JPH053721B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH053721B2 JPH053721B2 JP60110981A JP11098185A JPH053721B2 JP H053721 B2 JPH053721 B2 JP H053721B2 JP 60110981 A JP60110981 A JP 60110981A JP 11098185 A JP11098185 A JP 11098185A JP H053721 B2 JPH053721 B2 JP H053721B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape material
- resin member
- knob
- hole
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、生産性にすぐれた、樹脂部材を有す
る電子部品の製造方法に関する。
る電子部品の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来より、樹脂部材を有する電子部品、たとえ
ば樹脂で形成されたツマミを有する可変抵抗器
は、第４図に示すような方法で、矢印Ｘの方向に
順に製造されていた。
ば樹脂で形成されたツマミを有する可変抵抗器
は、第４図に示すような方法で、矢印Ｘの方向に
順に製造されていた。
第４図中、１は絶縁基板であり、表面に円弧状
の抵抗体１ａが形成され、中心部に設けられた孔
に集電電極１ｂ形成され、また抵抗体１ａの一端
と電気的に接続されたリード端子２ａ、抵抗体１
ａの他端と電気的に接続されたリード端子２ｂ、
集電電極１ｂと電気的に接続されたリード端子２
ｃがそれぞれ埋設されている。
の抵抗体１ａが形成され、中心部に設けられた孔
に集電電極１ｂ形成され、また抵抗体１ａの一端
と電気的に接続されたリード端子２ａ、抵抗体１
ａの他端と電気的に接続されたリード端子２ｂ、
集電電極１ｂと電気的に接続されたリード端子２
ｃがそれぞれ埋設されている。
３は摺動子であり、抵抗体１ａ上を摺動する接
点３ａと、後述するツマミ５との位置決め用の突
起３ｂと、複数のツメ３ｃが形成されており、ツ
メ３ｃを集電電極１ｂの孔に係止することによつ
て集電電極１ｂ上に回動自在に取り付けられてい
る。
点３ａと、後述するツマミ５との位置決め用の突
起３ｂと、複数のツメ３ｃが形成されており、ツ
メ３ｃを集電電極１ｂの孔に係止することによつ
て集電電極１ｂ上に回動自在に取り付けられてい
る。
複数の絶縁基板１はそれぞれ、リード端子２
ａ，２ｂとつながつたフープ端子４ａ、およびリ
ード端子２ｃとつながつたフープ端子４ｂによつ
て供給され、複数の摺動子３はそれぞれフープ端
子４ｃによつて供給されている。
ａ，２ｂとつながつたフープ端子４ａ、およびリ
ード端子２ｃとつながつたフープ端子４ｂによつ
て供給され、複数の摺動子３はそれぞれフープ端
子４ｃによつて供給されている。
５は樹脂で形成されたツマミであり、上面にド
ライバー溝５ａが形成され、また第５図に示すよ
うに、軸５ｂと凹部５ｃが形成されており、凹部
５ｃに摺動子３の突起３ｂが嵌合させて軸５ｂを
集電電極１ｂの孔にかしめることにより、摺動子
３とともに回動するようになつている。このツマ
ミ５は樹脂でてきているため、それぞれ１個づつ
供給する必要がある。
ライバー溝５ａが形成され、また第５図に示すよ
うに、軸５ｂと凹部５ｃが形成されており、凹部
５ｃに摺動子３の突起３ｂが嵌合させて軸５ｂを
集電電極１ｂの孔にかしめることにより、摺動子
３とともに回動するようになつている。このツマ
ミ５は樹脂でてきているため、それぞれ１個づつ
供給する必要がある。
これらの可変抵抗器は、絶縁基板１に摺動子３
とツマミ５を取り付けたのち、フープ端子４ａか
らリード端子２ａおよび２ｂ、フープ端子４ｂか
らリード端子２ｃ、フープ端子４ｃから摺動子３
がそれぞれ切断される。
とツマミ５を取り付けたのち、フープ端子４ａか
らリード端子２ａおよび２ｂ、フープ端子４ｂか
らリード端子２ｃ、フープ端子４ｃから摺動子３
がそれぞれ切断される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した従来の樹脂部材を有す
る電子部品の製造方法には次のような問題点があ
つた。すなわち、せつかく絶縁基板１や摺動子３
といつた他の部材をフープ端子４ａ，４ｂおよび
４ｃによつて供給しても、樹脂部材であるツマミ
５をそれぞれ１個ずつ供給しなければならないた
め、一貫した自動化による組み立てができず生産
性が悪いという問題点があつた。
る電子部品の製造方法には次のような問題点があ
つた。すなわち、せつかく絶縁基板１や摺動子３
といつた他の部材をフープ端子４ａ，４ｂおよび
４ｃによつて供給しても、樹脂部材であるツマミ
５をそれぞれ１個ずつ供給しなければならないた
め、一貫した自動化による組み立てができず生産
性が悪いという問題点があつた。
さらに樹脂部材に方向性が要求される場合、た
とえばツマミ５の凹部５ｃに摺動子３の突起３ｂ
を嵌合させなければならないような場合には、樹
