JPS6212642B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、端子を樹脂にて一体モールドし、そ
のモールド体を抵抗基板として用いるようにした
可変抵抗器に関する。

この種可変抵抗器は、その先端近傍を表面から
露出するように端子を一体にモールド成型した基
板表面に、端子の露出部を被覆して抵抗膜を形成
し、その抵抗膜上を摺動する摺動子を基板に取り
付けるようにしたものである。この可変抵抗器の
端子は、他の種類の可変抵抗器と同じく、プリン
ト基板等に取り付けるにあたつての半田付け性を
もたせる必要があり、例えば、真ちゆうで形成さ
れた端子に銀などの貴金属メツキを施して構成さ
れている。このような貴金属メツキされた端子
は、酸化されにくく、導電率も高く、特性のすぐ
れたものであるが、メツキ材料が高く、また貴金
属材料を節約する最近の傾向に逆行するものであ
る。そこで、他の可変抵抗器と同様に、貴金属メ
ツキの端子に代えて、例えばSn―Pb合金からな
る半田メツキを施した端子を用いることが考えら
れる。実際に、半田メツキされた端子を一体的に
樹脂モールドした抵抗基板により可変抵抗器を作
成し、種々の性能試験を実施したところ、或る特
殊試験において、抵抗膜が端子の露出部を被覆し
ている部分で多少浮き上がり、はがれ易くなると
いう現象があらわれた。この現象は、いろいろな
角度からの実験結果に基づいて、抵抗膜の焼付け
温度が半田メツキの溶融温度より高くなつている
ため、抵抗膜の焼付け時に半田が溶け、この溶け
た半田により抵抗膜が浮き上がるためと判断でき
た。したがつて、抵抗膜の材料を選定して抵抗焼
付け温度を低くすることにより、上記浮き上がり
現象は解決できるが、可変抵抗器をプリント基板
に取り付ける際の半田付けで同様の現象が生じ
た。これはハンダ付け時の熱が端子金属を通して
露出部まで伝わり、その部分のメツキである半田
が溶融するものと考えられるが、この点に関して
は端子金属の材料選定などで解決することはでき
ない。

本発明は、上述した従来の技術状況にかんがみ
てなされたもので、製造時ならびにプリント基板
への取付け時においても抵抗膜の浮き上がり現象
の生じない、安価な半田被膜を施した端子を用い
た可変抵抗器を提供することを目的とする。

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳述
する。

第１図において、１は挿通孔１ａを有する略円
板状の、例えばエポキシ樹脂等の絶縁樹脂からな
る抵抗基板である。２，３は固定側端子、４は可
変側端子で、それぞれ一部が樹脂基板１に埋設さ
れ、固定されている。固定側端子２，３はそれぞ
れ真ちゆう、鉄等の帯状金属板の先端部を２個所
において互いに逆方向に折曲げた形状に構成さ
れ、各先端部２ａ，３ａが基板１の表面に露出す
るようにかつ端子部２ｂ，３ｂを除いて、基板１
の成型時に予めインサートモールドされている。
しかも固定側端子２，３は、基板１表面からの露
出部２ａ，３ａを除く、少なくとも端子部２ｂ，
３ｂに例えばSn―Pb合金からなる半田被膜が形
成されている。可変側端子４は帯状部とこの帯状
部から連続的に連らなる円環状部で構成され、さ
らに円環状部の内側が皿状に突出されている。ま
た帯状部の一部を切り起こしてストツパー４Ｃが
形成されている。この可変側端子４は真ちゆう、
鉄等の金属板から形成され、例えば全体にSn―
Pb合金等の半田被膜が設けられている。この可
変側端子４は、皿状部の少なくとも平坦部４ａが
基板表面１ｂから適当距離を隔てて基板１の孔１
ａ内へ突出するようにかつ端子部４ｂを除いて、
基板１の成型時に予めインサートモールドされて
いる。

５は例えばカーボンからなる円弧状抵抗膜で、
両端で端子２，３の露出部２ａ，３ａを被覆する
ように、基板１上に塗布焼付けされている。６は
略円板状摺動子で、周辺の一部に円弧状スリツト
を設けた残りの部分を湾曲させるとともにその湾
曲部に突起を設けて接点６ａが形成されている。
摺動子６の中央部は接点６ａ方向へ窪ませ、この
窪みに角穴が形成されるとともに、角穴の各辺を
一辺とする４個の舌片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが
形成されている。この摺動子６の接点６ａとは反
対側に、固定側端子４に設けられたストツパー４
ｃと係止する一対の係止部６ｆ，６ｇが形成され
ている。摺動子６は、接点６ａが抵抗膜５上に位
置するよう基板１上に載置され、４個の舌片６
ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを固定側端子４の孔１ａ内
への突出部４ａにかしめて、基板１に対し回転可
能に固定される。このとき、摺動子６の窪みを端
子突出部４ａ上に直接載置するようにしてもよい
し、また窪みを基板１に直接もしくは突出部４ａ
に跨つて載置するようにしてもよい。

本実施例によれば、可変抵抗器をプリント基板
へ半田付けする際の、半田熱が端子２，３を通し
て端子露出部２ａ，３ａまで伝わるが、露出部２
ａ，３ａには半田被膜が施されていないので、抵
抗膜５へ悪影響を及ぼすことはまつたくない。し
たがつて、貴金属メツキを用いなくても、抵抗膜
５の端子２，３に対する密着性が熱の加わり方に
拘らず常に一定で良好となる。抵抗膜５の端子
２，３に対する密着性に関連して、製造時に抵抗
膜５の焼付け温度を心配する必要がなくなる。さ
らに、可変抵抗器の組立工程は摺動子６を抵抗基
板１にかしめるだけでよいので、組立量産性がす
こぶる良くなる。

次に、本発明による可変抵抗器の製造方法を、
基板表面の端子露出部に半田被膜を施さないよう
にする点に主眼をおいて説明する。第２図を参照
して、同図ａは予め半田メツキが施された真ちゆ
う板あるいは鉄板等を打ち抜き、整形し、固定側
端子と可変側端子を別個に多数連結した端子フレ
ーム１０，１１を示す。端子フレーム１０，１１
の各端子２，３，４を、同図ｂに示すように、エ
ポキシ樹脂にてインサートモールドし、端子付基
板１のフレーム１２をつくる。この同図ｂの状態
で各基板１の表面を同時に、あるいは別個に研磨
し、端子２，３の露出部２ａ，３ａに施されてい
る半田メツキを除去して端子素地を露出させる。
研磨された抵抗基板１上にカーボンを所定形状で
塗布し、焼付けて抵抗膜５を形成する（第１図ｂ
参照）。次に、フレーム状に連結された摺動子を
抵抗５の形成された基板１上に載置し、舌片をか
しめた後、フレームを所定個所で切断し、個々の
可変抵抗器（第１図ａ）を得る。

第２の製造方法は、まず端子を構成する真ちゆ
う、鉄等の端子条に半田メツキを施した後、打ち
抜き、整形する前に、第３図に示すように、最終
的に端子露出部となる部分（斜線部）を研削し、
半田メツキを除去しておく、後の工程は前記実施
例と同様であるから説明を省略する。第３の製造
方法は、端子を構成する真ちゆう、鉄等の端子条
に半田メツキを施す際、第３図を参照して、最終
的に端子露出部となる部分を含む帯条部（斜線
部）を除いてストライプ半田メツキを施すように
する。あるいは、第４図に示すように、端子露出
部（斜線部）のみ除いて部分半田メツキを施すよ
うにする。後の工程は前記実施例と同様であるか
ら説明を省略する。第４の製造方法は、半田メツ
キを施していない端子の端子部に予め半田デイツ
プするようにしたものである。例えば、第５図に
示すように、打ち抜き、整形する前の端子条の両
側を半田デイツプし（斜線部）、それぞれの半田
デイツプ部分を固定側、可変側の端子の端子部と
する。また、第６図に示すように、打ち抜き、整
形した後の端子フレームの状態で両側端子部を半
田デイツプするようにしてもよい。さらに、第７
図に示すように、基板をモールドした後の状態で
両側端子部を半田デイツプするようにしてもよ
い。

上記実施例は可変側端子４も樹脂基板１内に埋
設させる構造であるが、本発明によれば、可変側
端子は独立した別個の端子とし、基板にハトメ等
でカシメ固定するようにしても、また他の構造で
あつてもよい。摺動子も同様にいかなる形状であ
つてもよい。

本発明は、上述したように、端子モールド型可
変抵抗器において、抵抗膜の基板特に端子露出部
への密着性を損うことなく、安価な半田被膜によ
り端子に半田付性をもたせることができるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による可変抵抗器の一実施例を
示し、同図ａは完成品の斜視図、同図ｂは摺動子
を取り除いた状態の斜視図、同図ｃはさらに抵抗
膜を取り除いた状態の斜視図、同図ｄは固定側端
子の埋設部分の断面図、同図ｅは可変側端子の埋
設部分の断面図、第２図ａ，ｂ、第３図、第４
図、第５図、第６図、第７図はそれぞれ上記実施
例の製造方法を説明するための図である。 １……基板、２，３……固定側端子、２ａ，３
ａ……基板表面における端子露出部、４……可変
側端子、２ｂ，３ｂ，４ｂ……端子部、５……抵
抗膜、６……摺動子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 先端近傍が表面に露出するように一対の固定
   側端子が一体的にモールドされた基板の表面に、
   各固定側端子露出部を両端で被覆するように抵抗
   膜が形成され、可変側端子と摺動子とが上記基板
   に取り付けられた可変抵抗器において、固定側端
   子の少なくとも基板表面への露出部を除いて所定
   部分に半田被膜が形成されていることを特徴とす
   る可変抵抗器。