JPH0541543Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、貫通形コンデンサに関する。

（従来の技術） 従来、貫通形コンデンサは、例えば第３図に示
すように、貫通孔ａを有する筒状誘電体磁器ｂの
外周面及び内周面にそれぞれ外周電極ｃ及び内周
電極ｄが設けられた貫通形コンデンサ素子ｅに、
一個所を切断し弾性を持たせた環状の外部端子ｆ
を嵌合させ、外周電極ｃ上に配置させて位置決め
した後、芯線から成る内部端子ｇを前記素子ｅの
貫通孔ａに挿通し、ストツパとしての膨大部ｈで
内部端子ｇを位置決めした後、外部端子ｆと内部
端子ｇをそれぞれ外周電極ｃと内周電極ｄに半田
付けｉにより固着することにより作製される。

（考案が解決しようとする課題） 上記貫通形コンデンサにおいて、前記内部端子
ｇに膨大部ｈを形成しなければならないのため、
コストが高くなり、加工精度も要求されるという
課題があり、また前記外部端子ｆは嵌合の際に衝
撃により前記素子を割つてしまうことがあるとい
う課題があつた。

本考案は、従来のこのような課題を解決するこ
とをその目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、貫通
孔を有する誘電体磁器にそれぞれ外周電極及び内
周電極が設けられた貫通形コンデンサ素子と、前
記貫通孔に挿通され前記内周電極に導通するよう
に固定された芯線から成る内部端子とを有する貫
通形コンデンサにおいて、前記内部端子が内周電
極に熱硬化性導電樹脂により固定され、前記内部
端子、熱硬化性導電樹脂及び内周電極にそれぞれ
半田付けがなされたことを特徴とし、また貫通孔
を有する筒状誘電体磁器にそれぞれ外周電極及び
内周電極が設けられた貫通形コンデンサ素子と、
該外周電極に導通するように固定された環状の外
部端子と、前記貫通孔に挿通され前記内周電極に
導通するように固定された芯線から成る内部端子
とを有する貫通形コンデンサにおいて、前記外部
端子はその内径が前記素子の外径より大きく形成
され、該外部端子と内部端子がそれぞれ外周電極
と内周電極に熱硬化性導電樹脂により固定され、
前記外部端子、熱硬化性導電樹脂及び外周電極と
前記内部端子、熱硬化性導電樹脂及び内周電極に
それぞれ半田付けがなされたことを特徴とする。

（作用） 貫通形コンデンサ素子の貫通孔に所定の深さま
で挿通した内部端子と内周電極に熱硬化性導電樹
脂を塗布し熱硬化させることにより内部端子を内
周電極に固着する。その後、内周電極、内部端子
及び熱硬化性導電樹脂にそれぞれ半田付けを行な
う。また外部端子を設けるときは、内径が貫通形
コンデンサ素子の外径より大きな環状の外部端子
を該素子の外周電極上の所定位置に配置した後、
熱硬化性導電樹脂を外部端子及び外周電極に塗布
した熱硬化させることにより外周電極に固着し、
その後、外周電極、外部端子及び熱硬化性導電樹
脂にそれぞれ半田付けを行なう。外部端子及び内
部端子を外周電極及び内周電極に半田付けするに
際し、これらは、それぞれ熱硬化性導電樹脂によ
り外周電極及び内周電極に固着されているので、
その位置がずれない。

（実施例） 以下本考案の実施例を図面につき説明する。

第１図において、１は貫通形コンデンサ素子
で、該素子１は、貫通孔２を有する筒状誘電体磁
器３の外周面及び内周面にそれぞれ外周電極４及
び内周電極５が形成されて成る。６は内径が前記
素子１の外径より大きい環状の外部端子、７は前
記素子１の貫通孔２に挿通された芯線から成る内
部端子である。外部端子６は前記素子１に嵌合さ
せ、外周電極４の所定位置に熱硬化性導電樹脂８
の熱硬化により固着され、また、内部端子７は、
前記素子１の１端の内周電極５に熱硬化性導電樹
脂８の熱硬化により固着される。その後、外部端
子６、外周電極４及び熱硬化性導電樹脂８上と、
内部端子７、内周電極５及び熱硬化性導電樹脂８
上にそれぞれ例えばデイツプ方法により半田付け
９がなされる。

第２図は、本考案の他の実施例の円板形貫通コ
ンデンサを示す。第２図において、１は貫通形コ
ンデンサ素子で、該素子１は貫通孔２を有する円
板状誘電体磁器３の一方の主面の外周及び他方の
主面の内周にそれぞれ外周電極４及び内周電極５
が形成されて成る。７は前記素子１の貫通孔２に
挿通された芯線から成る内部端子である。内部端
子７は、前記素子１の内周電極５に熱硬化性導電
樹脂８の熱硬化により固着される。その後、円部
端子７、内周電極５及び熱硬化性導電樹脂８上に
それぞれ例えばデイツプ方法により半田付け９が
なされる。外周電極４にも同様に半田付け９がな
される。

上記熱硬化性導電樹脂８は、例えば銀粉、熱硬
化性エポキシ樹脂及び溶剤から成り、ペースト状
をなしたもので、熱硬化後半田付けが可能であ
る。尚、熱硬化性導電樹脂としてはフエノール樹
脂でもよく、また、銀粉の代りに銅、ニツケル粉
でもよい。

尚、第１図中、１０は耐湿性被膜である。

（考案の効果） 本考案は、上述の構成を有するので、次に記載
する効果を有する。すなわち、請求項１の貫通形
コンデンサでは、内部端子である芯線に位置決め
のためのストツパを設ける必要がなくなり、コス
トを低下させることができる。請求項２の貫通形
コンデンサでは、上記の効果の他に、外部端子を
筒状誘電体磁器に固定する際に衝撃を与えること
がなく、その結果該磁器を薄肉化でき小型、大容
量の貫通形コンデンサが提供できる効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の１実施例の断面図、第２図は
本考案の他の実施例の断面図、第３図は従来例の
断面図である。 １……貫通形コンデンサ素子、２……貫通孔、
３……筒状誘電体磁器、４……外周電極、５……
内周電極、６……外部端子、７……内部端子、８
……熱硬化性導電樹脂、９……半田付け。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 貫通孔を有する誘電体磁器にそれぞれ外周電
   極及び内周電極が設けられた貫通形コンデンサ
   素子と、前記貫通孔に挿通され前記内周電極に
   導通するように固定された芯線から成る内部端
   子とを有する貫通形コンデンサにおいて、前記
   内部端子が内周電極に熱硬化性導電樹脂により
   固定され、前記内部端子、熱硬化性導電樹脂及
   び内周電極にそれぞれ半田付けがなされたこと
   を特徴とする貫通形コンデンサ。 ２ 貫通孔を有する筒状誘電体磁器にそれぞれ外
   周電極及び内周電極が設けられた貫通形コンデ
   ンサ素子と、該外周電極に導通するように固定
   された環状の外部端子と、前記貫通孔に挿通さ
   れ前記内周電極に導通するように固定された芯
   線から成る内部端子とを有する貫通形コンデン
   サにおいて、前記外部端子はその内径が前記素
   子の外径より大きく形成され、該外部端子と内
   部端子がそれぞれ外周電極と内周電極に熱硬化
   性導電樹脂により固定され、前記外部端子、熱
   硬化性導電樹脂及び外周電極と前記内部端子、
   熱硬化性導電樹脂及び内周電極にそれぞれ半田
   付けがなされたことを特徴とする貫通形コンデ
   ンサ。