JPH0326523B2 - - Google Patents
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- JPH0326523B2 JPH0326523B2 JP59128480A JP12848084A JPH0326523B2 JP H0326523 B2 JPH0326523 B2 JP H0326523B2 JP 59128480 A JP59128480 A JP 59128480A JP 12848084 A JP12848084 A JP 12848084A JP H0326523 B2 JPH0326523 B2 JP H0326523B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate material
- strip
- shaped plate
- circuit body
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半固定可変抵抗器、スライド式可変
抵抗器あるいはスイツチなどを複数個連続して製
造する小型電気部品の製造方法に関する。
抵抗器あるいはスイツチなどを複数個連続して製
造する小型電気部品の製造方法に関する。
各種電子機器のプリント基板などに実装される
可変抵抗器やスイツチなどの小型電気部品は、構
造の単純化と量産性の向上により低コストにて製
造されることが要求されている。
可変抵抗器やスイツチなどの小型電気部品は、構
造の単純化と量産性の向上により低コストにて製
造されることが要求されている。
小型電気部品の一例として小型化と低コスト化
が望まれているものに半固定可変抵抗器がある。
従来、この半固定可変抵抗器を製造する工程とし
ては、樹脂積層板やセラミツクなどによる基板を
所定の形状に加工し、この基板上に抵抗体と電極
などの回路体を印刷によつて形成し、その後抵抗
体に摺接する接触子や操作体などを組付けてい
る。
が望まれているものに半固定可変抵抗器がある。
従来、この半固定可変抵抗器を製造する工程とし
ては、樹脂積層板やセラミツクなどによる基板を
所定の形状に加工し、この基板上に抵抗体と電極
などの回路体を印刷によつて形成し、その後抵抗
体に摺接する接触子や操作体などを組付けてい
る。
しかし、この製造方法では、組立て作業を一個
ずつ行わなくてはならないため、製造工程が煩雑
でまた人手がかかり製造コストが高くなる。
ずつ行わなくてはならないため、製造工程が煩雑
でまた人手がかかり製造コストが高くなる。
また、最近では、金属製の帯状板材に接触子や
端子などを打ち抜き加工によつて連続的に形成
し、この接触子や端子に対して樹脂をアウトサー
ト成型して操作体を形成し、その後にこの操作体
などを基板に取付ける方向が考えられている。
端子などを打ち抜き加工によつて連続的に形成
し、この接触子や端子に対して樹脂をアウトサー
ト成型して操作体を形成し、その後にこの操作体
などを基板に取付ける方向が考えられている。
この製造方法によれば、接触子、端子および操
作体などを帯状板材にて連続して供給することが
でき、製造工程が簡素化される利点がある。とこ
ろが、この方法を採用した場合であつても、絶縁
基板は別個に製作し、また各基板ごとに抵抗体な
どを印刷しなければならないことになる。この基
板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、コスト
の増加に大きく影響を与えている。
作体などを帯状板材にて連続して供給することが
でき、製造工程が簡素化される利点がある。とこ
ろが、この方法を採用した場合であつても、絶縁
基板は別個に製作し、また各基板ごとに抵抗体な
どを印刷しなければならないことになる。この基
板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、コスト
の増加に大きく影響を与えている。
〔本発明の目的〕
本発明は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、絶縁基板を連続工程によつて形成し
て、基板の製造工程と回路体の印刷工程の簡略化
を実現し、低コストにて小型電気部品を構成でき
るようにした小型電気部品の製造方法を提供する
ことを目的としている。
ものであり、絶縁基板を連続工程によつて形成し
て、基板の製造工程と回路体の印刷工程の簡略化
を実現し、低コストにて小型電気部品を構成でき
るようにした小型電気部品の製造方法を提供する
ことを目的としている。
本発明による小型電気部品の製造方法は、自動
送りのための穴を有する絶縁材料製の帯状板材の
面に、回路体を一定の間隔を開けて複数組形成す
