.001〜10重量部、好ましくは0.1〜５重
量部である。少なすぎると接着性付与が不十分で
あり、多すぎるとゴムの特性に悪影響を及ぼす。 本発明の組成物には上記した(A)〜(E)成分以外に
必要に応じて補強用の充填剤を配合できる。この
充填剤としては、ヒユームドシリカ、疎水化沈降
法シリカ、溶融シリカ、石英微粉末、珪藻土、溶
融タルク、タルク、ガラス繊維、グラフアイト、
カーボン、顔料等が例示される。この充填剤の量
は(D)の充填剤による粘度上昇が大きいため、多量
に添加するのは好ましくなく、(A)成分100重量部
に対し30重量部以下である。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(E)成分を混合
することによつて得られるが、(A)，(B)及び(C)成分
は、混合した場合常温でも反応し硬化してしまう
ので、その使用に際して(A)，(B)及び(C)成分のうち
いずれか１つの成分を保存しておいて、直前に混
合して用いるか、又は組成物中に公知の安定化剤
を配合することにより硬化反応を防止する必要が
ある。 〔発明の効果〕 このようにして得られる本発明の組成物は、例
えばレギユレータ及びイグナイタなどのセラミツ
ク基板と放熱フインの放熱接着、パワートランジ
スタと放熱フインの放熱接着及びプリンターのド
ツトヘツドと放熱フインの放熱接着用に使用され
る。 以上説明したとおり、本発明の光熱伝導性シリ
コーン組成物は、高い熱伝導率を有しているた
め、発熱源からの熱を効率よく放熱フイン等に伝
えることができる。半導体等のパワーアツプ及び
集積化に伴う発熱量の増大にも大きく役立つもの
である。 また、接着剤を付与した組成物はネジ止め等の
必要がなく、電気・電子部品の小型化にも十分役
立つものである。特に車載用の電気・電子部品に
好適に利用される。 〔実施例〕 以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳述す
る。なお、以下において「部」はすべて「重量
部」を表し、「％」はすべて「重量％」を表す。 まず、本発明組成物及び比較例組成物を形成す
る以下の各成分を用意した。 (A) 成分； Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖され、25℃における粘度が1000cpのポ
リジメチルシロキサン Ａ−２：両末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖され、25℃における粘度が350cpのポリ
ジメチルシロキサン (B) 成分； Ｂ−１：MeSiO3〔MeHSiO〕10〔MeSiO〕8SiME3
で示示されるポリオルガノハイドロジエン
シロキサン (C) 成分； Ｃ−１：塩化白金酸のオクタノール溶液、白金
原子として２％含有 (D) 成分； Ｄ−１：平均粒子径3.5μm、粒子径２〜8μmの
含有量が85％の単分散アルミナ Ｄ−２：平均粒子径25μm、粒子径10〜50μmの
含有量が90％の単分散アルミナ Ｄ−３：平均粒子径15μm、粒子径5μm以下の
含有量が35％で、かつ粒子径10μm以上の
含有量が35％の広い分布を持つアルミナ Ｄ−４：平均粒子径10μm、粒子径5μm以下の
含有量が40％で、かつ粒子径10μm以上の
含有量が30％の広い分布を持つアルミナ (E) 成分： Ｅ−１： Ｅ−２： Ｅ−３： Ｅ−４： (A)〜(E)成分を以下のように混合して本発明組成
物及び比較例組成物を得た。即ち、容器に(A)成分
を取り、第１表に示す配合量で(D)成分を加え、
徐々に加熱して150℃で１時間混練した後、30mm
Ｈｇ以下で加熱減圧した。この混合体を常温にな
るまで冷却してベースコンパウンドとし、(B)，(C)
及び(E)成分を第１表に示す配合量で加えて均一に
なるように混合した。 この組成物について以下の評価を行つた。 粘 度； 回転粘度計にて測定（25℃） 熱伝導率； 各組成物を２mm厚のシート状にして150℃、
１時間加熱してゴム弾性体にした後、25℃に戻
し、昭和電工製Shotherm QTM−Ｄ迅速熱
伝導率計にて測定 剪断接着強さ； Al板及びポリフエニレンサルフアイド
（PPS）板に１mm厚の接着体を作成し、JIS Ｃ
−2107に準じて行つた。 結果を第１表に示す。 【表】
らに詳しくは電気・電子材料等の放熱性ポツテイ
ング剤、接着剤として有用な熱伝導性シリコーン
組成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来からパワートランジスタなどの半導体素子
の発熱を防止するために放熱フインと半導体素子
の間に熱伝導性の良い放熱グリース及び放熱シー
トが用いられてきている。放熱グリースの場合、
半導体素子の形状に影響されることなく、手軽に
塗布できる点で現在でも多量に使用されている。
しかし、他の部品を汚損したり、長期間使用する
とオイルの流出があるなどの問題が生じる。 一方、放熱シートは他の部品を汚損したりオイ
ルの流出等の問題はないものの、半導体素子の形
状に合わせて成形する必要があり、又、ネジ止め
