JPH054323A - ペースト印刷装置 - Google Patents
ペースト印刷装置Info
- Publication number
- JPH054323A JPH054323A JP15661091A JP15661091A JPH054323A JP H054323 A JPH054323 A JP H054323A JP 15661091 A JP15661091 A JP 15661091A JP 15661091 A JP15661091 A JP 15661091A JP H054323 A JPH054323 A JP H054323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- paste
- printed wiring
- metal mask
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品を実装したプリント配線板に対してスキー
ジ走行方式で安定的にしかも効率的にペースト印刷を行
う。 【構成】このペースト印刷装置は、部品３を実装したプ
リント配線板２にペーストを印刷するペースト印刷装置
であって、部品３に対応する位置に部品３を収納する凹
部６を形成し、かつプリント配線板２のパッド４に対応
する位置に穴部９を設けたメタルマスク５と、メタルマ
スク５の穴部９を掃引するスキージ７とを具備する。こ
の装置では、メタルマスク５の凹部６によってプリント
配線板２の部品３が収納される。これによって、プリン
ト配線板２のペースト印刷面にメタルマスク５を密着さ
せることができる。
ジ走行方式で安定的にしかも効率的にペースト印刷を行
う。 【構成】このペースト印刷装置は、部品３を実装したプ
リント配線板２にペーストを印刷するペースト印刷装置
であって、部品３に対応する位置に部品３を収納する凹
部６を形成し、かつプリント配線板２のパッド４に対応
する位置に穴部９を設けたメタルマスク５と、メタルマ
スク５の穴部９を掃引するスキージ７とを具備する。こ
の装置では、メタルマスク５の凹部６によってプリント
配線板２の部品３が収納される。これによって、プリン
ト配線板２のペースト印刷面にメタルマスク５を密着さ
せることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を実装したプリン
ト配線板に用いられるスキージ走行方式のペースト印刷
装置に関する。
ト配線板に用いられるスキージ走行方式のペースト印刷
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント配線板のパッドに半
田ペーストの塗布を量産的に行うためには、スキージ走
行方式によるペースト印刷装置が用いられている。
田ペーストの塗布を量産的に行うためには、スキージ走
行方式によるペースト印刷装置が用いられている。
【０００３】ペースト印刷装置には、プリント配線板の
パッドに対応する穴部を設けた厚さ150 μｍ〜250 μｍ
のステンレス製メタルマスクと、このメタルマスク上を
掃引するスキージとが備えられている。
パッドに対応する穴部を設けた厚さ150 μｍ〜250 μｍ
のステンレス製メタルマスクと、このメタルマスク上を
掃引するスキージとが備えられている。
【０００４】このペースト印刷装置では、メタルマスク
は部品などが実装されていないプリント配線板に密着す
るように当接される。そして、このメタルマスク上に、
例えばディスペンサなどで半田ペーストを供給しスキー
ジで掃引すると、メタルマスクの穴部より一定量の半田
ペーストがプリント配線板のパッドに印刷される。
は部品などが実装されていないプリント配線板に密着す
るように当接される。そして、このメタルマスク上に、
例えばディスペンサなどで半田ペーストを供給しスキー
ジで掃引すると、メタルマスクの穴部より一定量の半田
ペーストがプリント配線板のパッドに印刷される。
【０００５】ところで、厚さ0.5mm 〜1.0mm 程度のベア
チップなどの部品を既に実装したプリント配線板に対し
てペースト塗布を行う場合、メタルマスクがベアチップ
に当たり、スキージ走行方式によるペースト印刷は行う
ことができない。
チップなどの部品を既に実装したプリント配線板に対し
てペースト塗布を行う場合、メタルマスクがベアチップ
に当たり、スキージ走行方式によるペースト印刷は行う
ことができない。
【０００６】この場合、プリント配線板のパッドに対す
るペースト塗布は、特殊なディスペンサを用いた直接塗
布により行なわれる。
るペースト塗布は、特殊なディスペンサを用いた直接塗
布により行なわれる。
【０００７】ここで、このようなペースト塗布装置につ
いて図３を用いて説明する。
いて図３を用いて説明する。
【０００８】同図において、３１は配線接続用パッド３
２を有するプリント配線板である。このプリント配線板
３１にはベアチップなどの部品３３が実装されている。
２を有するプリント配線板である。このプリント配線板
３１にはベアチップなどの部品３３が実装されている。
【０００９】一方、プリント配線板３１の上方には、シ