るとともに、それぞれの回路体が形成されている
部分の周囲に位置する切欠きならびにこの切欠き
の縁となる接続片を形成し、上記切欠きを介して
帯状板材の両面に延びて各回路体を囲み且つ回路
体に接続された端子を保持する複数の樹脂製の筐
体を帯状板材に固着させて形成し、次に、回路体
に接触する接触子とこの接触子の操作体を帯状板
材の回路体形成部分に各々組付け、前記接続片を
切断して帯状板材から回路体が形成されている部
分を分離し、この分離された板材を基板とする電
気部品を独立させることを特徴としており、帯状
板材にて連続して形成されている基板に対し、筐
体の形成や各種部材の組付けを行うことによつ
て、量産性の向上を図つたものである。
送りのための穴を有する絶縁材料製の帯状板材の
面に、回路体を一定の間隔を開けて複数組形成す
るとともに、それぞれの回路体が形成されている
部分の周囲に位置する切欠きならびにこの切欠き
の縁となる接続片を形成し、上記切欠きを介して
帯状板材の両面に延びて各回路体を囲み且つ回路
体に接続された端子を保持する複数の樹脂製の筐
体を帯状板材に固着させて形成し、次に、回路体
に接触する接触子とこの接触子の操作体を帯状板
材の回路体形成部分に各々組付け、前記接続片を
切断して帯状板材から回路体が形成されている部
分を分離し、この分離された板材を基板とする電
気部品を独立させることを特徴としており、帯状
板材にて連続して形成されている基板に対し、筐
体の形成や各種部材の組付けを行うことによつ
て、量産性の向上を図つたものである。
以下、本発明の実施例を図面によつて説明す
る。
る。
図面は小型電気部品の一例として半固定可変抵
抗器の製造工程を順に示したものである。
抗器の製造工程を順に示したものである。
第１図は帯状板材１の平面図であり、第２図は
その側面図である。
その側面図である。
この帯状板材１は、合成樹脂などの絶縁材料に
よつて薄肉で、且つ帯状に形成されているもので
ある。帯状板材１の一側端には送り穴１１が一定
のピツチにて穿設されている。この送り穴１１に
よつて帯状板材１が自動送りできるようになつて
いる。この帯状板材１には複数の基板１２が所定
ピツチにて形成されている。基板１２の周囲には
切欠き１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成されてお
り、この切欠き１３ａ〜１３ｃの境界部に形成さ
れた接続片１４ａと１４ｂとによつて基板１２が
帯状板材１に支持されていることになる。基板１
２の中央部には軸穴１２ａが穿設されており、ま
た基板１２の端子には一対の端子支持穴１２ｂが
穿設されている。さらに第２図に示すように、基
板１の裏面には、溝１ａが形成されている。この
溝１ａは各基板１２の境界部に形成されており、
溝１ａ部分が薄肉に形成されて、帯状板材１が変
形しやすくなつており、帯状板材１の巻取りなど
が容易になつている。なお、帯状板材１をフイル
ム状の薄い材料によつて形成すれば、この溝１ａ
は不要である。
よつて薄肉で、且つ帯状に形成されているもので
ある。帯状板材１の一側端には送り穴１１が一定
のピツチにて穿設されている。この送り穴１１に
よつて帯状板材１が自動送りできるようになつて
いる。この帯状板材１には複数の基板１２が所定
ピツチにて形成されている。基板１２の周囲には
切欠き１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成されてお
り、この切欠き１３ａ〜１３ｃの境界部に形成さ
れた接続片１４ａと１４ｂとによつて基板１２が
帯状板材１に支持されていることになる。基板１
２の中央部には軸穴１２ａが穿設されており、ま
た基板１２の端子には一対の端子支持穴１２ｂが
穿設されている。さらに第２図に示すように、基
板１の裏面には、溝１ａが形成されている。この
溝１ａは各基板１２の境界部に形成されており、
溝１ａ部分が薄肉に形成されて、帯状板材１が変
形しやすくなつており、帯状板材１の巻取りなど
が容易になつている。なお、帯状板材１をフイル
ム状の薄い材料によつて形成すれば、この溝１ａ
は不要である。
まず、最初の工程では、上記帯状板材１に形成
された複数の基板１２の各々に回路体として抵抗
体２１と電極２２を形成する。抵抗体２１はカー
ボンなどによつて印刷成形されているものであ
り、軸穴１２ａを中心として半円孤形状に形成さ
れている。また電極２２は銀ペーストなどによつ
て形成されているものであり、抵抗体２１の両端
部に接続されている。なお、この回路体を形成す
る工程に際しては、送り穴１１を利用して帯状板
材１を自動送りしながら印刷などを行う。以下の
工程においても同じである。
された複数の基板１２の各々に回路体として抵抗
体２１と電極２２を形成する。抵抗体２１はカー