等で撓んで放熱性が劣る等の問題がある。 そのような理由から、液状シリコーンゴム組成
物をポツテイング剤や接着剤として用いる方法が
提示されている（特開昭61−157569号公報）。し
かしながら、現行のこのような組成物は、放熱効
果を上げるために充填剤の配合量を増すと組成物
の粘度が高くなりすぎて、このような組成物を半
導体及び放熱フインに塗布する際に均一な塗布が
不可能になるばかりか、空気が混入し放熱性を劣
化させる原因にもなるという問題がある。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の問題を解消し、高い熱伝導性
をもちながら、組成物の粘度があまり高くならず
作業性の良い熱伝導性シリコーン組成物の提供を
目的とする。 〔発明の構成〕 本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意
研究を重ねた結果、熱伝導性充填剤の粒径を限定
することにより、熱伝導率を上げても粘度が余り
高くならないことを見出し、本発明を完成するに
至つた。 本発明は即ち、 (A) ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１分子
中に少なくとも２固存在する、25℃における粘
度が50〜100000cpのポリオルガノシロキサン
100重量部 (B) ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に
少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジ
エンシロキサン、ケイ素原子に結合せる水素原
子の数が(A)成分に含有されるアルケニル基１個
に対して0.5〜4.0個になるような量 (C) 白金及び白金化合物からなる群より選ばれる
触媒、白金原子として(A)成分重量に対して0.1
〜100ppmとなる量 (D) 平均粒子径が５〜20μmで、且つ粒度分布と
して5μm以下の粒子及び10μm以上の粒子をそ
れぞれ20％以上含有する熱伝導性充填剤100〜
800重量部 及び (E) 分子中に次のような官能基をもつた有機ケイ
素化合物系接着助剤0.001〜10重量部 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−Ｈ結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 からなる熱伝導性シリコーン組成物である。 本発明の組成物を構成する(A)成分のポリオルガ
ノシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニ
ル基を１分子中に少なくとも２個有するもので、
直鎖状でも分岐状でもよく、またこれらの混合物
でもよい。アルケニル基としては、ビニル基、ア
リル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基など
が例示されるが、合成のし易さからビニル基が最
も有利である。ケイ素原子に結合せる残余の有機
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキ
ル基、フエニル基などのアリール基、２−フエニ
ルエチル基、２−フエニルプロピル基などのアラ
ルキル基が例示され、さらに、クロロメチル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基などの置換
炭化水素基も例として挙げられる。これらのう
ち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的性質を
保持するために必要なポリオルガノシロキサンの
重合度をもちながら硬化前の低い粘度を保持しう
る点から、メチル基が最も好ましい。ケイ素原子
に結合せるアルケニル基は、ポリオルガノシロキ
サンの分子鎖の末端、途中のいずれに存在して
も、またその双方に存在してもよいが、硬化後の
組成物に優れた機械的性質を与えるためには、少
なくとも末端に存在することが好ましい。 また、このポリオルガノシロキサン(A)は25℃に
おける粘度は10〜100000cpであり、50〜10000cp
が更に好ましい。粘度が低すぎると組成物の充填
剤がすぐに分離してしまい、また粘度が高すぎる
と配合できる充填剤の量が限定されるために必要
な熱伝導性が得られなくなる。 本発明の組成物を構成する(B)成分のポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサンは、架橋により組成
物を網状化するために、ケイ素原子に結合した水
素原子を少なくとも３個有することが必要であ
る。ケイ素原子に結合せる残余の有機基として
は、前述の(A)成分における基と同様のものが例示
されるが、合成の容易さから、メチル基が最も好
ましい。また、アルケニル基が存在していてもよ
い。かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンは、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであつて
もよく、またこれらの混合物であつてもよい。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のアルケニル基１
個に対し、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素
原子が0.5〜4.0個、好ましくは1.0〜3.0個となる
ような量である。このような好ましい範囲内にあ
る場合は、組成物の硬化が十分に進行して、硬化
後の組成物の硬さが増大し、さらに硬化後の組成
物の物理的性質と耐熱性が向上する。 本発明の組成物を構成する(C)成分の白金及び白
金化合物から選ばれる触媒は、(A)成分のアルケニ
ル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加反応
を促進する成分である。この(C)成分としては、例
えば白金の単体、塩化白金酸、白金−オレフイン
錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物な
どが例示される。(C)成分の配合量は(A)成分重量に
対し白金原子として0.1〜100ppmの範囲である。
0.1ppm未満では触媒としての効果がなく、
100ppmを超えても特に硬化速度の向上は期待で
きない。 本発明の組成物を構成する(D)成分は、本組成物
に熱伝導性を付与するための充填剤である。この
ような充填剤としては、アルミ粉、銅粉、ニツケ
ル粉等の金属粉末；アルミナ、酸化マグネシウ
ム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン等
の金属酸化物；窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ホ
ウ素、チタンカーバイト、炭化ケイ素、窒化アル
ミニウム等のセラミツクス類が例示されるが、特
に電気絶縁性が必要な場合は金属酸化物かセラミ
ツクス類が好ましく、特に放熱効果の点からアル
ミナと窒化ケイ素が好ましい。 本発明において特徴的なことは、この熱伝導性
充填剤の平均粒子径が５〜20μmであることであ
る。平均粒子径が5μm未満の場合は組成物に充填
する場合に必要な放熱効果を与えるだけの配合が
できず、また平均粒子径が20μmを超えると補強
効果が少なく、また放熱効果もよくない。 さらに本発明において好ましいことは、該充填
剤の粒度分布が単分散でなく、広いい粒度分布を
持つことである。即ち、前述の平均粒子径におい
ても、粒度の細かいものと比較的荒いものの混合
体になることが系への充填の容易さ、熱に伝導率
の高いこと、組成物の粘度が適正値を保ちやすい
ことから好ましく、粒度分布において5μm以下の
粒子と10μm以上の粒子が各々20％以上存在して
いることがより好ましい。 このような充填剤は、例えばアルミナの場合は
粒度分布が広くかつ平均粒子径が５〜20μmのも
のを選んでも、また平均粒子径5μm以下の単分散
のものと平均粒子径20μm以上のものを配合して
用いてもよい。 (D)成分の配合量は(A)成分100重量部に対し100〜
800重量部である。100重量部未満では熱伝導性が
十分でなく、800重量部を超えると系に配合して
流動性を発揮できない。 本発明の(E)接着助剤は、本発明の組成物の発熱
体を放熱フインを接着し固定するような用途に用
いる際に、その接着性を増強する目的で配合され
る必須の成分である。この(E)成分の付加反応によ
つて硬化するシリコーンゴムの接着助剤として
は、例えば特公昭47−36255号公報、特公昭50−
3460号公報、特公昭53−13508号公報、特公昭56
−39783号公報、特開昭48−16952号公報、特開昭
50−124953号公報、特開昭52−22051号公報、特
開昭52−126455号公報、特開昭53−144960号公
報、特開昭54−37157号公報、特開昭54−80358号
公報及び特開昭54−91559号公報などに開示され
ているものが用いられる。具体的には、分子中に
次のような官能基をもつたシラン誘導体やシロキ
サン誘導体が好ましい。 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−Ｈ結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 これらの官能基を有する化合物として次のよう
な化合物が挙げられる。ただし、下記式中、Me
はメチル基を表す。 この場合の(E)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.001〜10重量部、好ましくは0.1〜５重
量部である。少なすぎると接着性付与が不十分で
あり、多すぎるとゴムの特性に悪影響を及ぼす。 本発明の組成物には上記した(A)〜(E)成分以外に
必要に応じて補強用の充填剤を配合できる。この
充填剤としては、ヒユームドシリカ、疎水化沈降
法シリカ、溶融シリカ、石英微粉末、珪藻土、溶
融タルク、タルク、ガラス繊維、グラフアイト、
カーボン、顔料等が例示される。この充填剤の量
は(D)の充填剤による粘度上昇が大きいため、多量