脂部材を１個づつ一定の方向にそろえなければな
らないため、さらに生産性が悪くなるという問題
点があつた。
とえばツマミ５の凹部５ｃに摺動子３の突起３ｂ
を嵌合させなければならないような場合には、樹
脂部材を１個づつ一定の方向にそろえなければな
らないため、さらに生産性が悪くなるという問題
点があつた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上述した従来の技術を有する問題点
を解決するためになされたものである。その手段
として本発明の樹脂部材を有する電子部品の製造
法王は、一定の間隔をおいて複数の孔が形成され
たテープ材の孔の部分に、孔の周縁の少なくとも
一部を挟持するようにして樹脂部材を金型形成
し、テープ材に樹脂部材を付けたまま、それぞれ
の樹脂部材を電子部品の他の部材に結合させ、そ
の後テープ材をはずすようにした。
を解決するためになされたものである。その手段
として本発明の樹脂部材を有する電子部品の製造
法王は、一定の間隔をおいて複数の孔が形成され
たテープ材の孔の部分に、孔の周縁の少なくとも
一部を挟持するようにして樹脂部材を金型形成
し、テープ材に樹脂部材を付けたまま、それぞれ
の樹脂部材を電子部品の他の部材に結合させ、そ
の後テープ材をはずすようにした。
（実施例の説明）
以下、図面とともに本発明の一実施例を、可変
抵抗器を例にとつて説明する。従来の技術の項で
示したものと同一の部分には同一の番号を付し、
その説明を省略する。
抵抗器を例にとつて説明する。従来の技術の項で
示したものと同一の部分には同一の番号を付し、
その説明を省略する。
まず、第１図ＡおよびＢに示すように、一定の
間隔をおいて複数の略円形の孔６ａが形成された
テープ材６の孔６ａの部分に、テープ材６を矢印
Ｙの方向に移動させながら、金型７ａおよび７ｂ
によつて、孔６ａの周縁を少なくとも一部を挾持
するようして樹脂部材であるツマミ５を順次形成
する。テープ材６としては、紙テープ、プラスチ
ツクテープなどを使用することができる。
間隔をおいて複数の略円形の孔６ａが形成された
テープ材６の孔６ａの部分に、テープ材６を矢印
Ｙの方向に移動させながら、金型７ａおよび７ｂ
によつて、孔６ａの周縁を少なくとも一部を挾持
するようして樹脂部材であるツマミ５を順次形成
する。テープ材６としては、紙テープ、プラスチ
ツクテープなどを使用することができる。
次に、第２図に示すように、テープ材６によつ
てツマミ５を供給し、ツマミ５の軸５ｂを集電電
極１ｂの孔にかしめたのち、テープ材６を上に引
つ張ることによつて、テープ材６をツマミ５から
順次はずす。テープ材６をはずしたあとのツマミ
５には、孔６ａの周縁を挾持していた溝５ｄがの
こる。この工程は、テープ材６、フープ端子４
ａ，４ｂおよび４ｃを矢印Ｚの方向に移動させな
がら順次におこなう。
てツマミ５を供給し、ツマミ５の軸５ｂを集電電
極１ｂの孔にかしめたのち、テープ材６を上に引
つ張ることによつて、テープ材６をツマミ５から
順次はずす。テープ材６をはずしたあとのツマミ
５には、孔６ａの周縁を挾持していた溝５ｄがの
こる。この工程は、テープ材６、フープ端子４
ａ，４ｂおよび４ｃを矢印Ｚの方向に移動させな
がら順次におこなう。
最後に、従来と同様に、フープ端子４ａからリ
ード端子２ａおよび２ｂ、フープ端子４ｂからリ
ード端子２ｃ、フープ端子４ｃから摺動子３をそ
れぞれ切断する。
ード端子２ａおよび２ｂ、フープ端子４ｂからリ
ード端子２ｃ、フープ端子４ｃから摺動子３をそ
れぞれ切断する。
以上は、本発明の樹脂部材を有する電子部品の
製造方法の一実施例であり、本発明の趣旨を損な
わない範囲内で設計変更をなしうることはいうま
でもない。たとえばテープ材６によつてツマミ５
を供給し、ツマミ５の軸５ｂを集電電極１ｂの孔
にかしめたのち、テープ材６をツマミ５からはず
さずに、フープ端子４ａからリード端子２ａおよ
び２ｂ、フープ端子４ｂからリード端子２ｃ、フ
ープ端子４ｃから摺動子３をそれぞれ切断し、テ
ープ材６を完成した可変抵抗器群の保持材として
利用してもよい。
製造方法の一実施例であり、本発明の趣旨を損な
わない範囲内で設計変更をなしうることはいうま
でもない。たとえばテープ材６によつてツマミ５
を供給し、ツマミ５の軸５ｂを集電電極１ｂの孔
にかしめたのち、テープ材６をツマミ５からはず
さずに、フープ端子４ａからリード端子２ａおよ
び２ｂ、フープ端子４ｂからリード端子２ｃ、フ
ープ端子４ｃから摺動子３をそれぞれ切断し、テ
ープ材６を完成した可変抵抗器群の保持材として
利用してもよい。
また、テープ材６に形成されている孔６ａの形
状は任意であり、上記の実施例のように略円形に
限定されることはない。さらに、第３図に示すよ
うに、孔６ａから放射状の切り込み６ｂを設け、
テープ材６からツマミ５が用意にはずせるように
してもよい。
状は任意であり、上記の実施例のように略円形に
限定されることはない。さらに、第３図に示すよ
うに、孔６ａから放射状の切り込み６ｂを設け、
テープ材６からツマミ５が用意にはずせるように
してもよい。
（発明の効果）
以上の説明からも明らかなように、本発明の樹
脂部材を有する電子部品の製造方法によれば、樹
脂部材をテープ材によつて供給することができる