ボンなどによつて印刷成形されているものであ
り、軸穴１２ａを中心として半円孤形状に形成さ
れている。また電極２２は銀ペーストなどによつ
て形成されているものであり、抵抗体２１の両端
部に接続されている。なお、この回路体を形成す
る工程に際しては、送り穴１１を利用して帯状板
材１を自動送りしながら印刷などを行う。以下の
工程においても同じである。
次に第３図の工程では、電極２２に端子３１を
接続する。この端子３１は電極２２に対して半田
付けあるいは導電性接着剤などによつて固着す
る。または端子支持穴１２ｂに対してはとめなど
を用いてかしめ固定してもよい。
接続する。この端子３１は電極２２に対して半田
付けあるいは導電性接着剤などによつて固着す
る。または端子支持穴１２ｂに対してはとめなど
を用いてかしめ固定してもよい。
端子３１を取付けた後に帯状板材１に対して樹
脂をアウトサートし、筐体４０を帯状板材１と一
体に成型する。この工程は第４図（平面図）なら
びに第５図（矢視図）、第６図（−断面図）
に図示する。このとき、樹脂は切欠き１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ内を通つて帯状板材１の裏側にまで
延びる。そして、筐体４０の下部は帯状板材１を
上下から挟持する保持部４１になり、上部は抵抗
体２１を囲む筒状ケース４２になる。同時に保持
部４１の中央部に穴４１ａが形成される（第６図
参照）。この穴４１ａは基板１２の軸穴１２ａと
連続している。また端子３１の基部は保持部４１
によつて固定され、且つ端子３１の先端部は筐体
４０の外方へ突出する。
脂をアウトサートし、筐体４０を帯状板材１と一
体に成型する。この工程は第４図（平面図）なら
びに第５図（矢視図）、第６図（−断面図）
に図示する。このとき、樹脂は切欠き１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ内を通つて帯状板材１の裏側にまで
延びる。そして、筐体４０の下部は帯状板材１を
上下から挟持する保持部４１になり、上部は抵抗
体２１を囲む筒状ケース４２になる。同時に保持
部４１の中央部に穴４１ａが形成される（第６図
参照）。この穴４１ａは基板１２の軸穴１２ａと
連続している。また端子３１の基部は保持部４１
によつて固定され、且つ端子３１の先端部は筐体
４０の外方へ突出する。
次に、基板１２上に各種部材を組付ける。組付
け後の状態は第７図（平面図）ならびに第８図
（矢視図）、第９図（−断面図）に示す。符
号５１は中間端子である。この中間端子５１と一
体の金具５１ａには軸５２が挿通され、この軸５
２が筐体４０の穴４２ａに挿入され、その先端は
基板１２の軸穴１２ａから上方へ突設される。ま
た帯状板材１の上側には操作体５３が取付けられ
る。この操作体５３は樹脂製であり、その下端に
は金属板５４と接触子５５とが固設されている
（第９図参照）。この操作体５３はカバーを兼ねて
おり、その周囲は筐体４０の筒状ケース４２を覆
う状態に設置される。軸５２の先端５２ａは金属
板５４の中央部に挿入され、操作体５３の穴５３
ａ内にてかしめられる。これにより操作体５３は
軸５２および接触子５５と共に回転自在となる。
け後の状態は第７図（平面図）ならびに第８図
（矢視図）、第９図（−断面図）に示す。符
号５１は中間端子である。この中間端子５１と一
体の金具５１ａには軸５２が挿通され、この軸５
２が筐体４０の穴４２ａに挿入され、その先端は
基板１２の軸穴１２ａから上方へ突設される。ま
た帯状板材１の上側には操作体５３が取付けられ
る。この操作体５３は樹脂製であり、その下端に
は金属板５４と接触子５５とが固設されている
（第９図参照）。この操作体５３はカバーを兼ねて
おり、その周囲は筐体４０の筒状ケース４２を覆
う状態に設置される。軸５２の先端５２ａは金属
板５４の中央部に挿入され、操作体５３の穴５３
ａ内にてかしめられる。これにより操作体５３は
軸５２および接触子５５と共に回転自在となる。
この工程にて半固定可変抵抗器が完成される。
操作体５３の上面に形成された十字穴５３ｂある
いは軸５２の下端の溝５２ｂにドライバーなどを
挿入して回転させると、軸５２ならびに操作体５
３と共に接触子５５が回転し抵抗体２１上を摺動
する。所定の回転位置に設定すると、金属板５
４、軸５２を介して接触子５５と導通されている
中間端子５１と、端子３１との間に抵抗値が設定
される。
操作体５３の上面に形成された十字穴５３ｂある
いは軸５２の下端の溝５２ｂにドライバーなどを
挿入して回転させると、軸５２ならびに操作体５
３と共に接触子５５が回転し抵抗体２１上を摺動
する。所定の回転位置に設定すると、金属板５
４、軸５２を介して接触子５５と導通されている
