JPH0540920A - 複合型磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
複合型磁気ヘツド及びその製造方法Info
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- JPH0540920A JPH0540920A JP19433491A JP19433491A JPH0540920A JP H0540920 A JPH0540920 A JP H0540920A JP 19433491 A JP19433491 A JP 19433491A JP 19433491 A JP19433491 A JP 19433491A JP H0540920 A JPH0540920 A JP H0540920A
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- thin film
- magnetic core
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- film magnetic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜磁気コア
2の先端部間に磁気ギャップが構成され、その磁気ギャ
ップ内に先端部と後端部にそれぞれ電極7a,7bが積
層されたMR感磁部5の一端或いは先端部に積層される
電極7bが、磁気記録媒体との対接面に臨んで配置され
てなる複合型磁気ヘッドにおいて、先端部に積層れる電
極7aと第2の薄膜磁気コア2を電気的に接続する。 【効果】 静電破壊を回避することができ、信頼性の高
い複合型磁気ヘッドが得られる。
2の先端部間に磁気ギャップが構成され、その磁気ギャ
ップ内に先端部と後端部にそれぞれ電極7a,7bが積
層されたMR感磁部5の一端或いは先端部に積層される
電極7bが、磁気記録媒体との対接面に臨んで配置され
てなる複合型磁気ヘッドにおいて、先端部に積層れる電
極7aと第2の薄膜磁気コア2を電気的に接続する。 【効果】 静電破壊を回避することができ、信頼性の高
い複合型磁気ヘッドが得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばハードディスク
に対して記録再生するのに好適な複合型磁気ヘッドに関
する。
に対して記録再生するのに好適な複合型磁気ヘッドに関
する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ハードディスク・ドライブ(駆
動装置)の磁気記録再生用ヘッドの再生ヘッドとして、
短波長感度に優れた磁気抵抗効果型ヘッド(以下、MR
ヘッドと称する。)が用いられる方向にある。
動装置)の磁気記録再生用ヘッドの再生ヘッドとして、
短波長感度に優れた磁気抵抗効果型ヘッド(以下、MR
ヘッドと称する。)が用いられる方向にある。
【0003】このヘッドにおいて浮上型構成をとる場
合、例えば図9に示すようにハードディスク51に対
し、当該ハードディスク51の回転による相対的移行に
よる空気流によって浮上するスライダ52が設けられ
る。そして、これに磁気ヘッド、例えばインダクティブ
型ヘッドによる記録ヘッドと、MRヘッドによる再生ヘ
ッドとが一体に形成された複合型磁気ヘッド53が配置
される。なお、上記スライダ52には、このスライダ5
2を支持する弾性部材よりなるジンバル54が設けられ
る。
合、例えば図9に示すようにハードディスク51に対
し、当該ハードディスク51の回転による相対的移行に
よる空気流によって浮上するスライダ52が設けられ
る。そして、これに磁気ヘッド、例えばインダクティブ
型ヘッドによる記録ヘッドと、MRヘッドによる再生ヘ
ッドとが一体に形成された複合型磁気ヘッド53が配置
される。なお、上記スライダ52には、このスライダ5
2を支持する弾性部材よりなるジンバル54が設けられ
る。
【0004】図10は、この複合型薄膜磁気ヘッド53
の一部を断面とした拡大斜視図である。この複合型薄膜
磁気ヘッド53においては、上述したスライダ52自
体、或いはこれに取付けられる基板等よりなる基体55
上に、ハードディスク51との対接面、すなわちABS
(エア・ベアリング・サーフェス)面56に臨んでその
前方端部間に記録用の磁気ギャップgを構成する第1の
薄膜磁気コア57と第2の薄膜磁気コア58が積層され
てなる。そして、上記磁気ギャップg内に少なくとも磁
気抵抗効果薄膜(以下、MR薄膜と称する。)よりなる
磁気抵抗効果感磁部(以下、MR感磁部と称する。)5
9の一端或いはその一電極60aが上記ABS面56に
臨むようにして配置される。
の一部を断面とした拡大斜視図である。この複合型薄膜
磁気ヘッド53においては、上述したスライダ52自
体、或いはこれに取付けられる基板等よりなる基体55
上に、ハードディスク51との対接面、すなわちABS
(エア・ベアリング・サーフェス)面56に臨んでその
前方端部間に記録用の磁気ギャップgを構成する第1の
薄膜磁気コア57と第2の薄膜磁気コア58が積層され
てなる。そして、上記磁気ギャップg内に少なくとも磁
気抵抗効果薄膜(以下、MR薄膜と称する。)よりなる
磁気抵抗効果感磁部(以下、MR感磁部と称する。)5
9の一端或いはその一電極60aが上記ABS面56に
臨むようにして配置される。
【0005】また、上記ABS面56と反対側には、上
記MR感磁部59の他方の電極60bが上記一電極60
aと略平行に設けられる。なお、これら電極60a,6
0bは、いずれも導電薄膜によって形成される。また、
上記MR感磁部59の略中央部には、このMR感磁部5
9への通電によってこのMR感磁部59に所要の向きの
磁化状態を与え、磁気抵抗効果特性が優れた直線性と高
い感度を示す特性領域で動作するようになすバイアス導
体61が、絶縁層62を介して上記MR感磁部59を横
切る形で設けられる。そしてさらに、上記薄膜磁気コア
57,58の接続部である磁気的結合部を取り囲むよう
にスパイラル状のヘッド巻線63が設けられる。なお、
これらバイアス導体61とヘッド巻線63は、共に導電
性薄膜によって形成される。
記MR感磁部59の他方の電極60bが上記一電極60
aと略平行に設けられる。なお、これら電極60a,6
0bは、いずれも導電薄膜によって形成される。また、
上記MR感磁部59の略中央部には、このMR感磁部5
9への通電によってこのMR感磁部59に所要の向きの
磁化状態を与え、磁気抵抗効果特性が優れた直線性と高
い感度を示す特性領域で動作するようになすバイアス導
体61が、絶縁層62を介して上記MR感磁部59を横
切る形で設けられる。そしてさらに、上記薄膜磁気コア
