JPH0537116A - 積層回路基板装置 - Google Patents
積層回路基板装置Info
- Publication number
- JPH0537116A JPH0537116A JP3188612A JP18861291A JPH0537116A JP H0537116 A JPH0537116 A JP H0537116A JP 3188612 A JP3188612 A JP 3188612A JP 18861291 A JP18861291 A JP 18861291A JP H0537116 A JPH0537116 A JP H0537116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sub
- fixing frame
- fitted
- main circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストが低減し、実装面積が低減することな
く、回路基板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路
基板化が達成できるとともに安定した動作を得る。 【構成】 サブ回路基板１１の凸状部１１ａが回路基板
固定枠１３の長孔１３ａに嵌め込まれ、また、サブ回路
基板１１の凸状部１１ｂが回路基板固定枠１４の長孔１
４ａに嵌め込まれ、さらに、 回路基板固定枠１３の両
側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１２ａ、１２ｂ
に嵌め込まれ、回路基板固定枠１４の両側の部位は、メ
イン回路基板１２の凹部１２ｃ、１２ｄに嵌め込まれ
て、メイン回路基板１２にサブ回路基板１１が離間して
固定される。
く、回路基板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路
基板化が達成できるとともに安定した動作を得る。 【構成】 サブ回路基板１１の凸状部１１ａが回路基板
固定枠１３の長孔１３ａに嵌め込まれ、また、サブ回路
基板１１の凸状部１１ｂが回路基板固定枠１４の長孔１
４ａに嵌め込まれ、さらに、 回路基板固定枠１３の両
側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１２ａ、１２ｂ
に嵌め込まれ、回路基板固定枠１４の両側の部位は、メ
イン回路基板１２の凹部１２ｃ、１２ｄに嵌め込まれ
て、メイン回路基板１２にサブ回路基板１１が離間して
固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に使用する積
層回路基板装置に関する。
層回路基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の積層回路基板装置を示し
ている。
ている。
【０００３】図４において、１はサブ回路基板であり、
２はメイン回路基板である。サブ基板１にコネクタ１
ａ、１ｂが設けられ、このコネクタ１ａ、１ｂに対向
し、且つ接続するようにメイン回路基板２にコネクタ２
ａ、２ｂが設けられている。
２はメイン回路基板である。サブ基板１にコネクタ１
ａ、１ｂが設けられ、このコネクタ１ａ、１ｂに対向
し、且つ接続するようにメイン回路基板２にコネクタ２
ａ、２ｂが設けられている。
【０００４】３ａ、３ｂはスペーサであり、サブ基板１
とメイン回路基板２との間に配置されるとともに螺子４
ａ、４ｂでサブ基板１に固定され、また螺子５ａ、５ｂ
でメイン回路基板２に固定されている。
とメイン回路基板２との間に配置されるとともに螺子４
ａ、４ｂでサブ基板１に固定され、また螺子５ａ、５ｂ
でメイン回路基板２に固定されている。
【０００５】６は、シールドケースであり、積層された
サブ基板１とメイン回路基板２を、内部に螺子７で固定
する。
サブ基板１とメイン回路基板２を、内部に螺子７で固定
する。
【０００６】次に、上記構成の機能について説明する。
サブ回路基板１とメイン回路基板２とが、コネクタ１
ａ、１ｂとコネクタ１ａ、１ｂが接続されるとともに、
スペーサ３ａ、３ｂで離間して螺子４ａ、４ｂおよび螺
子５ａ、５ｂで固定される。
サブ回路基板１とメイン回路基板２とが、コネクタ１
ａ、１ｂとコネクタ１ａ、１ｂが接続されるとともに、
スペーサ３ａ、３ｂで離間して螺子４ａ、４ｂおよび螺
子５ａ、５ｂで固定される。
【０００７】このように上記従来の積層回路基板装置で
も、組立完成後に直接振動、衝撃が加わった場合でもス
ペーサ３ａ、３ｂおよび螺子螺子４ａ、４ｂおよび螺子
５ａ、５ｂで固定されているため、サブ回路基板１の外
れを防止できる。
も、組立完成後に直接振動、衝撃が加わった場合でもス
ペーサ３ａ、３ｂおよび螺子螺子４ａ、４ｂおよび螺子
５ａ、５ｂで固定されているため、サブ回路基板１の外
れを防止できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の積層回路基板装置では、スペーサ３ａ、３ｂをサブ
回路基板１とメイン回路基板２との中に固定するため、
この部分だけ部品の実装面積が小さくなり、近時の回路
基板の集密化実装に対応できなくなる。また、螺子螺子
４ａ、４ｂおよび螺子５ａ、５ｂが必要であり、組立工
数が増加してコストが嵩むという問題があった。
来の積層回路基板装置では、スペーサ３ａ、３ｂをサブ
回路基板１とメイン回路基板２との中に固定するため、
この部分だけ部品の実装面積が小さくなり、近時の回路
基板の集密化実装に対応できなくなる。また、螺子螺子
４ａ、４ｂおよび螺子５ａ、５ｂが必要であり、組立工
数が増加してコストが嵩むという問題があった。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、コストが低減し、実装面積が低減することなく、回
路基板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路基板化
が達成できるとともに安定した動作が得られる優れた積
層回路基板装置を提供することを目的とする。
り、コストが低減し、実装面積が低減することなく、回
路基板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路基板化
が達成できるとともに安定した動作が得られる優れた積
層回路基板装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明の積層回路基板装置は、少なくとも二つの側
面に一つの凸部及び二つの凹部が設けられる第１、第２
の回路基板と、凸部に開口部が嵌め込まれるとともに、
二つの凹部に両側部位が嵌め込まれて、第１の回路基板
と第２の回路基板を離間して固定する固定枠とを備える
ものである。
に、本発明の積層回路基板装置は、少なくとも二つの側
面に一つの凸部及び二つの凹部が設けられる第１、第２
の回路基板と、凸部に開口部が嵌め込まれるとともに、
二つの凹部に両側部位が嵌め込まれて、第１の回路基板
と第２の回路基板を離間して固定する固定枠とを備える
ものである。
【００１１】
【作用】したがって、本発明の積層回路基板装置によれ
ば、第１の回路基板あるいは第２の回路基板の凸部が離
間して固定枠の開口部に嵌め込まれるとともに、第１の
回路基板あるいは第２の回路基板の二つの凹部が離間し
て固定枠の両側部位に嵌めこんで固定されているため、
コストが低減し、実装面積が低減することなく、回路基
板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路基板化が達
成できるとともに安定した動作が得られる。
ば、第１の回路基板あるいは第２の回路基板の凸部が離
間して固定枠の開口部に嵌め込まれるとともに、第１の
回路基板あるいは第２の回路基板の二つの凹部が離間し
て固定枠の両側部位に嵌めこんで固定されているため、
コストが低減し、実装面積が低減することなく、回路基
板のはずれを有効に阻止して高密度積層回路基板化が達
成できるとともに安定した動作が得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の積層回路基板装置の実施例を
添付の図面を参照して説明する。
添付の図面を参照して説明する。
【００１３】図１は実施例の構成を示している。図１に
おいて、１１はサブ回路基板であり、両端に凸状部１１
ａ、１１ｂが設けられている。
おいて、１１はサブ回路基板であり、両端に凸状部１１
ａ、１１ｂが設けられている。
【００１４】１２はメイン回路基板であり、長手方向の
両側中央部に２つづつの凹部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
１２ｄが形成されている。サブ基板１１にコネクタ１１
ｍ、１１ｎが配置され、このコネクタ１１ｍ、１１ｎに
対向し、且つ接続するようにメイン回路基板１２にコネ
クタ１２ｍ、１２ｎが配置されている。
両側中央部に２つづつの凹部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
１２ｄが形成されている。サブ基板１１にコネクタ１１
ｍ、１１ｎが配置され、このコネクタ１１ｍ、１１ｎに
対向し、且つ接続するようにメイン回路基板１２にコネ
クタ１２ｍ、１２ｎが配置されている。
【００１５】１３、１４は回路基板固定枠であり、この
回路基板固定枠１３、１４は、それぞれ長孔１３ａ、１
４ａが設けられている。回路基板固定枠１３の長孔１３
ａはサブ回路基板１１の凸状部１１ａが嵌め込まれ、ま
た、回路基板固定枠１４の長孔１４ａにサブ回路基板１
１の凸状部１１ｂが嵌め込まれる。さらに、回路基板固
定枠１３の両側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１
２ａ、１２ｂに嵌め込まれ、同様に回路基板固定枠１４
の両側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１２ｃ、１
２ｄに嵌め込まれる。
回路基板固定枠１３、１４は、それぞれ長孔１３ａ、１
４ａが設けられている。回路基板固定枠１３の長孔１３
ａはサブ回路基板１１の凸状部１１ａが嵌め込まれ、ま
た、回路基板固定枠１４の長孔１４ａにサブ回路基板１
１の凸状部１１ｂが嵌め込まれる。さらに、回路基板固
定枠１３の両側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１
２ａ、１２ｂに嵌め込まれ、同様に回路基板固定枠１４
の両側の部位は、メイン回路基板１２の凹部１２ｃ、１
２ｄに嵌め込まれる。
【００１６】１６は、シールドケースであり、積層され
たサブ基板１１とメイン回路基板１２とを内部に収納し
て螺子１７で固定する。
たサブ基板１１とメイン回路基板１２とを内部に収納し
て螺子１７で固定する。
【００１７】図２は、回路基板固定枠１４の長孔１４ａ
にサブ回路基板１１の凸状部１１ｂが嵌め込まれ、さら
に回路基板固定枠１４の両側の部位が、メイン回路基板
１２の凹部１２ｃ、１２ｄに嵌め込まれた状態を示して
いる。
にサブ回路基板１１の凸状部１１ｂが嵌め込まれ、さら
に回路基板固定枠１４の両側の部位が、メイン回路基板
１２の凹部１２ｃ、１２ｄに嵌め込まれた状態を示して
いる。
【００１８】このようにして、メイン回路基板１２に回
路基板固定枠１３が固定される。なお、上記の部材は、
一枚の基板材から作製することができる。
路基板固定枠１３が固定される。なお、上記の部材は、
一枚の基板材から作製することができる。
【００１９】図３は、この一枚の基板材から作製する際
の構成を示しており、サブ基板１１、メイン回路基板１
２および回路基板固定枠１３、１４がミシン目で区分さ
れている。
の構成を示しており、サブ基板１１、メイン回路基板１
２および回路基板固定枠１３、１４がミシン目で区分さ
れている。
【００２０】この場合、一枚の基板材で、所望の部材が
一度に作製できる。次に、上記構成の機能について説明
する。
一度に作製できる。次に、上記構成の機能について説明
する。
【００２１】サブ回路基板１１とメイン回路基板１２ｊ
は、コネクタ１１ｍ、１１ｎとコネクタ１２ｍ、１２ｎ
が接続されるとともに、回路基板固定枠１３、１４で固
定される。この場合、組立完成後に直接振動、衝撃が加
わった場合でも回路基板固定枠１３、１４ ｄサブ回路
基板１の外れを防止できることになる。
は、コネクタ１１ｍ、１１ｎとコネクタ１２ｍ、１２ｎ
が接続されるとともに、回路基板固定枠１３、１４で固
定される。この場合、組立完成後に直接振動、衝撃が加
わった場合でも回路基板固定枠１３、１４ ｄサブ回路
基板１の外れを防止できることになる。
【００２２】このように上記実施例によれば、サブ回路
基板１１の凸状部１１ａが回路基板固定枠１３の長孔１
３ａに嵌め込まれ、また、サブ回路基板１１の凸状部１
１ｂが回路基板固定枠１４の長孔１４ａに嵌め込まれる
のみで、メイン回路基板１２にサブ回路基板１１が固定
されるため、サブ回路基板１１およびメイン回路基板１
２の回路パターン内にスペーサ等が配置されず、部品実
装面積が減少することなく、集密化実装を達成できる。
さらに、サブ回路基板１１、メイン回路基板１２の余白
部分を活用することにより、スペーサ等の専用部品を必
要とせず、コスト上昇を抑えることができる。また、上
記実施例によれば、サブ回路基板１１、メイン回路基板
１２、回路基板固定枠１３、１４のクリアランスによ
り、固定するためコネクタ１１ｍ、１１ｎとコネクタ１
２ｍ、１２ｎの接合部に、負荷がかからず、接合部の信
頼性が向上する。
基板１１の凸状部１１ａが回路基板固定枠１３の長孔１
３ａに嵌め込まれ、また、サブ回路基板１１の凸状部１
１ｂが回路基板固定枠１４の長孔１４ａに嵌め込まれる
のみで、メイン回路基板１２にサブ回路基板１１が固定
されるため、サブ回路基板１１およびメイン回路基板１
２の回路パターン内にスペーサ等が配置されず、部品実
装面積が減少することなく、集密化実装を達成できる。
さらに、サブ回路基板１１、メイン回路基板１２の余白
部分を活用することにより、スペーサ等の専用部品を必
要とせず、コスト上昇を抑えることができる。また、上
記実施例によれば、サブ回路基板１１、メイン回路基板
１２、回路基板固定枠１３、１４のクリアランスによ
り、固定するためコネクタ１１ｍ、１１ｎとコネクタ１
２ｍ、１２ｎの接合部に、負荷がかからず、接合部の信
頼性が向上する。
【００２３】又、ビス等の金属を使用しないため、高周
波機器では、アース部のパターン変化、高周波まわり込
みの影響を受けずに安定に動作する。
波機器では、アース部のパターン変化、高周波まわり込
みの影響を受けずに安定に動作する。
【００２４】なお、サブ回路基板１１に凸状部１１ａ、
１１ｂを設け、メイン回路基板１２に凹１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄを設けているが、これに限らず、ど
のように組み合わせで設けても良い。
１１ｂを設け、メイン回路基板１２に凹１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄを設けているが、これに限らず、ど
のように組み合わせで設けても良い。
【００２５】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明の
積層回路基板装置は、第１の回路基板あるいは第２の回
路基板の凸部が離間して固定枠の開口部に嵌め込まれる
とともに、第１の回路基板あるいは第２の回路基板の二
つの凹部が離間して固定枠の両側部位に嵌めこんで固定
されているため、コストが低減し、実装面積が低減する
ことなく、回路基板のはずれを有効に阻止して高密度積
層回路基板化が達成できるとともに安定した動作が得ら
れるという効果を有する。
積層回路基板装置は、第１の回路基板あるいは第２の回
路基板の凸部が離間して固定枠の開口部に嵌め込まれる
とともに、第１の回路基板あるいは第２の回路基板の二
つの凹部が離間して固定枠の両側部位に嵌めこんで固定
されているため、コストが低減し、実装面積が低減する
ことなく、回路基板のはずれを有効に阻止して高密度積
層回路基板化が達成できるとともに安定した動作が得ら
れるという効果を有する。
【図１】本発明の積層回路基板装置の実施例における構
成を示す拡散斜視図
成を示す拡散斜視図
【図２】実施例の要部を示す斜視図
【図３】実施例における製作時の説明のための平面図
【図４】従来の積層回路基板装置のの構成を示す拡散斜
視図
視図
１１ サブ回路基板 １１ａ、１１ｂ 凸状部 １２ メイン回路基板 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ 凹部 １１ｍ、１１ｎ、１２ｍ、１２ｎ コネクタ １３、１４ 回路基板固定枠 １３ａ、１４ａ 長孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 少なくとも二つの側面に一つの凸部及び
二つの凹部が設けられる第１、第２の回路基板と、上記
凸部に開口部が嵌め込まれるとともに、二つの凹部に両
側部位が嵌め込まれて、上記第１の回路基板と第２の回
路基板とを離間して固定する固定枠とを備える積層回路
基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188612A JPH0537116A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 積層回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188612A JPH0537116A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 積層回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537116A true JPH0537116A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16226728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188612A Pending JPH0537116A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 積層回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537116A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234736A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Icom Inc | 回路基板 |
| JP2015139284A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 住友重機械工業株式会社 | 作業車両用の電力変換装置および作業車両 |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP3188612A patent/JPH0537116A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234736A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Icom Inc | 回路基板 |
| JP2015139284A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 住友重機械工業株式会社 | 作業車両用の電力変換装置および作業車両 |
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