中間端子５１と、端子３１との間に抵抗値が設定
される。
なお、上記の半固定可変抵抗器をプリント基板
などに実装するときには、帯状板材１の接続片１
４ａと１４ｂを切断し、各半固定可変抵抗器を帯
状板材１から分離する。この分離工程と、プリン
ト基板への実装工程は自動機を使用して連続して
行なうこともできる。またこの半固定可変抵抗器
の出荷ならびにストツクは第７図の連結状態にて
行われる。あるいは第４図の状態にて出荷あるい
はストツクし、実装工程の直前に接触子５５など
の各部材を組込んでもよい。
などに実装するときには、帯状板材１の接続片１
４ａと１４ｂを切断し、各半固定可変抵抗器を帯
状板材１から分離する。この分離工程と、プリン
ト基板への実装工程は自動機を使用して連続して
行なうこともできる。またこの半固定可変抵抗器
の出荷ならびにストツクは第７図の連結状態にて
行われる。あるいは第４図の状態にて出荷あるい
はストツクし、実装工程の直前に接触子５５など
の各部材を組込んでもよい。
なお、図の実施例では小型電気部品の一実施例
として半固定可変抵抗器を示したが、他の実施例
としては小型のスイツチなどでもよい。この場合
には回路体は電極になる。またスライド式可変抵
抗器でもよい。この場合には基板２１と筐体４０
は角形状に形成される。
として半固定可変抵抗器を示したが、他の実施例
としては小型のスイツチなどでもよい。この場合
には回路体は電極になる。またスライド式可変抵
抗器でもよい。この場合には基板２１と筐体４０
は角形状に形成される。
以上のように本発明によれば、以下に列記する
効果を奏するようになる。
効果を奏するようになる。
(1) 電気部品の基板を帯状板材によつて連接して
形成し、またこの基板に抵抗体などの回路体を
印刷などによつて形成し、また帯状板材に対し
てアウトサート成型などを施して筐体を形成
し、その後、帯状板材に対して接触子や操作体
などの部材を組付けているので、組立てが最後
まで連続工程にて行なえ、工程が削減できコス
トダウンを図ることができる。
形成し、またこの基板に抵抗体などの回路体を
印刷などによつて形成し、また帯状板材に対し
てアウトサート成型などを施して筐体を形成
し、その後、帯状板材に対して接触子や操作体
などの部材を組付けているので、組立てが最後
まで連続工程にて行なえ、工程が削減できコス
トダウンを図ることができる。
(2) 基板を帯状板材によつて連接して形成し、こ
の連接状態のまま回路体の印刷などを行うこと
ができるので、従来のように基板を別個に形成
して、各々に回路体を印刷などしていた方法に
比べ、基板の製作コストを大幅に下げることが
できる。
の連接状態のまま回路体の印刷などを行うこと
ができるので、従来のように基板を別個に形成
して、各々に回路体を印刷などしていた方法に
比べ、基板の製作コストを大幅に下げることが
できる。
(3) 本発明では、帯状板材に設けられた切欠きを
介して樹脂が板材の両面に延びているため、筐
体を成形する際に板材の両面への樹脂の回りが
よく、樹脂が均一に注入されて筐体が形成さ
れ、この筐体と帯状板材とが確実に固着され
る。また電気部品を個々に独立させるときに
は、上記切欠きの縁となる接続片を切断すれば
よいので、切断抵抗がなく、分離作業が容易で
ある。
介して樹脂が板材の両面に延びているため、筐
体を成形する際に板材の両面への樹脂の回りが
よく、樹脂が均一に注入されて筐体が形成さ
れ、この筐体と帯状板材とが確実に固着され
る。また電気部品を個々に独立させるときに
は、上記切欠きの縁となる接続片を切断すれば
よいので、切断抵抗がなく、分離作業が容易で
ある。
図面は本発明の一実施例として半固定可変抵抗
器の製造方法を示すものであり、第１図は帯状板
材の平面図、第２図はその側面図、第３図は帯状
板材に端子を接続した状態を示す平面図、第４図
は帯状板材に筐体を一体に形成した状態を示す平
面図、第５図は第４図の矢視図、第６図は第４
図の−断面図、第７図は各種部材を組込んだ
状態を示す平面図、第８図は第７図の矢視図、
第９図は第７図の−断面図である。 １……帯状板材、２１，２２……回路体、３１
……端子、４０……筐体、５１……中間端子、５
２……軸、５３……操作体、５５……接触子。
器の製造方法を示すものであり、第１図は帯状板
材の平面図、第２図はその側面図、第３図は帯状
板材に端子を接続した状態を示す平面図、第４図
は帯状板材に筐体を一体に形成した状態を示す平
面図、第５図は第４図の矢視図、第６図は第４
図の−断面図、第７図は各種部材を組込んだ
状態を示す平面図、第８図は第７図の矢視図、
第９図は第７図の−断面図である。 １……帯状板材、２１，２２……回路体、３１
……端子、４０……筐体、５１……中間端子、５