57,58の接続部である磁気的結合部を取り囲むよう
にスパイラル状のヘッド巻線63が設けられる。なお、
これらバイアス導体61とヘッド巻線63は、共に導電
性薄膜によって形成される。
【0006】このように形成された複合型薄膜磁気ヘッ
ド53は、第1の薄膜磁気コア57と第2の薄膜磁気コ
ア58間にMR感磁部59を配置したいわゆるシールド
型構成のMRヘッドと、上記第1の薄膜磁気コア57と
第2の薄膜磁気コア58による磁路上にヘッド巻線63
が巻回されてなるインダクティブヘッドを有した、いわ
ゆる複合型磁気ヘッド構成とされる。なお、上記MRヘ
ッドは、図11にその回路図を示すように、MR感磁部
59の一端が接地電位Vssとされ、先端側の電極60
aと後端側の電極60bの間に定電流源64からセンス
電流isが通電されて、ハードディスク51上の記録に
基づく信号磁界による抵抗変化を電圧変化として検出す
るように構成されている。
ド53は、第1の薄膜磁気コア57と第2の薄膜磁気コ
ア58間にMR感磁部59を配置したいわゆるシールド
型構成のMRヘッドと、上記第1の薄膜磁気コア57と
第2の薄膜磁気コア58による磁路上にヘッド巻線63
が巻回されてなるインダクティブヘッドを有した、いわ
ゆる複合型磁気ヘッド構成とされる。なお、上記MRヘ
ッドは、図11にその回路図を示すように、MR感磁部
59の一端が接地電位Vssとされ、先端側の電極60
aと後端側の電極60bの間に定電流源64からセンス
電流isが通電されて、ハードディスク51上の記録に
基づく信号磁界による抵抗変化を電圧変化として検出す
るように構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の複合
型磁気ヘッド53においては、高記録密度化に対処する
べく狭ギャップ化が進められており、例えば再生用のギ
ャップ長、すなわち第2の薄膜磁気コア58とMR感磁
部59間の隙間が数千Åと非常に小さなものとなされて
いる。このため、ハードディスク51上の導電性の微小
なごみ等の影響で、MR感磁部59の先端部が電気的に
不安定なものとなり、再生時における特性が劣化する不
都合が生ずる。
型磁気ヘッド53においては、高記録密度化に対処する
べく狭ギャップ化が進められており、例えば再生用のギ
ャップ長、すなわち第2の薄膜磁気コア58とMR感磁
部59間の隙間が数千Åと非常に小さなものとなされて
いる。このため、ハードディスク51上の導電性の微小
なごみ等の影響で、MR感磁部59の先端部が電気的に
不安定なものとなり、再生時における特性が劣化する不
都合が生ずる。
【0008】また、ハードディスク51の表面は、上述
した空気流等によって表面電位が上昇し、静電気(電
荷)が蓄積された状態となっている。このため、磁気ヘ
ッド53が動作開始時または停止時にハードディスク5
1に対して近接ないしは接触すると、接地状態にあるM
R感磁部59のABS面56に臨んでいるMR薄膜の端
部或いはその電極60aとの間に放電が生じ、この放電
による大きな電流がMR薄膜に流れる。つまり、ハード
ディスク51上に蓄積された電荷がヘッドに飛び込んで
きて、MR薄膜に流れることになる。この結果、高感度
化のために数百Åと極めて薄くされたMR薄膜が上記放
電電流によって破壊されてしまうという事故、すなわち
静電破壊が起こり、ヘッド出力が得られなくなる現象が
生ずる。
した空気流等によって表面電位が上昇し、静電気(電
荷)が蓄積された状態となっている。このため、磁気ヘ
ッド53が動作開始時または停止時にハードディスク5
1に対して近接ないしは接触すると、接地状態にあるM
R感磁部59のABS面56に臨んでいるMR薄膜の端
部或いはその電極60aとの間に放電が生じ、この放電
による大きな電流がMR薄膜に流れる。つまり、ハード
ディスク51上に蓄積された電荷がヘッドに飛び込んで
きて、MR薄膜に流れることになる。この結果、高感度
化のために数百Åと極めて薄くされたMR薄膜が上記放
電電流によって破壊されてしまうという事故、すなわち
静電破壊が起こり、ヘッド出力が得られなくなる現象が
生ずる。
【0009】そこで本発明は、上述の技術的な課題に鑑
みて提案されたものであって、磁気抵抗効果感磁部先端
の電気的不安定さを解消するとともに、媒体からの電荷
飛び込みによる静電破壊を回避することができる信頼性
の高い複合型磁気ヘッドを提供することを目的とする。
さらに本発明は、磁気抵抗効果感磁部にダメージを与え
ずに先端電極と第2の薄膜磁気コアを電気的に接続可能
となす複合型磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
みて提案されたものであって、磁気抵抗効果感磁部先端
の電気的不安定さを解消するとともに、媒体からの電荷
飛び込みによる静電破壊を回避することができる信頼性
の高い複合型磁気ヘッドを提供することを目的とする。
さらに本発明は、磁気抵抗効果感磁部にダメージを与え
ずに先端電極と第2の薄膜磁気コアを電気的に接続可能
となす複合型磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の複合型磁気ヘッドは、前方端部間に磁気
記録媒体との対接面に臨んで磁気ギャップを構成する第
1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コアが積層され、上
記磁気ギャップ内に、先端部と後端部にそれぞれ電極が
積層された磁気抵抗効果感磁部の一端或いは先端部に積
層される電極が、上記磁気記録媒体との対接面に臨んで
配置され、上記先端部に積層される電極と第2の薄膜磁
気コアとが電気的に接続されていることを特徴とするも
のである。
めに、本発明の複合型磁気ヘッドは、前方端部間に磁気
記録媒体との対接面に臨んで磁気ギャップを構成する第
1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コアが積層され、上
記磁気ギャップ内に、先端部と後端部にそれぞれ電極が
積層された磁気抵抗効果感磁部の一端或いは先端部に積
層される電極が、上記磁気記録媒体との対接面に臨んで
配置され、上記先端部に積層される電極と第2の薄膜磁
気コアとが電気的に接続されていることを特徴とするも
のである。
【0011】さらに本発明の複合型磁気ヘッドは、第1
の薄膜磁気コアの容量が第2の薄膜磁気コアの容量より
も大きく、且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コ
アがそれぞれ独立に接地電位に接続されていることを特
徴とするものである。
の薄膜磁気コアの容量が第2の薄膜磁気コアの容量より