リンジ３４および小径化したノズル３５などから構成さ
れるディスペンサ３６が移動自在に配置されている。こ
のシリンジ３４には、半田ペースト３７が充填されてい
る。
リンジ３４および小径化したノズル３５などから構成さ
れるディスペンサ３６が移動自在に配置されている。こ
のシリンジ３４には、半田ペースト３７が充填されてい
る。
【００１０】この装置では、プリント配線板３１の各パ
ッド３２の位置までディスペンサ３６を移動させ、シリ
ンジ３４にエア圧を加えることによって、直接各パッド
３２にノズル３５より半田ペーストが供給される。
ッド３２の位置までディスペンサ３６を移動させ、シリ
ンジ３４にエア圧を加えることによって、直接各パッド
３２にノズル３５より半田ペーストが供給される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たディスペンサでは、シリンジに加えるエア圧の圧力制
御およびペースト供給量制御が難しく、例えば、ピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ための狭いピッチのパッドには、一定量の良好なペース
トを塗布することは困難であった。また、ディスペンサ
によるペースト供給は、個々のパッドを１点づつ行うた
め、多ピン化したＰＧＡのパッドに対して行う場合、ペ
ースト印刷工程の生産性を著しく低下させてしまうとい
う問題があった。
たディスペンサでは、シリンジに加えるエア圧の圧力制
御およびペースト供給量制御が難しく、例えば、ピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ための狭いピッチのパッドには、一定量の良好なペース
トを塗布することは困難であった。また、ディスペンサ
によるペースト供給は、個々のパッドを１点づつ行うた
め、多ピン化したＰＧＡのパッドに対して行う場合、ペ
ースト印刷工程の生産性を著しく低下させてしまうとい
う問題があった。
【００１２】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、ペースト印刷面に予め部品が実装され
ているプリント配線板に対して、スキージ走行方式でペ
ースト印刷を行うことのできるペースト印刷装置を提供
することを目的としている。
なされたもので、ペースト印刷面に予め部品が実装され
ているプリント配線板に対して、スキージ走行方式でペ
ースト印刷を行うことのできるペースト印刷装置を提供
することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト印刷装
置は上記した目的を達成するために、部品を実装したプ
リント配線板にペーストを印刷するペースト印刷装置に
おいて、前記部品に対応する位置に該部品を収納する凹
部を形成し、かつ前記プリント配線板のパッドに対応す
る位置に穴部を設けたメタルマスクと、前記メタルマス
クの前記穴部を掃引するスキージとを具備することを特
徴としている。
置は上記した目的を達成するために、部品を実装したプ
リント配線板にペーストを印刷するペースト印刷装置に
おいて、前記部品に対応する位置に該部品を収納する凹
部を形成し、かつ前記プリント配線板のパッドに対応す
る位置に穴部を設けたメタルマスクと、前記メタルマス
クの前記穴部を掃引するスキージとを具備することを特
徴としている。
【００１４】
【作用】本発明では、プリント配線板の部品に対応する
位置に部品を収納する凹部を形成したメタルマスクが当
接される。部品は凹部に収納されてメタルマスクとプリ
ント配線板とが密着する。また、このメタルマスクに
は、プリント配線板のパッドに対応する位置に穴部が設
けられており、この穴部をスキージで掃引することで、
プリント配線板にペーストを印刷することができる。
位置に部品を収納する凹部を形成したメタルマスクが当
接される。部品は凹部に収納されてメタルマスクとプリ
ント配線板とが密着する。また、このメタルマスクに
は、プリント配線板のパッドに対応する位置に穴部が設
けられており、この穴部をスキージで掃引することで、
プリント配線板にペーストを印刷することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は本発明に係る一実施例のペースト印
刷装置の構成を示す斜視図である。同図において、１は
ガイドレールである。このガイドレール１には、プリン
ト配線板２が載置されている。このプリント配線板２に
は、予めベアチップなどの部品３が実装されている。ま
たこのプリント配線板２には、部品３の実装された面と
同一面に、プリント配線板２の配線と、例えばピン・グ
リッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などの電子部品の
リードとを接続するためのパッド４が設けられている。
刷装置の構成を示す斜視図である。同図において、１は
ガイドレールである。このガイドレール１には、プリン
ト配線板２が載置されている。このプリント配線板２に
は、予めベアチップなどの部品３が実装されている。ま
たこのプリント配線板２には、部品３の実装された面と
同一面に、プリント配線板２の配線と、例えばピン・グ
リッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などの電子部品の
リードとを接続するためのパッド４が設けられている。
【００１７】一方、プリント配線板２上には、図示しな
い支持機構に架張されたメタルマスク５が配置されてい
る。この支持機構はメタルマスク５をプリント配線板２
に対し昇降自在としている。メタルマスク５には、ステ
ンレス板が用いられており、プリント配線板２に当接さ
れる面には、上記部品３を収納する凹部６が形成され他
面にはスキージ７が掃引する走行溝８が形成されてい
る。これら凹部６各および走行溝８は、例えばハーフエ
ッチング加工あるいは切削加工などの公知の技術により
形成されている。なお、メタルマスク５の走行溝８が形
成された部分の厚みＴは、通常のメタルマスク５と同様
の厚み（150 μｍ〜250 μｍ）になるよう加工すること
が重要である。また、凹部６は部品３の厚み（0.5mm 〜
1.0mm ）以外に部品実装高のばらつきを考慮して部品３
が完全に収納できる深さとすることが望ましい。また、
図示しない半田ペーストあるいは銀ペーストなどのペー
ストをパッド４に印刷するため、メタルマスク５にはパ
ッド４に対応する穴部９が設けられている。ペーストの
印刷を行う上では、この穴部９とプリント配線板２のパ
ッド４との位置合わせが最も重要である。
い支持機構に架張されたメタルマスク５が配置されてい
る。この支持機構はメタルマスク５をプリント配線板２
に対し昇降自在としている。メタルマスク５には、ステ
ンレス板が用いられており、プリント配線板２に当接さ
れる面には、上記部品３を収納する凹部６が形成され他
面にはスキージ７が掃引する走行溝８が形成されてい
る。これら凹部６各および走行溝８は、例えばハーフエ
ッチング加工あるいは切削加工などの公知の技術により
形成されている。なお、メタルマスク５の走行溝８が形
成された部分の厚みＴは、通常のメタルマスク５と同様
の厚み（150 μｍ〜250 μｍ）になるよう加工すること
が重要である。また、凹部６は部品３の厚み（0.5mm 〜
1.0mm ）以外に部品実装高のばらつきを考慮して部品３
が完全に収納できる深さとすることが望ましい。また、
図示しない半田ペーストあるいは銀ペーストなどのペー
ストをパッド４に印刷するため、メタルマスク５にはパ
ッド４に対応する穴部９が設けられている。ペーストの
印刷を行う上では、この穴部９とプリント配線板２のパ
ッド４との位置合わせが最も重要である。
【００１８】さらに、メタルマスク５上には、メタルマ
スク５の走行溝８を走行（掃引）するスキージ７が図示
を省略した操作杆に取り付けられて配置されている。こ
のスキージ７には、メタルマスクの走行溝８の形成部分
に合わせて凹凸部１０が設けられている。
スク５の走行溝８を走行（掃引）するスキージ７が図示
を省略した操作杆に取り付けられて配置されている。こ
のスキージ７には、メタルマスクの走行溝８の形成部分
に合わせて凹凸部１０が設けられている。
【００１９】次にこのペースト印刷装置の動作を図２
（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
【００２０】図２（ａ）、（ｂ）は共に図１のＡ−Ａ線
断面図であり、図２（ａ）はプリント配線板２とメタル
マスク５とが離れた状態、図２（ｂ）は当接した状態の
図である。図２（ａ）に示す状態から支持機構によりメ
タルマスク５を降下させてプリント配線板２に当接する
と、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板２の部品
３は、メタルマスク５の凹部６に収納されて、部品の実
装されていないプリント配線板２の平坦な面は、メタル
マスク５の面と密着する。そして、メタルマスク５の走
行溝８にペーストを供給しスキージ７で掃引すると、メ
タルマスク５の穴部９より各パッド４にペーストが印刷
される。
断面図であり、図２（ａ）はプリント配線板２とメタル
マスク５とが離れた状態、図２（ｂ）は当接した状態の
図である。図２（ａ）に示す状態から支持機構によりメ
タルマスク５を降下させてプリント配線板２に当接する
と、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板２の部品
３は、メタルマスク５の凹部６に収納されて、部品の実
装されていないプリント配線板２の平坦な面は、メタル
マスク５の面と密着する。そして、メタルマスク５の走
行溝８にペーストを供給しスキージ７で掃引すると、メ
タルマスク５の穴部９より各パッド４にペーストが印刷
される。
【００２１】このように本実施例のペースト印刷装置に
よれば、予め部品３が実装されているプリント配線板２
に対して、何も部品を実装していない状態のプリント配
線板の場合と同様、スキージ掃引方式によりパッドにペ
ーストを塗布することができる。例えば、プリント配線
板製造工程において、ベアチップ実装後、最終工程でＰ
ＧＡなどを実装する場合やペースト印刷後の部品挿着工