に添加するのは好ましくなく、(A)成分100重量部
に対し30重量部以下である。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(E)成分を混合
することによつて得られるが、(A)，(B)及び(C)成分
は、混合した場合常温でも反応し硬化してしまう
ので、その使用に際して(A)，(B)及び(C)成分のうち
いずれか１つの成分を保存しておいて、直前に混
合して用いるか、又は組成物中に公知の安定化剤
を配合することにより硬化反応を防止する必要が
ある。 〔発明の効果〕 このようにして得られる本発明の組成物は、例
えばレギユレータ及びイグナイタなどのセラミツ
ク基板と放熱フインの放熱接着、パワートランジ
スタと放熱フインの放熱接着及びプリンターのド
ツトヘツドと放熱フインの放熱接着用に使用され
る。 以上説明したとおり、本発明の光熱伝導性シリ
コーン組成物は、高い熱伝導率を有しているた
め、発熱源からの熱を効率よく放熱フイン等に伝
えることができる。半導体等のパワーアツプ及び
集積化に伴う発熱量の増大にも大きく役立つもの
である。 また、接着剤を付与した組成物はネジ止め等の
必要がなく、電気・電子部品の小型化にも十分役
立つものである。特に車載用の電気・電子部品に
好適に利用される。 〔実施例〕 以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳述す
る。なお、以下において「部」はすべて「重量
部」を表し、「％」はすべて「重量％」を表す。 まず、本発明組成物及び比較例組成物を形成す
る以下の各成分を用意した。 (A) 成分； Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖され、25℃における粘度が1000cpのポ
リジメチルシロキサン Ａ−２：両末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖され、25℃における粘度が350cpのポリ
ジメチルシロキサン (B) 成分； Ｂ−１：MeSiO3〔MeHSiO〕10〔MeSiO〕8SiME3
で示示されるポリオルガノハイドロジエン
シロキサン (C) 成分； Ｃ−１：塩化白金酸のオクタノール溶液、白金
原子として２％含有 (D) 成分； Ｄ−１：平均粒子径3.5μm、粒子径２〜8μmの
含有量が85％の単分散アルミナ Ｄ−２：平均粒子径25μm、粒子径10〜50μmの
含有量が90％の単分散アルミナ Ｄ−３：平均粒子径15μm、粒子径5μm以下の
含有量が35％で、かつ粒子径10μm以上の
含有量が35％の広い分布を持つアルミナ Ｄ−４：平均粒子径10μm、粒子径5μm以下の
含有量が40％で、かつ粒子径10μm以上の
含有量が30％の広い分布を持つアルミナ (E) 成分： Ｅ−１： Ｅ−２： Ｅ−３： Ｅ−４： (A)〜(E)成分を以下のように混合して本発明組成
物及び比較例組成物を得た。即ち、容器に(A)成分
を取り、第１表に示す配合量で(D)成分を加え、
徐々に加熱して150℃で１時間混練した後、30mm
Ｈｇ以下で加熱減圧した。この混合体を常温にな
るまで冷却してベースコンパウンドとし、(B)，(C)
及び(E)成分を第１表に示す配合量で加えて均一に
なるように混合した。 この組成物について以下の評価を行つた。 粘 度； 回転粘度計にて測定（25℃） 熱伝導率； 各組成物を２mm厚のシート状にして150℃、
１時間加熱してゴム弾性体にした後、25℃に戻
し、昭和電工製Shotherm QTM−Ｄ迅速熱
伝導率計にて測定 剪断接着強さ； Al板及びポリフエニレンサルフアイド
（PPS）板に１mm厚の接着体を作成し、JIS Ｃ
−2107に準じて行つた。 結果を第１表に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１
分子中に少なくとも２固存在する、25℃におけ
る粘度が50〜100000cpのポリオルガノシロキ
サン100重量部 (B) ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に
少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジ
エンシロキサン、ケイ素原子に結合せる水素原
子の数が(A)成分に含有されるアルケニル基１個
に対して0.5〜4.0個になるような量 (C) 白金及び白金化合物からなる群より選ばれる
触媒、白金原子として(A)成分重量に対して0.1
〜100ppmとなる量 (D) 平均粒子径が５〜20μmで、且つ粒度分布と
して50μm以下の粒子及び10μm以上の粒子をそ
れぞれ20％以上含有する熱伝導性充填剤100〜
800重量部 及び (E) 分子中に次のような官能基をもつた有機ケイ
素化合物系接着助剤0.001〜10重量部 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 からなる熱伝導性シリコーン組成物。
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