も大きく、且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コ
アがそれぞれ独立に接地電位に接続されていることを特
徴とするものである。
【0012】一方、本発明の方法は、第1の薄膜磁気コ
アの上に第1の絶縁層を介して磁気抵抗効果感磁部を磁
気記録媒体との対接面と略直交する方向に延在して形成
する工程と、上記磁気抵抗効果感磁部上に第2の絶縁層
を形成した後、当該磁気抵抗効果感磁部の先端部と後端
部に積層される第2の絶縁層を除去する工程と、上記磁
気抵抗効果感磁部の先端部と後端部にそれぞれ非磁性の
導電材料よりなる電極をその一部が上記第2の絶縁層に
積層されるように同時形成する工程と、上記電極を覆っ
て第3の絶縁層を形成した後、この上にバイアス導体層
を積層し、さらにこのバイアス導体を覆って第4の絶縁
層を形成する工程と、上記磁気抵抗効果感磁部上の先端
電極が露出するまで第3の絶縁層及び第4の絶縁層を除
去する工程と、露出した先端電極と電気的に接続して第
2の薄膜磁気コアを上記第4の絶縁層上に積層形成する
工程とを有してなるものである。
アの上に第1の絶縁層を介して磁気抵抗効果感磁部を磁
気記録媒体との対接面と略直交する方向に延在して形成
する工程と、上記磁気抵抗効果感磁部上に第2の絶縁層
を形成した後、当該磁気抵抗効果感磁部の先端部と後端
部に積層される第2の絶縁層を除去する工程と、上記磁
気抵抗効果感磁部の先端部と後端部にそれぞれ非磁性の
導電材料よりなる電極をその一部が上記第2の絶縁層に
積層されるように同時形成する工程と、上記電極を覆っ
て第3の絶縁層を形成した後、この上にバイアス導体層
を積層し、さらにこのバイアス導体を覆って第4の絶縁
層を形成する工程と、上記磁気抵抗効果感磁部上の先端
電極が露出するまで第3の絶縁層及び第4の絶縁層を除
去する工程と、露出した先端電極と電気的に接続して第
2の薄膜磁気コアを上記第4の絶縁層上に積層形成する
工程とを有してなるものである。
【0013】
【作用】本発明の複合型磁気ヘッドにおいては、磁気記
録媒体との対接面に臨む磁気抵抗効果感磁部の先端側に
積層される電極が第2の薄膜磁気コアと電気的に接続さ
れているので、磁気抵抗効果感磁部と第2の薄膜磁気コ
アとが同電位となり、当該磁気抵抗効果感磁部の先端部
が電気的に安定する。
録媒体との対接面に臨む磁気抵抗効果感磁部の先端側に
積層される電極が第2の薄膜磁気コアと電気的に接続さ
れているので、磁気抵抗効果感磁部と第2の薄膜磁気コ
アとが同電位となり、当該磁気抵抗効果感磁部の先端部
が電気的に安定する。
【0014】また、本発明においては、第1の薄膜磁気
コアの容量が第2の薄膜磁気コアの容量よりも大きく、
且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コアがそれぞ
れ独立に接地電位に接続されているので、媒体からの電
荷はその殆どが大容量の第1の薄膜磁気コアを通じて接
地電位へと流れる。仮に、磁気抵抗効果感磁部の先端部
に電荷が飛び込んだとしても、電荷は先端電極を介して
第2の薄膜磁気コアへと流れ、最終的に接地電位へ放出
される。したがって、媒体からの電荷の磁気抵抗効果感
磁部への流れを確実に防止することができ、静電破壊が
回避される。
コアの容量が第2の薄膜磁気コアの容量よりも大きく、
且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄膜磁気コアがそれぞ
れ独立に接地電位に接続されているので、媒体からの電
荷はその殆どが大容量の第1の薄膜磁気コアを通じて接
地電位へと流れる。仮に、磁気抵抗効果感磁部の先端部
に電荷が飛び込んだとしても、電荷は先端電極を介して
第2の薄膜磁気コアへと流れ、最終的に接地電位へ放出
される。したがって、媒体からの電荷の磁気抵抗効果感
磁部への流れを確実に防止することができ、静電破壊が
回避される。
【0015】磁気抵抗効果感磁部の先端側に積層される
電極と第2の薄膜磁気コアを接続するのに、例えば磁気
抵抗効果感磁部の後端側にのみ電極を形成し、その上に
絶縁層を介してバイアス導体を積層し、さらにこれを覆
って絶縁層を形成した後に、先端側に積層される絶縁層
を磁気抵抗効果感磁部までエッチングして除去した場合
には、オーバーエッチングにより磁気抵抗効果感磁部が
ダメージを受ける。しかしながら、本発明の方法におい
ては、予め磁気抵抗効果感磁部の両端部に電極を同時に
形成した後に、先端側の電極上に積層された絶縁層を、
その電極が露出するまで除去するようにしているので、
磁気抵抗効果感磁部が損傷するようなことがない。
電極と第2の薄膜磁気コアを接続するのに、例えば磁気
抵抗効果感磁部の後端側にのみ電極を形成し、その上に
絶縁層を介してバイアス導体を積層し、さらにこれを覆
って絶縁層を形成した後に、先端側に積層される絶縁層
を磁気抵抗効果感磁部までエッチングして除去した場合
には、オーバーエッチングにより磁気抵抗効果感磁部が
ダメージを受ける。しかしながら、本発明の方法におい
ては、予め磁気抵抗効果感磁部の両端部に電極を同時に
形成した後に、先端側の電極上に積層された絶縁層を、
その電極が露出するまで除去するようにしているので、
磁気抵抗効果感磁部が損傷するようなことがない。
【0016】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施例
は、MRヘッドによる再生ヘッドと、インダクティブヘ
ッドによる記録ヘッドを一体に構成した複合型磁気ヘッ
ドの例である。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施例
は、MRヘッドによる再生ヘッドと、インダクティブヘ
ッドによる記録ヘッドを一体に構成した複合型磁気ヘッ
ドの例である。
【0017】本実施例の複合型磁気ヘッドにおいては、
図1及び図2に示すように、前方端部間に磁気ギャップ
gを構成する第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜磁気コ
ア2がスライダに取付けられる基体3上に所定の間隔を
持って積層形成されている。第1の薄膜磁気コア1は、
上記基体3上に直接設けられ、磁気記録媒体(図示は省
略する。)との対接面となるABS面4にその一端を臨
ませるようにしてこのABS面4に対して略直交する方
向に延在して設けられている。一方、第2の薄膜磁気コ
ア2は、上記ABS面4にその一端を臨ませるようにし
てこのABS面4に対して略直交する方向に延在して設
けられ、そのABS面4に臨む前方端部が上記第1の薄
膜磁気コア1との間隙が狭まるように屈曲形成されてい
る。その間隙が狭くなされた前方端部間には、記録用ギ