程で部品挿着エラーが出たときのリペアを行う場合など
に対して本実施例は有効に活用できる。また、このペー
スト印刷装置を用いることによって、ディスペンサによ
る直接塗布では困難であった微小パッドに対しても安定
的に、しかも効率的にペースト供給（塗布）を行うこと
ができるようになった。
よれば、予め部品３が実装されているプリント配線板２
に対して、何も部品を実装していない状態のプリント配
線板の場合と同様、スキージ掃引方式によりパッドにペ
ーストを塗布することができる。例えば、プリント配線
板製造工程において、ベアチップ実装後、最終工程でＰ
ＧＡなどを実装する場合やペースト印刷後の部品挿着工
程で部品挿着エラーが出たときのリペアを行う場合など
に対して本実施例は有効に活用できる。また、このペー
スト印刷装置を用いることによって、ディスペンサによ
る直接塗布では困難であった微小パッドに対しても安定
的に、しかも効率的にペースト供給（塗布）を行うこと
ができるようになった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のペースト印
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
るプリント配線板に対して、スキージ走行方式により安
定的にしかも効率的にペースト印刷を行うことができ
る。
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
るプリント配線板に対して、スキージ走行方式により安
定的にしかも効率的にペースト印刷を行うことができ
る。
【図１】本発明に係る一実施例のペースト印刷装置の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）図１のペースト印刷装置のＡ−
Ａ線断面図である。
Ａ線断面図である。
【図３】従来のペースト塗布装置の斜視図である。
１……ガイドレール ２……プリント配線板 ３……部品 ４……パッド ５……メタルマスク ６……凹部 ７……スキージ ８……走行溝 ９……穴部 １０…スキージの凹凸部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 部品を実装したプリント配線板にペース
トを印刷するペースト印刷装置において、前記部品に対
応する位置に該部品を収納する凹部を形成し、かつ前記
プリント配線板のパッドに対応する位置に穴部を設けた
メタルマスクと、前記メタルマスクの前記穴部を掃引す
るスキージとを具備することを特徴とするペースト印刷
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661091A JPH054323A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661091A JPH054323A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054323A true JPH054323A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15631501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15661091A Withdrawn JPH054323A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054323A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082498A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法 |
| EP2355218A1 (en) | 2005-03-04 | 2011-08-10 | Ube Industries, Ltd. | Novel polymer electrolyte, polymer electrolyte composition, electrolyte membrane, and production method and use thereof |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15661091A patent/JPH054323A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2355218A1 (en) | 2005-03-04 | 2011-08-10 | Ube Industries, Ltd. | Novel polymer electrolyte, polymer electrolyte composition, electrolyte membrane, and production method and use thereof |
| JP2011082498A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |