JPH0543200B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543200B2 JPH0543200B2 JP60180227A JP18022785A JPH0543200B2 JP H0543200 B2 JPH0543200 B2 JP H0543200B2 JP 60180227 A JP60180227 A JP 60180227A JP 18022785 A JP18022785 A JP 18022785A JP H0543200 B2 JPH0543200 B2 JP H0543200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- circuit device
- electronic components
- electronic circuit
- molding material
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電子部品相互を導電性成形材料で相
互保持させてなる自己保持性電子回路装置に関す
る。
互保持させてなる自己保持性電子回路装置に関す
る。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、電子機器の回路部分には、プリント基板
に電子部品を実装した電子回路装置が多用されて
いる。
に電子部品を実装した電子回路装置が多用されて
いる。
たとえば第６図に示すように、次のような工程
を経て製造されている。
を経て製造されている。
すなわち、まず紙やガラス繊維等の基材に、フ
エノール系やエポキシ系の樹脂ワニスを含浸乾燥
させた半硬化状態のプリプレグの複数枚と、銅箔
とを重ね合わせ、加熱加圧により一体化されて銅
張積層板を形成する。次いでエツチング法により
その銅箔面に所定の回路パターンを形成して回路
基板とする。さらにこの回路基板に電子部品挿入
用の穴をあけ、この穴に電子部品を挿入し、これ
らの電子部品を裏面側から半田で固定して電子回
路装置が完成する。
エノール系やエポキシ系の樹脂ワニスを含浸乾燥
させた半硬化状態のプリプレグの複数枚と、銅箔
とを重ね合わせ、加熱加圧により一体化されて銅
張積層板を形成する。次いでエツチング法により
その銅箔面に所定の回路パターンを形成して回路
基板とする。さらにこの回路基板に電子部品挿入
用の穴をあけ、この穴に電子部品を挿入し、これ
らの電子部品を裏面側から半田で固定して電子回
路装置が完成する。
しかしながらこのようなプリント基板を用いた
電子回路装置は、上記したように、電子部品の実
装を半田により行つているために、構成材料とし
てのプリント基板に半田浴の温度に耐えるだけの
耐熱特性が要求されるという問題がある。
電子回路装置は、上記したように、電子部品の実
装を半田により行つているために、構成材料とし
てのプリント基板に半田浴の温度に耐えるだけの
耐熱特性が要求されるという問題がある。
すなわち、電子回路装置の実際の使用温度は常
温近傍であり、特に耐熱性が要求されるものでは
ないにもかかわらず、製造工程上半田浴に浸漬さ
れるためその温度に耐えるだけの耐熱特性が要求
され、そのために、基板材料として高価な熱硬化
性樹脂を用いる等の対策を講ずる必要があり、コ
スト上昇の要因になつている。
温近傍であり、特に耐熱性が要求されるものでは
ないにもかかわらず、製造工程上半田浴に浸漬さ
れるためその温度に耐えるだけの耐熱特性が要求
され、そのために、基板材料として高価な熱硬化
性樹脂を用いる等の対策を講ずる必要があり、コ
スト上昇の要因になつている。
また、このようにして製造された電子回路装置
は、半田が耐湿性に乏しいために、湿度の高い雰
囲気下で使用した場合には、その電気特性が損わ
れるという問題もあつた。
は、半田が耐湿性に乏しいために、湿度の高い雰
囲気下で使用した場合には、その電気特性が損わ
れるという問題もあつた。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の問題に対処してなさ
れたもので、半田浴への浸漬を行なうことなく容
易に製造することができ、したがつて使用材料に
半田浴の高温に耐えるだけの耐熱特性が要求され
ることがなく、しかも耐湿性も改善された自己保
持性電子回路装置を提供することを目的とする。
れたもので、半田浴への浸漬を行なうことなく容
易に製造することができ、したがつて使用材料に
半田浴の高温に耐えるだけの耐熱特性が要求され
ることがなく、しかも耐湿性も改善された自己保
持性電子回路装置を提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明の自己保持性電気回路装置は、
同一平面上の所定の位置にリード端子を有する電
子部品を複数個配置し、これらの電子部品へ、各
リード端子間に所定の接続パターンが形成され、
かつ各電子部品が相互保持されるように導電性成
形材料をモールドすることにより、半田浴による
加熱を回避し、耐湿性も向上させたものである。
