JPH0414920Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、円筒形の磁器素体にリード線を貫
通させた貫通形磁器コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

貫通形磁器コンデンサの従来例を第４図により
説明すると、中心に貫通孔を有する円筒形の磁器
素体１の内外周面に電極２，３が設けられてい
る。上記貫通孔にリード線４が通され、これが内
周側の電極２に半田付けされている。他方、磁器
素体１の外周側に金属製のリング６が嵌め込ま
れ、これが外周側の電極３に半田付け７され、フ
ランジ５が形成されている。

この貫通形磁器コンデンサは、基板ａの通孔ｂ
に嵌合されることによつて、該基板ａに搭載され
る。このとき、上記フランジ５が基板ａの通孔ｂ
の口端に当たり、該フランジ５と電極３が、基板
ａの電極ｃに半田付けされる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記従来の貫通形磁器コンデンサの場合、磁器
素体１の外周側に、リング６をきつく嵌め込む必
要があつた。これは、フランジ５や電極３を基板
ａの電極ｃに半田付けするときの熱で、リング６
を電極３に固定している半田７が溶融し、フラン
ジ５がずれて、貫通形磁器コンデンサが所定の位
置から動いてしまうのを防止するためである。

しかし、磁器素体１は、脆い磁器で出来ている
ため、これにリング６をきつく嵌め込むと、磁器
素体１が破損されるという問題があつた。貫通形
磁器コンデンサが益々小型化されるなかで、これ
までと同等か、或いはそれ以上の静電容量を取得
するためには、必然的に磁器素体１の厚みを薄く
することが必要である。このため、上記リング６
の嵌め込みによつて、磁器素体１がより破損され
やすくなつている。

この考案は、従来の貫通形磁器コンデンサにお
ける上記の問題を解決するためなされたもので、
半田付けに際して、ずれてしまわないフランジ
が、磁器素体の破損を招くような外力を加えずに
形成することができる貫通形磁器コンデンサを提
供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

以下、この考案の構成を、第１図〜第３図の符
号を引用しながら説明すると、貫通孔を有する円
筒形の磁器素体１１の内外周面に電極１２，１３
を設ける。上記磁器素体１１の貫通孔にリード線
１４を通し、該リード線１４を内周側の電極１２
に接続する。他方、外周側の電極１３の周囲に隆
起させて接着した熱硬化性樹脂１７で、導体１６
を固定すると共に、上記導体１６を電極１３に接
続することにより、該電極１３の周囲にフランジ
１５を形成する。

〔作用〕

熱硬化性樹脂１７は、200℃前後に加熱されて
も軟化せず、フランジ１５がずれたりしない。従
つて、この考案の貫通形磁器コンデンサでは、フ
ランジ１５を形成するため、リング状の導体を磁
器素体１１の外周側にきつく嵌め込む必要がなく
なる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第３図を参照しながら、この考
案の実施例と、望ましい実施態様について説明す
る。

磁器素体１１は、誘電体磁器材料を成型し、焼
成することにより作られ、中心に貫通孔を有する
円筒形を呈している。

この磁器素体１１の内外周面に導電ペーストを
塗布し、これを焼き付ける等の手段で、電極１
２，１３が形成されている。内周側の電極１２
は、磁器素体１１の内周面の全面と、同素体１１
の一方の端面とにわたつて形成されている。他
方、外周側の電極１３は、磁器素体１１の外周面
の中央部に形成されている。

磁器素体１１の貫通孔にリード線１４が通さ
れ、該リード線１４のフランジ部１４ａが、電極
１２で覆われた貫通孔の口端に当たつている。さ
らに、このリード線１４は、電極１２に半田付け
されている。

他方、外周側の電極１３の周囲にフランジ１５
が形成されている。このフランジ１５は、導体１
６とこれを電極１３に固定する熱硬化性樹脂１７
からなり、かつ上記導体１６は電極１３に電気的
に接続されている。

第１図〜第３図は、フランジ１５の具体的な実
施態様を示したものである。

第１図で示したフランジ１５は、導体１６と熱
硬化性樹脂１７とからなり、かつ、導体１６が導
電粒子等の形態で、熱硬化性樹脂１７の中に含有
されている。このフランジ１５は、例えば、導電
粒子を含有する熱硬化性樹脂塗料を、電極１３の
周囲に隆起状に塗布し、これを加熱硬化させる等
の手段で形成することができる。

第２図で示したフランジ１５は、電極１３の周
囲に隆起状に設けられた熱硬化性樹脂１７と、該
樹脂１７と電極１３とを覆うよう設けられた被膜
状の導体１６とからなるものである。このような
フランジ１５は、電極１３の周囲に熱硬化性樹脂
塗料を塗布し、これを加熱硬化して熱硬化性樹脂
１７を形成した後、該樹脂１７と電極１３との表
面にメツキ等を施し、被膜状の導体１６を設ける
等の手段によつて形成される。

第３図で示したフランジ１５は、磁器素体１１
の外周側に緩く嵌め込まれたリング状の導体１６
を、熱硬化性樹脂１７で電極１３に固定したもの
である。このようなフランジ１５は、磁器素体１
１の外周側にリング状の導体１６を嵌め込んだ
後、この部分に熱硬化性樹脂１７を主成分とする
接着剤を塗布し、これを加熱硬化させる手段等に
よつて形成することができる。この場合、熱硬化
性樹脂１７として、第１図のものと同様な導電性
樹脂を使用するか、または導体１６から電極１３
にわたつてフランジ１５の表面にメツキを施す等
の手段により、導体１６と電極１３とを接続す
る。

〔考案の効果〕

以上説明した通り、この考案によれば、リング
状の導体をきつく嵌め込むことなく、熱硬化性樹
脂の塗布と、その加熱硬化という手段で、フラン
ジ１５を形成することができる。このため、磁器
素体１１に無理な外力を加える必要がなくなり、
該磁器素体１１が薄くても破損されにくゝなる。

また、熱硬化性樹脂１７は、半田のように200
℃程度の温度で軟化することもないので、半田付
けに際して、フランジ１５がずれてしまうような
ことがない。従つて、貫通形磁器コンデンサが動
かないよう保持できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、この考案の各実施例を示す
貫通形磁器コンデンサの縦断側面図、第４図は、
貫通形磁器コンデンサの従来例を示す縦断側面図
である。 １１……磁器素体、１２，１３……電極、１４
……リード線、１５……フランジ、１６……導
体、１７……熱硬化性樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 貫通孔を有する円筒形の磁器素体１１の内外
   周面に電極１２，１３を設け、上記貫通孔にリ
   ード線１４を通し、該リード線１４を内周側の
   電極１２に接続すると共に、外周側に導電性の
   フランジ１５を設け、該フランジ１５を外周側
   の電極１３に電気的に接続した貫通形磁器コン
   デンサにおいて、外周側の電極１３の周囲に隆
   起させて設けた熱硬化性樹脂１７で、導体１６
   を固定することにより、電極１３の周囲にフラ
   ンジ１５を形成したことを特徴とする貫通形磁
   器コンデンサ。 ２ 熱硬化性樹脂１７が、導体１６を含有したも
   のからなる実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の貫通形磁器コンデンサ。 ３ 導体１６が、熱硬化性樹脂の表面を覆う被膜
   状のものからなる実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の貫通形磁器コンデンサ。 ４ 導体１６が、磁器素体１１の外周側に緩く嵌
   め込まれたリング状のものからなる実用新案登
   録請求の範囲第２項記載の貫通形磁器コンデン
   サ。