ャップとして機能する磁気ギャップgが上記ABS面4
に臨んで構成されている。さらに、上記第2の薄膜磁気
コア2は、後方端部で上記第1の薄膜磁気コア1と磁気
的に接触してバックギャップを構成するようになってい
る。
図1及び図2に示すように、前方端部間に磁気ギャップ
gを構成する第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜磁気コ
ア2がスライダに取付けられる基体3上に所定の間隔を
持って積層形成されている。第1の薄膜磁気コア1は、
上記基体3上に直接設けられ、磁気記録媒体(図示は省
略する。)との対接面となるABS面4にその一端を臨
ませるようにしてこのABS面4に対して略直交する方
向に延在して設けられている。一方、第2の薄膜磁気コ
ア2は、上記ABS面4にその一端を臨ませるようにし
てこのABS面4に対して略直交する方向に延在して設
けられ、そのABS面4に臨む前方端部が上記第1の薄
膜磁気コア1との間隙が狭まるように屈曲形成されてい
る。その間隙が狭くなされた前方端部間には、記録用ギ
ャップとして機能する磁気ギャップgが上記ABS面4
に臨んで構成されている。さらに、上記第2の薄膜磁気
コア2は、後方端部で上記第1の薄膜磁気コア1と磁気
的に接触してバックギャップを構成するようになってい
る。
【0018】そしてこの磁気ヘッドにおいては、上記磁
気ギャップ内に磁気抵抗効果感磁部であるMR感磁部5
が設けられている。MR感磁部5は、磁気ギャップgの
トラック幅よりも若干幅広の長方形パターンとして形成
され、その長手方向がABS面4に対する直交方向と合
わせて設けられている。そしてこのMR感磁部5は、そ
の一端縁がABS面4に臨むようになされるとともに、
後端縁が相対向する第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜
磁気コア2の略中途部に至る位置とされている。なお、
上記MR感磁部5は、上記基体3上に設けられる第1の
薄膜磁気コア1との絶縁をとるために、第1の絶縁層6
aを介して当該第1の薄膜磁気コア1上に設けられてい
る。また、上記MR感磁部5は、バルクハウゼンノイズ
の発生を回避するために、例えばSiO2 等よりなる非
磁性絶縁層を介して静磁的に結合する一対のMR薄膜を
積層する形とすることが望ましい。
気ギャップ内に磁気抵抗効果感磁部であるMR感磁部5
が設けられている。MR感磁部5は、磁気ギャップgの
トラック幅よりも若干幅広の長方形パターンとして形成
され、その長手方向がABS面4に対する直交方向と合
わせて設けられている。そしてこのMR感磁部5は、そ
の一端縁がABS面4に臨むようになされるとともに、
後端縁が相対向する第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜
磁気コア2の略中途部に至る位置とされている。なお、
上記MR感磁部5は、上記基体3上に設けられる第1の
薄膜磁気コア1との絶縁をとるために、第1の絶縁層6
aを介して当該第1の薄膜磁気コア1上に設けられてい
る。また、上記MR感磁部5は、バルクハウゼンノイズ
の発生を回避するために、例えばSiO2 等よりなる非
磁性絶縁層を介して静磁的に結合する一対のMR薄膜を
積層する形とすることが望ましい。
【0019】そして、上記MR感磁部5には、図示しな
い定電流源からのセンス電流を通ずるための帯状パター
ンとされた一対の電極7a,7b(以下、ABS面4側
に設けられる電極7aを先端電極7a、後端側に設けら
れる電極7bを後端電極7bと称する。)が当該MR感
磁部5と電気的に接続されるように積層形成されてい
る。先端電極7aは、MR感磁部5へのセンス電流を通
ずるための電極として機能する他、MRヘッドの再生用
ギャップのギャップ材としても機能する。したがって、
この先端電極7aには非磁性で且つ導電性に優れた材料
が使用される。例えば、Ti,Cr,Mo,W,C,ス
テンレス等の耐湿性に優れた導電材料が好適である。
い定電流源からのセンス電流を通ずるための帯状パター
ンとされた一対の電極7a,7b(以下、ABS面4側
に設けられる電極7aを先端電極7a、後端側に設けら
れる電極7bを後端電極7bと称する。)が当該MR感
磁部5と電気的に接続されるように積層形成されてい
る。先端電極7aは、MR感磁部5へのセンス電流を通
ずるための電極として機能する他、MRヘッドの再生用
ギャップのギャップ材としても機能する。したがって、
この先端電極7aには非磁性で且つ導電性に優れた材料
が使用される。例えば、Ti,Cr,Mo,W,C,ス
テンレス等の耐湿性に優れた導電材料が好適である。
【0020】ところで、上記先端電極7aは、MR感磁
部5を完全に覆う幅広の帯状パターンとして設けられ、
上記ABS面4よりMR感磁部5の中央部に至る位置ま
で形成されている。その先端電極7aの一端縁は、上記
ABS面4に臨むようになされ、後端部は上記MR感磁
部5の先端部と後端部を除く中央部分に積層される第2
の絶縁層6b上に積層されている。すなわち、上記MR
感磁部5は、全体として見ると断面形状が階段状となさ
れている。一方、後端電極7bは、MR感磁部5を横切
る形で設けられ、上記第2の絶縁層6bとMR感磁部5
の後端部とに跨がって積層されている。なお、上記後端
電極7bは、バックギャップ側に平面略L字状のパター
ンとして引き出され、その後方端部8が端子とされてい
る。
部5を完全に覆う幅広の帯状パターンとして設けられ、
上記ABS面4よりMR感磁部5の中央部に至る位置ま
で形成されている。その先端電極7aの一端縁は、上記
ABS面4に臨むようになされ、後端部は上記MR感磁
部5の先端部と後端部を除く中央部分に積層される第2
の絶縁層6b上に積層されている。すなわち、上記MR
感磁部5は、全体として見ると断面形状が階段状となさ
れている。一方、後端電極7bは、MR感磁部5を横切
る形で設けられ、上記第2の絶縁層6bとMR感磁部5
の後端部とに跨がって積層されている。なお、上記後端
電極7bは、バックギャップ側に平面略L字状のパター
ンとして引き出され、その後方端部8が端子とされてい
る。
【0021】また、上記MR感磁部5の上には、第3の
絶縁層6cを介して当該MR感磁部5への通電によって
このMR感磁部5に所要の向きの磁化状態を与え、磁気
抵抗特性が優れた直線性と高い感度を示す特性領域で動
作するようになすバイアス導体9が設けられている。バ
イアス導体9は、MR感磁部5を横切る形で上記一対の
電極7a,7b間に設けられ、その両端部がバックギャ
ップ側へ引き出されるようになっている。そのバックギ
ャップ側に引き出された後方端部9a,9bが、上記バ
イアス導体9に電流を通ずるための端子とされる。
