JPH0543105U - 光素子モジユール - Google Patents
光素子モジユールInfo
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- JPH0543105U JPH0543105U JP9806991U JP9806991U JPH0543105U JP H0543105 U JPH0543105 U JP H0543105U JP 9806991 U JP9806991 U JP 9806991U JP 9806991 U JP9806991 U JP 9806991U JP H0543105 U JPH0543105 U JP H0543105U
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 レセプタクルボディ内に光素子パッケージ2
0を、2つの圧入リング36,38(C形リングでもよ
い)で挟みこんで固定する。あるいは前面に入れたコイ
ルばねなどと後面に入れ圧入リング38とにより挟んで
パッケージ20を固定する。 【効果】 第1の圧入リング36(またはコイルばね)
と光素子パッケージ20とを仮挿入し、光ファイバ50
との光結合効率を測定しながら押し込み、所定の光結合
効率になった(距離dが定まった)時点で、第2圧入リ
ング38入れて固定できる。座金の介在などで距離dを
調節していた従来の場合と違い、無段階で調節できる。
結合効率のバラツキが少ない。組立て作業を単純化でき
る。使用す圧入リングなどは1種類のものでよいから、
部品管理が容易になり、コストダウンできる。
0を、2つの圧入リング36,38(C形リングでもよ
い)で挟みこんで固定する。あるいは前面に入れたコイ
ルばねなどと後面に入れ圧入リング38とにより挟んで
パッケージ20を固定する。 【効果】 第1の圧入リング36(またはコイルばね)
と光素子パッケージ20とを仮挿入し、光ファイバ50
との光結合効率を測定しながら押し込み、所定の光結合
効率になった(距離dが定まった)時点で、第2圧入リ
ング38入れて固定できる。座金の介在などで距離dを
調節していた従来の場合と違い、無段階で調節できる。
結合効率のバラツキが少ない。組立て作業を単純化でき
る。使用す圧入リングなどは1種類のものでよいから、
部品管理が容易になり、コストダウンできる。
Description
【0001】
本考案は、光素子パッケージ(受光用もしくは発光用の半導体を内蔵している )をレセプタクルボディに収容した光素子モジュールに関し、特に光素子パッケ ージをレセプタクルボディに固定する構造に関する。
【0002】
図4に示すように、レセプタクルボディ10の収容穴12に光素子パッケージ 20を収容した後、後面(リード線22の出ている側)に接着剤30を充填して パッケージ20を固定している。 なお、50は光フアイバ、52はフェルールである。
【0003】 また図5に示す例においては、パッケージ20の後面側を収容穴12に圧入さ れる圧入リング32で固定している。
【0004】 図4,図5いずれの場合も、パッケージ20の前面側(フランジ24の前面側 )は、レセプタクルボディ10に直接突き当てられて、位置決めされている。
【0005】 図6に示す従来例では、光素子パッケージ20の前面側(フランジ24の前面 側)とレセプタクルボディ10の収容穴12との間に座金34を介入させている 。 この座金34は、光素子パッケージ20とフェルール52の先端との間の距 離dを調節するものであるが、実質的には上記図4の場合と同様に、パッケージ 20はレセプタクルボディ10に直接突き当てられているものである。
【0006】
光素子モジュールでは、光素子パッケージ20とフェルール52の先端(光フ ァイバ50の先端)との間の距離dを加減することで、モジュールの光結合効率 の調節がなされる。 従来例において上記距離を加減するためには、ボディの収容穴12の深さを変 えるか、もしくはボディ10とパッケージ20との間に座金34を介在させなけ ればならない。
【0007】 収容穴12自体の深さを加減することはもちろんのこと、座金34を介在させ る方法でも、予め種々の厚みの座金を準備していなくてはならないこと及び所要 の結合効率の距離を得るまでに試行錯誤的に座金を入れかえねばならない煩しさ がある。
【0008】
図1,図2のように、光素子パッケージ20を、収容穴12内に圧入される圧 入リング36,38もしくは前記収容穴の内壁14に拡開して接触・固定される C形リングで挟みこんで固定する。
【0009】 あるいは図3のように、収容穴12の底部16と光素子パッケージ20の前面 側との間にコイルばねもしくは円筒形のゴム弾性スリーブ40を配置すると共に 、前記光素子パッケージ20の後面側には収容穴に圧入される圧入リング38も しくは、収容穴の内壁に拡開して接触・固定されるC形リングを押し当てて、光 素子パッケージ20を固定する。
【0010】 ここで圧入リングとは、リングの直径を収容穴の内径に対して締めしろを有す るようにしたもの、すなわち、リングの直径を収容穴の内径より若干大きくした もので、収容穴に締りばめめにより固定がなされるものである。
【0011】
図1,図2のように、光素子パッケージ20を、収容穴12内に圧入される圧 入リング36,38で挟みこんで固定するため、 第1の保持部材としてたとえば圧入リング36を収容穴に仮に挿入し、次いで 光素子パッケージ20を仮に挿入し、この光素子モジュール20に必要な測定器 等を接続し光結合効率を測定できる状態とし、 次いで光結合効率を測定しながら光素子パッケージの後面側(図1においてリ ード線のでている側)に押圧力を加え徐々に押し込んでいき、 そして、所定の光結合効率になった時点で押し込みを止めて、その後第2の保 持部材として例えばC形リングを装着して光素子パッケージの後面側を固定する 、という方法をとることができる。
【0012】 また上記第1及び第2の保持部材を共に圧入リングとすると、 第1の圧入リング36を仮挿入し、次いで光素子パッケージ20を仮挿入し、 更に第2の圧入リング38をも仮挿入したのち、 この第2の保持部材である圧入リング38に上記の押圧力を加えることで、押 し込み即本固定ができて、組立て上便利である。 第1の保持部材としての圧入リング36には拡開による接触固定力が比較的弱 く、押圧力により収容穴の内壁上を動くことのできるC形リングをも含む。
【0013】
(1)図1に、第1及び第2の保持部材として共に圧入リングを用いた例を示す 。 この例では、光素子パッケージ20のフランジ24の前後両面を圧入リング36 ,38ではさみ込んで固定している。
【0014】 (2)図2の例では、第1の保持部材である圧入リング36は光素子パッケージ 20の前端面を保持するようになっている。
【0015】 (3)図3には、第1の保持部材としてゴム弾性スリーブ40を用いた例を示す 。 この例では同図(b)に示すような、合成ゴム製で光素子パッケージ20の外 径とほぼ同じに内径を有する円筒体であるゴム弾性スリーブを、同図(a)のよ うに挿着したものである。 この例では、光素子パッケージ20はフランジ付のものが使用され、フランジ 24の前面側(即ち光素子パッケージの前面側)に円筒形のゴム弾性スリーブ4 0が配置されている。 ここでゴム弾性スリーブの材質は合成ゴムに限られることはなく、いわゆるゴ ム弾性を有するものであればなんでもよい。また、コイルばねでもよい。
【0016】
(1)使用する部品例えば圧入リングなどは、1種類のものでよくて種々取揃え る必要がなく、部品管理が容易になり、又コストダウンを図ることができる。 (2)光結合効率を測定しながら押し込むことで、所定の位置に光素子パッケー ジを固定できるから、組立て作業が単純化され、繁雑さをなくすることができた 。 (3)光素子パッケージとフェルールの先端(光ファイバの先端)との間の距離 dの調節が、座金を介在させる場合などのように段階的でなく、連続的にきめの 細い調節となり、結合効率のばらつきの少ない光素子モジュールを作ることがで きる。
【図1】本考案の実施例の説明図。
【図2】本考案の異なる実施例の説明図。
【図3】本考案のさらに異なる実施例の説明図。
【図4】従来技術の説明図。
【図5】従来技術の異なる例の説明図。
【図6】従来技術のさらに異なる例の説明図。
10 レセプタクルボディ 12 収容穴 14 内壁 16 底部 20 光素子パッケージ 22 リード線 24 フランジ 30 接着剤 32,36,38 圧入リング 34 座金 40 ゴム弾性スリーブ 50 光フアイバ 52 フェルール
Claims (2)
- 【請求項1】 レセプタクルボディの収容穴に光素子パ
ッケージを固定した光素子モジュールにおいて、 前記光素子パッケージは、前記収容穴内に圧入される圧
入リングもしくは前記収容穴の内壁に拡開して接触・固
定されるC形リングで挟みこまれて固定されていること
を特徴とする、光素子モジュール。 - 【請求項2】 レセプタクルボディの収容穴に光素子パ
ッケージを固定した光素子モジュールにおいて、 前記収容穴の底部と光素子パッケージの前面側との間に
コイルばねもしくは円筒形のゴム弾性スリーブを配置す
ると共に、前記光素子パッケージの後面側には前記収容
穴に圧入される圧入リングもしくは、前記収容穴の内壁
に拡開して接触・固定されるC形リングを押し当てて、
前記光素子パッケージを固定したことを特徴とする、光
素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991098069U JP2580771Y2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991098069U JP2580771Y2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光素子モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543105U true JPH0543105U (ja) | 1993-06-11 |
| JP2580771Y2 JP2580771Y2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=14210055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991098069U Expired - Lifetime JP2580771Y2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580771Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252038A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アレイ型受光部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4504001B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2010-07-14 | リコー光学株式会社 | 光源ユニット、光走査装置、画像読み取り装置および画像形成装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195574A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Oputosu:Kk | 光半導体素子を含む組立体 |
| JPH02387A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-01-05 | Hitachi Ltd | 光送受信モジュール |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP1991098069U patent/JP2580771Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195574A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Oputosu:Kk | 光半導体素子を含む組立体 |
| JPH02387A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-01-05 | Hitachi Ltd | 光送受信モジュール |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252038A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アレイ型受光部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580771Y2 (ja) | 1998-09-17 |
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