２……軸、５３……操作体、５５……接触子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 自動送りのための穴を有する絶縁材料製の帯
状板材の面に、回路体を一定の間隔を開けて複数
組形成するとともに、それぞれの回路体が形成さ
れている部分の周囲に位置する切欠きならびにこ
の切欠きの縁となる接続片を形成し、 上記切欠きを介して帯状板材の両面に延びて各
回路体を囲み且つ回路体に接続された端子を保持
する複数の樹脂製の筐体を帯状板材に固着させて
形成し、 次に、回路体に接触する接触子とこの接触子の
操作体を帯状板材の回路体形成部分に各々組付
け、 前記接続片を切断して帯状板材から回路体が形
成されている部分を分離し、この分離された板材
を基板とする電気部品を独立させることを特徴と
する小型電気部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128480A JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
| KR1019840007595A KR900002414B1 (ko) | 1984-06-22 | 1984-12-01 | 소형전기 부품의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128480A JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617607A JPS617607A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0326523B2 true JPH0326523B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=14985775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59128480A Granted JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617607A (ja) |
| KR (1) | KR900002414B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101457374B1 (ko) * | 2012-09-21 | 2014-11-04 | 고려대학교 산학협력단 | 철이 도핑된 산화 니켈 나노 구조체를 이용한 에탄올 가스 센서 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0770376B2 (ja) * | 1986-02-18 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
| JPS6390808A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358657A (en) * | 1976-11-06 | 1978-05-26 | Murata Manufacturing Co | Method of making electric parts having projected discclike substrate |
| JPS58135907U (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | アルプス電気株式会社 | 回転形可変抵抗器 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128480A patent/JPS617607A/ja active Granted
- 1984-12-01 KR KR1019840007595A patent/KR900002414B1/ko not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101457374B1 (ko) * | 2012-09-21 | 2014-11-04 | 고려대학교 산학협력단 | 철이 도핑된 산화 니켈 나노 구조체를 이용한 에탄올 가스 센서 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR860000790A (ko) | 1986-01-30 |
| JPS617607A (ja) | 1986-01-14 |
| KR900002414B1 (ko) | 1990-04-14 |
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