絶縁層6cを介して当該MR感磁部5への通電によって
このMR感磁部5に所要の向きの磁化状態を与え、磁気
抵抗特性が優れた直線性と高い感度を示す特性領域で動
作するようになすバイアス導体9が設けられている。バ
イアス導体9は、MR感磁部5を横切る形で上記一対の
電極7a,7b間に設けられ、その両端部がバックギャ
ップ側へ引き出されるようになっている。そのバックギ
ャップ側に引き出された後方端部9a,9bが、上記バ
イアス導体9に電流を通ずるための端子とされる。
【0022】また、上記第1の薄膜磁気コア1と第2の
薄膜磁気コア2の接続部である磁気的結合部10には、
この磁気的結合部10を取り囲むようにしてスパイラル
状のヘッド巻線11が設けられている。ヘッド巻線11
は、上記第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜磁気コア2
に記録情報に応じた電流を供給する役目をするものであ
り、上記第2の薄膜磁気コア2との絶縁性を確保するた
めに第4の絶縁層6dによって埋め込まれている。な
お、上記ヘッド巻線11の両端部はそれぞれバックギャ
ップ側に引き出され、その引き出された後方端部11
a,11bが端子とされている。
薄膜磁気コア2の接続部である磁気的結合部10には、
この磁気的結合部10を取り囲むようにしてスパイラル
状のヘッド巻線11が設けられている。ヘッド巻線11
は、上記第1の薄膜磁気コア1と第2の薄膜磁気コア2
に記録情報に応じた電流を供給する役目をするものであ
り、上記第2の薄膜磁気コア2との絶縁性を確保するた
めに第4の絶縁層6dによって埋め込まれている。な
お、上記ヘッド巻線11の両端部はそれぞれバックギャ
ップ側に引き出され、その引き出された後方端部11
a,11bが端子とされている。
【0023】そして特に、本実施例の磁気ヘッドでは、
上記第2の薄膜磁気コア2とMR感磁部5の先端電極7
aとが電気的に接続されるようになっている。すなわ
ち、階段状となされた先端電極7a上に第2の薄膜磁気
コア2の先端部が積層されることによって電気的に接続
され、これら先端電極7aと第2の薄膜磁気コア2とが
同電位とされている。したがって、先端電極7aとMR
感磁部5とが電気的に接続されていることから、該MR
感磁部5と第2の薄膜磁気コア2とが同電位となり、当
該MR感磁部5の先端部が電気的に安定する。これによ
り、媒体上の微小な導電性を有するごみ等の影響を受け
ることなく、再生時における特性が向上し、ノイズの発
生が回避される。また、上記第2の薄膜磁気コア2が先
端電極7aと電気的に接続されることから、この第2の
薄膜磁気コア2が上記MR感磁部5の先端電極として機
能する。したがって、この第2の薄膜磁気コア2には、
後端縁よりバック側へ引き出される端子導出部が設けら
れ、その後端縁部2aが外部端子部とされている。
上記第2の薄膜磁気コア2とMR感磁部5の先端電極7
aとが電気的に接続されるようになっている。すなわ
ち、階段状となされた先端電極7a上に第2の薄膜磁気
コア2の先端部が積層されることによって電気的に接続
され、これら先端電極7aと第2の薄膜磁気コア2とが
同電位とされている。したがって、先端電極7aとMR
感磁部5とが電気的に接続されていることから、該MR
感磁部5と第2の薄膜磁気コア2とが同電位となり、当
該MR感磁部5の先端部が電気的に安定する。これによ
り、媒体上の微小な導電性を有するごみ等の影響を受け
ることなく、再生時における特性が向上し、ノイズの発
生が回避される。また、上記第2の薄膜磁気コア2が先
端電極7aと電気的に接続されることから、この第2の
薄膜磁気コア2が上記MR感磁部5の先端電極として機
能する。したがって、この第2の薄膜磁気コア2には、
後端縁よりバック側へ引き出される端子導出部が設けら
れ、その後端縁部2aが外部端子部とされている。
【0024】また、上記第2の薄膜磁気コア2と先端電
極7aとの接続部においては、ABS面4より先端電極
7aの段差部までの距離L1 がMRヘッドのデプスとさ
れ、ABS面4より先端電極7aと第2の薄膜磁気コア
2との接続後端部までの距離L2 がインダクティブヘッ
ドのデプスとされている。すなわち、MRヘッドとイン
ダクティブヘッドのそれぞれの磁気ギャップgのデプス
が同一の先端電極7aによって規制されるようになって
いる。
極7aとの接続部においては、ABS面4より先端電極
7aの段差部までの距離L1 がMRヘッドのデプスとさ
れ、ABS面4より先端電極7aと第2の薄膜磁気コア
2との接続後端部までの距離L2 がインダクティブヘッ
ドのデプスとされている。すなわち、MRヘッドとイン
ダクティブヘッドのそれぞれの磁気ギャップgのデプス
が同一の先端電極7aによって規制されるようになって
いる。
【0025】そしてさらに本実施例の磁気ヘッドでは、
媒体からの電荷を上記MR感磁部5へ流さないようにす
るため、第1の薄膜磁気コア1の容量を第2の薄膜磁気
コア2の容量よりも大きくし、且つ第1の薄膜磁気コア
1と第2の薄膜磁気コア2をそれぞれ独立に接地電位V
ss1 ,Vss2 に接続している。なお本例では、第2の薄
膜磁気コア2と直接接地を取るのではなく、当該第2の
薄膜磁気コア2と電気接続される基体3に接地電位Vss
1を接続している。もちろん、第2の薄膜磁気コア2と
接地電位Vss1を直接接続するようにしてもよい。
媒体からの電荷を上記MR感磁部5へ流さないようにす
るため、第1の薄膜磁気コア1の容量を第2の薄膜磁気
コア2の容量よりも大きくし、且つ第1の薄膜磁気コア
1と第2の薄膜磁気コア2をそれぞれ独立に接地電位V
ss1 ,Vss2 に接続している。なお本例では、第2の薄
膜磁気コア2と直接接地を取るのではなく、当該第2の
薄膜磁気コア2と電気接続される基体3に接地電位Vss
1を接続している。もちろん、第2の薄膜磁気コア2と
接地電位Vss1を直接接続するようにしてもよい。
【0026】この結果、媒体からの電荷が磁気ギャップ
部に飛び込んできた場合には、電荷はMR感磁部5を通
らずに容量の大きい第1の薄膜磁気コア1へと流れ、最
終的に接地電位Vss1 へと放出される。仮に、MR感磁
部5に電荷が飛び込んできた場合でも、先端電極7aを
介して第1の薄膜磁気コア1へと流れ、最終的に接地電
位Vss2 へと放出される。したがって、本実施例の磁気
ヘッドにおいては、MR感磁部5への電荷の飛び込みが
確実に防止され、静電破壊が回避される。
部に飛び込んできた場合には、電荷はMR感磁部5を通
らずに容量の大きい第1の薄膜磁気コア1へと流れ、最
終的に接地電位Vss1 へと放出される。仮に、MR感磁
部5に電荷が飛び込んできた場合でも、先端電極7aを
介して第1の薄膜磁気コア1へと流れ、最終的に接地電
位Vss2 へと放出される。したがって、本実施例の磁気
ヘッドにおいては、MR感磁部5への電荷の飛び込みが
確実に防止され、静電破壊が回避される。
【0027】ところで、上述の複合型磁気ヘッドを作製
するには、次のようにして行う。先ず、図3に示すよう
に、Al2 O3 −TiC等の非磁性且つ導電性材料より
なる基体3上に、所要のパターンにFe−Ni等よりな
る第1の薄膜磁気コア1をフレームメッキ法によって形
成する。次に、上記第1の薄膜磁気コア1を埋め込むよ
うにしてSiO2 ,Al2 O3 等の非磁性材料をスパッ
タリングし、第1の絶縁層6aを形成する。次いで、上
記第1の絶縁層6a上にNi−Fe,Ni−Co,Ni
−Fe−Co等よりなるMR感磁部5を形成する。MR
感磁部5は、平面長方形パターンとして形成し、その一
端縁がABS面4に臨むように、且つこのABS面4に
対して略直交する方向に延在して形成する。
するには、次のようにして行う。先ず、図3に示すよう
に、Al2 O3 −TiC等の非磁性且つ導電性材料より
なる基体3上に、所要のパターンにFe−Ni等よりな
る第1の薄膜磁気コア1をフレームメッキ法によって形
成する。次に、上記第1の薄膜磁気コア1を埋め込むよ
うにしてSiO2 ,Al2 O3 等の非磁性材料をスパッ
タリングし、第1の絶縁層6aを形成する。次いで、上
記第1の絶縁層6a上にNi−Fe,Ni−Co,Ni
−Fe−Co等よりなるMR感磁部5を形成する。MR
感磁部5は、平面長方形パターンとして形成し、その一
端縁がABS面4に臨むように、且つこのABS面4に
対して略直交する方向に延在して形成する。
【0028】次に、上記MR感磁部5上に非磁性材料を
全面被着する。このときの膜厚は、MR感磁部5とこの
非磁性材料上に積層される電極7a,7bとが絶縁され
ればよいため、2000Å程度と薄くてよい。次いで、
上記ABS面4側の先端部と後端部に積層される非磁性
材料をエッチングによって除去する。このとき非磁性材
料の膜厚は薄いので、エッチング時間の短縮化が望め
る。なお、非磁性材料を除去する際は、ABS面4から
除去後のMR感磁部5の先端縁12までの距離L1 がM
Rヘッドのデプスとなるようにする。この結果、図4に
示すように、MR感磁部5の中央部分を覆った形で第2
の絶縁層6bが形成される。
全面被着する。このときの膜厚は、MR感磁部5とこの
非磁性材料上に積層される電極7a,7bとが絶縁され
ればよいため、2000Å程度と薄くてよい。次いで、
上記ABS面4側の先端部と後端部に積層される非磁性
材料をエッチングによって除去する。このとき非磁性材
料の膜厚は薄いので、エッチング時間の短縮化が望め
る。なお、非磁性材料を除去する際は、ABS面4から
除去後のMR感磁部5の先端縁12までの距離L1 がM
Rヘッドのデプスとなるようにする。この結果、図4に
示すように、MR感磁部5の中央部分を覆った形で第2
の絶縁層6bが形成される。
【0029】そして、上記第2の絶縁層6bを含めてM
R感磁部5上に、エッチングされ難くしかも非磁性且つ
導電材料よりなる例えばTiを全面被着し、当該Tiよ
りなる層を所定形状にパターニングする。この結果、図
5に示すように、MR感磁部5の先端部には第2の絶縁
層6bにその一部が積層された先端電極7aが形成さ
れ、これと同時にMR感磁部5の後端部には第2の絶縁
層6bにその一部が積層された後端電極7bが形成され
る。
R感磁部5上に、エッチングされ難くしかも非磁性且つ
導電材料よりなる例えばTiを全面被着し、当該Tiよ
りなる層を所定形状にパターニングする。この結果、図
5に示すように、MR感磁部5の先端部には第2の絶縁
層6bにその一部が積層された先端電極7aが形成さ
れ、これと同時にMR感磁部5の後端部には第2の絶縁
層6bにその一部が積層された後端電極7bが形成され
る。
【0030】次いで、図6に示すように、上記電極7
a,7bを覆って第3の絶縁層6cを形成する。次に、
この第3の絶縁層6c上に上記MR感磁部9の略中央部
分を横切ってバイアス導体9を形成するとともに、これ
と同時に磁気的結合部10を取り囲むようにして薄膜導
体よりなるヘッド巻線11(図示は省略する。)をスパ
イラル状に形成する。そして、上記バイアス導体9を覆
って第2の薄膜磁気コア2との絶縁を図るための第4の
絶縁層6dを積層形成する。
a,7bを覆って第3の絶縁層6cを形成する。次に、
この第3の絶縁層6c上に上記MR感磁部9の略中央部
分を横切ってバイアス導体9を形成するとともに、これ
と同時に磁気的結合部10を取り囲むようにして薄膜導
体よりなるヘッド巻線11(図示は省略する。)をスパ
イラル状に形成する。そして、上記バイアス導体9を覆
って第2の薄膜磁気コア2との絶縁を図るための第4の
絶縁層6dを積層形成する。
【0031】次に、図7に示すように、先端電極7a上
に積層される第3の絶縁層6cと第4の絶縁層6dを当
該先端電極7aが露出するまでエッチングするととも
に、ヘッド巻線11の中心部において上記第1の絶縁層
6a、第3の絶縁層6c、第4の絶縁層6dを第1の薄
膜磁気コア1が露出するまでエッチングする。なお、先
端電極7a上に積層される絶縁層6c,6dをエッチン
グする際には、ABS面4よりこれら絶縁層6c,6d
の先端縁13までの距離L2 がインダクティブヘッドの
デプスとなるようにする。ここで例えば、MR感磁部5
の後端側にのみ電極を形成し、その上に絶縁層を介して
バイアス導体9を積層し、さらにこれを覆って絶縁層を
形成した後に、先端側に積層される絶縁層をMR感磁部
5までエッチングして除去した場合には、オーバーエッ
チングによりMR感磁部5がダメージを受けるが、本実
施例ではMR感磁部5上に先端電極7aがあるためにM
R感磁部5がエッチングによって損傷されない。
に積層される第3の絶縁層6cと第4の絶縁層6dを当
該先端電極7aが露出するまでエッチングするととも
に、ヘッド巻線11の中心部において上記第1の絶縁層
6a、第3の絶縁層6c、第4の絶縁層6dを第1の薄
膜磁気コア1が露出するまでエッチングする。なお、先
端電極7a上に積層される絶縁層6c,6dをエッチン
グする際には、ABS面4よりこれら絶縁層6c,6d
の先端縁13までの距離L2 がインダクティブヘッドの
デプスとなるようにする。ここで例えば、MR感磁部5
の後端側にのみ電極を形成し、その上に絶縁層を介して
バイアス導体9を積層し、さらにこれを覆って絶縁層を
形成した後に、先端側に積層される絶縁層をMR感磁部
5までエッチングして除去した場合には、オーバーエッ
チングによりMR感磁部5がダメージを受けるが、本実
施例ではMR感磁部5上に先端電極7aがあるためにM