ため、一貫した自動組み立てが可能であり生産性
が高い。また、樹脂部材に方向性が要求される場
合であつても、樹脂部材を１個づつ一定の方向に
そろえる必要がないため、さらに生産性が高くな
つている。
脂部材を有する電子部品の製造方法によれば、樹
脂部材をテープ材によつて供給することができる
ため、一貫した自動組み立てが可能であり生産性
が高い。また、樹脂部材に方向性が要求される場
合であつても、樹脂部材を１個づつ一定の方向に
そろえる必要がないため、さらに生産性が高くな
つている。
第１図Ａは本発明の樹脂部材を有する電子部品
の製造方法の一実施例におけるテープ材の孔の部
分に樹脂部材を形成する工程を示す平面図、第１
図Ｂはその側断面図、第２図は本発明の一実施例
におけるテープ材に樹脂部材を付けたまま樹脂部
材を電子部品の他の部材に結合させる工程を示す
斜視図、第３図は他の実施例を示す平面図、第４
図は従来の樹脂部材を有する電子部品の製造方法
を示す斜視図、第５図は樹脂部材の一例を示す側
断面図である。 １……絶縁基板、２ａ，２ｂ，２ｃ……リード
端子、３……摺動子、４ａ，４ｂ，４ｃ……フー
プ端子、５……ツマミ（樹脂部材）、６……テー
プ材、６ａ……孔、７ａ，７ｂ……金型。
の製造方法の一実施例におけるテープ材の孔の部
分に樹脂部材を形成する工程を示す平面図、第１
図Ｂはその側断面図、第２図は本発明の一実施例
におけるテープ材に樹脂部材を付けたまま樹脂部
材を電子部品の他の部材に結合させる工程を示す
斜視図、第３図は他の実施例を示す平面図、第４
図は従来の樹脂部材を有する電子部品の製造方法
を示す斜視図、第５図は樹脂部材の一例を示す側
断面図である。 １……絶縁基板、２ａ，２ｂ，２ｃ……リード
端子、３……摺動子、４ａ，４ｂ，４ｃ……フー
プ端子、５……ツマミ（樹脂部材）、６……テー
プ材、６ａ……孔、７ａ，７ｂ……金型。
Claims (1)
- １ 一定の間隔をおいて複数の孔が形成されたテ
ープ材の孔の部分に、孔の周縁の少なくとも一部
を挟持するようにして樹脂部材を金型形成し、テ
ープ材に樹脂部材を付けたまま、それぞれの樹脂
部材を電子部品の他の部材に結合させ、その後テ
ープ材をはずすことを特徴とする電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110981A JPS61268002A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 樹脂部材を有する電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110981A JPS61268002A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 樹脂部材を有する電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268002A JPS61268002A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH053721B2 true JPH053721B2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=14549375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60110981A Granted JPS61268002A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 樹脂部材を有する電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268002A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248205A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | アルプス電気株式会社 | 多連型抵抗器の抵抗体構成用部材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626410A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-14 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing variable resistor |
| JPS5972102A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | アルプス電気株式会社 | 電気部品 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP60110981A patent/JPS61268002A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268002A (ja) | 1986-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |