JPH0799134A

JPH0799134A - 貫通形電子部品

Info

Publication number: JPH0799134A
Application number: JP26301193A
Authority: JP
Inventors: Mitsunori Miura; 充範三浦
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1993-09-27
Filing date: 1993-09-27
Publication date: 1995-04-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】小形の磁器素体であっても、治具を使用せず
に、外部電極をシャーシへ直接半田付けを可能とする。【構成】貫通形電子部品では、円筒形の磁器素体１１
と、該磁器素体１１の内周面に形成された内面電極１２
と、前記磁器素体１１の外周面に形成された外面電極１
３と、前記磁器素体１１の中央貫通孔に引き通され、前
記内面電極１２に導電固着されたリード線１４とを備え
る。前記磁器素体１１の外周に、磁器素体１１のシャー
シａの貫通孔ｃに対する差込み深さを規制し、位置決め
する樹脂製のビーズ１７が圧入されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、円筒形の磁器素体の中
央貫通孔にリード線を貫通し、外周側に導体製のリング
を嵌め込んだ貫通コンデンサ等の貫通形電子部品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のコンデンサ或はバリスタ等の貫通
形電子部品は、磁器素体の高さに比して径の大きな、い
わゆる円板状貫通形電子部品や、磁器素体の外周面中間
部に段差があり、その上下の径が異なる、いわゆる段付
貫通形電子部品が主流であった。しかし、このような円
板状貫通形電子部品や段付貫通形電子部品は、磁器素体
の成型性が悪く、小形化が困難であった。また、広い電
極対向面積がとりにくいため、取得できる静電容量ある
いは抵抗値等の電気的特性に限度があった。

【０００３】そこで、これらの欠点の少ない貫通形電子
部品として、円筒形の磁器素体を有する円筒状貫通形電
子部品が用いられるに至っている。従来の円筒状貫通形
電子部品として貫通コンデンサの例を図３に示す。この
図３から明かな様に、従来の円筒状貫通形電子部品は、
内外周面に各々内面電極２と外面電極３が形成された円
筒状の誘電体からなる磁器素体１の中央貫通孔にリード
線４が引き通され、このリード線４が内面電極２に半田
５で導電固着されている。さらに同磁器素体１の外側
に、端部にフランジを有する円筒形の金属製のキャップ
８が嵌め込まれ、このキャップ８が外面電極３に接続さ
れている。このような貫通形電子部品は、磁器素体１の
キャップ８のフランジから下の部分を電子機器のシャー
シａに形成した貫通孔ｃに嵌め込んで、キャップ８をシ
ャーシａに半田ｂで導電固着すると共に、例えば、前記
リード線４を信号線に接続する。

【０００４】さらに、従来の円筒状貫通形電子部品とし
て、貫通コンデンサの他の例を図４に示す。この図４に
示された貫通コンデンサでは、磁器素体１の外側に、金
属製のリング９が嵌め込まれ、このリング９が外面電極
３に予め半田ｂで固定されている。このような貫通形電
子部品は、磁器素体１のリング９から下の部分を電子機
器のシャーシａに形成した貫通孔ｃに嵌め込んで、半田
ｂをリフローし、外面電極３をシャーシａに導電固着す
る。リード線４を信号線に接続するのは、前記の例と同
様である。

【０００５】このようにして磁器素体１にキャップ８や
リング９を嵌合し、これを介して外面電極３をシャーシ
ａに導電固着できるのは、シャーシａへの貫通コンデン
サの取付ピッチが０．２５ｍｍまでのものである。それ
以下のピッチで取り付けされる、より小形の貫通コンデ
ンサの場合、図５に示すように、前記のようなキャップ
８やリング９を用いずに、外面電極３をシャーシａに直
接半田付けする必要がある。

【０００６】

【発明が解決しようとしている課題】ところが、キャッ
プ８やリング９を用いずに、外面電極３をシャーシａに
直接半田付けする場合、磁器素体１をシャーシａの管通
孔ｃに嵌合する深さを規制する部材が無いため、図５に
示すように磁器素体１の貫通孔ｃへの嵌合深さを規制
し、位置決めする治具ｄを使用し、磁器素体１をシャー
シａに対して一定の深さに保持した状態で半田付けする
必要がある。しかしながら、このような治具ｄを使用し
て行う半田付けは、面倒であり、手数がかかるため、組
付工程の工数増大を招き、電子機器のコストの上昇を招
く結果となる。本発明は、前記従来の課題に鑑み、小形
の磁器素体であっても、治具を使用せずに、外部電極を
シャーシへ直接半田付けが可能な貫通形電子部品を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記課題を解
消するため、本発明において採用した手段の要旨は、円
筒形の磁器素体１１と、該磁器素体１１の内周面に形成
された内面電極１２と、前記磁器素体１１の外周面に形
成された外面電極１３と、前記磁器素体１１の中央貫通
孔に引き通され、前記内面電極１２に導電固着されたリ
ード線１４とを備える貫通形電子部品において、前記磁
器素体１１の外周に樹脂製のビーズ１７が圧入されたこ
とを特徴とする貫通形電子部品である。

【０００８】

【作用】本発明による前記の貫通形電子部品では、磁器
素体１１の外周側に樹脂製のビーズ１７が圧入されてい
るが、樹脂製のビーズ１７は弾性があり、これを磁器素
体１１の外周に圧入すれば、その位置で固定されるた
め、小形の磁器素体１１にも容易に取り付けることがで
きる。また、ビーズ１７の弾力によって、それを磁器素
体１１に圧入する時に、磁器素体１１が破損しにくい。
そして、この樹脂製のビーズ１７で貫通コンデンサがシ
ャーシａの貫通孔ｃから抜けないように保持できると共
に、磁器素体１１のシャーシａに対する差込み深さを規
制し、位置決めすることができる。また、この樹脂製の
ビーズ１７は、絶縁性があるため、外面電極１３をシャ
ーシａに半田付けする際に、外面電極１３と内面電極１
２とを遮蔽し、それらが半田で短絡するのを防止する。
従って、治具を使用することなく、外面電極１３をシャ
ーシａに確実に半田付けすることができる。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的に説明する。図１は本発明を貫通コンデ
ンサに適用した例であるが、同図において、円筒形の磁
器素体１１は、例えば誘電体セラミックからなり、この
内周と外周に銀、亜鉛、銅或はこれらの合金等の導電膜
が形成され、内面電極１２と外面電極１３とが設けられ
ている。内面電極１２は、磁器素体１１の内周面から図
１において上端面の部分に亙って形成されている。ま
た、外面電極１３は、磁器素体１１の外周面のほぼ中央
部に形成されている。

【００１０】このようにして内外面電極１２、１３が形
成された磁器素体１１の上端側には、樹脂製のビーズ１
７が圧入されている。このビーズ１７は、弾性があり、
絶縁性と耐熱性を有する、例えば弗素系樹脂等で作られ
る。その初期内径は、磁器素体１１の外径よりやや小さ
いため、これを図１から矢印で示すように磁器素体１１
の押し込み、図２で示すように磁器素体１１に圧入する
と、自らの弾力により押し広げられ、圧入後はその弾力
により磁器素体１１に固定される。このビーズ１７の外
径は、後述するシャーシａの貫通孔ｃより大きく、それ
を嵌合する位置は、外面電極１３の真上である。

【００１１】さらに、図１に示すように、磁器素体１１
の貫通孔にリード線１４が挿入され、このリード線１４
が内面電極１２に半田１５で導電固着されている。この
リード線は、エナメル被覆電線等の絶縁被覆線を用い、
半田１５で内面電極１２に固着される部分だけ、例えば
半田付時の熱焼却により被覆を剥離し、半田１５で導電
固着する。また、このリード線１２は一部に横へ膨出し
たストッパ部１６を有し、前記磁器素体１１の貫通孔に
引き通した際、このストッパ部１６が同貫通孔の縁に当
り、停止されると共に、このストッパ部１６の部分で内
面電極１２に半田付けされている。

【００１２】このような貫通形電子部品は、例えば図２
で示すようにしてシャーシａに取り付けられる。すなわ
ち、シャーシａの貫通孔ｃに磁器素体１１とリード線１
２の一端を挿入し、前記のビーズ１７を貫通孔ｃの縁に
当てて位置決めする。この状態で外面電極１３を半田ｂ
でシャーシａの貫通孔ｃの周りに導電固着する。このと
き、ビーズ１７が磁器素体１１の貫通孔ｃへの差込み深
さを規制し、貫通コンデンサの位置決めがなされる。

【００１３】なお、前述の実施例は、本発明を貫通コン
デンサに適用した例であるが、磁器素体の材料が圧電セ
ラミック、絶縁セラミック或は磁性セラミック等のよう
に異なり、また電極の配置が若干異なるが、同様の形態
を有する円筒貫通形電子部品であれば、例えば、バリス
タ、抵抗器、インダクタ等に本発明を適用することが可
能である。

【００１４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明では、治具を
使用せずに外面電極１３をシャーシａに確実に半田付け
することができると共に、磁器素体１１を破損すること
なく、容易に製造が可能な貫通形電子部品を提供するこ
とができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例である貫通形電子部品の一部分
解縦断側面図である。

【図２】同実施例の貫通形電子部品をシャーシに取り付
けた状態の縦断側面図である。

【図３】従来例である貫通形電子部をシャーシに取り付
けた状態品の縦断側面図である。

【図４】他の従来例である貫通形電子部品をシャーシに
取り付けた状態の縦断側面図である。

【図５】他の従来例である貫通形電子部品をシャーシに
取り付ける状態の縦断側面図である。１１磁器素体１２内面電極１３外面電極１４リード線１７ビーズ

Claims

【整理番号】００５００６９−０１【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒形の磁器素体（１１）と、該磁器素
体（１１）の内周面に形成された内面電極（１２）と、
前記磁器素体（１１）の外周面に形成された外面電極
（１３）と、前記磁器素体（１１）の中央貫通孔に引き
通され、前記内面電極（１２）に導電固着されたリード
線（１４）とを備える貫通形電子部品において、前記磁
器素体（１１）の外周に樹脂製のビーズ（１７）が圧入
されたことを特徴とする貫通形電子部品。