R感磁部5がエッチングによって損傷されない。
【0032】次いで、図8に示すように、露出した先端
電極7a上及び第1の薄膜磁気コア1上を含めて第4の
絶縁層6da上にNi−Fe等よりなる磁性薄膜を被着
し、第2の薄膜磁気コア2を所望形状に形成する。この
結果、フロント部で先端電極7aと第2の薄膜磁気コア
2とが電気的に接続されるとともに、バックギャップ部
で第2の薄膜磁気コア2と第1の薄膜磁気コア1が電気
的に接続される。そのフロント部では、先端電極7aが
非磁性材料よりなることからギャップ材として機能し、
当該先端電極7aのABS面4から第2の絶縁層6bの
先端縁13までの距離L1 がMRヘッドのデプスとな
る。同様に、ABS面4より絶縁層6c,6dの先端縁
13までの距離L2 がインダクティブヘッドのデプスと
なる。
電極7a上及び第1の薄膜磁気コア1上を含めて第4の
絶縁層6da上にNi−Fe等よりなる磁性薄膜を被着
し、第2の薄膜磁気コア2を所望形状に形成する。この
結果、フロント部で先端電極7aと第2の薄膜磁気コア
2とが電気的に接続されるとともに、バックギャップ部
で第2の薄膜磁気コア2と第1の薄膜磁気コア1が電気
的に接続される。そのフロント部では、先端電極7aが
非磁性材料よりなることからギャップ材として機能し、
当該先端電極7aのABS面4から第2の絶縁層6bの
先端縁13までの距離L1 がMRヘッドのデプスとな
る。同様に、ABS面4より絶縁層6c,6dの先端縁
13までの距離L2 がインダクティブヘッドのデプスと
なる。
【0033】ところで、従来の磁気ヘッドでは、MRヘ
ッドとインダクティブヘッドのデプスが同じであるため
に、MRの再生という点ではデプスが短い方が先端の非
感磁領域が小さくなって出力が向上するが、インダクテ
ィブの記録という点では記録時に先端コアの飽和が生じ
やすくなり、記録の磁化反転領域が広がり望ましくな
い。これに対し、本実施例の磁気ヘッドでは、MRヘッ
ドとインダクティブヘッドのデプスをそれぞれ再生時と
記録時とで最適な特性が得られるようにそのデプスを決
定することができるので、記録特性と再生特性の両方を
同時に満足させることができる。そして最後に、第2の
薄膜磁気コア2を覆って保護膜14を形成した後、この
第2の薄膜磁気コア2を接地電位Vss2 に接続するとと
もに、基体3を接地電位Vss1 にそれぞれ独立に接続す
る。
ッドとインダクティブヘッドのデプスが同じであるため
に、MRの再生という点ではデプスが短い方が先端の非
感磁領域が小さくなって出力が向上するが、インダクテ
ィブの記録という点では記録時に先端コアの飽和が生じ
やすくなり、記録の磁化反転領域が広がり望ましくな
い。これに対し、本実施例の磁気ヘッドでは、MRヘッ
ドとインダクティブヘッドのデプスをそれぞれ再生時と
記録時とで最適な特性が得られるようにそのデプスを決
定することができるので、記録特性と再生特性の両方を
同時に満足させることができる。そして最後に、第2の
薄膜磁気コア2を覆って保護膜14を形成した後、この
第2の薄膜磁気コア2を接地電位Vss2 に接続するとと
もに、基体3を接地電位Vss1 にそれぞれ独立に接続す
る。
【0034】以上、本発明を適用した複合型磁気ヘッド
の一実施例について説明したが、本発明は上述の実施例
に限定されることなく種々の変更が可能である。例え
ば、前述の実施例では、インダクティブヘッドとMRヘ
ッドの複合型ヘッドの場合について本発明方法を適用し
たが、一対のシールドコアによってMR感磁部を挾み込
んだMRヘッドの場合についても適用できる。もちろ
ん、この場合もMR感磁部を損傷させることなく信頼性
の高いMRヘッドを作製することができることは言うま
でもない。
の一実施例について説明したが、本発明は上述の実施例
に限定されることなく種々の変更が可能である。例え
ば、前述の実施例では、インダクティブヘッドとMRヘ
ッドの複合型ヘッドの場合について本発明方法を適用し
たが、一対のシールドコアによってMR感磁部を挾み込
んだMRヘッドの場合についても適用できる。もちろ
ん、この場合もMR感磁部を損傷させることなく信頼性
の高いMRヘッドを作製することができることは言うま
でもない。
【0035】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の複合型磁気ヘッドによれば、磁気記録媒体との対接
面に臨むMR感磁部の先端側に積層される先端電極が第
2の薄膜磁気コアと電気的に接続されているので、MR
感磁部と第2の薄膜磁気コアとが同電位となり、当該M
R感磁部の先端部が電気的に安定し、媒体上の微小な導
電性を有するごみ等の影響を受けることなく、再生時に
おける特性が向上し、ノイズの発生が回避される。
明の複合型磁気ヘッドによれば、磁気記録媒体との対接
面に臨むMR感磁部の先端側に積層される先端電極が第
2の薄膜磁気コアと電気的に接続されているので、MR
感磁部と第2の薄膜磁気コアとが同電位となり、当該M
R感磁部の先端部が電気的に安定し、媒体上の微小な導
電性を有するごみ等の影響を受けることなく、再生時に
おける特性が向上し、ノイズの発生が回避される。
【0036】また、本発明の複合型磁気ヘッドにおいて
は、第1の薄膜磁気コアの容量が第2の薄膜磁気コアの
容量よりも大きく、且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄
膜磁気コアがそれぞれ独立に接地電位に接続されている
ので、媒体からの電荷のMR感磁部への飛び込みを確実
に防止することができ、静電破壊を回避できる。
は、第1の薄膜磁気コアの容量が第2の薄膜磁気コアの
容量よりも大きく、且つ第1の薄膜磁気コアと第2の薄
膜磁気コアがそれぞれ独立に接地電位に接続されている
ので、媒体からの電荷のMR感磁部への飛び込みを確実
に防止することができ、静電破壊を回避できる。
【0037】一方、本発明の方法においては、MR感磁
部に至るまでエッチングを行って絶縁層を除去するので
はなく、MR感磁部上に積層した先端電極が露出するま
でエッチングを行うようにしているので、MR感磁部を
損傷させるようなことがない。したがって、信頼性の高
い磁気ヘッドを得ることができる。
部に至るまでエッチングを行って絶縁層を除去するので
はなく、MR感磁部上に積層した先端電極が露出するま
でエッチングを行うようにしているので、MR感磁部を
損傷させるようなことがない。したがって、信頼性の高
い磁気ヘッドを得ることができる。
【図1】本発明を適用した複合型磁気ヘッドの断面図で
ある。
ある。
【図2】図1の複合型磁気ヘッドの概略的な平面図であ
る。
る。
【図3】本発明を適用した複合型磁気ヘッドを順次作製