同一平面上の所定の位置にリード端子を有する電
子部品を複数個配置し、これらの電子部品へ、各
リード端子間に所定の接続パターンが形成され、
かつ各電子部品が相互保持されるように導電性成
形材料をモールドすることにより、半田浴による
加熱を回避し、耐湿性も向上させたものである。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。第１図および第２図は、本発明の自己保
持性電子回路装置の一実施例を示す側面図および
底面図である。
明する。第１図および第２図は、本発明の自己保
持性電子回路装置の一実施例を示す側面図および
底面図である。
これらの図において、符号１は、リード端子１
ａを有する抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
IC等の電子部品を示しており、こられの電子部
品１は、同一平面上の所定の位置に配置され、か
つ導電性成形材料２のモールドにより所定の接続
パターンが形成されて、かつ相互保持がなされて
いる。
ａを有する抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
IC等の電子部品を示しており、こられの電子部
品１は、同一平面上の所定の位置に配置され、か
つ導電性成形材料２のモールドにより所定の接続
パターンが形成されて、かつ相互保持がなされて
いる。
同図において、Ａは導電性成形材料２のモール
ドにより形成された接続パターンを示し、Ｂはそ
の接続パターンＡによる電子部品間の相互保持の
ためのブリツジ部を示している。
ドにより形成された接続パターンを示し、Ｂはそ
の接続パターンＡによる電子部品間の相互保持の
ためのブリツジ部を示している。
上記の導電性成形材料としては、ポリスチレ
ン、ABS樹脂、ポリプロピレン、ポリフエニレ
ンオキサイド、変性ポリフエニレンオキサイド等
の合成樹脂に、銅、鉄、ステンレス等の導電性粉
末、あるいは導電性繊維を配合したものを使用す
ることができる。
ン、ABS樹脂、ポリプロピレン、ポリフエニレ
ンオキサイド、変性ポリフエニレンオキサイド等
の合成樹脂に、銅、鉄、ステンレス等の導電性粉
末、あるいは導電性繊維を配合したものを使用す
ることができる。
このような自己保持性電子回路装置は、たとえ
ば第３図に示すような金型を用いて、次のように
して製造することができる。
ば第３図に示すような金型を用いて、次のように
して製造することができる。
第３図において、この金型は、可動側取付板３
に取り付けられた可動側型板４と、固定側取付板
５にスペーサ６を介して取り付けられた固定側型
板７と、射出成形機ノズルを接続可能なスプルブ
ツシユ８等からなる通常の射出成形用金型で、９
は樹脂通路を示している。
に取り付けられた可動側型板４と、固定側取付板
５にスペーサ６を介して取り付けられた固定側型
板７と、射出成形機ノズルを接続可能なスプルブ
ツシユ８等からなる通常の射出成形用金型で、９
は樹脂通路を示している。
可動側型板４の内面には、電子部品１を保持可
能な電子部品嵌合凹部１０が設けられており、他
方固定側型板７の内面には、導電性成形材料によ
りモールドすべき接続パターンＡおよび電子部品
１の本体相互を連結するブリツジ部Ｂに対応する
形状のキヤビテイ１１が形成されている。
能な電子部品嵌合凹部１０が設けられており、他
方固定側型板７の内面には、導電性成形材料によ
りモールドすべき接続パターンＡおよび電子部品
１の本体相互を連結するブリツジ部Ｂに対応する
形状のキヤビテイ１１が形成されている。
しかして、まず第４図の上面図および第５図の
断面図に示すように、所定の電子部品１を、可動
側型板４の電子部品嵌合凹部１０に、リード端子
１ａ，１ａが上面より露出するようにして装着す
る。ついで図示を省略した射出成形機のノズルを
スプルブツシユ８に接続し、射出成形機により加
熱溶融された導電性成形材料２をキヤビテイ１１
内に充填して冷却固化させた後、金型を開放して
上記実施例の電子回路装置が完成する。
断面図に示すように、所定の電子部品１を、可動
側型板４の電子部品嵌合凹部１０に、リード端子
１ａ，１ａが上面より露出するようにして装着す
る。ついで図示を省略した射出成形機のノズルを
スプルブツシユ８に接続し、射出成形機により加
熱溶融された導電性成形材料２をキヤビテイ１１
内に充填して冷却固化させた後、金型を開放して
上記実施例の電子回路装置が完成する。
このような電子回路装置では、その製造工程で
受ける温度が半田浴に比較して低いために、構成
材料の選択等にあたつて耐熱性をさほど考慮する
必要がなく、経済性が向上する。また従来のよう
に耐湿性に乏しい半田が使用されていないので湿
度の高い場所で使用しても信頼性が低下すること
は少ない。
受ける温度が半田浴に比較して低いために、構成
材料の選択等にあたつて耐熱性をさほど考慮する
必要がなく、経済性が向上する。また従来のよう
に耐湿性に乏しい半田が使用されていないので湿
度の高い場所で使用しても信頼性が低下すること
は少ない。
次に本発明を具体的にした例について記載す
る。
る。
第３図に示したキヤビテイに所定の接続パター
ンを形成した金型を用いて、その可動側型板内面
に回路形成に必要な抵抗、コンデンサ、コイル、
トランジスタ、IC、コネクタ等の各種電子部品
40個を装着したのち、金型をとじ、変性ポリフエ
ニレンオキサイド系導電性成形材料（商品名EC
−3140 東芝ケミカル(株)製）を用いて射出成形
し、自己保持性電子回路装置を製造した。
ンを形成した金型を用いて、その可動側型板内面
に回路形成に必要な抵抗、コンデンサ、コイル、
トランジスタ、IC、コネクタ等の各種電子部品
40個を装着したのち、金型をとじ、変性ポリフエ
ニレンオキサイド系導電性成形材料（商品名EC
−3140 東芝ケミカル(株)製）を用いて射出成形
し、自己保持性電子回路装置を製造した。
この電子回路は、自己保持性を有し、かつ所期
の機能を発揮した。
の機能を発揮した。
なお、以上の実施例では接続パターンＡおよび
ブリツジ部Ｂを導電性成形材料のみで形成した例
について説明したが、必要に応じて金属線その他
の部材をこの部分に埋入させて、導電性および機
械的強度を向上させることも可能である。
ブリツジ部Ｂを導電性成形材料のみで形成した例
について説明したが、必要に応じて金属線その他
の部材をこの部分に埋入させて、導電性および機
械的強度を向上させることも可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の自己保持性電子回
路装置によれば、同一平面上に電子部品を配置
し、これらの電子部品間に所定の接続パターンが
形成され、かつ相互保持がなされるように導電性
成形材料をモールドして構成したので、半田浴に
耐えるだけの耐熱特性が要求されることはなくな
り、経済性が向上する。また半田を使用しないの
で耐湿性も向上する。
路装置によれば、同一平面上に電子部品を配置
し、これらの電子部品間に所定の接続パターンが
形成され、かつ相互保持がなされるように導電性
成形材料をモールドして構成したので、半田浴に
耐えるだけの耐熱特性が要求されることはなくな
り、経済性が向上する。また半田を使用しないの
で耐湿性も向上する。
第１図は本発明の自己保持性電子回路装置の一
実施例を示す側面図、第２図はその底面図、第３
図〜第５図はその実施例の製造方法を説明する
図、第６図は従来の電子回路装置の製造工程を示
す工程図である。 １……電子部品、１ａ……リード端子、２……
導電性成形材料、Ａ……接続パターン、Ｂ……ブ
リツジ部。
実施例を示す側面図、第２図はその底面図、第３
図〜第５図はその実施例の製造方法を説明する
図、第６図は従来の電子回路装置の製造工程を示
す工程図である。 １……電子部品、１ａ……リード端子、２……
導電性成形材料、Ａ……接続パターン、Ｂ……ブ
リツジ部。
Claims (1)
- １ 同一平面上の所定の位置にリード端子を有す
る電子部品を複数個配置し、これらの電子部品
へ、各リード端子間に所定の接続パターンが形成
され、かつ各電子部品が相互保持されるように導
電性成形材料をモールドしてなることを特徴とす
る自己保持性電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022785A JPS6240792A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 自己保持性電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022785A JPS6240792A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 自己保持性電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240792A JPS6240792A (ja) | 1987-02-21 |
| JPH0543200B2 true JPH0543200B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=16079603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18022785A Granted JPS6240792A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 自己保持性電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240792A (ja) |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP18022785A patent/JPS6240792A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6240792A (ja) | 1987-02-21 |
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