する工程を示すもので、MR感磁部形成工程を示す要部
拡大断面図である。
する工程を示すもので、MR感磁部形成工程を示す要部
拡大断面図である。
【図4】第1の絶縁層形成工程を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図5】電極形成工程を示す要部拡大断面図である。
【図6】バイアス導体形成工程を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図7】エッチング工程を示す要部拡大断面図である。
【図8】第2の薄膜磁気コア形成工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図9】ハードディスク用磁気ヘッドの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図10】従来の複合型磁気ヘッドを一部破断して示す
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図11】図10の複合型磁気ヘッドの概略的な回路図
である。
である。
1・・・第1の薄膜磁気コア 2・・・第2の薄膜磁気コア 4・・・ABS面 5・・・MR感磁部 6a・・・第1の絶縁層 6b・・・第2の絶縁層 6c・・・第3の絶縁層 6d・・・第4の絶縁層 7a・・・先端電極 7b・・・後端電極 9・・・バイアス導体 11・・・ヘッド巻線
Claims (3)
- 【請求項1】 前方端部間に磁気記録媒体との対接面に
臨んで磁気ギャップを構成する第1の薄膜磁気コアと第
2の薄膜磁気コアが積層され、 上記磁気ギャップ内に、先端部と後端部にそれぞれ電極
が積層された磁気抵抗効果感磁部の一端或いは先端部に
積層される電極が、上記磁気記録媒体との対接面に臨ん
で配置され、 上記先端部に積層される電極と第2の薄膜磁気コアとが
電気的に接続されていることを特徴とする複合型磁気ヘ
ッド。 - 【請求項2】 第1の薄膜磁気コアの容量が第2の薄膜
磁気コアの容量よりも大きく、且つ第1の薄膜磁気コア
と第2の薄膜磁気コアがそれぞれ独立に接地電位に接続
されていることを特徴とする請求項1記載の複合型磁気
ヘッド。 - 【請求項3】 第1の薄膜磁気コアの上に第1の絶縁層
を介して磁気抵抗効果感磁部を磁気記録媒体との対接面
と略直交する方向に延在して形成する工程と、 上記磁気抵抗効果感磁部上に第2の絶縁層を形成した
後、当該磁気抵抗効果感磁部の先端部と後端部に積層さ
れる第2の絶縁層を除去する工程と、 上記磁気抵抗効果感磁部の先端部と後端部にそれぞれ非
磁性の導電材料よりなる電極をその一部が上記第2の絶
縁層に積層されるように同時形成する工程と、 上記電極を覆って第3の絶縁層を形成した後、この上に
バイアス導体層を積層し、さらにこのバイアス導体を覆
って第4の絶縁層を形成する工程と、 上記磁気抵抗効果感磁部上の先端電極が露出するまで第
3の絶縁層及び第4の絶縁層を除去する工程と、 露出した先端電極と電気的に接続して第2の薄膜磁気コ
アを上記第4の絶縁層上に積層形成する工程とを有して
なる複合型磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19433491A JPH0540920A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 複合型磁気ヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19433491A JPH0540920A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 複合型磁気ヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0540920A true JPH0540920A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16322865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19433491A Withdrawn JPH0540920A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 複合型磁気ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0540920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0621584A3 (en) * | 1993-04-23 | 1996-07-31 | Sony Corp | Magnetic head with magnetic reluctance effect. |
| US5675691A (en) * | 1994-12-09 | 1997-10-07 | Balzers Aktiengesellschaft | Diffraction gratings in optical waveguide components and production method thereof |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19433491A patent/JPH0540920A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0621584A3 (en) * | 1993-04-23 | 1996-07-31 | Sony Corp | Magnetic head with magnetic reluctance effect. |
| US6130810A (en) * | 1993-04-23 | 2000-10-10 | Sony Corporation | Magnetic reluctance effect magnetic head with the connection length of the forward electrode less than the facing length of the magnetic gap |
| US5675691A (en) * | 1994-12-09 | 1997-10-07 | Balzers Aktiengesellschaft | Diffraction gratings in optical waveguide components and production method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |